轻型磁性衬板模块的制作方法

专利2022-06-29  66


技术领域轻型磁性衬板模块涉及一种球磨机衬板。



背景技术:
现行的球磨机磁性衬板是由金属壳体和普通永磁体组成的,重量较重。



技术实现要素:
本发明轻型磁性衬板模块目的在于提出一种用轻质材料复合而成的磁性衬板模块,它是由磁片甲、磁片乙、磁靴、导磁管、搁架、壳体、橡胶盖板及多孔板组成的,其特征在于:在磁片甲和磁片乙上设置磁靴,将磁片甲及磁片乙设置在搁架的两侧,在磁片甲和磁片乙之间设置导磁管,这样组成了永磁组,永磁组设置在壳体的下方,在壳体的上方设置橡胶板,橡胶板内埋藏有多孔板。

搁架是用橡胶、塑料等轻质材料制成的。磁片甲、磁片乙是由强磁材料制成的。磁靴、导磁管及多孔板是由导磁材料制成的。

壳体是由金属、橡胶等抗冲击材料制成的。

轻型磁性衬板模块的主要材料为橡胶及塑料,这些材料密度小,选用的磁片为强磁片,体积小。

在橡胶盖板内埋藏多孔板主要是为了增强橡胶盖板的强度。

在实际使用中,在磁力的作用下,轻型磁性衬板模块吸附在球磨机筒体的内壁。

磁力线所经过的途径是:磁片甲n极---磁片甲s极---导磁管---磁片乙n极---磁片乙s极---橡胶板---(另一组相邻的)磁片乙n极---磁片乙s极---导磁管---磁片甲n极---磁片甲s极---球磨机筒体的内壁---磁片甲n极构成磁回路。随着橡胶板及多孔板磨损变薄,漏磁逐渐增加,此时橡胶板表面会吸附一层铁质层,这层铁质层对轻型磁性衬板模块起到保护作用。

轻型磁性衬板模块自身的重量比传统的金属磁性衬板小得多。

传统的磁性衬板保层的厚度大约为30mm,轻型磁性衬板模块保护层的厚度比传统的磁性衬板薄得多。

轻型磁性衬板模块具有耐磨损,寿命长,重量轻等特点。

附图说明

附图1金属壳体轻型磁性衬板模块示意图

附图2橡胶壳体轻型磁性衬板模块示意图

附图3橡胶壳体普通永磁磁性衬板模块示意图

在图1中,1为磁片甲,2磁片乙,3为磁靴,4为导磁管,5为搁架,6为橡胶盖板,7为多孔板,8为壳体。

在图2中,9为橡胶壳体,10为导磁柱,11为橡胶搁架。

在图3中,12为锶铁氧体磁块,13为塑料搁架

具体实施方式

实施例1金属壳体轻型磁性衬板模块

金属壳体轻型磁性衬板模块结构如图1所示,在图1中,在磁片甲1和磁片乙2上设置磁靴3,将磁片甲及磁片乙设置在搁架5的两侧,在磁片甲和磁片乙之间设置导磁管4,这样组成了永磁组,永磁组设置在壳体8的下方,在壳体的上方设置橡胶盖板6,橡胶板内埋藏有多孔板7。

在此例中,磁片甲和磁片乙采用钕铁硼强磁材料。搁架采用发泡塑料制成。

壳体采用无磁钢制成。

多孔板或用导磁材料制成,或用无磁材料制成。

当多孔板用导磁材料制成时,会造成磁短路,衬板表面无磁场,当盖板和多孔板磨薄时,会产生漏磁,衬板表面会吸附一定厚度的保护层,减缓衬板的磨损。

当多孔板用无磁材料制成时,衬板表面有磁场,随着橡胶盖板磨薄,保护层逐渐加厚,保护衬板减缓磨损。

虽然此例中壳体采用了金属材料,但此例中的壳体比传统的金属磁性衬板的壳体要轻得多。

实施例2橡胶壳体轻型磁性衬板模块

橡胶壳体轻型磁性衬板模块结构如图2所示,在图2中,9为橡胶壳体。

在此例中用橡胶壳体替换了实施例1中的金属壳体。橡胶搁架11代替了实施例1中的发泡塑料搁架。导磁管用导磁柱10代替。其他结构与实施例1完全相同。

此例中磁片采用强磁片,壳体和搁架采用橡胶材料,衬板重量更轻。

实施例3普通磁体轻型磁性衬板模块

普通磁体轻型磁性衬板模块结构如图3所示,在图3中,普通磁块10设置在塑料搁架13上。

在此例中,普通磁块10为锶铁氧体磁块。

在此例中,用普通磁块10替代了实施例2中的永磁组。搁架采用塑料材料。


技术特征:

1.一种轻型磁性衬板模块是由磁片甲(1),磁片乙(2),磁靴(3),导磁管(4),搁架(5),橡胶盖板(6),多孔板(7),壳体(8)组成的,其特征在于:在磁片甲(1)和磁片乙(2)上设置磁靴(3),将磁片甲及磁片乙设置在搁架(5)的两侧,在磁片甲和磁片乙之间设置导磁管(4),这样组成了永磁组,永磁组设置在壳体(8)的下方,在壳体的上方设置橡胶盖板(6),橡胶板内埋藏有多孔板(7)。

技术总结
一种轻型磁性衬板模块是由磁片甲(1),磁片乙(2),磁靴(3),导磁管(4),搁架(5),橡胶盖板(6),多孔板(7),壳体(8)组成的,其特征在于:在磁片甲(1)和磁片乙(2)上设置磁靴(3),将磁片甲及磁片乙设置在搁架(5)的两侧,在磁片甲和磁片乙之间设置导磁管(4),这样组成了永磁组,永磁组设置在壳体(8)的下方,在壳体的上方设置橡胶盖板(6),橡胶板内埋藏有多孔板(7)。轻型磁性衬板模块具有耐磨损,寿命长,重量轻等特点。

技术研发人员:张世祺
受保护的技术使用者:张世祺
技术研发日:2018.11.29
技术公布日:2020.06.05

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