本实用新型有关于蚀刻机，尤指一种喷嘴配置能够对电路板均匀喷洒蚀刻液的立式湿制程蚀刻机。
背景技术：
电路板湿制程蚀刻机一般分为卧式及立式二类，本实用新型有关于立式湿制程蚀刻机。立式湿制程蚀刻机将电路板直立吊挂通过喷嘴，借由喷嘴向电路板表面喷洒蚀刻液。喷嘴一般一列配置在一水平管上，水平管设有多支上下间隔并排的水平管，电路板的沿水平管的纵向水平移动使该些喷嘴对电路板表面喷洒蚀刻液。然而，水平管之间的间隔为喷嘴喷洒范围所不及的区域，而且因管路先天体积限制使得水平管之间距有其下限，因此使得电路板蚀刻不均。
有鉴于此，本创作人针对上述现有技术，特潜心研究并配合学理的运用，尽力解决上述的问题点，即成为本创作人改良的目标。
技术实现要素：
本实用新型提供一种立式湿制程蚀刻机，其喷嘴配置能够对电路板均匀喷洒蚀刻液。
本实用新型提供一种立式湿制程蚀刻机，其包含一外壳、一输送装置及一喷射管路。外壳内形成一工作空间。输送装置包含设置在工作空间内的一水平轨道以及设置在水平轨道上的至少一夹具，且夹具能够沿水平轨道平移。喷射管路设置在工作空间内，喷射管路上设置朝向水平轨道配置的数个喷嘴。该些喷嘴间隔排列在对应水平轨道二端之间的区域，且该些喷嘴分别配置在不同的高度位置。
本实用新型的立式湿制程蚀刻机，其喷射管路包含有倾斜配置的一直管，该些喷嘴设置在直管上且该些喷嘴沿直管间隔排列。直管的一端封闭，且直管的另一端连通至一加压液源。直管上设置有一旁通均压管且旁通均压管分别连通直管的二端。
本实用新型的立式湿制程蚀刻机，其喷射管路包含数个直管，该些直管上下间隔地相互平行排列，且各直管倾斜配置。该些直管设置在水平轨道的一侧。各直管的一端封闭，且各直管的另一端分别连通至一加压液源。各直管上分别设置有一旁通均压管且各旁通均压管分别连通所在的直管的二端。
本实用新型的立式湿制程蚀刻机，喷射管路包含一对直管，沿水平间隔并排配置，各直管一端封闭，该对直管的另一端相连通且进一步连通至一加压液源。各直管上分别设置有一旁通均压管且各旁通均压管分别连通所在的直管的二端。该对直管配置在水平轨道的二侧。水平轨道的二侧各直管的喷嘴相向配置。
本实用新型的立式湿制程蚀刻机，其借由将喷射管路上的数个喷嘴在不同的高度位置而能够对电路板均匀喷洒蚀刻液。
附图说明
图1为本实用新型较佳实施例的立式湿制程蚀刻机的侧视图；
图2至图3为本实用新型较佳实施例的立式湿制程蚀刻机的各横断位置的俯视图；
图4为本实用新型较佳实施例的立式湿制程蚀刻机中的喷射管路的侧视图；
图5及图6为本实用新型较佳实施例的立式湿制程蚀刻机的使用状态示意图。
附图中的符号说明：
10电路板；
100外壳；
101工作空间；
200输送装置；
210水平轨道；
220夹具；
300喷射管路；
301加压液源；
310直管；
310a封闭端；
311喷嘴；
320旁通均压管。
具体实施方式
参阅图1至图4，本实用新型的较佳实施例提供一种立式湿制程蚀刻机，其包含一外壳100、一输送装置200及一喷射管路300。外壳100内形成一工作空间101。输送装置200包含设置在工作空间101内的一水平轨道210以及设置在水平轨道210上的至少一夹具220，且夹具220能够沿水平轨道210平移。喷射管路300设置在工作空间101内，喷射管路300上设置朝向水平轨道210配置的数个喷嘴311。该些喷嘴311间隔排列在对应水平轨道210二端之间的区域，且该些喷嘴311分别配置在不同的高度位置。
以最简单的可实施方式而言，喷射管路300可包含有倾斜配置的单一直管310，该些喷嘴311设置在直管310上且该些喷嘴311沿直管310间隔排列。直管310的一端为一封闭端310a，且直管310的另一端连通至一加压液源301以将蚀刻液加压供应至各喷嘴311。直管310上可以设置有一旁通均压管320且旁通均压管320分别连通直管310的二端。
参阅图5及图6，在本实施例中，本实用新型的立式湿制程蚀刻机借由斜置的直管310使直管310上的喷嘴311能够分别配置在不同的高度位置，因此当夹具220夹持一电路板10沿水平轨道210移动而通过该些喷嘴311时，电路板10被喷洒的范为呈面状。因此，较于现有的水平管，本实用新型的立式湿制程蚀刻机的喷洒范围能够更均匀且完整地覆盖电路板10的表面。然而本实用新型的立式湿制程蚀刻机，其喷射管路300不限定斜置直管310为将喷嘴311分别配置在不同的高度位置的唯一方法。例如喷射管路300也可以包含其他形状的弯曲管，借由在弯曲管上设置喷嘴311也能够将喷嘴311分别配置在不同的高度位置。
在本实施例中，本实用新型的立式湿制程蚀刻机，其喷射管路300较佳地包含数个直管310，该些直管310上下间隔地相互平行排列，在水平轨道210的二侧分别设排列置有一列直管310，且水平轨道210的二侧各直管310的喷嘴311相向配置。各直管310倾斜配置，各直管310的一端为一封闭端310a，且各直管310的另一端分别连通至一加压液源301。
在本实施例中，位于水平轨道210二侧的二列直管310为成对配置，各对直管310中的各直管310的一端为一封闭端310a，该对直管310的另一端则相连通且进一步连通至加压液源301，借此使得水平轨道210二侧的直管310内的蚀刻液均压，因此电路板10的二面能够被平均喷洒蚀刻液。各直管310上分别设置有一旁通均压管320且各旁通均压管320分别连通其所在的直管310的二端，借此平衡直管310二端内的蚀刻液压力，使得该直管310上的各喷嘴311能够均匀地喷洒蚀刻液。
较佳地，直管310的下端可以配置与相邻另一直管310的上端位于同一高度位置，借此使得相邻的二直管310的喷洒范围能够相接续。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，非用以限定本实用新型的专利范围，其他运用本实用新型的专利精神的等效变化，均应俱属本实用新型的专利范围。
1.一种立式湿制程蚀刻机，其特征在于，包含：
一外壳，该外壳内形成一工作空间；
一输送装置，包含设置在该工作空间内的一水平轨道，以及设置在该水平轨道上的至少一夹具，且该夹具能够沿该水平轨道平移；及
一喷射管路，设置在该工作空间内，该喷射管路上设置朝向该水平轨道配置的数个喷嘴，其中，该些喷嘴间隔排列在对应该水平轨道的二端之间的区域，且该些喷嘴分别配置在不同的高度位置。
2.如权利要求1所述的立式湿制程蚀刻机，其特征在于，该喷射管路包含有倾斜配置的一直管，该些喷嘴设置在该直管上且该些喷嘴沿该直管间隔排列，该直管的一端封闭，且该直管的另一端连通至一加压液源。
3.如权利要求2所述的立式湿制程蚀刻机，其特征在于，该直管上设置有一旁通均压管且该旁通均压管分别连通该直管的二端。
4.如权利要求1所述的立式湿制程蚀刻机，其特征在于，该喷射管路包含数个直管，该些直管上下间隔地相互平行排列，且各该直管倾斜配置，该些直管设置在该水平轨道的一侧。
5.如权利要求4所述的立式湿制程蚀刻机，其特征在于，各该直管的一端封闭，且各该直管的另一端分别连通至一加压液源。
6.如权利要求5所述的立式湿制程蚀刻机，其特征在于，各该直管上分别设置有一旁通均压管且各该旁通均压管分别连通所在的该直管的二端。
7.如权利要求1所述的立式湿制程蚀刻机，其特征在于，该喷射管路包含一对直管，沿水平间隔并排配置，各该直管一端封闭，该对直管的另一端相连通且进一步连通至一加压液源。
8.如权利要求7所述的立式湿制程蚀刻机，其特征在于，各该直管上分别设置有一旁通均压管且各该旁通均压管分别连通所在的该直管的二端。
9.如权利要求7所述的立式湿制程蚀刻机，其特征在于，该对直管配置在该水平轨道的二侧。
10.如权利要求9所述的立式湿制程蚀刻机，其特征在于，该水平轨道二侧各该直管的该些喷嘴相向配置。
技术总结