本发明属于材料领域。具体地，本发明涉及激光的应用以及检测非晶合金临界晶化时间的方法。
背景技术：
非晶合金因具有高强度、高硬度、高弹性和高耐磨性等优异性能而广受关注，目前已经开发出近千种成分。非晶合金的玻璃形成能力是制约它形成尺寸的关键因素。临界晶化时间是指非晶合金在熔点以下和玻璃化转变温度以上最短的晶化时间。临界晶化时间越长，则玻璃形成能力越大。目前，测量临界晶化时间的主要方法是在冷却中测量其最小急速冷却速率或在加热中测量其最小的不晶化临界升温速率。然而，传统的实验方法费时费力，需要大量样品反复试验，对实验环境要求苛刻，很难快速且精确地表征某种成分的非晶形成能力，因此非晶合金的临界晶化时间的直接测量是一个巨大的挑战。
传统的方法有例如电悬浮法，其精度为1s；差热分析法，其精度为0.1s；闪速差热分析法，其精度为0.1ms。传统的方法是在真空条件下测量的，其精度最大只能达到0.1ms，并且只能测那些具有好的玻璃形成能力的成分，即具有毫秒量级的临界晶化时间的成分。
因此，迫切需要一种新的测量非晶合金的临界晶化时间的方法。
技术实现要素：
为克服现有技术中存在的缺陷，本发明提供一种新的测量非晶合金的临界晶化时间的方法。具体地，本发明的目的在于提供一种检测速度快、检测方法简单有效的能够直接检测非晶合金临界晶化时间的方法。
本发明的目的是通过如下的技术方案实现的：
本发明人发现，激光加工是一种先进技术，主要优势是加工速度快，其对材料的相互作用是一个多次反复快速加热和快速冷却的过程，满足快速检测的需要，因此利用激光处理可实现不同体系的非晶合金临界晶化时间的高通量检测。本发明人还出乎预料地发现，在空气条件下，激光处理的方法，不但其精度可达到0.01us，而且既可以测量玻璃形成能力好的成分，也可以测量玻璃形成能力差的成分。本发明的方法的精度是传统方法不能达到的。
一方面，本发明提供一种激光在检测非晶合金临界晶化时间中的应用。
另一方面，本发明提供一种检测非晶合金临界晶化时间的方法，包括以下步骤：
(1)清洗非晶合金；
(2)将清洗后的非晶合金固定后，在空气条件下，采用激光处理非晶合金，并且采用x射线衍射仪判断激光处理区域是否发生晶化现象；所述激光采用如下工艺参数：
功率p为10w，光斑直径d为0.05mm，扫描速度v为100-800mm/s，激光脉宽τ为2-250ns，重复频率f为150-400khz；
其中，采用激光处理非晶合金时，选定的工艺参数中的功率和光斑直径不变，任意改变扫描速度v、激光脉宽τ、重复频率f；其中，改变重复频率f时的步长△f≤50khz；扫描速度的步长为△v≤20mm/s；
(3)通过x射线衍射仪判断激光处理区域是否发生晶化现象，找到使非晶合金由保持非晶态到晶态的激光工艺条件，将非晶合金发生晶化时对应的激光工艺参数定义为非晶合金临界晶化激光工艺参数，此时对应的重复频率记为f0，扫描速度记为v0、激光脉宽记为τ0、光斑直径记为d0；
通过以下公式计算非晶合金临界晶化时间t：
t＝d0f0τ0/v0，其中d0＝0.05。
在本发明所述的方法中，采用激光处理非晶合金时，首先观察其非晶激光处理后的区域是否明显被激光破坏，如被明显破坏，则停止更改参数，后利用x射线衍射仪判断激光处理区域是否发生晶化现象，找到由保持非晶态到晶态的临界激光工艺参数。
由本发明的图1知激光对材料作用过程是一个完整的对材料进行升温和降温过程，即称激光退火过程。如果找到非晶合金在激光退火后保持非晶态和晶态的临界时间，即为非晶合金临界晶化时间，此时激光对材料的作用时间等于非晶合金临界晶化时间。故可计算非晶合金的临界晶化时间t＝d0f0τ0/v0，其中光斑直径d0表示激光在材料上所选的运行距离，扫描速度v0表示激光运行的速度，重复频率f0表示1s内激光器输出激光脉冲个数，激光脉宽τ0表示一个激光脉冲作用在材料上的时间；d0/v0表示激光运行d0距离用了多少秒；f0τ0表示1秒内激光作用在材料上的时间是多少。所以d0f0τ0/v0为激光运行d0距离激光对材料作用的总时间，即激光对材料的作用时间t。
优选地，在本发明所述的方法中，所述非晶合金为铁基、锆基、镧基或者铈基非晶合金。
优选地，在本发明所述的方法中，所述非晶合金为铁基非晶合金时，所述激光采用如下工艺参数：
功率p为10w，光斑直径d为0.05mm，扫描速度v为100-200mm/s，激光脉宽τ为2-250ns，重复频率f为200-400khz。
优选地，在本发明所述的方法中，所述铁基非晶合金为fe78si9b13、fe40ni40p14b6或fe56co7ni7zr10b20非晶合金。
优选地，在本发明所述的方法中，所述非晶合金为锆基非晶合金时，所述激光采用如下工艺参数：
功率p为10w，光斑直径d为0.05mm，扫描速度v为100-200mm/s，激光脉宽τ为2-250ns，重复频率f为150-400khz。
优选地，在本发明所述的方法中，所述锆基非晶合金为zr65cu15ni10al10、zr46cu46al8、zr55ni5al10cu30或zr52.5ti5cu17.9ni14.6al10非晶合金。
优选地，在本发明所述的方法中，所述非晶合金为镧基非晶合金时，所述激光采用如下工艺参数：
功率p为10w，光斑直径d为0.05mm，扫描速度v为160-400mm/s，激光脉宽τ为2-250ns，重复频率f为200-400khz。
优选地，在本发明所述的方法中，所述镧基非晶合金为la55ni25al20、la60ni20al20或la55al25ni10cu10非晶合金。
优选地，在本发明所述的方法中，所述非晶合金为铈基非晶合金时，所述激光采用如下工艺参数：
功率p为10w，光斑直径d为0.05mm，扫描速度v为400-800mm/s，激光脉宽τ为2-250ns，重复频率f为200-400khz。
优选地，在本发明所述的方法中，所述铈基非晶合金为ce65al10cu20co5、ce60al20cu20或ce70al10ni10cu10非晶合金。
优选地，在本发明所述的方法中，所述步骤(1)中的清洗是通过酒精或者丙酮进行超声清洗进行的。
优选地，在本发明所述的方法中，在进行所述步骤(1)中清洗非晶合金之前，还包括将所述非晶合金剪成样品带的步骤。
优选地，在本发明所述的方法中，所述步骤(2)中的固定是通过碳胶将清洗后的非晶合金固定在载玻片上进行的。
在本发明的方法中，也可以通过光学显微镜观察激光处理的区域，初步筛选非晶和晶化区域。然后，再利用x射线衍射仪判断激光处理后的区域是否发生晶化现象。
本发明具有如下有益效果：
(1)本发明的方法采用的激光进行检测非晶合金临界晶化时间。激光处理样品速度快，可以在小样品上通过改变实验参数高通量加工处理。
(2)激光脉宽短，适合寻找具有毫秒量级的非晶合金的临界晶化时间，时间分辨率高。
(3)通过本发明的检测方法，由非晶态到晶态的结构判断准确。本发明的检测方法简单有效，通过本发明的方法检测出的非晶合金临界晶化时间精度高，误差小。
附图说明
以下，结合附图来详细说明本发明的实施方案，其中：
图1为非晶合金的温度-时间-转变示意图；
图2a为本发明实施例1的fe78si9b13非晶合金条带激光处理区域的光学显微镜照片，其中重复频率为300khz；
图2b为本发明实施例1的fe78si9b13非晶合金条带激光处理区域的光学显微镜照片，其中重复频率为350khz；
图3a为本发明实施例1的fe78si9b13非晶合金条带激光处理区域的x射线衍射图，其中重复频率为300khz；
图3b为本发明实施例1的fe78si9b13非晶合金条带激光处理区域的x射线衍射图，其中重复频率为350khz；
图4a为本发明实施例4的zr65cu15ni10al10非晶合金条带激光处理区域的光学显微镜照片，其中重复频率为250khz；
图4b为本发明实施例4的zr65cu15ni10al10非晶合金条带激光处理区域的光学显微镜照片，其中重复频率为300khz；
图5a为本发明实施例4的zr65cu15ni10al10非晶合金条带激光处理区域的x射线衍射图，其中重复频率为250khz；
图5b为本发明实施例4的zr65cu15ni10al10非晶合金条带激光处理区域的x射线衍射图，其中重复频率为300khz；
图6a为本发明实施例8的la55ni25al20非晶合金条带激光处理区域的光学显微镜照片，其中脉宽为2ns；
图6b为本发明实施例8的la55ni25al20非晶合金条带激光处理区域的光学显微镜照片，其中脉宽为4ns；
图7a为本发明实施例8的la55ni25al20非晶合金条带激光处理区域的x射线衍射图，其中脉宽为2ns；
图7b为本发明实施例8的la55ni25al20非晶合金条带激光处理区域的x射线衍射图，其中脉宽为4ns；
图8a为本发明实施例11的ce65al10cu20co5非晶合金条带激光处理区域的光学显微镜照片，其中脉宽为4ns；
图8b为本发明实施例11的ce65al10cu20co5非晶合金条带激光处理区域的光学显微镜照片，其中脉宽为6ns；
图9a为本发明实施例11的ce65al10cu20co5非晶合金条带激光处理区域的x射线衍射图，其中脉宽为4ns；
图9b为本发明实施例11的ce65al10cu20co5非晶合金条带激光处理区域的x射线衍射图，其中脉宽为6ns。
具体实施方式
下面结合具体实施方式对本发明进行进一步的详细描述，给出的实施例仅为了阐明本发明，而不是为了限制本发明的范围。
实施例1
选用厚度25微米的fe78si9b13非晶合金条带，先将其超声预清洗，然后利用碳胶将其固定在载玻片上，用不同的激光工艺参数在非晶合金条带上划线。选择激光功率p为10w，光斑直径d为0.05mm，通过肉眼对激光处理后的效果进行观察，进而选择以下激光工艺参数范围，扫描速度v为100-200mm/s，激光脉宽τ为2-250ns，重复频率f为200-400khz。然后利用光学显微镜观察样品划线处的表面形貌，进而缩小工艺参数范围，其中，△f＝50khz；△v＝20mm/s。最后利用x射线衍射仪准确判断非晶合金fe78si9b13样品是否晶化。进而找到临界激光工艺参数，功率为10w，光斑直径为0.05mm，扫描速度160mm/s，脉宽4ns，重复频率350khz。图2为铁基非晶条带的光学显微镜照片。通过样品表面形貌，可以发现非晶样品和晶化样品的形貌有明显的不同，可在350khz时，激光划线中已经形成的球状小晶粒样品，初步判断已经发生晶化(具有一定形貌微观组织的特征)。图3为铁基非晶条带的x射线衍射图，证实了在光学显微镜照片中的初步判断结果，即300khz下划线处保持非晶态，而350khz下发生晶化。将光斑直径为d0＝0.05mm，扫描速度v0＝160mm/s，脉宽τ0＝4ns，重复频率f0＝350khz，带入公式t＝d0f0τ0/v0，可计算出临界晶化时间为0.44微秒。
实施例2
选用厚度30微米的fe40ni40p14b6非晶合金条带，操作步骤同实施例1。选择固定激光功率p为10w，光斑直径d为0.05mm，扫描速度v为100-200mm/s，激光脉宽τ为2-250ns，重复频率f为200-400khz，对fe40ni40p14b6非晶条带进行处理。通过x射线衍射仪精确判断是否晶化，找到激光工艺参数为扫描速度160mm/s，脉宽4ns，重复频率350khz，样品未发生晶化。然而激光工艺参数为扫描速度160mm/s，脉宽4ns，重复频率400khz，样品发生晶化。因此得到临界晶化激光工艺参数：光斑直径为d0＝0.05mm，扫描速度v0＝160mm/s，脉宽τ0＝4ns，重复频率f0＝400khz。进而通过公式t＝d0f0τ0/v0计算临界晶化时间为0.5微秒。
实施例3
选用厚度30微米的fe56co7ni7zr10b20非晶合金条带，操作步骤同实施例1。选择固定激光功率p为10w，光斑直径d为0.05mm，扫描速度v为100-200mm/s，激光脉宽τ为2-250ns，重复频率f为200-400khz，对fe56co7ni7zr10b20非晶条带进行处理。通过x射线衍射仪精确判断是否晶化，找到激光工艺参数为扫描速度160mm/s，脉宽4ns，重复频率350khz，样品未发生晶化。然而激光工艺参数为扫描速度160mm/s，脉宽4ns，重复频率400khz，样品发生晶化。因此得到临界晶化激光工艺参数：光斑直径为d0＝0.05mm，扫描速度v0＝160mm/s，脉宽τ0＝4ns，重复频率f0＝400khz。进而通过公式t＝d0f0τ0/v0计算临界晶化时间为0.50微秒。
实施例4
选用厚度25微米的zr65cu15ni10al10非晶合金条带，操作步骤同实施例1。选择固定激光功率p为10w，光斑直径d为0.05mm，选择扫描速度v为100-200mm/s，激光脉宽τ为2-250ns，重复频率f为150-400khz，对zr65cu15ni10al10非晶条带进行处理。通过x射线衍射仪精确判断是否晶化，找到激光工艺参数为扫描速度160mm/s，脉宽4ns，重复频率200khz，图5a示出了处理后样品未发生晶化。然而激光工艺参数为扫描速度160mm/s，脉宽4ns，重复频率250khz，图5b示出了处理后样品发生晶化。因此得到临界晶化激光工艺参数：光斑直径为d0＝0.05mm，扫描速度v0＝160mm/s，脉宽τ0＝4ns，重复频率f0＝250khz。进而通过公式t＝d0f0τ0/v0计算临界晶化时间为0.31微秒。
实施例5
选用厚度40微米的zr46cu46al8非晶合金条带，操作步骤同实施例1。选择固定激光功率p为10w，光斑直径d为0.05mm，选择扫描速度v为100-200mm/s，激光脉宽τ为2-250ns，重复频率f为150-400khz，对zr46cu46al8非晶条带进行处理。通过x射线衍射仪精确判断是否晶化，找到激光工艺参数为扫描速度160mm/s，脉宽4ns，重复频率150khz，样品未发生晶化。然而激光工艺参数为扫描速度160mm/s，脉宽4ns，重复频率200khz，样品发生晶化。因此得到临界晶化激光工艺参数为扫描速度v0＝160mm/s，脉宽τ0＝4ns，重复频率f0＝200khz。进而通过公式t＝d0f0τ0/v0计算临界晶化时间为0.26微秒。
实施例6
选用厚度40微米的zr55ni5al10cu30非晶合金条带，操作步骤同实施例1。选择固定激光功率p为10w，光斑直径d为0.05mm，选择扫描速度v为100-200mm/s，激光脉宽τ为2-250ns，重复频率f为150-400khz，对zr55ni5al10cu30非晶条带进行处理。通过x射线衍射仪精确判断是否晶化，找到激光工艺参数为扫描速度160mm/s，脉宽4ns，重复频率200khz，样品未发生晶化。然而激光工艺参数为扫描速度160mm/s，脉宽4ns，重复频率250khz，样品发生晶化。因此得到临界晶化激光工艺参数：光斑直径为d0＝0.05mm，扫描速度v0＝160mm/s，脉宽τ0＝4ns，重复频率f0＝250khz。进而通过公式t＝d0f0τ0/v0计算临界晶化时间为0.31微秒。
实施例7
选用厚度30微米的zr52.5ti5cu17.9ni14.6al10。非晶合金条带，操作步骤同实施例1。选择固定激光功率p为10w，光斑直径d为0.05mm，选择扫描速度v为100-200mm/s，激光脉宽τ为2-250ns，重复频率f为150-400khz，对zr52.5ti5cu17.9ni14.6al10非晶条带进行处理。通过x射线衍射仪精确判断是否晶化，找到激光工艺参数为扫描速度160mm/s，脉宽4ns，重复频率250khz，样品未发生晶化。然而激光工艺参数为扫描速度160mm/s，脉宽4ns，重复频率300khz，样品发生晶化。因此得到临界晶化激光工艺参数：光斑直径为d0＝0.05mm，扫描速度v0＝160mm/s，脉宽τ0＝4ns，重复频率f0＝300khz。进而通过公式t＝d0f0τ0/v0计算临界晶化时间为0.38微秒。
实施例8
选用厚度40微米的la55ni25al20非晶合金条带，操作步骤同实施例1。选择固定激光功率p为10w，光斑直径d为0.05mm，扫描速度v为160-400mm/s，激光脉宽τ为2-250ns，重复频率f为200-400khz，对la55ni25al20非晶条带进行处理。通过x射线衍射仪精确判断是否晶化，找到激光工艺参数为扫描速度160mm/s，脉宽2ns，重复频率400khz，图7a示出了处理后样品未发生晶化。然而激光工艺参数为扫描速度160mm/s，脉宽4ns，重复频率400khz，图7b示出了处理后样品发生晶化。因此得到临界晶化激光工艺参数：光斑直径为d0＝0.05mm，扫描速度v0＝160mm/s，脉宽τ0＝4ns，重复频率f0＝400khz。进而通过公式t＝d0f0τ0/v0计算临界晶化时间为0.50微秒。
实施例9
选用厚度50微米的la60ni20al20非晶合金条带，操作步骤同实施例1。选择固定激光功率p为10w，光斑直径d为0.05mm，扫描速度v为160-400mm/s，激光脉宽τ为2-250ns，重复频率f为200-400khz，对la60ni20al20非晶条带进行处理。通过x射线衍射仪精确判断是否晶化，找到激光工艺参数为扫描速度160mm/s，脉宽2ns，重复频率400khz，样品未发生晶化。然而激光工艺参数为扫描速度160mm/s，脉宽4ns，重复频率400khz，样品发生晶化。因此得到临界晶化激光工艺参数：光斑直径为d0＝0.05mm，扫描速度v0＝160mm/s，脉宽τ0＝4ns，重复频率f0＝400khz。进而通过公式t＝d0f0τ0/v0计算临界晶化时间为0.50微秒。
实施例10
选用厚度50微米的la55al25ni10cu10非晶合金条带，操作步骤同实施例1。选择固定激光功率p为10w，光斑直径d为0.05mm，扫描速度v为160-400mm/s，激光脉宽τ为2-250ns，重复频率f为200-400khz，对la55al25ni10cu10非晶条带进行处理。通过x射线衍射仪精确判断是否晶化，找到激光工艺参数为扫描速度160mm/s，脉宽4ns，重复频率400khz，样品未发生晶化。然而激光工艺参数为扫描速度160mm/s，脉宽6ns，重复频率400khz，样品发生晶化。因此得到临界晶化激光工艺参数：光斑直径为d0＝0.05mm，扫描速度v0＝160mm/s，脉宽τ0＝6ns，重复频率f0＝400khz。进而通过公式t＝d0f0τ0/v0计算临界晶化时间为0.75微秒。
实施例11
选用厚度30微米的ce65al10cu20co5非晶合金条带，操作步骤同实施例1。选择固定激光功率p为10w，光斑直径d为0.05mm，扫描速度v为400-800mm/s，激光脉宽τ为2-250ns，重复频率f为200-400khz，对ce65al10cu20co5非晶条带进行处理。通过x射线衍射仪精确判断是否晶化，找到激光工艺参数为扫描速度400mm/s，脉宽4ns，重复频率400khz，图9a示出了处理后样品未发生晶化。然而激光工艺参数为扫描速度400mm/s，脉宽6ns，重复频率400khz，图9b示出了处理后样品发生晶化。因此得到临界晶化激光工艺参数：光斑直径为d0＝0.05mm，扫描速度v0＝400mm/s，脉宽τ0＝6ns，重复频率f0＝400khz。进而通过公式t＝d0f0τ0/v0计算临界晶化时间为0.30微秒。
实施例12
选用厚度20微米的ce60al20cu20非晶合金条带，操作步骤同实施例1。选择固定激光功率p为10w，光斑直径d为0.05mm，扫描速度v为400-800mm/s，激光脉宽τ为2-250ns，重复频率f为200-400khz，对ce60al20cu20非晶条带进行处理。通过x射线衍射仪精确判断是否晶化，找到激光工艺参数为扫描速度400mm/s，脉宽2ns，重复频率400khz，样品未发生晶化。然而激光工艺参数为扫描速度400mm/s，脉宽4ns，重复频率400khz，样品发生晶化。因此得到临界晶化激光工艺参数：光斑直径为d0＝0.05mm，扫描速度v0＝400mm/s，脉宽τ0＝4ns，重复频率f0＝400khz。进而通过公式t＝d0f0τ0/v0计算临界晶化时间为0.20微秒。
实施例13
选用厚度60微米的ce70al10ni10cu10非晶合金条带，操作步骤同实施例1。选择固定激光功率p为10w，光斑直径d为0.05mm，扫描速度v为400-800mm/s，激光脉宽τ为2-250ns，重复频率f为200-400khz，对ce70al10ni10cu10非晶条带进行处理。通过x射线衍射仪精确判断是否晶化，找到激光工艺参数为扫描速度400mm/s，脉宽4ns，重复频率400khz，样品未发生晶化。然而激光工艺参数为扫描速度400mm/s，脉宽6ns，重复频率400khz，样品发生晶化。因此得到临界晶化激光工艺参数：光斑直径为d0＝0.05mm，扫描速度v0＝400mm/s，脉宽τ0＝6ns，重复频率f0＝400khz。进而通过公式t＝d0f0τ0/v0计算临界晶化时间为0.20微秒。
1.激光在检测非晶合金临界晶化时间中的应用。
2.一种检测非晶合金临界晶化时间的方法，包括以下步骤：
(1)清洗非晶合金；
(2)将清洗后的非晶合金固定后，在空气条件下，采用激光处理非晶合金，并且采用x射线衍射仪判断激光处理区域是否发生晶化现象；所述激光采用如下工艺参数：
功率p为10w，光斑直径d为0.05mm，扫描速度v为100-800mm/s，激光脉宽τ为2-250ns，重复频率f为150-400khz；
其中，采用激光处理非晶合金时，选定的工艺参数中的功率和光斑直径不变，任意改变扫描速度v、激光脉宽τ、重复频率f；其中，改变重复频率f时的步长△f≤50khz；扫描速度的步长为△v≤20mm/s；
(3)通过x射线衍射仪判断激光处理区域是否发生晶化现象，找到使非晶合金由保持非晶态到晶态的激光工艺条件，将非晶合金发生晶化时对应的激光工艺参数定义为非晶合金临界晶化激光工艺参数，此时对应的重复频率记为f0，扫描速度记为v0、激光脉宽记为τ0、光斑直径记为d0；
通过以下公式计算非晶合金临界晶化时间t：
t＝d0f0τ0/v0，其中d0＝0.05。
3.根据权利要求2所述的方法，其中，所述非晶合金为铁基、锆基、镧基或者铈基非晶合金。
4.根据权利要求2所述的方法，其中，所述非晶合金为铁基非晶合金时，所述激光采用如下工艺参数：
功率p为10w，光斑直径d为0.05mm，扫描速度v为100-200mm/s，激光脉宽τ为2-250ns，重复频率f为200-400khz；
优选地，所述铁基非晶合金为fe78si9b13、fe40ni40p14b6或fe56co7ni7zr10b20非晶合金。
5.根据权利要求2所述的方法，其中，所述非晶合金为锆基非晶合金时，所述激光采用如下工艺参数：
功率p为10w，光斑直径d为0.05mm，扫描速度v为100-200mm/s，激光脉宽τ为2-250ns，重复频率f为150-400khz；
优选地，所述锆基非晶合金为zr65cu15ni10al10、zr46cu46al8、zr55ni5al10cu30或zr52.5ti5cu17.9ni14.6al10非晶合金。
6.根据权利要求2所述的方法，其中，所述非晶合金为镧基非晶合金时，所述激光采用如下工艺参数：
功率p为10w，光斑直径d为0.05mm，扫描速度v为160-400mm/s，激光脉宽τ为2-250ns，重复频率f为200-400khz；
优选地，所述镧基非晶合金为la55ni25al20、la60ni20al20或la55al25ni10cu10非晶合金。
7.根据权利要求2所述的方法，其中，所述非晶合金为铈基非晶合金时，所述激光采用如下工艺参数：
功率p为10w，光斑直径d为0.05mm，扫描速度v为400-800mm/s，激光脉宽τ为2-250ns，重复频率f为200-400khz；
优选地，所述铈基非晶合金为ce65al10cu20co5、ce60al20cu20或ce70al10ni10cu10非晶合金。
8.根据权利要求2所述的方法，其中，所述步骤(1)中的清洗是通过酒精或者丙酮进行超声清洗进行的。
9.根据权利要求2所述的方法，其中，在进行所述步骤(1)中清洗非晶合金之前，还包括将所述非晶合金剪成样品带的步骤。
10.根据权利要求2所述的方法，其中，所述步骤(2)中的固定是通过碳胶将清洗后的非晶合金固定在载玻片上进行的。
技术总结