• 本实用新型属于纤维板技术领域,具体涉及一种耐磨型中密度纤维板。背景技术中密度纤维板是将木材或植物纤维经机械分离和化学处理手段,掺入胶粘剂和防水剂等,再经高温、高压成型制成的一种人造板材,是制作家具较为理想的人造板材,中密度纤维板的结构比天然
    专利2022-6-28
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  • 本发明涉及机械领域,尤其涉及一种薏仁米加工过程中的黄曲毒素污染的去除设备。背景技术黄曲霉毒素是由黄曲霉和寄生曲霉产生次生代谢产物,对人和动物具有很强的毒性和致癌性,尤其是黄曲霉毒素b1,其急性毒性是氰化钾的10倍,砒霜的68倍,是迄今发现的
    专利2022-6-28
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  • 本实用新型涉及零件加工及检测辅助领域,尤其涉及一种通止规用辅助检测工具。背景技术在螺母生产中,需要进行尺度的检测,通止规是量规的一种。作为度量标准,用于大批量的检验产品,合格的产品是有一个度量范围的,在这个范围内的都合格,所以人们便采取通规
    专利2022-6-28
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  • 本实用新型涉及无线投影网关技术领域,具体为一种无线投影网关。背景技术无线投影网关是一种将音视频信号从信号源(电脑及高清播放设备)传输到远端hdtv或高清投影机上的无线传输设备,能实现1080p60及3d的无损无延迟传输,无需安装软件,即插
    专利2022-6-28
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  • 本实用新型属于垃圾清运技术领域,具体涉及一种多功能道路清洁车。背景技术道路清洁车是集路面清扫、垃圾回收和运输为一体的新型高效清扫设备,简单的说就是在专用汽车底盘上改装道路清扫功能的扫地车型主要是通过安装在底部的扫盘对道路进行清扫,但是道路清
    专利2022-6-28
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  • 本实用新型涉及高分子复合材料技术领域,具体涉及一种具有多层结构的可激光直接成型高分子复合材料。背景技术lds,为laserdirectstructuring的缩写,即激光直接成型技术,其原理是将普通的塑胶元件电路板赋予电气互连功能、支撑元
    专利2022-6-28
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  • 本实用新型涉及大米加工技术领域,尤其涉及一种大米加工用冷却装置。背景技术大米中的碳水化合物主要是淀粉,所含的蛋白质主要是米谷蛋白,其次是米胶蛋白和球蛋白,其蛋白质的生物价和氨基酸的构成比例都比小麦、大麦、小米、玉米等谷类作物高,所以大米为人
    专利2022-6-28
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  • 本实用新型涉及通信领域,具体涉及一种外访用记录装置。背景技术外访工作人员到债务单位债务人实际办公场所、居住地或事先约定地点进行见面沟通,外访人员需要对有涉及到相关权益的人、财物、其他债权债务关系背景做材料存档记录,在一些公司的外访催收操作细
    专利2022-6-28
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  • 本实用新型涉及机械零件检验技术领域,具体涉及一种批量检测工件内螺纹的可调式塞规。背景技术塞规主要用于测量孔的尺寸、孔的距离、孔深、可做通止规使用是孔的标准化检测必备工具等,并广泛于电子板、线路板、模具、精密机械制造等各种高精尖技术的领域。塞
    专利2022-6-28
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  • 本实用新型涉及土木工程技术领域,具体为一种土木工程作业清扫除尘装置。背景技术目前,土木工程是建造各类工程设施的科学技术的统称。它既指所应用的材料、设备和所进行的勘测、设计、施工、保养维修等技术活动;也指工程建设的对象,即建造在地上或地下、陆
    专利2022-6-28
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  • 本实用新型涉及软包装材料技术领域,具体涉及一种柔软性好抗冲击的粽子包装袋。背景技术常规的粽子包装袋整体挺度好,但是包装粽子抽真空后粽子与包装袋贴合不够紧实,蒸煮后冷却后显得袋子有点松垮,包装效果不够美观,另外,吸纳有的包装袋的材料硬挺且脆,
    专利2022-6-28
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  • 本实用新型属于农机领域,具体涉及一种直联式碾米机。背景技术碾米机是将稻谷进行脱壳和分离的装置,其脱壳部分的动力一般由电机来完成。目前,常见的碾米机动力部分一般通过皮带等传动装置将电机的产生的动力输送到碾米组件,以进行脱壳和分离。这样的方式,
    专利2022-6-28
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  • 本实用新型涉及录像机技术领域,具体为一种便于更换电池的录像机。背景技术录像机就是供记录电视图像及伴音,能存储电视节目视频信号,并且过后可把它们重新送到电视发射机或直接送到电视机中的磁带记录器。目前一些供室外用的录像机多需要装配有电池来进行供
    专利2022-6-28
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  • 本实用新型涉及一种用于测量不完整同心沉孔的塞规。背景技术变速箱壳体中常会遇到与中心孔同心的不完整沉孔,例如在变速箱壳体结构的边缘部位会有不完整沉孔,这些不完整沉孔的圆弧较短、深度小,中心孔的孔径公差较大,如图1-2所示。目前,针对不完整沉孔
    专利2022-6-28
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  • 本实用新型涉及一种温控半导体bopet聚酯基膜,属于半导体复合聚酯基膜。背景技术bopet薄膜是双向拉伸聚酯薄膜,其具有强度高、刚性好、透明、光泽度高等特点,现在市场上的流行的具有半导体性能的聚酯基膜均是在聚酯基膜上设置半导体层,半导体层为
    专利2022-6-28
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