本申请涉及电子设备检测的技术领域，具体涉及一种用于检测电子设备半成品的检测设备。
背景技术：
智能手机等电子设备作为快速增长的移动终端设备，其在最新技术革新和技术迭代方面得以完全体现，目前，在生产过程中一般会对智能手机的功能模组进行检测，避免不良品流出。
但是，现有对电子设备的功能模组的检测过程，多在电子设备组装完成之后再对电子设备的功能模组进行检测，效率不高，且若检测功能模组出现问题时，需要进行拆机后重新组装，步骤繁琐。
技术实现要素：
有鉴于此，本申请提供一种检测设备，以改善上述问题。
本申请实施例提供一种检测设备，用于检测电子设备半成品，电子设备半成品包括壳体、驱动机构和功能模组，驱动机构设置于壳体内，功能模组连接于驱动机构并能够在驱动机构的驱动下相对壳体移动。检测设备包括承载件、控制电路板、显示屏和电源。其中，承载件用于承载壳体。控制电路板固定于承载件并用于与驱动机构电连接以控制驱动机构。显示屏固定于承载件并与控制电路板连接，以用于显示控制电路板的控制内容。电源固定于承载件，并与控制电路板电连接。
在一些实施方式中，检测设备还包括限位件，限位件为多个，多个限位件彼此间隔设置于承载件，并共同形成用于容置壳体的容置区。
在一些实施方式中，检测设备还包括可活动地连接于承载件的连接件，连接件与控制电路板电连接。连接件设有用于与驱动机构电连接的驱动探针。
在一些实施方式中，连接件包括固定部和转动部，固定部连接于承载件，转动部与固定部可转动连接，并能够相对固定部转动至靠近或远离容置区。驱动探针设置于转动部。
在一些实施方式中，检测设备还包括检测模组，检测模组邻近容置区设置，检测模组用于检测功能模组的运动。
在一些实施方式中，检测模组为阻力传感器、测距传感器中至少一种。
在一些实施方式中，承载件设有操作槽，操作槽设置于至少两个限位件之间。
在一些实施方式中，承载件还设有配合槽，控制电路板容置于配合槽；配合槽与操作槽分别设于承载件相背离的两侧。
在一些实施方式中，承载件还设有安装槽，安装槽和操作槽设于承载件的同一侧；显示屏容置于安装槽内。
在一些实施方式中，承载件设有用于容置壳体的容置槽，承载件还设有与容置槽连通的避让槽，避让槽用于避让功能模组。
在一些实施方式中，控制电路板为与电子设备半成品相匹配的主板，显示屏为与电子设备半成品相匹配的显示面板。
本申请提供的检测设备，承载件用于承载电子设备半成品，控制电路板、显示屏和电源固定于承载件，并均与电子设备半成品连接，形成电子设备的整机模拟件，以模拟驱动机构驱动功能模组相对壳体的移动，从而可以检测电子设备半成品是否符合要求，使得检测过程较为方便。
同时，若电子设备半成品不符合要求时，可以提前对电子设备半成品进行维修，从而保证电子设备整机状态的良率，并且减少电子设备拆机的比率，节省成本。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请实施例提供的检测设备的立体示意图。
图2为图1所示的检测设备的使用状态示意图。
图3为图2所示检测设备在另一视角下电源、和电子设备半成品与承载件分离的示意图。
图4为图2所示检测设备的另一状态的立体示意图。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本申请方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
请一并参阅图1～图3，本申请实施例提供一种检测设备100，用于检测电子设备半成品200，电子设备半成品200包括壳体210、驱动机构230和功能模组250，驱动机构230设置于壳体210内，功能模组250连接于驱动机构230并能够在驱动机构230的驱动下相对壳体210移动。其中电子设备半成品200可以为但不限于手机、平板电脑、照相机等电子装置的一部分。
如图1所示，本实施方式中的电子设备半成品200的功能模组250以智能手机中升降机构驱动而相对壳体210移动的受话器、相机、闪光灯等结构为例进行说明，驱动机构230可以包括智能手机的马达和升降机构，通过马达对升降机构的驱动使功能模组250相对壳体210移动。例如，智能手机的功能模组250为摄像头时，通过驱动机构230可以驱动智能手机的摄像头相对壳体210移动伸出或缩回。
在一些实施方式中，电子设备半成品200还可以包括其他部件，如主板、电源、显示屏等。需要说明的是，本申请实施例中介绍的电子设备半成品200仅为一种电子设备半成品200的一种实施方式，并不对电子设备半成品200的具体结构形成具体限定。
请一并参阅图2～图3，检测设备100包括承载件110、控制电路板130、显示屏150和电源170。其中，承载件110用于承载壳体210。控制电路板130、显示屏150和电源170固定于承载件110，并均与电子设备半成品200连接，形成电子设备的整机模拟件，以模拟驱动机构230驱动功能模组250相对壳体210的移动，从而可以检测电子设备半成品200是否符合要求，使得检测过程较为方便。
使用检测设备100时，通过将电子设备半成品200固定于承载件110，并将电源170、控制电路板130和显示屏150依次与电子设备半成品200进行连接以实现电子设备的整机模拟，再对电子设备半成品200的功能模组250在驱动机构230驱动下相对壳体210的运动过程进行检测，以根据检测结果确定电子设备半成品200的下一步工序。由于是对电子设备半成品200进行检测，即使检测结果为不良品时，可以提前对电子设备半成品200进行拆解检测或返工，从而保证电子设备整机状态的良率，并且减少电子设备整机拆机的比率，节省成本。
进一步地，电子设备半成品200是否符合要求可以根据设定的检验标准进行校验，本申请实施方式中以驱动机构230驱动功能模组250相对壳体210的移动距离为例进行介绍，在其他实施方式中也可以以驱动机构230驱动功能模组250相对壳体210移动的速度，或驱动机构230响应控制电路驱动功能模组250的响应时间等作为检测内容。
在本实施方式中，控制电路板130固定于承载件110以用于与驱动机构230电连接并控制驱动机构230。控制电路板130为与电子设备半成品200相匹配的主板，其中，“相匹配”是指控制电路板130与电子设备半成品200已装配或待装配的主板的类型或功能相同。因此，控制电路板130与电子设备半成品200的驱动机构230电连接之后，能够通过控制电路板130对驱动机构230进行控制，从而控制驱动机构230驱动功能模组250相对壳体210进行运动。例如，控制电路板130可以控制驱动机构230以不同功率驱动功能模组250，或控制驱动机构230驱动功能模组250相对壳体210的位移距离。
电源170固定于承载件110，并与控制电路板130电连接。在本实施方式中，电源170接通控制电路板130和驱动机构230之间的电连接，并根据控制电路板130的控制，调整输入驱动机构230的供电参数(如电压、电流等)，从而控制电路板130可以对功能模组250相对壳体210的活动过程进行控制。
显示屏150固定于承载件110并与控制电路板130连接，以用于显示控制电路板130的控制内容。显示屏150为与电子设备半成品200相匹配的显示面板，其中，“相匹配”是指显示屏150与电子设备半成品200已装配或待装配的显示面板的类型或功能相同。因此，显示屏150与控制电路板130连接之后，可以用于显示控制电路板130对驱动机构230的控制过程。在一些实施方式中，显示屏150可以为触控显示屏，便于工作人员对显示屏150进行触控从而向控制电路板130发送相应的控制指令，并由可控制电路板130控制驱动机构230功能模组250相对壳体210进行运动。
承载件110为大致为板状，在实际使用时将电子设备半成品200放置于承载件110的一侧，以确定电子设备半成品200的测试位置。在本实施方式中，承载件110设有操作槽111，操作槽111相对承载件110放置电子设备半成品200的表面凹陷。电子设备半成品200放置时遮盖操作槽111的一部分，工作人员可以经由操作槽111未被遮蔽的部分对电子设备半成品200进行取放，从而便捷地更换需要进行检测的电子设备半成品200。
需要说明的是，操作槽111设置于承载件110靠近工作人员的一侧，以便于进行电子设备半成品200的更换。作为一种实施方式，操作槽111可以为多个，多个操作槽111间隔设置，在对电子设备半成品200进行更换时可以选择任意一个操作槽111将电子设备半成品200进行取放。
在本实施方式中，检测设备100还包括限位件190，限位件190为多个，多个限位件190间隔设置于承载件110，并共同形成用于容置壳体210的容置区101。壳体210容置于容置区101时，多个限位件190可以对壳体210进行抵接，从而固定电子设备半成品200设置于承载件110的位置，避免检测过程中电子设备半成品200发生偏移，方便对功能模组250相对壳体210的活动进行检测。进一步地，操作槽111设置于至少两个限位件190之间，以较好地对电子设备半成品200进行取放和更换。
在一些实施方式中，承载件110设有用于容置壳体210的容置槽(图中未示出)，此时，上述的容置区101以容置槽的形式设置于承载件110。承载件110还设有与容置槽连通的避让槽115，避让槽115用于避让功能模组250。也即，在使用检测设备100时将电子设备半成品200放入容置槽中，在驱动机构230驱动功能模组250相对壳体210运动时，功能模组250可以伸入避让槽115。
进一步地，容置槽与操作槽111相连通，以便通过操作槽111对容置于容置槽内的壳体210进行取放和更换。作为一种实施方式，省略容置槽的时候，也可以设有避让槽115，以避免功能模组250在检测过程相对壳体210运动时与承载件110的表面发生接触，从而影响功能模组250的使用效果。
请参阅图3，承载件110还设有配合槽117，控制电路板130容置于配合槽117。通过配合槽117可以固定控制电路板130，避免在检测设备100移动或使用的过程中控制电路板130与承载件110脱离。在本实施方式中，配合槽117与操作槽111分别设于承载件110相背离的两侧，可以减少承载件110的占地面积，使得检测设备100的结构较为紧凑。
承载件110还设有安装槽119，安装槽119和操作槽111设于承载件110的同一侧，显示屏150安装于安装槽119内。通过安装槽119可以固定显示屏150，避免在检测设备100移动或使用的过程中显示屏150与承载件110脱离。其中，显示屏150与操作槽111设于同一侧，可以便于从显示屏150对驱动机构230的工作状态进行观察，或对驱动机构230的工作状态进行控制，从而更为便捷地实现对电子设备半成品200的检测。
作为一种实施方式，安装槽119设有连接通孔，配合槽117也设有连接通孔，容置于安装槽119的显示屏150和容置于配合槽117的控制电路板130通过穿设上述两个连接通孔的导线进行电连接。在另一些实施方式中，安装槽119和配合槽117可以不设置有连接通孔，通过承载件110预先设置的布线连接容置于安装槽119的显示屏150和容置于配合槽117的控制电路板130，从而简化检测设备100的结构。
进一步地，检测设备100还包括固定件(图中未标出)，固定件跨设安装槽119，并与显示屏150连接，以对显示屏150进行固定，防止显示屏150从安装槽119中脱落。对于不同尺寸的显示屏150，可以通过调节固定件跨设安装槽119的位置，以使显示屏150能够固定于安装槽119中。
请参阅图2，检测设备100还包括检测模组120，检测模组120邻近容置区101设置，检测模组120用于检测功能模组250的运动。其中，检测模组120可以为阻力传感器、测距传感器中至少一种。例如，若检测模组120为测距传感器，可以通过测距传感器测量驱动机构230不同工作状态下驱动功能模组250相对壳体210的移动距离，从而检测电子设备半成品200是否符合要求。
如图4所示，检测设备100还包括可活动地连接于承载件110的连接件160，连接件160与控制电路板130电连接，连接件160设有用于与驱动机构230电连接的驱动探针140。通过设置连接件160实现控制电路板130和驱动机构230的电连接，以便通过控制电路板130对输入驱动机构230的供电参数(如电流、电压等)进行调整，从而控制电路板130可以对功能模组250相对壳体210的活动过程进行控制。
进一步地，连接件160包括固定部161和转动部163，固定部161连接于承载件110，转动部163与固定部161可转动连接，并能够相对固定部161转动至靠近或远离容置区101。驱动探针140连接于转动部163，并朝向容置区101，以便驱动探针140能够与放置于容置区101的电子设备半成品200的驱动结构电连接。在一些实施方式中，驱动探针140设置于转动部163远离固定部161的一端，驱动探针140在转动部163靠近固定部161时朝向容置区101。
在实际检测电子设备半成品200时，转动部163相对固定部161转动至驱动探针140与放置于容置区101内的电子设备半成品200的驱动机构230电连接(如图2所示)。同时，在替换需要进行检测的电子设备半成品200时，可以先将转动部163相对固定部161转动至转动部163远离容置区101(如图4所示)，将容置区101内的电子设备半成品200进行替换后再将转动部163相对固定部161转动至驱动探针140与放置于容置区101内替换后的电子设备半成品200的驱动机构230电连接。
本申请提供的检测设备100，承载件110用于承载电子设备半成品200，控制电路板130、显示屏150和电源170固定于承载件110，并均与电子设备半成品200连接，形成电子设备的整机模拟件，以模拟驱动机构230驱动功能模组250相对壳体210的移动，从而可以检测电子设备半成品200是否符合要求，使得检测过程较为方便。
如在说明书及权利要求当中使用了某些词汇来指称特定组件。本领域技术人员应可理解，硬件制造商可能会用不同名词来称呼同一组件。说明书及权利要求并不以名称的差异作为区分组件的方式，而是以组件在功能上的差异作为区分的准则。如在通篇说明书及权利要求当中所提及的“包含”为一开放式用语，故应解释成“包含但不限定于”；“大致”是指本领域技术人员能够在一定误差范围内解决技术问题，基本达到技术效果。
在本申请中，除非另有明确的规定或限定，术语“安装”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解。例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接连接，也可以通过中间媒介间接相连，也可以是两个元件内部的连通，也可以是仅为表面接触。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
1.一种检测设备，用于检测电子设备半成品，所述电子设备半成品包括壳体、驱动机构和功能模组，所述驱动机构设置于所述壳体内，所述功能模组连接于所述驱动机构并能够在所述驱动机构的驱动下相对所述壳体移动；其特征在于，所述检测设备包括：
承载件，用于承载所述壳体；
控制电路板，固定于所述承载件，并用于与所述驱动机构电连接以控制所述驱动机构；
显示屏，固定于所述承载件并与所述控制电路板连接，以用于显示所述控制电路板的控制内容；以及
电源，固定于所述承载件，并与所述控制电路板电连接。
2.如权利要求1所述的检测设备，其特征在于，所述检测设备还包括限位件，所述限位件为多个，多个所述限位件彼此间隔设置于所述承载件，并共同形成用于容置所述壳体的容置区。
3.如权利要求2所述的检测设备，其特征在于，所述检测设备还包括可活动地连接于所述承载件的连接件，所述连接件与所述控制电路板电连接；所述连接件设有用于与所述驱动机构电连接的驱动探针。
4.如权利要求3所述的检测设备，其特征在于，所述连接件包括固定部和转动部，所述固定部连接于所述承载件，所述转动部与所述固定部可转动连接，并能够相对所述固定部转动至靠近或远离所述容置区；所述驱动探针设置于所述转动部。
5.如权利要求2所述的检测设备，其特征在于，所述检测设备还包括检测模组，所述检测模组邻近所述容置区设置，所述检测模组用于检测所述功能模组的运动。
6.如权利要求5所述的检测设备，其特征在于，所述检测模组为阻力传感器、测距传感器中至少一种。
7.如权利要求2所述的检测设备，其特征在于，所述承载件设有操作槽，所述操作槽设置于至少两个限位件之间。
8.如权利要求7所述的检测设备，其特征在于，所述承载件还设有配合槽，所述控制电路板容置于所述配合槽；所述配合槽与所述操作槽分别设于所述承载件相背离的两侧。
9.如权利要求7所述的检测设备，其特征在于，所述承载件还设有安装槽，所述安装槽和所述操作槽设于所述承载件的同一侧；所述显示屏安装于所述安装槽内。
10.如权利要求1～9中任一项所述的检测设备，其特征在于，所述承载件设有用于容置所述壳体的容置槽，所述承载件还设有与所述容置槽连通的避让槽，所述避让槽用于避让所述功能模组。
11.如权利要求1～9中任一项所述的检测设备，其特征在于，所述控制电路板为与所述电子设备半成品相匹配的主板，所述显示屏为与所述电子设备半成品相匹配的显示面板。
技术总结