本实用新型涉及注塑模具技术领域，具体为一种塑料件生产用注塑模具。
背景技术：
注塑模具是一种生产塑胶制品的工具；也是赋予塑胶制品完整结构和精确尺寸的工具。注塑成型是批量生产某些形状复杂部件时用到的一种加工方法。具体指将受热融化的塑料由注塑机高压射入模腔，经冷却固化后，得到成形品。
目前的注塑模具都是由上模和下模构成，上模和下模都是独立模体结构，在使用模具时，需要通过外接设备与上模连接，实现上模与下模的压紧，因此，使得模具需要与外接设备配合使用，不方便模具整体的移动，同时也造成模具功能局限的问题。
技术实现要素：
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种塑料件生产用注塑模具，解决了目前的注塑模具需要与外接设备配合使用，来实现压紧，不方便模具整体的移动，同时也造成模具功能局限的问题。
(二)技术方案
为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种塑料件生产用注塑模具，包括模具台、上模和下模，所述上模和下模均位于模具台上，所述上模和下模嵌合连接，所述上模上设有注塑口，所述上模的四端设有连接片，所述上模的嵌合端面上设有嵌合柱，所述下模的嵌合端面上设有嵌合孔，所述下模的四端设有固定片，所述嵌合孔与嵌合柱嵌合连接，所述模具台的台体上设有贯穿孔、锁紧孔和控制器，所述模具台内部设有升降器和电源，所述升降器的升降柱通过贯穿孔与上模的连接片固定，所述控制器外部设有电源开关和升降开关，所述控制器内部设有控制主板，所述控制器通过连接线与升降器和电源连接。
优选的，所述升降器均匀的分布于模具台内，所述升降器为电子升降器，所述升降器与上模四端角的连接片位置对应，所述连接片与上模为一体化结构。
优选的，所述固定片上设有固定孔，所述固定孔与锁紧孔的孔体大小相同且位置对。
优选的，所述控制主板为pcb集成电路板，所述控制主板上设有电源连接端口、设备连接端口和主控芯片，所述电源连接端口、设备连接端口和主控芯片均熔焊于控制主板的印制电路上，所述主控芯片通过数据传输线与设备连接端口连接，所述设备连接端口通过信息传输线与升降器连接。
优选的，所述主控芯片为中央处理芯片，所述主控芯片型号为max1714，所述主控芯片的引脚上设有升降器控制模块，所述升降器控制模块通过数据传输线与设备连接端口连接，所述升降器控制模块内烧录有升降器升降范围值。
(三)有益效果
本实用新型提供了一种塑料件生产用注塑模具。具备以下有益效果：
本模具通过模具台使得上模和下模形成一体化结构，使得其成为一个独立的模具整体，上模主要通过模具台内部的升降器来实现与下模的嵌合和分离，升降器主要是通过控制主板来实现控制，操作简单，使用方便，独立的模具整体，方便了整个模具的移动，不需要借助外接设备来实现模体的嵌合。
附图说明
图1为本实用新型整体结构示意图；
图2为本实用新型模具台外部结构示意图；
图3为本实用新型模具台内部结构示意图；
图4为本实用新型控制器结构示意图。
图中，模具台-1，上模-2，下模-3，注塑口-4，连接片-5，嵌合柱-6，嵌合孔-7，固定片-8，控制器-9，贯穿孔-10，锁紧孔-11，升降器-12，电源-13，控制主板-14。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-4，本实用新型实施例提供一种技术方案：一种塑料件生产用注塑模具，包括模具台1、上模2和下模3，所述上模2和下模3均位于模具台1上，所述上模2和下模3嵌合连接，所述上模2上设有注塑口4，所述上模2的四端设有连接片5，所述上模2的嵌合端面上设有嵌合柱6，所述下模3的嵌合端面上设有嵌合孔7，所述下模3的四端设有固定片8，所述嵌合孔7与嵌合柱6嵌合连接，所述模具台1的台体上设有贯穿孔10、锁紧孔11和控制器9，所述模具台1内部设有升降器12和电源13，所述升降器12的升降柱通过贯穿孔10与上模2的连接片5固定，所述控制器9外部设有电源开关和升降开关，所述控制器9内部设有控制主板14，所述控制器9通过连接线与升降器12和电源13连接。
所述升降器12均匀的分布于模具台1内，所述升降器12为电子升降器，所述升降器12与上模2四端角的连接片5位置对应，所述连接片5与上模2为一体化结构。升降器的升降柱与连接片，实现了对上模的升降控制。
所述固定片8上设有固定孔，所述固定孔与锁紧孔11的孔体大小相同且位置对应。固定孔与锁紧孔大小相同且位置对应，确保了下模可以通过固定片固定于模具台上。
所述控制主板14为pcb集成电路板，所述控制主板14上设有电源连接端口、设备连接端口和主控芯片，所述电源连接端口、设备连接端口和主控芯片均熔焊于控制主板14的印制电路上，所述主控芯片通过数据传输线与设备连接端口连接，所述设备连接端口通过信息传输线与升降器12连接。控制主板实现了对升降器的升降的控制。
所述主控芯片为中央处理芯片，所述主控芯片型号为max1714，所述主控芯片的引脚上设有升降器控制模块，所述升降器控制模块通过数据传输线与设备连接端口连接，所述升降器控制模块内烧录有升降器升降范围值。主控芯片实现了对升降器执行信息的传输。
工作原理：在使用模具之前，首先将模具台1内部的电源13通过连接线与外接电源连接，通过控制器9上的电源开关，激活电源，使得电力连通，再通过升降开关，启动升降器12，使得升降器12来推动上模2四端角的连接片5，使得上模2与下模3分离，对上模2和下模3进行检查，看是否有损坏的地方，如果没有损坏，即可进行塑料件的塑形，通过控制器9将上模2与下模3嵌合，通过上模2上的注塑口4与塑胶溶液设备连通，塑胶溶液会通过注塑口4流入模具内，达到标量时，即可停止传输，待冷却塑形完毕后，通过控制器9启动升降器12，升降器12的升降柱会带动上模2的连接片5，使得上模2和下模3分离，从下模3的模体内取出成型件即可，在检测模具时，如有损坏，可通过解除固定片8与模具台1的锁紧，可对下模3进行拆除更换，解除升降器12的升降柱与上模2的连接片5之间的锁紧，可对上模2进行拆除更换。
本实用新型的模具台1，上模2，下模3，注塑口4，连接片5，嵌合柱6，嵌合孔7，固定片8，控制器9，贯穿孔10，锁紧孔11，升降器12，电源13，控制主板14，部件均为通用标准件或本领域技术人员知晓的部件，其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知，本实用新型解决的问题是目前的注塑模具需要与外接设备配合使用，来实现压紧，不方便模具整体的移动，同时也造成模具功能局限的问题，本实用新型通过模具台1使得上模2和下模3形成一体化结构，使其成为一个独立的模具整体，上模2主要通过模具台1内部的升降器12来实现与下模3的嵌合和分离，升降器12主要是通过控制主板14来实现控制，操作简单，使用方便，独立的模具整体，方便了整个模具的移动，不需要借助外接设备来实现模体的嵌合。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点,对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
1.一种塑料件生产用注塑模具，其特征在于：包括模具台(1)、上模(2)和下模(3)，所述上模(2)和下模(3)均位于模具台(1)上，所述上模(2)和下模(3)嵌合连接，所述上模(2)上设有注塑口(4)，所述上模(2)的四端设有连接片(5)，所述上模(2)的嵌合端面上设有嵌合柱(6)，所述下模(3)的嵌合端面上设有嵌合孔(7)，所述下模(3)的四端设有固定片(8)，所述嵌合孔(7)与嵌合柱(6)嵌合连接，所述模具台(1)的台体上设有贯穿孔(10)、锁紧孔(11)和控制器(9)，所述模具台(1)内部设有升降器(12)和电源(13)，所述升降器(12)的升降柱通过贯穿孔(10)与上模(2)的连接片(5)固定，所述控制器(9)外部设有电源开关和升降开关，所述控制器(9)内部设有控制主板(14)，所述控制器(9)通过连接线与升降器(12)和电源(13)连接。
2.根据权利要求1所述的一种塑料件生产用注塑模具，其特征在于：所述升降器(12)均匀的分布于模具台(1)内，所述升降器(12)为电子升降器，所述升降器(12)与上模(2)四端角的连接片(5)位置对应，所述连接片(5)与上模(2)为一体化结构。
3.根据权利要求1所述的一种塑料件生产用注塑模具，其特征在于：所述固定片(8)上设有固定孔，所述固定孔与锁紧孔(11)的孔体大小相同且位置对应。
4.根据权利要求1所述的一种塑料件生产用注塑模具，其特征在于：所述控制主板(14)为pcb集成电路板，所述控制主板(14)上设有电源连接端口、设备连接端口和主控芯片，所述电源连接端口、设备连接端口和主控芯片均熔焊于控制主板(14)的印制电路上，所述主控芯片通过数据传输线与设备连接端口连接，所述设备连接端口通过信息传输线与升降器(12)连接。
5.根据权利要求4所述的一种塑料件生产用注塑模具，其特征在于：所述主控芯片为中央处理芯片，所述主控芯片型号为max1714，所述主控芯片的引脚上设有升降器控制模块，所述升降器控制模块通过数据传输线与设备连接端口连接，所述升降器控制模块内烧录有升降器升降范围值。
技术总结