本发明涉及led线路基板技术领域，具体为一种超高导热led线路基板及制作工艺。
背景技术：
目前的led光源外接线路铝基板为常规工艺铝基板，原有技术的线路铝基板其工艺特点是在散热铝板上面刷上一层绝缘层后再铺铜做线路，由于线路和散热基板中间有绝缘层的存在，而绝缘层的导热系数太低达不到高功率led的运用要求，即使通过二次加工把散热区的绝缘层铣去，也会造成产品不良率增加和散热区铝材上不了锡无法焊接的情况，需对此缺陷进行改善，而现市场上出现的热电分离铜基板，虽然能改善绝缘层的散热缺陷，散热区也可以上锡焊接，但价格昂贵，其价格是线路铝基板的十倍左右，成本过高无法满足市场需求，同时led灯与led线路基板采用焊接固定，难以安装与拆卸，不利于用户维修与更换；针对这些缺陷，设计一种超高导热led线路基板及制作工艺是很有必要的。
技术实现要素：
本发明的目的在于提供一种超高导热led线路基板及制作工艺，以解决上述背景技术中提出的问题。
为了解决上述技术问题，本发明提供如下技术方案：一种超高导热led线路基板，包括led线路基板本体、金属板、底板、固定组件、led灯、固定爪、led光源外壳、散热孔、连接端子和中心槽，所述led线路基板本体顶部设置有led光源外壳，所述led光源外壳两侧均焊接有金属板，所述金属板两端均设置有固定爪，且固定爪与led线路基板本体顶部连接，所述led光源外壳顶部设置有led灯，所述led线路基板本体顶部位于中心处两侧均安装有固定组件，所述固定组件由夹板、拉杆、滑动孔、拉盘、固定隔板、第一安装槽、第一固定耳、第一转动螺栓、第一转动杆、压缩弹簧、第二转动螺栓、弹簧套、第二转动杆、第二固定耳、第二安装槽、海绵垫、塑胶垫、绝缘套、第一中心杆和第二中心杆组成，所述led线路基板本体顶部位于中心处两侧均焊接有固定隔板，所述固定隔板内部套接有拉杆，所述拉杆一端焊接有拉盘，且拉盘位于固定隔板一侧，所述拉杆一端焊接有夹板，且夹板位于固定隔板另一侧，所述夹板一端粘接有海绵垫，所述海绵垫外侧粘接有塑胶垫，所述塑胶垫外侧粘接有绝缘套，且绝缘套位于led光源外壳外侧，所述固定隔板一端位于中心处两侧均开设有第一安装槽，所述夹板顶部均开设有若干个第二安装槽，所述第一安装槽与第二安装槽中心处一侧设置有第一中心杆，所述第一安装槽与第二安装槽中心处另一侧设置有第二中心杆，所述第一中心杆与第二中心杆中心处均焊接有弹簧套，所述弹簧套内部套接有压缩弹簧，所述第一中心杆与第二中心杆一端均设置有第一转动杆，所述第一中心杆与第二中心杆一端套接有第二转动螺栓，且第二转动螺栓与第一转动杆连接，所述第一转动杆一端设置有第一固定耳，且第一固定耳与固定隔板连接，所述第一固定耳一端套接有第一转动螺栓，且第一转动螺栓与第一转动杆另一端连接，所述第一中心杆与第二中心杆另一端设置有第二转动杆，所述第二转动杆另一端设置有第二固定耳，且第二固定耳与夹板一侧第二安装槽连接。
一种超高导热led线路基板的制作工艺，包括步骤一，材料准备；步骤二，热电分离；步骤三，线路压合；步骤四，检验存储；
其中上述步骤一中，人工准备铝板作为散热基板，清洗干净后，放置在阴凉处晾干，以备后续使用；
其中上述步骤二中，人工在铝板表面转孔去掉敷铜层与绝缘层，裸露出铝板，再使用热电机将铝板镀镍，随后在镍上镀银，最后采用喷枪喷锡，即可得到热电分离的铝基板；
其中上述步骤三中，人工裁去散热位绝缘层的线路，将已裁好的散热位绝缘层的线路采用压合机压合到已镀镍的铝板上，即可得到超高导热led线路基板；
其中上述步骤四中，人工将得到的超高导热led线路基板接入电路检验，检验合格后捆扎在一起装箱，放置在阴凉处存储。
根据上述技术方案，所述led光源外壳顶部中心开设有中心槽，且中心槽套接在led灯外侧。
根据上述技术方案，所述led光源外壳表面开设有若干个散热孔，且散热孔直径为3mm。
根据上述技术方案，所述led线路基板本体顶部中心处设置有底板，且底板位于led光源外壳底部。
根据上述技术方案，所述led光源外壳两侧均设置有连接端子，且连接端子位于金属板一侧。
根据上述技术方案，所述led线路基板本体两侧套接有保护套，且led线路基板本体表面铺设有防尘薄膜。
根据上述技术方案，所述固定隔板中心处开设有滑动孔，且滑动孔套接在拉杆外侧。
根据上述技术方案，所述步骤二中加工时温度保持在常温常压。
根据上述技术方案，所述步骤四中未检验合格的基板重新打磨加工，直至检验合格。
与现有技术相比，本发明所达到的有益效果是：
1.该一种超高导热led线路基板及制作工艺结构简单，操作方便，利用拉动拉盘，压缩弹簧压缩弹簧提供弹力，使夹板夹紧led灯外部led光源外壳完成固定，摒弃传统焊接固定方式，采用夹紧固定，方便用户安装与拆卸led线路基板本体元件，省时省力，同时有利于用户维修与更换led线路基板本体元件，方便用户使用；且当外界撞击时，led线路基板本体受到撞击晃动，带动led灯晃动，压缩弹簧提供弹力保护led灯，避免led线路基板本体元件损坏，有利于保护led线路基板本体元件，从而延长led线路基板本体使用寿命；
2.该一种超高导热led线路基板的制作工艺，以铝板作为散热基板，采用热电分离工艺，在增加少量成本的基础上达到最高的铝基板散热效果，解决铝基板绝缘层散热瓶颈问题；同时采用铝底板镀镍工艺和线路压合工艺解决散热区域铝材上锡问题，去掉涂抹导热硅胶工艺，直接刷锡膏，使焊接工艺更简单，生产效率更高；且该发明成本低，解决了热电分离线路基板成本偏高问题，性价比极高，解决单颗5w以上大功率led散热线路铝基板技术空缺。
附图说明
附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。在附图中：
图1是本发明的整体结构的示意图；
图2是本发明的led灯结构的示意图；
图3是本发明的整体结构的俯视图；
图4是本发明的固定组件结构的示意图；
图5是本发明的固定隔板的零件放大图；
图6是本发明的制作工艺流程图；
图中：1、led线路基板本体；2、金属板；3、底板；4、固定组件；5、led灯；6、固定爪；7、led光源外壳；8、散热孔；9、连接端子；10、夹板；11、拉杆；12、滑动孔；13、拉盘；14、固定隔板；15、第一安装槽；16、第一固定耳；17、第一转动螺栓；18、第一转动杆；19、压缩弹簧；20、第二转动螺栓；21、弹簧套；22、第二转动杆；23、中心槽；24、第二固定耳；25、第二安装槽；26、海绵垫；27、塑胶垫；28、绝缘套；29、第一中心杆；30、第二中心杆。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-5，本发明提供一种技术方案：一种超高导热led线路基板，包括led线路基板本体1、金属板2、底板3、固定组件4、led灯5、固定爪6、led光源外壳7、散热孔8、连接端子9和中心槽23，led线路基板本体1两侧套接有保护套，且led线路基板本体1表面铺设有防尘薄膜，有利于保护led线路基板本体1，led线路基板本体1顶部设置有led光源外壳7，led线路基板本体1顶部中心处设置有底板3，且底板3位于led光源外壳7底部，有利于led光源外壳7固定，led光源外壳7两侧均焊接有金属板2，led光源外壳7表面开设有若干个散热孔8，且散热孔8直径为3mm，有利于led光源外壳7散热，金属板2两端均设置有固定爪6，且固定爪6与led线路基板本体1顶部连接，led光源外壳7两侧均设置有连接端子9，且连接端子9位于金属板2一侧，有利于led灯5使用，led光源外壳7顶部设置有led灯5，led光源外壳7顶部中心开设有中心槽23，且中心槽23套接在led灯5外侧，有利于led灯5固定，led线路基板本体1顶部位于中心处两侧均安装有固定组件4，固定组件4由夹板10、拉杆11、滑动孔12、拉盘13、固定隔板14、第一安装槽15、第一固定耳16、第一转动螺栓17、第一转动杆18、压缩弹簧19、第二转动螺栓20、弹簧套21、第二转动杆22、第二固定耳24、第二安装槽25、海绵垫26、塑胶垫27、绝缘套28、第一中心杆29和第二中心杆30组成，led线路基板本体1顶部位于中心处两侧均焊接有固定隔板14，固定隔板14内部套接有拉杆11，固定隔板14中心处开设有滑动孔12，且滑动孔12套接在拉杆11外侧，有利于拉杆11滑动，拉杆11一端焊接有拉盘13，且拉盘13位于固定隔板14一侧，拉杆11一端焊接有夹板10，且夹板10位于固定隔板14另一侧，夹板10一端粘接有海绵垫26，海绵垫26外侧粘接有塑胶垫27，塑胶垫27外侧粘接有绝缘套28，且绝缘套28位于led光源外壳7外侧，固定隔板14一端位于中心处两侧均开设有第一安装槽15，夹板10顶部均开设有若干个第二安装槽25，第一安装槽15与第二安装槽25中心处一侧设置有第一中心杆29，第一安装槽15与第二安装槽25中心处另一侧设置有第二中心杆30，第一中心杆29与第二中心杆30中心处均焊接有弹簧套21，弹簧套21内部套接有压缩弹簧19，第一中心杆29与第二中心杆30一端均设置有第一转动杆18，第一中心杆29与第二中心杆30一端套接有第二转动螺栓20，且第二转动螺栓20与第一转动杆18连接，第一转动杆18一端设置有第一固定耳16，且第一固定耳16与固定隔板14连接，第一固定耳16一端套接有第一转动螺栓17，且第一转动螺栓17与第一转动杆18另一端连接，第一中心杆29与第二中心杆30另一端设置有第二转动杆22，第二转动杆22另一端设置有第二固定耳24，且第二固定耳24与夹板10一侧第二安装槽25连接。
请参阅图6，本发明提供一种技术方案：一种超高导热led线路基板的制作工艺，包括步骤一，材料准备；步骤二，热电分离；步骤三，线路压合；步骤四，检验存储；
其中上述步骤一中，人工准备铝板作为散热基板，清洗干净后，放置在阴凉处晾干，以备后续使用；
其中上述步骤二中，人工在铝板表面转孔去掉敷铜层与绝缘层，裸露出铝板，再使用热电机将铝板镀镍，随后在镍上镀银，最后采用喷枪喷锡，即可得到热电分离的铝基板，加工温度保持在常温常压；
其中上述步骤三中，人工裁去散热位绝缘层的线路，将已裁好的散热位绝缘层的线路采用压合机压合到已镀镍的铝板上，即可得到超高导热led线路基板；
其中上述步骤四中，人工将得到的超高导热led线路基板接入电路检验，检验合格后捆扎在一起装箱，放置在阴凉处存储，未检验合格的基板重新打磨加工，直至检验合格。
基于上述，本发明的优点在于，该发明使用时人工拉动拉盘13，拉盘13带动拉杆11运动，拉杆11带动夹板10向外侧运动，夹板10挤压第一转动杆18与第二转动杆22，第一转动杆18与第二转动杆22向外侧转动，使得第一中心杆29与第二中心杆30间距增大，拉动压缩弹簧19，压缩弹簧19提供弹力，此时将led灯5放入夹板10内部，松开拉盘13，压缩弹簧19回伸带动第一中心杆29与第二中心杆30相对运动，挤压夹板10，夹板10夹紧led灯5外部led光源外壳7完成固定，此时将led线路基板本体1安装在指定位置即可使用，当外界撞击时，led线路基板本体1受到撞击晃动，带动led灯5晃动，压缩弹簧19提供弹力保护led灯5，避免led线路基板本体1元件损坏。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
1.一种超高导热led线路基板，包括led线路基板本体（1）、金属板（2）、底板（3）、固定组件（4）、led灯（5）、固定爪（6）、led光源外壳（7）、散热孔（8）、连接端子（9）和中心槽（23），其特征在于：所述led线路基板本体（1）顶部设置有led光源外壳（7），所述led光源外壳（7）两侧均焊接有金属板（2），所述金属板（2）两端均设置有固定爪（6），且固定爪（6）与led线路基板本体（1）顶部连接，所述led光源外壳（7）顶部设置有led灯（5），所述led线路基板本体（1）顶部位于中心处两侧均安装有固定组件（4），所述固定组件（4）由夹板（10）、拉杆（11）、滑动孔（12）、拉盘（13）、固定隔板（14）、第一安装槽（15）、第一固定耳（16）、第一转动螺栓（17）、第一转动杆（18）、压缩弹簧（19）、第二转动螺栓（20）、弹簧套（21）、第二转动杆（22）、第二固定耳（24）、第二安装槽（25）、海绵垫（26）、塑胶垫（27）、绝缘套（28）、第一中心杆（29）和第二中心杆（30）组成，所述led线路基板本体（1）顶部位于中心处两侧均焊接有固定隔板（14），所述固定隔板（14）内部套接有拉杆（11），所述拉杆（11）一端焊接有拉盘（13），且拉盘（13）位于固定隔板（14）一侧，所述拉杆（11）一端焊接有夹板（10），且夹板（10）位于固定隔板（14）另一侧，所述夹板（10）一端粘接有海绵垫（26），所述海绵垫（26）外侧粘接有塑胶垫（27），所述塑胶垫（27）外侧粘接有绝缘套（28），且绝缘套（28）位于led光源外壳（7）外侧，所述固定隔板（14）一端位于中心处两侧均开设有第一安装槽（15），所述夹板（10）顶部均开设有若干个第二安装槽（25），所述第一安装槽（15）与第二安装槽（25）中心处一侧设置有第一中心杆（29），所述第一安装槽（15）与第二安装槽（25）中心处另一侧设置有第二中心杆（30），所述第一中心杆（29）与第二中心杆（30）中心处均焊接有弹簧套（21），所述弹簧套（21）内部套接有压缩弹簧（19），所述第一中心杆（29）与第二中心杆（30）一端均设置有第一转动杆（18），所述第一中心杆（29）与第二中心杆（30）一端套接有第二转动螺栓（20），且第二转动螺栓（20）与第一转动杆（18）连接，所述第一转动杆（18）一端设置有第一固定耳（16），且第一固定耳（16）与固定隔板（14）连接，所述第一固定耳（16）一端套接有第一转动螺栓（17），且第一转动螺栓（17）与第一转动杆（18）另一端连接，所述第一中心杆（29）与第二中心杆（30）另一端设置有第二转动杆（22），所述第二转动杆（22）另一端设置有第二固定耳（24），且第二固定耳（24）与夹板（10）一侧第二安装槽（25）连接。
2.一种超高导热led线路基板的制作工艺，包括步骤一，材料准备；步骤二，热电分离；步骤三，线路压合；步骤四，检验存储；其特征在于：
其中上述步骤一中，人工准备铝板作为散热基板，清洗干净后，放置在阴凉处晾干，以备后续使用；
其中上述步骤二中，人工在铝板表面转孔去掉敷铜层与绝缘层，裸露出铝板，再使用热电机将铝板镀镍，随后在镍上镀银，最后采用喷枪喷锡，即可得到热电分离的铝基板；
其中上述步骤三中，人工裁去散热位绝缘层的线路，将已裁好的散热位绝缘层的线路采用压合机压合到已镀镍的铝板上，即可得到超高导热led线路基板；
其中上述步骤四中，人工将得到的超高导热led线路基板接入电路检验，检验合格后捆扎在一起装箱，放置在阴凉处存储。
3.根据权利要求1所述的一种超高导热led线路基板，其特征在于：所述led光源外壳（7）顶部中心开设有中心槽（23），且中心槽（23）套接在led灯（5）外侧。
4.根据权利要求1所述的一种超高导热led线路基板，其特征在于：所述led光源外壳（7）表面开设有若干个散热孔（8），且散热孔（8）直径为3mm。
5.根据权利要求1所述的一种超高导热led线路基板，其特征在于：所述led线路基板本体（1）顶部中心处设置有底板（3），且底板（3）位于led光源外壳（7）底部。
6.根据权利要求1所述的一种超高导热led线路基板，其特征在于：所述led光源外壳（7）两侧均设置有连接端子（9），且连接端子（9）位于金属板（2）一侧。
7.根据权利要求1所述的一种超高导热led线路基板，其特征在于：所述led线路基板本体（1）两侧套接有保护套，且led线路基板本体（1）表面铺设有防尘薄膜。
8.根据权利要求1所述的一种超高导热led线路基板，其特征在于：所述固定隔板（14）中心处开设有滑动孔（12），且滑动孔（12）套接在拉杆（11）外侧。
9.根据权利要求1所述的一种超高导热led线路基板的制作工艺，其特征在于：所述步骤二中加工时温度保持在常温常压。
10.根据权利要求2所述的一种超高导热led线路基板的制作工艺，其特征在于：所述步骤四中未检验合格的基板重新打磨加工，直至检验合格。
技术总结