本发明涉及民爆物品技术领域，特别涉及一种电子雷管芯片套管自动成型装置。
背景技术：
在电子雷管生产领域，目前电子雷管的芯片的点火头是直接裸露在外部，裸露的电子雷管芯片的点火头经常出现破损，从而造成电子雷管无法起爆的问题，严重影响爆破施工现场的安全问题，直接危及爆破施工人员的生命财产安全，存在着很大的安全隐患。
目前套热缩管后的热缩管成型工艺为操作人员直接用热风机手动吹热缩管，使热缩管受热收缩包紧电子雷管芯片的元器件，劳动强度大，生产效率低下，不适合大批量产品的生产。
技术实现要素：
针对上述现有技术中的不足之处，本发明旨在提供一种生产效率高、节约人工成本的电子雷管芯片套管自动成型装置。
为解决上述技术问题，本发明一种电子雷管芯片套管自动成型装置，包括电子芯片组件定位模具、底板、加热装置及支撑架，所述加热装置及底板设置在支撑架两侧悬梁上，所述电子芯片定位模具设置于底板与加热装置之间并固定在底板上，所述加热装置上端设置有多组吹风件，所述加热装置下端设置有多组出风孔。
优选的，所述加热装置内设置有加热机构。
优选的，所述加热装置为凹形体。
优选的，所述电子芯片组件定位模具上设置有电子芯片组件。
具有以下优点：加热装置设置有多组出风孔及吹风件，当加热装置加热时候，在吹风件外力的作用下，把加热装置内的热风通过出风孔吹到电子芯片组件定位模具上，这样能使多组套入热缩管芯片组实现在同时加热，由于热缩管在加热时会自动缩紧，因此能与芯片组紧密相连，这样热缩管能很好的保护芯片组不受损，相同时间间隔内完成多组电子雷管芯片热缩管自动成型的工作，提高了工作效率，并且不需要人工，减少人工成本。
附图说明
图1为本发明一种电子雷管芯片套管自动成型装置立体图结构图；
图2为本发明一种电子雷管芯片套管自动成型装置主视图结构图；
图3为本发明一种电子雷管芯片套管自动成型装置侧视结构图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
如图1-图3所示，本发明的一种电子雷管芯片套管自动成型装置，包括电子芯片组件定位模具1、底板2、加热装置3及支撑架4，所述加热装置3及底板2设置在支撑架4两侧悬梁上，所述电子芯片定位模具1设置于底板2与加热装置3之间并固定在底板上2，所述加热装置3上端设置有多组吹风件5，所述加热装置3下端设置有多组出风孔。由于加热装置3上设置有吹风件5及出风孔，因此能使外面的风吹入到加热装置3，然后通过出风孔吹到电子芯片组件定位模具1上。
所述加热装置3内设置有加热机构。加热机构在加热装置3内部加热，使得加热装置3内产生热风。
所述加热装置3为凹形体。加热装置3为凹形体便于电子芯片组件定位模具1在操作中与加热装置3匹配运行。
所述电子芯片组件定位模具1上设置有电子芯片组件6。电子芯片组件6上端为芯片组7，下端为线夹。热缩管套入到芯片组7上。
具体使用时，把热缩管套入到芯片组7上，吹风件5连接吹风装置，当加热装置3加热后，打开吹风装置，在外力风的作用下把加热装置3内的热风通过出风孔吹到电子芯片组件定位模具1表面上，由于带有热缩管的芯片组7在电子芯片组件定位模具1的上端，热缩管在加热时会自动缩紧，因此带有热缩管的芯片组在热风作用下能与芯片组7紧密相连，再由于电子芯片组件定位模具1上设置有多组芯片组7，所以同一时间内一次能完成多组套管自动成型的工作，大大提高了工作效率。
1.一种电子雷管芯片套管自动成型装置，其特征在于：包括电子芯片组件定位模具(1)、底板(2)、加热装置(3)及支撑架(4)，所述加热装置(3)及底板(2)设置在支撑架(4)两侧悬梁上，所述电子芯片定位模具(1)设置于底板(2)与加热装置(3)之间并固定在底板上(2)，所述加热装置(3)上端设置有多组吹风件(5)，所述加热装置(3)下端设置有多组出风孔。
2.根据权利要求1所述的一种电子雷管芯片套管自动成型装置，其特征在于：所述加热装置(3)内设置有加热机构。
3.根据权利要求1所述的一种电子雷管芯片套管自动成型装置，其特征在于：所述加热装置(3)为凹形体。
4.根据权利要求1所述的一种电子雷管芯片套管自动成型装置，其特征在于：所述电子芯片组件定位模具(1)上设置有电子芯片组件(6)。
技术总结