本实用新型涉及多通道检测试剂卡孵育器技术领域，尤其涉及一种多通道检测试剂卡孵育器及恒温模组。
背景技术：
孵育，又叫“恒温孵育”，是一种在生物医疗和化学实验中产生生物反应或者化学反应的一个阶段，孵育能使生物反应或化学反应加快且更加充分，并且经过孵育使一批次内的反应批内差缩小，反应线性更加稳定。传统的孵育器采用水浴的方式或恒温箱，即冷却和加热水或空气使水和空气达到要求的温度进行恒温孵育。但是对于干式的试剂卡放在传统的孵育器中产生的水雾会对实验造成极大的影响，使实验效果不理想。而且加热水或体积大的空气速度慢，温度不均匀，会影响检测速率和结果，而在结构设计上复杂且体积大，空间利用率不高。
技术实现要素：
本实用新型为解决现有现有的现有孵育器只能加热高温段恒温，不能制冷低温段恒温，同时结构设计上复杂且体积大，空间利用率不高，使用不方便的技术问题，提供了一种多通道检测试剂卡孵育器的恒温模组。
本实用新型提供了一种多通道检测试剂卡孵育器的恒温模组，所述恒温模组包括散热组件、装设于散热组件上的半导体制冷芯片及装设于半导体制冷芯片远离散热组件一侧的卡托部；所述散热组件包括金属转接板，所述半导体制冷芯片装设于金属转接板与卡托部之间；所述卡托部与所述金属转接板固定连接；所述卡托部远离与半导体制冷芯片连接的一侧设有多个用于放置试剂卡的卡槽。
进一步地，所述散热组件包括散热底板、装设于散热底板上的金属转接板、装设于散热底板上的散热鳍片、装设于散热鳍片与金属转接板之间的散热导管及装设于散热鳍片朝向金属转接板一侧的散热风扇。
进一步地，所述半导体制冷芯片与金属转接板设有导热硅胶；所述半导体制冷芯片与卡托部之间设有液态金属导热片。
进一步地，所述半导体制冷芯片周围还设有保温层。
进一步地，所述保温层采用聚氨酯发泡或环氧树脂灌封胶填充。
进一步地，所述卡托部远离金属转接板的一侧还设有上盖。
进一步地，所述金属转接板、卡托部都采用紫铜材质。
进一步地，所述半导体制冷芯片设有多个。
另一方面，本实用新型还提供一种多通道检测试剂卡孵育器，包括所述的恒温模组。
本实用新型的有益效果是：本实用新型实施例通过对半导体制冷芯片的正负极正序连接通直流电时，冷端与卡托部连接，热端与金属转接板连接，卡托部及卡槽内空气开始降温，使得放置于卡槽内的试剂卡得到制冷效果；同时，半导体制冷芯片热端释放热量，释放的部分热量传导到金属转接板和散热底板上，再自然散热到空气中，而大部分热量通过散热导管快速导热传递到散热鳍片上，再通过散热风扇吹风对流将散热器鳍片上的热量散出到空气中，完成对热端的散热；反之，当对半导体制冷芯片的正负极反序连接通直流电时，半导体制冷芯片冷端与金属转接板连接，热端与卡托部连接，卡托部及卡槽内空气开始升温，使得放置于卡槽内的试剂卡得到加热效果；本实用新型结构简单，便于使用，同时利用半导体制冷芯片的特性，能够进行制冷和低温段恒温。
附图说明
图1为本实用新型多通道检测试剂卡孵育器的恒温模组第一个实施例的立体图。
图2为本实用新型多通道检测试剂卡孵育器的恒温模组第二个实施例的立体图。
图3为本实用新型多通道检测试剂卡孵育器的恒温模组第三个实施例的立体图。
图4为本实用新型多通道检测试剂卡孵育器的恒温模组第四个实施例的立体图。
图5为本实用新型多通道检测试剂卡孵育器的恒温模组第五个实施例的立体图。
图6为本实用新型多通道检测试剂卡孵育器的恒温模组第六个实施例的立体图。
具体实施方式
下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。
在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
下面通过具体实施方式结合附图对本实用新型作进一步详细说明。
如图1~图6所示，本实用新型提供了一种多通道检测试剂卡孵育器的恒温模组，所述恒温模组包括散热组件、装设于散热组件上的半导体制冷芯片1及装设于半导体制冷芯片1远离散热组件一侧的卡托部3；所述散热组件包括金属转接板23，所述半导体制冷芯片1装设于金属转接板23与卡托部3之间；所述卡托部3与所述金属转接板23固定连接；所述卡托部3远离与半导体制冷芯片1连接的一侧设有多个用于放置试剂卡的卡槽31。
本实用新型实施例通过对半导体制冷芯片1的正负极正序连接通直流电时，冷端与卡托部3连接，热端与金属转接板23连接，卡托部3及卡槽31内空气开始降温，使得放置于卡槽31内的试剂卡得到制冷效果；同时，半导体制冷芯片1热端释放热量，释放的部分热量传导到金属转接板23和散热底板21上，再自然散热到空气中，而大部分热量通过散热导管25快速导热传递到散热鳍片24上，再通过散热风扇22吹风对流将散热器鳍片上的热量散出到空气中，完成对热端的散热；反之，当对半导体制冷芯片1的正负极反序连接通直流电时，半导体制冷芯片1冷端与金属转接板23连接，热端与卡托部3连接，卡托部3及卡槽31内空气开始升温，使得放置于卡槽31内的试剂卡得到加热效果；本实用新型结构简单，便于使用，同时利用半导体制冷芯片1的特性，能够进行制冷和低温段恒温。
在一个可选实施例中，所述散热组件包括散热底板21、装设于散热底板21上的金属转接板23、装设于散热底板21上的散热鳍片24、装设于散热鳍片24与金属转接板23之间的散热导管25及装设于散热鳍片24朝向金属转接板23一侧的散热风扇22。
本实施例中，半导体制冷芯片1与金属转接板23连接，正序接通时，产生的热量由金属转接板23导向散热底板21和散热导管25，通过散热导管25将热量传递给散热鳍片24，在散热风扇22的作用，能够加速散热鳍片24上的热量挥发，从而达到散热效果，简单便捷。
在一个可选实施例中，所述半导体制冷芯片1与金属转接板23设有导热硅胶；所述半导体制冷芯片1与卡托部3之间设有液态金属导热片。设置导热硅胶和液态金属导热片，便于半导体制冷芯片1的热端和冷端将能量分别传递到金属转接板23及卡托部3上，有效提高能量传递效率。
在一个可选实施例中，所述半导体制冷芯片1周围还设有保温层4；具体地，所述保温层4采用聚氨酯发泡或环氧树脂灌封胶填充。设置保温层4，既能对半导体制冷芯片1起到保温隔热，又能包裹密封半导体制冷芯片1，保护其不受凝露水侵蚀，防止器件短路烧毁，有效提高半导体制冷芯片1的安全性能和使用寿命。
在一个可选实施例中，所述卡托部3远离金属转接板23的一侧还设有上盖5。具体地，所述上盖5与卡槽31之间的空间形成卡托腔，用于插设或容置测试卡。
在一个可选实施例中，所述金属转接板23、卡托部3都采用紫铜材质。有效保证金属转接板23、卡托部3的能量传导率，避免能量浪费
在一个可选实施例中，所述半导体制冷芯片1设有多个。通过多个半导体制冷芯片1的作用，能有效加强恒温的效率。
另一方面，本实用新型还提供一种多通道检测试剂卡孵育器，包括所述的恒温模组。
本实用新型实施例通过对半导体制冷芯片1的正负极正序连接通直流电时，冷端与卡托部3连接，热端与金属转接板23连接，卡托部3及卡槽31内空气开始降温，使得放置于卡槽31内的试剂卡得到制冷效果；同时，半导体制冷芯片1热端释放热量，释放的部分热量传导到金属转接板23和散热底板21上，再自然散热到空气中，而大部分热量通过散热导管25快速导热传递到散热鳍片24上，再通过散热风扇22吹风对流将散热器鳍片上的热量散出到空气中，完成对热端的散热；反之，当对半导体制冷芯片1的正负极反序连接通直流电时，半导体制冷芯片1冷端与金属转接板23连接，热端与卡托部3连接，卡托部3及卡槽31内空气开始升温，使得放置于卡槽31内的试剂卡得到加热效果；本实用新型结构简单，便于使用，同时利用半导体制冷芯片1的特性，能够进行制冷和低温段恒温。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施方式”、“一些实施方式”、“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
以上内容是结合具体的实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换。
1.一种多通道检测试剂卡孵育器的恒温模组，其特征在于，所述恒温模组包括散热组件、装设于散热组件上的半导体制冷芯片及装设于半导体制冷芯片远离散热组件一侧的卡托部；所述散热组件包括金属转接板，所述半导体制冷芯片装设于金属转接板与卡托部之间；所述卡托部与所述金属转接板固定连接；所述卡托部远离与半导体制冷芯片连接的一侧设有多个用于放置试剂卡的卡槽。
2.如权利要求1所述的多通道检测试剂卡孵育器的恒温模组，其特征在于，所述散热组件包括散热底板、装设于散热底板上的金属转接板、装设于散热底板上的散热鳍片、装设于散热鳍片与金属转接板之间的散热导管及装设于散热鳍片朝向金属转接板一侧的散热风扇。
3.如权利要求1所述的多通道检测试剂卡孵育器的恒温模组，其特征在于，所述半导体制冷芯片与金属转接板设有导热硅胶；所述半导体制冷芯片与卡托部之间设有液态金属导热片。
4.如权利要求1所述的多通道检测试剂卡孵育器的恒温模组，其特征在于，所述半导体制冷芯片周围还设有保温层。
5.如权利要求4所述的多通道检测试剂卡孵育器的恒温模组，其特征在于，所述保温层采用聚氨酯发泡或环氧树脂灌封胶填充。
6.如权利要求1所述的多通道检测试剂卡孵育器的恒温模组，其特征在于，所述卡托部远离金属转接板的一侧还设有上盖。
7.如权利要求1所述的多通道检测试剂卡孵育器的恒温模组，其特征在于，所述金属转接板、卡托部都采用紫铜材质。
8.如权利要求1所述的多通道检测试剂卡孵育器的恒温模组，其特征在于，所述半导体制冷芯片设有多个。
9.一种多通道检测试剂卡孵育器，其特征在于，包括权利要求1~8任一项所述的恒温模组。
技术总结