本实用新型涉及集成电路芯片结构技术领域，具体为一种调功器的芯片安装结构。
背景技术：
调功器分为可控硅调功器和三相可控硅调功器，可控硅调功器是一种以电力电子功率器件为基础，以专用控制电路为核心的电源功率控制电器。简称晶闸管调功器。又称晶闸管调功器，晶闸管调压器，晶闸管调整器，可控硅调功器，可控硅调整器，具有效率高、无机械噪声和磨损、响应速度快、体积小、重量轻等诸多优点，三相可控硅调功器是移相触发型的晶闸管电力控制器。触发板具有过流、缺相、相序、晶闸管过热等多种保护功能；可广泛应用于工业各领域的电压、电流、功率的调节，适用于电阻性负载、电感性负载、变压器一次侧等。
其中调功器的运转缺少不了芯片，芯片的作用十分巨大，但是目前调功器的芯片安装结构复杂，造价成本高，不便于安装和拆卸，难以满足人们需求，而且调功器的芯片减震效果也较差，在没有固定好时如果受到一定的冲击时，芯片容易损坏，并且信息在进行储存以及传输时，有时会产生丢失的现象，所以我们提出了一种调功器的芯片安装结构。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于提供了一种调功器的芯片安装结构，达到便于调功器的芯片固定的目的。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种调功器的芯片安装结构，包括调功器外壳，所述调功器外壳内部四角均固定连接有限位柱，四个所述限位柱均与调功器外壳底面垂直且成长方体排列，所述调功器外壳内部设置有散热块与芯片，所述散热块位于芯片的上方，四个所述限位柱均分别贯穿散热块与芯片且延伸至散热块顶部，所述散热块底部设置有固定板，所述固定板两端均与调功器外壳内壁固定连接，所述固定板靠近调功器外壳的两侧设置有散热箱，两个所述散热箱两端均分别与固定板和调功器外壳固定连接，两个所述固定板内部均设置有电机，两个所述电机均与固定板固定连接，两个所述电机输出端均固定连接有转轴套，两个所述转轴套的直径均大于电机输出端的直径，两个所述转轴套两端均固定连接有扇叶，四个所述扇叶均与固定板平行，所述调功器外壳内部两侧侧面均分别设置有两个滑动槽，四个所述滑动槽靠近调功器外壳的一侧内部均固定连接有固定杆，四个所述固定杆的顶部均设置有移动板，四个所述移动板底部均固定连接有连接板，四个所述连接板远离移动板的一侧均与滑动槽内壁接触，四个所述固定杆均分别贯穿连接板且延伸至连接板外部，四个所述连接板远离调功器外壳的一端均固定连接有限位块，四个所述固定杆外部均设置有弹簧，四个所述弹簧均套接在固定杆外部，四个所述弹簧一端均与调功器外壳内壁接触，四个所述弹簧远离调功器外壳的一侧均与连接板接触，四个所述移动板与固定杆垂直的两侧均固定连接有l型杆一与l型杆二，四个所述l型杆一均与l型杆二平行设置，八个所述l型杆一远离移动板的一端均分别贯穿滑槽槽口且延伸至滑槽内部与滑槽槽壁相接触，八个所述l型杆二远离移动板的一端均分别贯穿滑槽槽口且延伸至滑槽内部与滑槽槽壁相接触。
优选的，所述散热块与芯片大小相等且散热块内部设置有众多散热孔。
优选的，所述散热块与芯片的长度大于四个限位柱所排列的长度且散热块与芯片四角分别与限位柱接触的部分均开设有与限位柱大小相适配的通孔。
优选的，所述固定板与散热箱内部均开设有通气孔且散热箱内部为中空设置。
优选的，四个所述限位块的直径均大于四个固定杆的直径且四个所述固定杆均分别与连接板垂直。
优选的，四个所述移动板与散热块接触地一面均分别设置有橡胶垫。
优选的，四个所述滑动槽与调功器外壳垂直的两侧内部均开设有滑槽。
本实用新型提供了一种调功器的芯片安装结构。具备以下有益效果：
(1)、本实用新型通过向左移动移动板，使l型杆一与l型杆二位于滑动槽的滑槽内移动，移动板带动连接板向外挤压弹簧，使移动板向调功器外壳方向移动，再把限位柱与散热块依次按照通孔放入，使散热块与芯片和限位柱接触，再松开移动板，弹簧挤压连接板带动移动板向回移动，使移动板底部的橡胶垫接触散热块，进行固定，使芯片不会晃动而造成冲击导致芯片损坏，影响调功器的正常使用，也使芯片便于安装与拆卸，省时省力。
(2)、本实用新型通过在芯片运行需要散热时，通过启动电机使扇叶带动扇叶转动进行散热降温，防止调功器外壳内温度过高对芯片造成影响导致调功器不能正常运转，也防止了芯片因温度过高时造成损坏，不能继续使用，需要重新安装，导致耗费大量时间与金钱。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图；
图2为本实用芯片和散热块侧视图；
图3为本实用新型a的放大示意图图。
图中：1调功器外壳、2限位柱、3散热块、4芯片、5散热箱、6电机、7转轴套、8扇叶、9固定板、10限位块、11滑动槽、12固定杆、13弹簧、14移动板、15连接板、16l型杆一、17l型杆二。
具体实施方式
如图1-3所示，本实用新型提供一种技术方案：一种调功器的芯片安装结构，包括调功器外壳1，调功器外壳1内部四角均固定连接有限位柱2，四个限位柱2可以使散热块3与芯片4不会左右移动，四个限位柱2均与调功器外壳1底面垂直且成长方体排列，调功器外壳1内部设置有散热块3与芯片4，散热块3与芯片4大小相等且散热块3内部设置有众多散热孔，散热块3位于芯片4的上方，散热块3与芯片4的长度大于四个限位柱2所排列的长度且散热块3与芯片4四角分别与限位柱2接触的部分均开设有与限位柱2大小相适配的通孔，四个限位柱2均分别贯穿散热块3与芯片4且延伸至散热块3顶部，散热块3底部设置有固定板9，固定板9与散热箱5内部均开设有通气孔且散热箱5内部为中空设置，可以在调功器运转时产生的热量能随着通气孔排出，再通过启动电机6使扇叶8带动扇叶8转动进行散热降，温固定板9两端均与调功器外壳1内壁固定连接，固定板9靠近调功器外壳1的两侧设置有散热箱5，两个散热箱5两端均分别与固定板9和调功器外壳1固定连接，两个固定板9内部均设置有电机6，两个电机6均与固定板9固定连接，两个电机6输出端均固定连接有转轴套7，两个转轴套7的直径均大于电机6输出端的直径，两个转轴套7两端均固定连接有扇叶8，四个扇叶8均与固定板9平行，调功器外壳1内部两侧侧面均分别设置有两个滑动槽11，滑动槽11可以支撑在其内部的结构，四个滑动槽11与调功器外壳1垂直的两侧内部均开设有滑槽，滑槽可以使l型杆一16均与l型杆二17位于其内部滑动从而使移动板14进行移动，四个滑动槽11靠近调功器外壳1的一侧内部均固定连接有固定杆12，四个固定杆12的顶部均设置有移动板14，四个移动板14与散热块3接触地一面均分别设置有橡胶垫，四个移动板14底部均固定连接有连接板15，四个连接板15远离移动板14的一侧均与滑动槽11内壁接触，四个固定杆12均分别贯穿连接板15且延伸至连接板15外部，四个连接板15远离调功器外壳1的一端均固定连接有限位块10，限位块10使固定杆12不会脱离连接板15，四个限位块10的直径均大于四个固定杆12的直径且四个固定杆12均分别与连接板15垂直，四个固定杆12外部均设置有弹簧13，四个弹簧13均套接在固定杆12外部，四个弹簧13一端均与调功器外壳1内壁接触，四个弹簧13远离调功器外壳1的一侧均与连接板15接触，使弹簧13可以支撑连接板15，从而使移动板14能与散热块3接触进行固定，四个移动板14与固定杆12垂直的两侧均固定连接有l型杆一16与l型杆二17，四个l型杆一16均与l型杆二17平行设置，l型杆一16均与l型杆二17使移动板14能在滑槽内部平行移动，八个l型杆一16远离移动板14的一端均分别贯穿滑槽槽口且延伸至滑槽内部与滑槽槽壁相接触，八个l型杆二17远离移动板14的一端均分别贯穿滑槽槽口且延伸至滑槽内部与滑槽槽壁相接触。
在使用时，需要对芯片4进行安装时，通过向左移动移动板14，使l型杆一16与l型杆二17位于滑动槽11的滑槽内移动，移动板14带动连接板15向外挤压弹簧13，使移动板14向调功器外壳1方向移动，再把限位柱2与散热块3依次按照通孔放入，使散热块3与芯片4和限位柱2接触，再松开移动板14，弹簧13挤压连接板15带动移动板14向回移动，使移动板14底部的橡胶垫接触散热块3，进行固定，在芯片4运行需要散热时，通过启动电机6使扇叶8带动扇叶8转动进行散热降温。
综上可得，本实用新型通过向左移动移动板14，使l型杆一16与l型杆二17位于滑动槽11的滑槽内移动，移动板14带动连接板15向外挤压弹簧13，使移动板14向调功器外壳1方向移动，再把限位柱2与散热块3依次按照通孔放入，使散热块3与芯片4和限位柱2接触，再松开移动板14，弹簧13挤压连接板15带动移动板14向回移动，使移动板14底部的橡胶垫接触散热块3，进行固定，使芯片4不会晃动而造成冲击导致芯片4损坏，影响调功器的正常使用，也使芯片4便于安装与拆卸，省时省力，在芯片4运行需要散热时，通过启动电机6使扇叶8带动扇叶8转动进行散热降温，防止调功器外壳1内温度过高对芯片4造成影响导致调功器不能正常运转，也防止了芯片4因温度过高时造成损坏，需要重新安装，导致耗费大量时间与金钱。
1.一种调功器的芯片安装结构，包括调功器外壳(1)，其特征在于：所述调功器外壳(1)内部四角均固定连接有限位柱(2)，四个所述限位柱(2)均与调功器外壳(1)底面垂直且成长方体排列，所述调功器外壳(1)内部设置有散热块(3)与芯片(4)，所述散热块(3)位于芯片(4)的上方，四个所述限位柱(2)均分别贯穿散热块(3)与芯片(4)且延伸至散热块(3)顶部，所述散热块(3)底部设置有固定板(9)，所述固定板(9)两端均与调功器外壳(1)内壁固定连接，所述固定板(9)靠近调功器外壳(1)的两侧设置有散热箱(5)，两个所述散热箱(5)两端均分别与固定板(9)和调功器外壳(1)固定连接，两个所述固定板(9)内部均设置有电机(6)，两个所述电机(6)均与固定板(9)固定连接，两个所述电机(6)输出端均固定连接有转轴套(7)，两个所述转轴套(7)的直径均大于电机(6)输出端的直径，两个所述转轴套(7)两端均固定连接有扇叶(8)，四个所述扇叶(8)均与固定板(9)平行，所述调功器外壳(1)内部两侧侧面均分别设置有两个滑动槽(11)，四个所述滑动槽(11)靠近调功器外壳(1)的一侧内部均固定连接有固定杆(12)，四个所述固定杆(12)的顶部均设置有移动板(14)，四个所述移动板(14)底部均固定连接有连接板(15)，四个所述连接板(15)远离移动板(14)的一侧均与滑动槽(11)内壁接触，四个所述固定杆(12)均分别贯穿连接板(15)且延伸至连接板(15)外部，四个所述连接板(15)远离调功器外壳(1)的一端均固定连接有限位块(10)，四个所述固定杆(12)外部均设置有弹簧(13)，四个所述弹簧(13)均套接在固定杆(12)外部，四个所述弹簧(13)一端均与调功器外壳(1)内壁接触，四个所述弹簧(13)远离调功器外壳(1)的一侧均与连接板(15)接触，四个所述移动板(14)与固定杆(12)垂直的两侧均固定连接有l型杆一(16)与l型杆二(17)，四个所述l型杆一(16)均与l型杆二(17)平行设置，八个所述l型杆一(16)远离移动板(14)的一端均分别贯穿滑槽槽口且延伸至滑槽内部与滑槽槽壁相接触，八个所述l型杆二(17)远离移动板(14)的一端均分别贯穿滑槽槽口且延伸至滑槽内部与滑槽槽壁相接触。
2.根据权利要求1所述的一种调功器的芯片安装结构，其特征在于：所述散热块(3)与芯片(4)大小相等且散热块(3)内部设置有众多散热孔。
3.根据权利要求2所述的一种调功器的芯片安装结构，其特征在于：所述散热块(3)与芯片(4)的长度大于四个限位柱(2)所排列的长度且散热块(3)与芯片(4)四角分别与限位柱(2)接触的部分均开设有与限位柱(2)大小相适配的通孔。
4.根据权利要求1所述的一种调功器的芯片安装结构，其特征在于：所述固定板(9)与散热箱(5)内部均开设有通气孔且散热箱(5)内部为中空设置。
5.根据权利要求1所述的一种调功器的芯片安装结构，其特征在于：四个所述限位块(10)的直径均大于四个固定杆(12)的直径且四个所述固定杆(12)均分别与连接板(15)垂直。
6.根据权利要求1所述的一种调功器的芯片安装结构，其特征在于：四个所述移动板(14)与散热块(3)接触地一面均分别设置有橡胶垫。
7.根据权利要求1所述的一种调功器的芯片安装结构，其特征在于：四个所述滑动槽(11)与调功器外壳(1)垂直的两侧内部均开设有滑槽。
技术总结