本发明涉及磁性材料技术领域，尤其涉及一种高bs、高频低损耗磁性材料。
背景技术：
现代电子设备向小型化和高频化方向发展已经成为必然趋势，而作为其中的核心器件-磁性组件势必也必须实现小型化和高频化，这样对作为磁性组件中的核心基础材料—磁性材料提出的更高的特性要求，且对材料特性的分类要求更加细化和专业化。。
技术实现要素：
本发明的目的是提供一种高bs、高频低损耗磁性材料，该材料具有高的磁饱和强度bs和高频低损耗，该材料的使用可以有效的减小在高频状态下使用的磁芯的体积，该材料命名为mbp93铁氧体材料，实现了在具备高bs的情况下，又实现了高频低损耗的特性要求，可以满足现代电子设备小型化和高频化的要求，从而提高了它的使用范围和使用过程中的稳定性。
本发明的技术方案如下：
一种高bs、高频低损耗磁性材料，其特征在于：由氧化铁、四氧化三锰、氧化锌、氧化亚镍四种主要原材料组成基础配方并加入添加物构成，其配方组成范围如下：
进一步的，成份组成为：
进一步的，成份组成为：
进一步的，成份组成为：
进一步的，成份组成为：
进一步的，成份组成为：
本发明的有益效果：
本发明具有高的磁饱和强度bs和高频低损耗，该材料的使用可以有效的减小在高频状态下使用的磁芯的体积，该材料命名为mbp93铁氧体材料，实现了在具备高bs的情况下，又实现了高频低损耗的特性要求，可以满足现代电子设备小型化和高频化的要求，从而提高了它的使用范围和使用过程中的稳定性。
具体实施方式
一种高bs、高频低损耗磁性材料在生产加工时，选择物化活性好、且满足软磁铁氧体使用要求的配方组成原辅材料，按不同的配方比例将组成原辅材料充分混合后，经过一次振磨、轧片、整形、预烧、二次振磨、砂磨超细粉碎、制浆、配方分析与调整、烘干、造粒及筛分等工艺制备流程后，完成mbp93软磁铁氧体材料颗粒料的制备，通过对颗粒料进行试压和试烧试验，试压的样品选择为h25/15/10磁环，并对样品进行相关电磁特性检测与分析。
使用合格的mbp93材料进行相应铁氧体磁芯的制造，磁芯制造的主要工艺流程为：颗粒料调湿、成型、烧结、研磨、清洁、分测、包装。该材料具有高的磁饱和强度bs和高频低损耗，该材料的使用可以有效的减小在高频状态下使用的磁芯的体积，该材料命名为mbp93铁氧体材料，实现了在具备高bs的情况下，又实现了高频低损耗的特性要求，可以满足现代电子设备小型化和高频化的要求，从而提高了它的使用范围和使用过程中的稳定性
实施例一，一种高bs、高频低损耗磁性材料，成份组成为：
实施例二，成份组成为：
实施例三，成份组成为：
实施例四，成份组成为：
实施例五，成份组成为：
与现有材料性能比较
各实施例与现有技术中对照例材料制成磁芯性能对照表
由上表数据可以看出：本项发明开发的mbp93材料其bs略低于mb90材料，但远高于mp50材料，而高频下的磁芯损耗，大于mp50材料，但远低于mb90材料，实现了在具备高bs的情况下，又实现了高频低损耗的特性要求，可以满足现代电子设备小型化和高频化的要求。
以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明所述原理的前提下，还可以作出若干改进或替换，这些改进或替换也应视为本发明的保护范围。
1.一种高bs、高频低损耗磁性材料，其特征在于：由氧化铁、四氧化三锰、氧化锌、氧化亚镍四种主要原材料组成基础配方并加入添加物构成，其配方组成范围如下：
2.根据权利要求1所述的一种高bs、高频低损耗磁性材料，其特征在于，由以下成份组成：
3.根据权利要求1所述的一种高bs、高频低损耗磁性材料，其特征在于，由以下成份组成：
4.根据权利要求1所述的一种高bs、高频低损耗磁性材料，其特征在于，由以下成份组成：
5.根据权利要求1所述的一种高bs、高频低损耗磁性材料，其特征在于，由以下成份组成：
6.根据权利要求1所述的一种高bs、高频低损耗磁性材料，其特征在于，由以下成份组成：
