本实用新型涉及真空镀膜设备技术领域，尤其涉及一种定位治具以及通用型镀膜定位工装。
背景技术：
目前，真空镀膜是指在高真空的条件下加热金属或非金属材料，使其蒸发并凝结于镀件(金属、半导体或绝缘体)表面而形成薄膜的一种方法。
现有的镀膜设备，在基片进行装夹时，主要有以下两种方式：
一种是通过在治具上设置镂空槽位，通过将基片嵌装于镂空槽位内进行固定，该治具需要针对不同的基片尺寸对应镂空相应尺寸的槽位，一个尺寸对应一种基片的装夹，即针对不同产品设计专用的镂空治具，导致通用型较差，制作成本也较高；且由于基片较薄，因而基片在置于槽位内时容易出现边缘划伤或者崩边的情况。
另一种则是通过带粘性的胶类薄膜粘附基片，将基片粘附在治具上，如此不仅装载效率低，而且在镀膜完成后，基片上容易出现残胶，脏污等不良比例高。
技术实现要素：
为了克服现有技术的不足，本实用新型的目的之一在于提供一种定位治具，其可直接磁吸于装载基板上，对工件进行定位。
本实用新型的目的之二在于提供一种通用型镀膜定位工件，其装载基板上设有定位组件，定位组件的定位治具与装载基板磁吸固定，可以根据工件大小、形状进行位置调整。
本实用新型的目的之一采用以下技术方案实现：
一种定位治具，包括定位底座，定位底座的底端设有磁体，所述磁体用于与外部永磁体磁吸定位；所述定位底座的顶端设有定位台以及承托面，定位台凸设于承托面的侧部，所述定位台的侧面形成为抵靠面。
优选的，所述定位台的侧面设有定位凹槽，定位凹槽的底壁与所述承托面衔接；所述定位凹槽的侧壁形成为所述抵靠面。
优选的，所述定位台的两侧均设有所述承托面。
优选的，所述定位底座的底端设有定位孔，所述磁体为磁柱，所述磁柱嵌装于所述定位孔内。
本实用新型的目的之二采用以下技术方案实现：
一种通用型镀膜定位工装，包括装载基板以及多个定位组件，定位基板的其中一个端面形成为装载面；所述多个定位组件安装于所述装载面上；定位组件包括至少三个定位治具，定位治具包括定位底座，定位底座的底端设有磁体，所述磁体与所述装载基板磁吸配合；所述定位底座的顶端设有定位台以及承托面，定位台凸设于承托面的侧部，所述定位台的侧面形成为抵靠面；至少三个定位治具的抵靠面共同围成用于定位工件的定位空间；各个抵靠面用于与工件的侧边抵靠；各个承托面用于承托工件的底面。
优选的，所述定位台的侧面设有定位凹槽，定位凹槽的底壁与所述承托面衔接；所述定位凹槽的侧壁形成为所述抵靠面；定位凹槽用于供工件侧边嵌入以使工件侧边抵靠于所述抵靠面。
优选的，所述定位组件包括四个定位治具，四个定位治具的抵靠面共同围成所述定位空间；所述四个定位治具的抵靠面分别用于与工件的四边抵靠；四个定位治具的承托面分别用于承托工件的底面。
优选的，所述定位台的两侧均设有所述承托面。
优选的，所述定位底座的底端设有定位孔，所述磁体为磁柱，所述磁柱嵌装于所述定位孔内；所述装载基板为铁板；所述磁柱与铁板磁性固定。
优选的，所述装载基板远离装载面的端面设有多个加强筋条。
相比现有技术，本实用新型的有益效果在于：其定位治具可通过磁体吸附在装载基板上，工件可由定位组件的至少三个定位治具进行定位，而定位治具与装载基板磁吸固定，可以根据工件大小、形状进行位置调整，故不需要使用粘性的胶类固定，以及不需要独立设计镂空位，大大降低了治具制造成本及生产成本，而且适用于不同尺寸的硬质或软膜类基片装夹。
附图说明
图1为本实用新型的定位治具的结构示意图；
图2为本实用新型的定位治具的剖视图；
图3为本实用新型的定位工装的结构示意图；
图4为本实用新型的装载基板的结构示意图。
图中：10、定位底座；11、定位台；12、承托面；13、定位凹槽；14、抵靠面；15、定位孔；20、装载基板；21、加强筋条；30、定位组件；40、工件。
具体实施方式
下面，结合附图以及具体实施方式，对本实用新型做进一步描述：
如图1以及图2所示的一种定位治具，包括定位底座10，在定位底座10的底端设有磁体，该磁体可与外部永磁体磁吸定位。在定位底座10的顶端设有定位台11以及承托面12，定位台11凸设于承托面12的侧部，定位台11的侧面形成为抵靠面14。
在上述结构基础上，可将上述定位治具用于镀膜设备，以定位治具用于待镀膜基片的定位为例，基片选用方形基片，可将装载基板20上上设置四个定位治具，四个定位治具分布在基片的四边，具体定位底座10的磁体可以磁吸在装载基板20上，然后基片的侧边可抵靠在定位台11的底抵靠面14，而基片的侧边底面可由定位底座10顶端的承托面12承托，在基片四周的四个定位治具的承托面12便可分别承托基片四个侧边的底面，与此同时，基片的四个侧边可分别抵靠在对应定位治具的抵靠面14，因而基片可被限制进行定位。
需要说明的是，由于定位底座10与装载基板20以磁吸的方式固定，因而可以根据基片的大小调整四个定位治具形成的定位空间大小。此外，也可根据基片的形状来增加或者减少定位治具的数量，如基片为三角形，可选用三个定位治具对基片的三边进行定位，又如基片为五边形时，可选用五个定位治具对基片的五边进行定位。而在基片为不规则形状时，可根据基片形状选择几个定位基点，在对应定位基点对应磁吸上述定位治具，对基片进行定位固定。
进一步的是，可在定位台11的侧面设有定位凹槽13，该定位凹槽13的底壁与承托面12衔接，定位凹槽13的侧壁形成为抵靠面14。在此结构基础上，基片的侧边底面可置于承托面12上，基片的侧边可由承托面12伸入定位凹槽13内至侧边抵靠在定位凹槽13的底壁上，如此基片的顶面可由定位凹槽13的顶壁限制，使基片的定位结构更加稳定。
优选的，上述定位台11的两侧均设有承托面12，即在定位台11的两侧均可用于承托工件40。如此，在装载多个基片时，多个定位治具形成一组定位组件30，前后相邻或者左右相邻的定位组件30可共用同一定位治具，该定位治具的两个承托面12可前后或者左右承托两个基片的侧边，提高利用率。
优选的，上述磁体可选用磁柱，为了便于磁柱的安装，可在定位底座10的底端设有定位孔15，磁柱嵌装于定位孔15内即可，通过磁柱与外部的装载基板20磁吸即可。需要说明的是，磁柱也通过胶液粘合在定位孔15内，安装结构更加稳定。
如图1-4所示，本实施例还提供一种通用型镀膜定位工装，包括装载基板20以及多个定位组件30，具体定位基板的其中一个端面形成为装载面，上述多个定位组件30安装于装载面上。该定位组件30包括至少三个定位治具，定位治具包括定位底座10，定位底座10的底端设有磁体，磁体与装载基板磁吸配合；定位底座10的顶端设有定位台11以及承托面12，定位台11凸设于承托面12的侧部，定位台11的侧面形成为抵靠面14；至少三个定位治具的抵靠面14共同围成用于定位工件40的定位空间；各个抵靠面14用于与工件40的侧边抵靠；各个承托面12用于承托工件40的底面。
在使用本实用新型的通用型镀膜定位工装时，可先在定位基板上设置上述多组定位组件30，定位组件30可在装载基板20的长度方向上设置多组，也可在装载基板20的宽度方向上设置多组，同时装载多个基片。在基片进行安装时，可根据基片的形状选择定位组件30内的定位治具的数量，以定位治具为三个为例，可用于定位方形基片或者三角形基片，将三个定位治具分别置于基片三个侧边，基片的三边底面可分别置于三个定位治具的承托面12上，而其三个侧边可抵靠在三个定位治具的抵靠面14，可在移动磁体在装载基板20上的位置，使三个抵靠面14抵接在基片的三个侧边，即基片便可被三个抵靠面14进行限制定位，而基片的底面由承托面12进行承托，完成定位固定。
需要说明的是，由于定位底座10与装载基板20以磁吸的方式固定，因而可以根据基片的大小调整多个定位治具形成的定位空间大小。此外，也可根据基片的形状来增加或者减少定位治具的数量，如基片为五边形时，可选用五个定位治具对基片的五边进行定位。而在基片为不规则形状时，可根据基片形状选择几个定位基点，在对应定位基点对应磁吸上述定位治具，对基片进行定位固定。
优选的，定位台11的侧面设有定位凹槽13，定位凹槽13的底壁与承托面12衔接；定位凹槽13的侧壁形成为抵靠面14；定位凹槽13用于供工件40侧边嵌入以使工件40侧边抵靠于抵靠面14。在此结构基础上，基片的侧边底面可置于承托面12上，基片的侧边可由承托面12伸入定位凹槽13内至侧边抵靠在定位凹槽13的底壁上，如此基片的顶面可由定位凹槽13的顶壁限制，使基片的定位结构更加稳定。
优选的，定位组件30包括四个定位治具，四个定位治具的抵靠面14共同围成定位空间；四个定位治具的抵靠面14分别用于与工件40的四边抵靠；四个定位治具的承托面12分别用于承托工件40的底面。以基片选用方形基片为例，在装载该方形基片时，可将同一定位组件30的四个定位治具分布在基片的四边，具体定位底座10的磁体可以磁吸在装载基板20上，然后基片的侧边可抵靠在定位台11的底抵靠面14，而基片的侧边底面可由定位底座10顶端的承托面12承托，在基片四周的四个定位治具的承托面12便可分别承托基片四个侧边的底面，与此同时，基片的四个侧边可分别抵靠在对应定位治具的抵靠面14，因而基片可被限制进行定位。
优选的，上述定位台11的两侧均设有承托面12，即在定位台11的两侧均可用于承托工件40。如此，在装载多个基片时，前后相邻或者左右相邻的定位组件30可共用同一定位治具，该定位治具的两个承托面12可前后或者左右承托两个基片的侧边，提高利用率。
优选的，上述磁体可选用磁柱，对应的，上述装载基板20选用铁板，如此，磁柱可磁吸于铁板上。而为了便于磁柱的安装，可在定位底座10的底端设有定位孔15，磁柱嵌装于定位孔15内即可，通过磁柱与外部的装载基板20磁吸即可。需要说明的是，磁柱也通过胶液粘合在定位孔15内，安装结构更加稳定。
优选的，装载基板20远离装载面的端面设有多个加强筋条21，多个加强筋条21可加强装载基板20的强度。
对本领域的技术人员来说，可根据以上描述的技术方案以及构思，做出其它各种相应的改变以及形变，而所有的这些改变以及形变都应该属于本实用新型权利要求的保护范围之内。
1.一种定位治具，其特征在于，包括定位底座，定位底座的底端设有磁体，所述磁体用于与外部永磁体磁吸定位；所述定位底座的顶端设有定位台以及承托面，定位台凸设于承托面的侧部，所述定位台的侧面形成为抵靠面。
2.如权利要求1所述的定位治具，其特征在于，所述定位台的侧面设有定位凹槽，定位凹槽的底壁与所述承托面衔接；所述定位凹槽的侧壁形成为所述抵靠面。
3.如权利要求1或2所述的定位治具，其特征在于，所述定位台的两侧均设有所述承托面。
4.如权利要求1或2所述的定位治具，其特征在于，所述定位底座的底端设有定位孔，所述磁体为磁柱，所述磁柱嵌装于所述定位孔内。
5.一种通用型镀膜定位工装，其特征在于，包括装载基板以及多个定位组件，定位基板的其中一个端面形成为装载面；所述多个定位组件安装于所述装载面上；定位组件包括至少三个定位治具，定位治具包括定位底座，定位底座的底端设有磁体，所述磁体与所述装载基板磁吸配合；所述定位底座的顶端设有定位台以及承托面，定位台凸设于承托面的侧部，所述定位台的侧面形成为抵靠面；至少三个定位治具的抵靠面共同围成用于定位工件的定位空间；各个抵靠面用于与工件的侧边抵靠；各个承托面用于承托工件的底面。
6.如权利要求5所述的通用型镀膜定位工装，其特征在于，所述定位台的侧面设有定位凹槽，定位凹槽的底壁与所述承托面衔接；所述定位凹槽的侧壁形成为所述抵靠面；定位凹槽用于供工件侧边嵌入以使工件侧边抵靠于所述抵靠面。
7.如权利要求5或6所述的通用型镀膜定位工装，其特征在于，所述定位组件包括四个定位治具，四个定位治具的抵靠面共同围成所述定位空间；所述四个定位治具的抵靠面分别用于与工件的四边抵靠；四个定位治具的承托面分别用于承托工件的底面。
8.如权利要求5或6所述的通用型镀膜定位工装，其特征在于，所述定位台的两侧均设有所述承托面。
9.如权利要求5或6所述的通用型镀膜定位工装，其特征在于，所述定位底座的底端设有定位孔，所述磁体为磁柱，所述磁柱嵌装于所述定位孔内；所述装载基板为铁板；所述磁柱与铁板磁性固定。
10.如权利要求5或6所述的通用型镀膜定位工装，其特征在于，所述装载基板远离装载面的端面设有多个加强筋条。
技术总结