• 本发明涉及处理液供给系统、处理液供给装置和承载器保管装置。背景技术专利文献1公开了对多个基片处理系统从外部供给处理液的处理液供给装置。该处理液供给装置包括:送入送出部,其进行贮存有处理液的新的容器的送入和已用完的容器的送出;将配置于处理液供
    专利2022-6-28
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  • 本实用新型涉及建筑施工技术领域,尤其涉及建筑物吊顶内变形缝处接线装置。背景技术变形缝是伸缩缝、沉降缝和防震缝的总称。建筑物在外界因素作用下常会产生变形,导致开裂甚至破坏。变形缝是针对这种情况而预留的构造缝。变形缝可分为伸缩缝、沉降缝、防震缝
    专利2022-6-28
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  • 本实用新型涉及一种处理工装,特别涉及多用途工业炉内热处理工装,属于热处理技术领域。背景技术现有技术中,随着工业热处理技术的发展,工业热处理炉被广泛应用,热处理工装作为零件热处理的载体需求量也大幅提升。不同的热处理工业炉所需的工装形式各不相同
    专利2022-6-28
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  • 本发明涉及一种植物生物技术领域,具体涉及一种大豆gmst1基因突变体植株及其制备方法。背景技术大豆花叶病毒病由大豆花叶病毒(soybeanmosaicvirus,smv)引起,是影响大豆产量和品质最严重的病毒性病害之一。在我国东北大豆主产区
    专利2022-6-28
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  • 本发明涉及液滴或气泡检测,尤其涉及一种无源无线传感检测装置。背景技术如今,随着微液滴的应用越来越重要,液滴、气泡的检测也逐渐开始被重视。液滴检测在液滴乳化、混合、包埋、萃取和生物鉴定等方面应用广泛。但现在还缺乏对液滴产生速度、流速、尺寸、数
    专利2022-6-28
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  • 本实用新型涉及废气处理技术领域,具体为一种工业废气处理用重金属吸附装置。背景技术废气处理指的是针对工业场所、工厂车间产生的废气在对外排放前进行预处理,以达到国家废气对外排放的标准的工作,一般废气处理包括了有机废气处理、粉尘废气处理、酸碱废气
    专利2022-6-28
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  • 本发明涉及灶具燃气阀门组装技术领域,尤其公开了一种灶具燃气阀门自动装配生产线。背景技术燃气灶是大多数家庭常用的基本厨具之一,燃气灶由多个零部件组成,其中灶具燃气阀门就是燃气灶的主要构成要件之一,灶具燃气阀门自身同样有多个构件组成,现有技术中
    专利2022-6-28
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  • 本实用新型涉及安装在旁路回路隔离开关接线端子的管母连接金具,尤其涉及一种旁路回路隔离开关斜管母连接金具。背景技术换流站中的旁路回路隔离开关斜管母连接金具是旁路回路隔离开关出线连接的重要部件。目前,换流站中的旁路回路隔离开关的出线连接方式是:
    专利2022-6-28
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  • 本发明涉及一种半导体器件用衬底的分断,尤其涉及一种在一主面形成有器件图案,在另一主面形成有金属膜的衬底的分断。背景技术作为将例如sic(碳化硅)衬底等半导体器件用衬底分断的方法,已知有诸如以下的方法,进行在半导体器件用衬底的一主面形成划片槽
    专利2022-6-28
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  • 本实用新型涉及振动盘技术领域,更具体地涉及一种用于螺纹自动淬火机送料的振动盘。背景技术现在,随着制造设备的自动化程度越来越高,振动盘广泛应用于电子、五金、钟表业、电池、医疗器械制造等各个行业,是一种自动组装或自动加工机械的辅助送料设备。大多
    专利2022-6-28
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  • 本发明涉及增强子鉴定方法,特别涉及一种高效鉴定水稻增强子的原生质体验证方法。背景技术增强子是一种重要的顺式作用元件,它在基因组的分布具有不确定性,所调控的靶基因距离也不确定,可位于靶基因启动子上游、基因下游、基因内或基因间区。增强子序列不保
    专利2022-6-28
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  • 本实用新型涉及废气处理技术领域,尤其涉及一种可循环的涡旋水流式废气处理装置。背景技术废气净化主要是指针对工业场所产生的工业废气诸如粉尘颗粒物、烟气烟尘、异味气体、有毒有害气体进行治理的工作。常见的废气净化有工厂烟尘废气净化、车间粉尘废气净化
    专利2022-6-28
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  • 本发明涉及传感器生产工艺领域,具体是一种主备式双胎压传感器自动生产工艺。背景技术胎压传感器作为轮胎压力监测系统被广泛应用于各种车辆中,tpms系统通过在轮胎上安装高灵敏度的胎压监测传感器,在行车或静止的状态下,实时监测轮胎的压力、温度等数据
    专利2022-6-28
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  • 本实用新型涉及t型线夹,尤其涉及一种八变六t型线夹。背景技术目前,我国已经成为世界上运行与在建直流工程最多、容量最大、线路最长的直流输电大国。换流站是直流输电工程中的重要组成部分,其中连接主母线的t型线夹是换流站内重要的连接设备。现有的连接
    专利2022-6-28
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  • 本发明涉及将半导体晶片等基板浸渍在贮留于处理槽的处理液而进行蚀刻处理、清洗处理的基板处理装置及基板处理方法。背景技术半导体装置的制造工序中包括下工序,即,将半导体晶片等基板浸渍在处理槽中,由此对该基板实施蚀刻处理、清洗处理。这样的工序利用包
    专利2022-6-28
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