本实用新型涉及超外差接收机技术领域，尤其是涉及一种超小型超外差接收机腔体安装结构。
背景技术：
超外差接收机模块基于高频电路设计，需要对射频功能模块单独分腔体屏蔽设计。常规产品设计腔体时，腔体的最小深度为电路中最高元件的高度。基于超外差接收机射频电路的复杂程度，需要两块电路板完成电路设计，则整个模块的厚度为两面腔体的深度、电路板厚度以及盖板厚度之和，厚度较大，不利于超外差接收机模块的小型化，尤其对于手持设备来说，超外差接收机模块的小型化的技术问题亟待解决。
技术实现要素：
有鉴于此，有必要提供一种体积小、适用于手持设备的一种超外差接收机模块。
一种超小型超外差接收机腔体安装结构，包括：盖板、上电路板、腔体板、下电路板以及底板，
所述盖板上设有与所述上电路板的地相配合的第一凸框，所述第一凸框与所述上电路板的地相连接；
所述腔体板与所述盖板平行设置，所述腔体板的正面设有与所述上电路板的地相配合的第二凸框，所述第二凸框与所述上电路板的地相连接，所述第二凸框具有若干个第一元件腔，所述腔体板的正面与所述盖板相扣合并围成第一容纳腔，所述腔体板的反面设有与所述下电路板的地相配合的第三凸框，所述第三凸框与所述下电路板的地相连接，所述第三凸框具有若干个第二元件腔，所述第二元件腔与所述第一元件腔呈交错分布；
所述底板与所述盖板平行设置，所述底板上设有与所述下电路板的地相配合的第四凸框，所述第四凸框与所述下电路板的地相连接，所述底板与所述腔体板的反面相扣合并围成第二容纳腔；
所述上电路板固定于所述第一容纳腔内；
所述下电路板固定于所述第二容纳腔内。
与现有技术相比，本实用新型提出的技术方案的有益效果是：通过将腔体板的正反两面的第一元件腔和第二元件腔交错分布，从而使得上电路板和下电路板上高的元件可以相互错开，这样既保持了射频电路的屏蔽特性，又减小了整个模块的厚度，实现了微型化结构设计，从而适用于手持设备。
附图说明
图1是本实用新型提供的超小型超外差接收机腔体安装结构的一实施例的结构示意图；
图2是图1中的盖板的仰视图；
图3是图1中腔体板的正面俯视图；
图4是图1中腔体板的反面仰视图；
图5是图1中底板的俯视图；
图6是图3中a-a剖面的剖视图；
图中：1-盖板、2-上电路板、3-腔体板、4-下电路板、5-底板、11-第一凸框、31-第二凸框、32-第三凸框、331-主控电路腔体、332-时钟电路腔体、333-dds腔体、334-时钟检测腔体、335-电源腔体、336-对外接口腔体、337-第一信号链路腔体、338-第二本振腔体、339-第二信号链路腔体、341-第一预选电路腔体、342-第二预选电路腔体、343-滤波电路腔体、344-混频电路腔体、345-第一本振腔体、346-控制电路腔体、347-模式电路腔体、35-连通孔、51-第四凸框。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
请参照图1，本实用新型提供了一种超小型超外差接收机腔体安装结构，从上至下依次包括盖板1、上电路板2、腔体板3、下电路板4以及底板5。
请参照图2-图6，所述盖板1上设有与所述上电路板2的地相配合的第一凸框11，所述第一凸框11与所述上电路板2的地相连接；所述腔体板3与所述盖板1平行设置，所述腔体板3的正面设有与所述上电路板2的地相配合的第二凸框，所述第二凸框31与所述上电路板2的地相连接，所述第二凸框31具有若干个第一元件腔，所述腔体板3的正面与所述盖板1相扣合并围成第一容纳腔，所述腔体板3的反面设有与所述下电路板4的地相配合的第三凸框32，所述第三凸框32与所述下电路板4的地相连接，所述第三凸框32具有若干个第二元件腔，所述第二元件腔与所述第一元件腔呈交错分布。
请参照图5，所述底板5与所述盖板1平行设置，所述底板5上设有与所述下电路板4的地相配合的第四凸框51，所述第四凸框51与所述下电路板4的地相连接，所述底板5与所述腔体板3的反面相扣合并围成第二容纳腔；所述上电路板2固定于所述第一容纳腔内；所述下电路板4固定于所述第二容纳腔内。
本实用新型提供的超小型超外差接收机腔体安装结构装配完成后，第一凸框11及第二凸框31分别与上电路板2的地的正反两面相连接，从而屏蔽了上电路板2上的各个射频功能模块，第三凸框32及第四凸框51分别与下电路板4的地的正反两面相连接，从而屏蔽了下电路板4上的各个射频功能模块；同时，第二元件腔与第一元件腔呈交错分布，从而使得上电路板2和下电路板4上高的元件可以相互错开，这样既保持了射频电路的屏蔽特性，又减小了整个模块的厚度，实现了微型化结构设计。
进一步地，请参照图3，所述上电路板2上设置有主控电路模块、时钟电路模块、dds模块、时钟检测模块、电源模块、对外接口模块、第一信号链路模块、第二本振模块以及第二信号链路模块，各个模块通过上电路板2的地进行分隔；若干个所述第一元件腔分别为主控电路腔体331、时钟电路腔体332、dds腔体333、时钟检测腔体334、电源腔体335、对外接口腔体336、第一信号链路腔体337、第二本振腔体338以及第二信号链路腔体339，所述主控电路腔体331的形状及深度与所述主控电路模块相适配，所述时钟电路腔体332的形状及深度与所述时钟电路模块相适配，所述dds腔体333的形状及深度与所述dds模块相适配，所述时钟检测腔体334的形状及深度与所述时钟检测模块相适配，所述电源腔体335的形状及深度与所述电源模块相适配，所述对外接口腔体336的形状及深度与所述对外接口模块相适配，所述第一信号链路腔体337的形状及深度与所述第一信号链路模块相适配，所述第二本振腔体338的形状及深度与所述第二本振模块相适配，所述第二信号链路腔体339的形状及深度与所述第二信号链路模块相适配。
进一步地，请参照图4，所述下电路板4上设置有第一预选电路模块、第二预选电路模块、滤波电路模块、混频电路模块、第一本振模块、控制电路模块以及模式电路模块；若干个所述第二元件腔分别为第一预选电路腔体341、第二预选电路腔体342、滤波电路腔体343、混频电路腔体344、第一本振腔体345、控制电路腔体346以及模式电路腔体347，所述第一预选电路腔体341的形状及深度与所述第一预选电路模块相适配，所述第二预选电路腔体342的形状及深度与所述第二预选电路模块相适配，所述滤波电路腔体343的形状及深度与所述滤波电路模块相适配，所述混频电路腔体344的形状及深度与所述混频电路模块相适配，所述第一本振腔体345的形状及深度与所述第一本振模块相适配，所述控制电路腔体346的形状及深度与所述控制电路模块相适配，所述模式电路腔体347的形状及深度与所述模式电路模块相适配。
需要说明的是，本实用新型所述的主控电路模块、时钟电路模块、dds模块、时钟检测模块、电源模块、对外接口模块、第一信号链路模块、第二本振模块、第二信号链路模块、第一预选电路模块、第二预选电路模块、滤波电路模块、混频电路模块、第一本振模块、控制电路模块以及模式电路模块均只指的是不同安装位置的功能电路的名称，对各个功能电路的具体电路原理并不作限定，且各个功能电路的功能、具体原理和具体连接关系也并不在本实用新型的保护范围内，本实用新型对此也不做限定。
进一步地，请参照图3和图4，所述腔体板3上开设有连通孔35，上电路板2及下电路板4通过连通孔35进行连接。
为了更好地理解本实用新型，以下结合图1-图6来对本实用新型提供的超小型超外差接收机腔体安装结构的工作过程进行详细说明：第一凸框11及第二凸框31分别与上电路板2的地的正反两面相连接，从而屏蔽了上电路板2上的各个射频功能模块，第三凸框32及第四凸框51分别与下电路板4的地的正反两面相连接，从而屏蔽了下电路板4上的各个射频功能模块；同时，第二元件腔与第一元件腔呈交错分布，从而使得上电路板2和下电路板4上高的元件可以相互错开，这样既保持了射频电路的屏蔽特性，又减小了整个模块的厚度，实现了微型化结构设计。
综上所述，本实用新型通过将腔体板3的正反两面的第一元件腔和第二元件腔交错分布，从而使得上电路板2和下电路板4上高的元件可以相互错开，这样既保持了射频电路的屏蔽特性，又减小了整个模块的厚度，实现了微型化结构设计，从而适用于手持设备。
以上所述本实用新型的具体实施方式，并不构成对本实用新型保护范围的限定。任何根据本实用新型的技术构思所做出的各种其他相应的改变与变形，均应包含在本实用新型权利要求的保护范围内。
1.一种超小型超外差接收机腔体安装结构，其特征在于，包括：盖板、上电路板、腔体板、下电路板以及底板，
所述盖板上设有与所述上电路板的地相配合的第一凸框，所述第一凸框与所述上电路板的地相连接；
所述腔体板与所述盖板平行设置，所述腔体板的正面设有与所述上电路板的地相配合的第二凸框，所述第二凸框与所述上电路板的地相连接，所述第二凸框具有若干个第一元件腔，所述腔体板的正面与所述盖板相扣合并围成第一容纳腔，所述腔体板的反面设有与所述下电路板的地相配合的第三凸框，所述第三凸框与所述下电路板的地相连接，所述第三凸框具有若干个第二元件腔，所述第二元件腔与所述第一元件腔呈交错分布；
所述底板与所述盖板平行设置，所述底板上设有与所述下电路板的地相配合的第四凸框，所述第四凸框与所述下电路板的地相连接，所述底板与所述腔体板的反面相扣合并围成第二容纳腔；
所述上电路板固定于所述第一容纳腔内；
所述下电路板固定于所述第二容纳腔内。
2.如权利要求1所述的超小型超外差接收机腔体安装结构，其特征在于，所述上电路板上设置有主控电路模块、时钟电路模块、dds模块、时钟检测模块、电源模块、对外接口模块、第一信号链路模块、第二本振模块以及第二信号链路模块；
若干个所述第一元件腔分别为主控电路腔体、时钟电路腔体、dds腔体、时钟检测腔体、电源腔体、对外接口腔体、第一信号链路腔体、第二本振腔体以及第二信号链路腔体，
所述主控电路腔体的形状及深度与所述主控电路模块相适配，
所述时钟电路腔体的形状及深度与所述时钟电路模块相适配，
所述dds腔体的形状及深度与所述dds模块相适配，
所述时钟检测腔体的形状及深度与所述时钟检测模块相适配，
所述电源腔体的形状及深度与所述电源模块相适配，
所述对外接口腔体的形状及深度与所述对外接口模块相适配，
所述第一信号链路腔体的形状及深度与所述第一信号链路模块相适配，
所述第二本振腔体的形状及深度与所述第二本振模块相适配，
所述第二信号链路腔体的形状及深度与所述第二信号链路模块相适配。
3.如权利要求1所述的超小型超外差接收机腔体安装结构，其特征在于，所述下电路板上设置有第一预选电路模块、第二预选电路模块、滤波电路模块、混频电路模块、第一本振模块、控制电路模块以及模式电路模块；
若干个所述第二元件腔分别为第一预选电路腔体、第二预选电路腔体、滤波电路腔体、混频电路腔体、第一本振腔体、控制电路腔体以及模式电路腔体，
所述第一预选电路腔体的形状及深度与所述第一预选电路模块相适配，
所述第二预选电路腔体的形状及深度与所述第二预选电路模块相适配，
所述滤波电路腔体的形状及深度与所述滤波电路模块相适配，
所述混频电路腔体的形状及深度与所述混频电路模块相适配，
所述第一本振腔体的形状及深度与所述第一本振模块相适配，
所述控制电路腔体的形状及深度与所述控制电路模块相适配，
所述模式电路腔体的形状及深度与所述模式电路模块相适配。
4.如权利要求1所述的超小型超外差接收机腔体安装结构，其特征在于，所述腔体板上开设有连通孔。
技术总结