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一种可视化注药肛门镜
本技术涉及医疗器械,具体涉及一种可视化注药肛门镜。背景技术、肛门镜在肛肠科应用广泛,是肛肠科中常见的检查及治疗器械,随着现代医疗水平不断增高,肛门镜的使用方便程度和种类也逐渐增多。、但是,目前的肛门镜在使用时,大多数都只能通过其端部的内窥镜
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5天前
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用于膀胱内施用的厄达替尼制剂和系统的制作方法
背景技术、本公开总体上属于药物制剂和药物-装置组合产品的领域,并且更具体地涉及基于厄达替尼的制剂和用于膀胱内施用此类制剂的系统。、厄达替尼(n-(,-二甲氧基苯基)-n'-(-甲基乙基)-n-[-(-甲基-h-吡唑--基)喹喔啉-
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6天前
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一种容器组合盖的制作方法
本技术涉及医疗器械,尤其涉及一种容器组合盖。背景技术、现有技术公开了一种输液用组合盖,该组合盖为了避免垫片在水平面上转动而引起液体泄漏,在垫片的表面开设有凹槽,并在外盖上对应的位置设置有凸台,凸台卡在凹槽内。该组合盖中的垫片虽然不能在水平面
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6天前
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一种蒸发热水塔压力保护系统的制作方法
本申请涉及灰水处理,特别涉及一种蒸发热水塔压力保护系统。背景技术、在蒸发热水塔系统中,主要通过蒸发热水塔的蒸发室与热水室协同完成热量回收、灰水回收利用的工艺目标。、在热水室中,来自蒸发室的蒸汽与脱氧水、返回的灰水进行直接的热质传递过程,大部
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6天前
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发泡体和缓冲材料的制作方法
本发明涉及一种发泡体,更详细而言,涉及一种具有低的初始弹性模量和优异的缓冲性的发泡体。背景技术、使用各种聚合物的发泡体被用于缓冲材料用途。在缓冲材料用途方面,要求优异的缓冲性。另一方面,在鞋底用构件、电池用缓冲材料等用途方面,在变形初期的微
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6天前
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一种便携式取样装置的制作方法
本技术涉及水污染检测领域,具体为一种便携式取样装置。背景技术、在进行水样采集之前,确保准备好所需的工具和材料,例如无菌容器、手套、消毒剂等。根据水体类型和检测项目的要求,确定采样方式,常见的方法包括表面取样、潜水取样、直接取样等。使用去离子
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6天前
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一种高稳定型铝合金桥架的制作方法
本技术涉及桥架,尤其是涉及一种高稳定型铝合金桥架。背景技术、成品放电缆的桥架钢板较薄,当桥架架空铺设,两段桥架之间有连接缝,当桥架中铺设大量电缆或信号线时,桥架强度难于承重,在两段桥架的桥架接缝处由于重力出现下垂。特别是有些车间或厂房如锅炉
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6天前
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电容器的制作方法
本发明涉及具备包含金属多孔体、电介质膜和导电膜的电容形成部而成的电容器。背景技术、例如,在美国专利公开第号说明书(专利文献)中,公开了通过金属多孔体、覆盖该金属多孔体的表面的电介质膜和覆盖该电介质膜的导电膜来设置电容形成部而成的电容器。在
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6天前
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一种应用于公路道路两侧的防护路肩结构的制作方法
本技术属于路肩结构,具体涉及一种应用于公路道路两侧的防护路肩结构。背景技术、路肩指的是位于车行道外缘至路基边缘,具有一定宽度的带状部分(包括硬路肩与保护性路肩),为保持车行道的功能和临时停车使用,并作为路面的横向支承,现有的路肩结构无法在路
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6天前
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使用环氧树脂基质制造用于原子和分子源的激光烧蚀靶的技术的制作方法
本公开的各方面一般涉及用于实现和或操作量子信息处理(qip)系统的系统和方法,更具体地,涉及制造在基于原子的量子位的qip系统的原子源中使用的激光烧蚀靶的技术。背景技术、囚禁原子是量子信息处理或量子计算的主要实现方式之一。基于原子的量子位
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6天前
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一种谷物大棚灌溉机构的制作方法
本申请涉及大棚灌溉的,尤其是涉及一种谷物大棚灌溉机构。背景技术、随着高分子聚合物-聚氯乙烯、聚乙烯的产生,塑料薄膜广泛应用于农业。日本及欧美国家于年代初期应用温室薄膜覆盖温床获得成功,随后又覆盖小棚及温室也获得良好效果。我国于年秋引进聚氯乙
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6天前
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包括双作用活塞和用于滑动套筒的轴向弹性端部止挡盘状件的离合器的制作方法
本发明涉及用于将马达联接至机动车辆传动系和使马达与机动车辆传动系断开联接的离合器,该离合器具有布置在壳体中的活塞,该活塞具有例如位于两个压力室之间的压力连接件,两个压力室各自例如连接至压力连接件中的一个压力连接件,以便能够由于压力而轴向移位
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6天前
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一种Y波导芯片的制作方法
本技术涉及光纤传感领域,尤其涉及一种高可靠性的y波导芯片。背景技术、y波导芯片是光纤陀螺的重要部件,具有起偏、检偏、分束、合束和调制等功能。图示出了y波导芯片的典型结构,其包括铌酸锂晶体,设置于铌酸锂晶体上的y形分支波导和调制电极等。、y波
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6天前
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一种卡簧装配工装的制作方法
本技术涉及卡簧装配设备,具体涉及一种卡簧装配工装。背景技术、实时荧光定量pcr仪制造过程中,同步轮、轴承等组件需要安装e型卡簧,通过卡簧阻止卡簧之间的部件不会沿轴线方向运动。一般的卡簧装配过程是操作人员依靠卡簧钳将卡簧压入轴颈,要求将卡簧对
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6天前
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用于氨氯化学半导体处理的装置和系统的制作方法
背景技术、用于生产集成电路和其他结构的半导体晶片的处理通常在半导体处理工具中执行,该半导体处理工具可包含一个或更多半导体处理室,这些半导体处理室中的每一者被配置成处理一个或更多晶片。、半导体处理工具通常配备有一个或更多控制器,所述控制器被配
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6天前
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