一种超高压制备番石榴叶提取物的方法与流程

专利2022-06-30  46

本发明涉及一种超高压制备番石榴叶提取物的方法,属于中药有效成分提取领域。



背景技术:

番石榴桃金娘科乔木,高达13米;树皮平滑,灰色,片状剥落;嫩枝有棱,被毛。叶片革质,长圆形至椭圆形,先端急尖或者钝,基部近圆形,上面稍粗糙,下面有毛,侧脉常下陷,网脉明显;叶柄长5毫米。番石榴叶具有燥湿健脾,清热解毒之功效。常用于泻痢腹痛,食积腹胀,齿龈肿痛,风湿痹痛,湿疹臁疮,疔疮肿毒,跌打肿痛,外伤出血,蛇虫咬伤。

高压提取是指利用超高压力,使原料细胞壁发生压缩变形并在超过一定压力时细胞壁发生破裂,与溶剂充分接触以提取组织中有效成分的一种提取方法。应用高压法提取植物有效成分,可以达到对植物有效成分快速提取、提取完全的目的。



技术实现要素:

本发明是针对现有技术的不足,旨在提供一种高效性和选择性、操作简便、产率高、副产物少、可工业化实现的制备番石榴叶提取物的方法。

本发明的技术方案按照下列步骤进行:

1)将番石榴叶清洗,在电烘箱干燥处理后,粉碎,过150目筛;

2)称取物料,置于超声波装置中,加入原料3-5倍的5-10%的乙醇溶液,进行超声萃取10-20min,得到预处理溶液;

3)将经预处理的溶液置于超高压容器内,施加压力300-600mpa,在此压力下保持一定时间,然后解压、浓缩、干燥,获得番石榴叶提取物。

根据权利要求1所述的一种番石榴叶提取物的制备方法,其特征在于,步骤2)中所述的超声波装置萃取的条件为:频率50khz,萃取温度40-55℃。

根据权利要求1所述的一种番石榴叶提取物的制备方法,其特征在于,步骤3)中所述的超高压容器功率为600w。

本发明的优点在于:

本发明采用超声-超高压装置对原料进行萃取,实现了加速细胞破碎,提取率高,萃取时间缩短,可有效的避免有效成分的破坏,提高提取物的品质。

下面将结合具体实施方式进一步说明本发明,但本发明要求保护的范围并不局限于下列实施方式。

具体实施方式:

实施例1:

将番石榴叶清洗,在电烘箱干燥处理后,粉碎,经150目筛选后,将物料置于频率50khz的超声波装置中,加入原料2倍的5%的乙醇溶液,于40℃的条件下进行超声萃取5min,得预处理的溶液,将经预处理的溶液置于超高压容器内,施加压力300mpa,在此压力下保持一定时间,然后解压、浓缩、干燥,获得番石榴叶提取物,提取率为89.25%,经uv检测,番石榴叶提取物的含量为78.2%。

实施例2:

将番石榴叶清洗,在电烘箱干燥处理后,粉碎,经150目筛选后,将物料置于频率50khz的超声波装置中,加入原料3倍的5%的乙醇溶液,于50℃的条件下进行超声萃取10min,得预处理的溶液,将经预处理的溶液置于超高压容器内,施加压力600mpa,在此压力下保持一定时间,然后泄除压力。浓缩、干燥,获得番石榴叶提取物,提取率为90.45%,经uv检测,番石榴叶提取物的含量为79.6%。

实施例3:

将番石榴叶清洗,在电烘箱干燥处理后,粉碎,经150目筛选后,将物料置于频率50khz的超声波装置中,加入原料2倍的10%的乙醇溶液,于40℃的条件下进行超声萃取10min,得预处理的溶液,将经预处理的溶液置于超高压容器内,施加压力400mpa,在此压力下保持一定时间,然后泄除压力。浓缩、干燥,获得番石榴叶提取物,提取率为91.26%,经uv检测,番石榴叶提取物的含量为80.3%。


技术特征:

1.一种超高压制备番石榴叶提取物的方法,其特征在于:

1)将番石榴叶清洗,在电烘箱干燥处理后,粉碎,过150目筛;

2)称取物料,置于超声波装置中,加入原料3-5倍的5-10%的乙醇溶液,进行超声萃取10-20min,得到预处理溶液;

3)将经预处理的溶液置于超高压容器内,施加压力300-600mpa,在此压力下保持一定时间,然后解压、浓缩、干燥,获得番石榴叶提取物。

2.根据权利要求1所述的一种番石榴叶提取物的制备方法,其特征在于,步骤2)中所述的超声波装置萃取的条件为:频率50khz,萃取温度40-55℃。

3.根据权利要求1所述的一种番石榴叶提取物的制备方法,其特征在于,步骤3)中所述的超高压容器功率为600w。

技术总结
本发明涉及一种超高压制备番石榴叶提取物的方法,其处理步骤包括:选取番石榴叶根,清洗,在电烘箱干燥处理后,粉碎,加入原料2‑3倍的5‑10%的乙醇混合成悬浊液,将物料置于超声波装置中进行超声预处理5‑15min,将经预处理的溶液置于超高压容器内,施加压力300‑600MPa,在此下保持一定时间,然后解压,从高压容器内取出处理过的溶液,过滤,得浓缩液,干燥,获得番石榴叶提取物。本发明具有方法简单、溶剂使用量少、提取充分等优点。

技术研发人员:董妍
受保护的技术使用者:南京西博恩生物科技有限公司
技术研发日:2018.11.28
技术公布日:2020.06.05

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