本发明涉及抛光相关领域,具体为一种金属板无尘抛光装置。背景技术目前，随着社会的发展，科学技术的不断进步使得各种技术都在快速发展，目前金属板使用的抛光技术多为工作人员手持抛光机对金属板进行打磨，这种方式不仅浪费人力，而且抛光时间很长，极大地浪

本发明涉及抛光机领域，具体为一种打磨抛光机除尘清理设备。背景技术抛光机也称为研磨机，常常用作机械式研磨、抛光及打蜡，而在研磨抛光中会产生大量的细小颗粒漂浮在空气中；现有工人在操作抛光机的过程中，通过携带口罩进行空气过滤，但是产生的灰尘依旧还

本发明涉及铸造件抛光技术，尤其是一种抛光机的进料装置。背景技术消失模铸造（又称实型铸造）是将与铸件尺寸形状相似的石蜡或泡沫模型粘结组合成模型簇，刷涂耐火涂料并烘干后，埋在干石英砂中振动造型，在负压下浇注，使模型气化，液体金属占据模型位置，凝

本发明涉及陶瓷制作领域，尤其是指一种气囊式陶瓷抛光设备。背景技术陶瓷抛光是在陶瓷研磨后为进一步提高表面精度，使用软质弹性或粘弹性的工具和微粉磨料，使工件表面达到镜面的光洁度，抛光的机理有力学的微小除去：磨料前端的微小切削作用除去表面凹凸。传

本发明涉及汽车配件加工技术领域，尤其涉及一种新能源汽车轮毂加工用抛光装置。背景技术汽车是一种交通工具，极大的方便了人们的出行，随着人们生活水平的提高，越来越多的家庭拥有私家汽车，汽车轮毂就是汽车轮胎内以轴为中心用于支撑轮胎的圆柱形金属部件，

本发明涉及化工设备技术领域，更具体的说涉及一种长形化工金属筒内壁抛光机构。背景技术现有的化工用金属筒在进行加工时，其需要在内侧壁进行打磨抛光，而由于金属筒比较长，其抛光麻烦，由于抛光设备的杆部较短，其无法伸入筒内加工，需要人工伸入内部进行打

本发明涉及抛光机技术领域，具体地说是一种空心圆柱的抛光装置。背景技术随着机械加工技术的革新及新兴材料技术的发展，对金属表面的镜面抛光处理提出越来越高的需求，如何高效、优质的对金属表面进行抛光并获得超镜面抛光效果已成为企业必须要解决的一个问题

本发明涉及抛光技术领域，具体为一种不锈钢无缝钢管表面自动抛光机。背景技术现有专利申请号:cn201520135060.4的发明专利公开了一种不锈钢管外壁抛光装置,包括机架、电机、减速机、固定轮、抛光轮、导向轨，所述电机通过三角带带动抛光轮转

本发明涉及抛光领域，具体为一种用于圆柱管道表面的抛光设备。背景技术抛光是指利用机械、化学或电化学的作用，使工件表面粗糙度降低，以获得光亮、平整表面的加工方法，是利用抛光工具和磨料颗粒或其他抛光介质对工件表面进行的修饰加工。在生产当中，经常会

本发明涉及抛光技术领域，特别涉及一种振动磁针复合磁粒研磨装置。背景技术随着科学技术的不断进步，各种材料及口径的直管、弯管，及3d打印等复杂零部件及需对指定部位进行加工的工件不断地被应用于机械、航空、医学等行业领域，在这些领域中对其表面质量、

本发明实施例涉及不锈钢件研磨领域，具体涉及一种不锈钢件震光设备及其工艺。背景技术不锈钢是不锈耐酸钢的简称，耐空气、蒸汽、水等弱腐蚀介质或具有不锈性的钢种称为不锈钢。不锈钢件研磨是利用涂敷或压嵌在研具上的磨料颗粒，通过研具与工件在一定压力下的

本发明涉及一种工件毛刺去除装置。背景技术随着电子与通讯技术的迅猛发展，电子与通信设备系统内部的电子零件不断向着微小化、片式化方向发展，其体积和外形更加细小、密度不断增大，零件种类繁多，零件的材料、形状、尺寸、加工方法各异，在机械加工过程中难

本发明涉及抛光设备领域，具体为一种双工位全自动磁力抛光机。背景技术磁力抛光机突破传统震动抛光理念，采用磁场力拖动不锈钢针磨材，产生快速旋转运动，从而达到去除毛刺,抛光,洗净等多重效果；现有的磁力抛光机，一般为单独作业，需要人工单独的上料和下

本发明涉及一种抛光机，尤其是涉及一种胶囊洁净抛光机。背景技术目前的胶囊抛光机是经过毛刷的旋转运动，带动胶囊沿抛光筒管壁作圆周螺旋运动，使胶囊顺螺旋弹簧前进，在与毛刷与抛光筒壁的不断摩擦下，使胶囊壳外表抛光，被抛光的胶囊从出料口进入废斗，并且

本发明涉及一种磁流变抛光刀。背景技术一些精度要求较高表面较为复杂的元件需要抛光时，现有的抛光刀具利用海绵砂等抛光介质已经无法满足要求，而且抛光面较小或者较为复杂时，这些抛光介质附着在基座上尺寸受限，对小的区域无法进行深入抛光。发明内容本发明

本发明涉及一种自动珩磨设备，具体是一种自动珩磨设备，属于自动珩磨设备应用技术领域。背景技术珩磨机利用珩磨头珩磨工件精加工表面的磨床；主要用在汽车、拖拉机、液压件、轴承、航空等制造业中珩磨工件的孔；珩磨机有立式和卧式两种，立式珩磨机的主轴工作

本公开实施例涉及一种平台，尤其涉及一种用于化学机械研磨系统的平台。背景技术化学机械研磨或化学机械平坦化(chemicalmechanicalpolishingchemicalmechanicalplanarization，cmp)在半导体

本发明涉及半导体芯片技术领域，特别涉及一种实时侦测系统、实时侦测方法及化学机械抛光设备。背景技术化学机械抛光(cmp)技术已经被广泛应用于半导体芯片制造工艺。cmp作为半导体制造工艺中最“贵”的工艺步骤之一，其原因在于耗材的频繁使用和更换占

此申请专利为2019年03月27日提交的申请号为201910240598.4，名称为基于晶片区分的石英晶片谐振频率及散差统计方法的分案申请。本发明属于晶片研磨在线测频技术领域，具体涉及一种石英晶片谐振频率的整盘频率补偿方法和整盘散差统计方法

此申请专利为2019年03月27日提交的申请号为201910240598.4，名称为基于晶片区分的石英晶片谐振频率及散差统计方法的分案申请。本发明属于晶片研磨在线测频技术领域，具体涉及一种基于转速判断的石英晶片谐振频率的单圈分段方法。背景技