本发明涉及射频加热技术领域，特别涉及一种射频加热装置及其控制方法及装置、射频加热电器、存储介质。
背景技术：
现有各类利用射频加热或解冻的产品，尤其是使用固态射频源的产品，主要采用扫频技术，以保证射频能量能高效辐射入腔体，适用于对不同的被加热物体的加热。具体的，在放入被加热物体后，在工作中心频率点附近一定带宽内扫描射频源的发射频率，控制射频源在以最佳射频功率进行功率传输。
利用射频加热技术对被加热物体进行加热时，存在某些特殊被加热物体需要较大的频率来实现高效率加热，所需较大的频率会给增加射频元件的设计难度，同时大大增加产品防电磁泄漏的难度，存在电磁泄漏的风险。
技术实现要素：
本发明旨在提供一种具有高效率的射频加热装置。为了对披露的实施例的一些方面有一个基本的理解，下面给出了简单的概括。该概括部分不是泛泛评述，也不是要确定关键/重要组成元素或描绘这些实施例的保护范围。其唯一目的是用简单的形式呈现一些概念，以此作为后面的详细说明的序言。
根据本发明实施例的第一方面，提供了一种射频加热装置，包括：加热腔、射频发生装置、加热隔板和功率检测单元；
所述功率检测单元，用于检测所述射频发生装置发射射频的入射功率及用于检测所述射频发生装置发射的射频经过反射后的反射功率；
所述加热隔板，设置于所述加热腔中，所述加热隔板的位置根据被加热物体的大小、所述入射功率和所述反射功率可调。
在一些可选实施例中，所述加热隔板的材质与所述加热腔内壁的材质相同。
在一些可选实施例中，所述加热隔板的边缘紧邻所述加热腔内壁。
在一些可选实施例中，所述射频加热装置还包括：控制模块和与所述控制模块连接的位置调节模块；
所述控制模块与所述射频发生装置连接，用于控制所述射频发生装置发射的射频功率；
所述控制模块与所述功率检测单元连接，用于根据所述功率检测单元检测到的所述入射功率及所述反射功率控制所述位置调节模块；
所述位置调节模块用于调节所述加热隔板的位置。
在一些可选实施例中，所述射频加热装置还包括：与所述控制模块连接的识别模块；
所述识别模块，用于识别所述被加热物体的长度、宽度和/或高度。
在一些可选实施例中，所述射频发生装置设置于所述加热腔的顶壁和/或侧壁。
在一些可选实施例中，所述加热隔板平行于所述加热腔的顶壁设置于所述加热腔内，或者所述加热隔板垂直于所述加热腔的顶壁设置于所述加热腔内。
在一些可选实施例中，射频加热装置，包括：加热腔、射频发生装置、加热隔板、第一功率检测单元和第二功率检测单元；
所述第一功率检测单元，与所述射频发生装置连接，用于检测所述射频发生装置发射射频的入射功率；
所述第二功率检测单元，设置于所述加热腔的顶壁和/或侧壁，用于检测所述射频发生装置发射的射频经过反射后的反射功率；
所述加热隔板，设置于所述加热腔中，所述加热隔板的位置根据被加热物体的大小、所述入射功率和所述反射功率可调。
根据本发明实施例的第二方面，提供一种用于任一前述射频加热装置的控制方法，包括：
获取被加热物体的大小、所述功率检测单元检测到的入射功率和反射功率；
根据所述被加热物体的大小、所述入射功率和所述反射功率调节所述加热隔板的位置。
在一些可选实施例中，所述根据所述被加热物体的大小、所述入射功率和所述反射功率调节所述加热隔板的位置，包括：
当所述入射功率大于或等于设定功率值，且所述反射功率与所述入射功率的比值小于设定值时，根据所述被加热物体的大小调节所述加热隔板的位置以减小所述加热腔的有效加热体积提高加热效率；其中，所述有效加热体积大于所述被加热物体的体积。
在一些可选实施例中，在所述根据所述被加热物体的大小调节所述加热隔板的位置之前，还包括：
获取所述被加热物体的长度、宽度和/或高度；
所述根据所述被加热物体的大小调节所述加热隔板的位置包括：
根据所述被加热物体的长度或宽度控制所述加热隔板与所述加热腔侧壁之间的距离；或者，根据所述被加热物体的高度控制所述加热隔板与所述加热腔顶壁之间的距离。
在一些可选实施例中，用于射频加热装置的控制方法，包括：获取被加热物体的大小、所述第一功率检测单元检测到的入射功率和所述第二功率检测单元检测到的反射功率；
根据所述被加热物体的大小、所述入射功率和所述反射功率调节所述加热隔板的位置。
根据本发明实施例的第三方面，提供了用于任一前述射频加热装置的控制装置，包括：
第一获取单元，用于获取被加热物体的大小、所述功率检测单元检测到的入射功率和反射功率；
调节单元，用于根据所述被加热物体的大小、所述入射功率和所述反射功率调节所述加热隔板的位置。
在一些可选实施例中，所述调节单元，用于当所述入射功率大于或等于设定功率值，且所述反射功率与所述入射功率的比值小于设定值时，根据所述被加热物体的大小调节所述加热隔板的位置以减小所述加热腔的有效加热体积提高加热效率；其中，所述有效加热体积大于所述被加热物体的体积。
在一些可选实施例中，所述控制装置还包括：
第二获取单元，用于获取所述被加热物体的长度、宽度和/或高度；
所述调节单元，用于根据所述被加热物体的长度或宽度控制所述加热隔板与所述加热腔侧壁之间的距离；或者，根据所述被加热物体的高度控制所述加热隔板与所述加热腔顶壁之间的距离。
在一些可选实施例中，用于前述射频加热装置的控制装置，包括：第一获取单元，用于获取被加热物体的大小、所述第一功率检测单元检测到的入射功率和所述第二功率检测单元检测到的反射功率；
调节单元，用于根据所述被加热物体的大小、所述入射功率和所述反射功率调节所述加热隔板的位置。
根据本发明实施例的第四方面，提供一种射频加热电器，包括：
处理器；
用于存储处理器可执行指令的存储器；
其中，所述处理器被配置为：
获取被加热物体的大小、所述功率检测单元检测到的入射功率反射功率；
根据所述被加热物体的大小、所述入射功率和所述反射功率调节所述加热隔板的位置。
根据本发明实施例的第五方面，提供一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，当所述计算机程序被处理器执行时实现上述的用于射频加热装置的控制方法。
本发明实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：
本发明实施例提供的射频加热装置包括加热隔板和功率检测单元，加热隔板的位置可调，根据被加热物体的大小、入射功率和反射功率调节加热隔板的位置，通过减小加热腔的有效加热体积提高加热效率，降低能耗。
应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本发明。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本发明的实施例，并与说明书一起用于解释本发明的原理。
图1是根据一示例性实施例示出的一种射频加热装置的结构示意图；
图2是根据一示例性实施例示出的一种射频加热装置的结构示意图；
图3是根据一示例性实施例示出的一种用于射频加热装置的控制方法流程示意图；
图4是根据一示例性实施例示出的一种用于射频加热装置的控制装置的结构框图。
具体实施方式
以下描述和附图充分地示出本发明的具体实施方案，以使本领域的技术人员能够实践它们。其他实施方案可以包括结构的、逻辑的、电气的、过程的以及其他的改变。实施例仅代表可能的变化。除非明确要求，否则单独的部件和功能是可选的，并且操作的顺序可以变化。一些实施方案的部分和特征可以被包括在或替换其他实施方案的部分和特征。本发明的实施方案的范围包括权利要求书的整个范围，以及权利要求书的所有可获得的等同物。在本文中，各实施方案可以被单独地或总地用术语“发明”来表示，这仅仅是为了方便，并且如果事实上公开了超过一个的发明，不是要自动地限制该应用的范围为任何单个发明或发明构思。本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用于将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法或者设备中还存在另外的相同要素。本文中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。对于实施例公开的方法、产品等而言，由于其与实施例公开的方法部分相对应，所以描述的比较简单，相关之处参见方法部分说明即可。
射频表示可以辐射到空间的电磁频率，在本公开的实施例中，射频加热装置在加热过程中，射频加热装置内置的射频发生装置发射的电磁波频率范围在20khz～300ghz之间。
射频加热装置的加热效率与射频加热装置的体积有关，射频在传播过程中会损耗，射频加热装置的体积越大，射频的能量损耗越多，加热效率越低。存在某些特殊被加热物体需要较大的带宽来实现高效率加热，例如：对体积较小的肉块进行解冻时，相较于对饭菜进行加热时需要的能量多，且在设定加热时间内为实现肉块解冻，需要提高电磁波频率，较大的频率会给增加射频元件的设计难度，同时大大增加产品防电磁泄漏的难度，存在电磁泄漏的风险。
如图1是根据一示例性实施例示出的一种射频加热装置的结构框图，包括：射频发生装置1和功率检测单元2。
其中，射频发生装置1和功率检测单2设置于射频加热装置加热腔内，功率检测单元2与射频发生装置1连接，用于检测射频发生装置1发射射频的入射功率，并用于检测射频发生装置1发射的射频经过反射后的反射功率。
其中，功率检测单元2为射频功率计。
本发明实施例提供的射频加热装置还包括加热隔板，加热隔板，设置于加热腔中，加热隔板的位置可调，根据被加热物体的大小、入射功率和反射功率将加热腔进行分割以减小加热腔的有效加热体积提高加热效率。有效加热体积即加热隔板位置调整后，加热隔板与加热腔之间用于对被加热物体进行加热的空间的体积。
在一些可选实施例中，为提高加热效率，加热隔板的材质与加热腔内壁的材质相同。在一些可选实施例中，加热隔板的边缘紧邻加热腔内壁，保证有效加热空间的密闭性，以进一步提高加热效率。
被加热物体的体积越小，调节后加热腔的有效加热体积越小，有效加热体积越小，射频传播过程中能量损耗越低，加热效率越高。
在一些可选实施例中，射频加热装置，包括：加热腔、射频发生装置1、加热隔板、第一功率检测单元和第二功率检测单元。
其中，第一功率检测单元与射频发生装置1连接，用于检测射频发生装置1发射射频的入射功率。
第二功率检测单元，设置于加热腔的顶壁，用于检测射频发生装置1发射的射频经过反射后的反射功率。
在一些可选实施例中，第二功率检测单元设置于加热腔的侧壁。在一些可选实施例中，射频加热装置包括多个第二功率检测单元，分别设置于加热腔的侧壁和顶壁，根据多个第二功率检测单元的检测结果确定反射功率，避免被加热物体形状特殊造成的反射到不同侧壁的射频功率不同，提高对加热隔板调节的准确性。
其中，第一功率检测单元和第二功率检测单元为射频功率计。
本发明实施例提供的射频加热装置包括加热隔板和功率检测单元，加热隔板的位置可调，根据被加热物体的大小、入射功率和反射功率调节加热隔板的位置，通过减小加热腔的有效加热体积提高加热效率，降低能耗。
在一些可选实施例中，如图2所示，射频加热装置还包括：控制模块3和位置调节模块4。
控制模块3与射频发生装置1连接，用于控制射频发生装置1发射的射频功率。控制模块3还与功率检测单元2连接，用于根据功率检测单元2检测的入射功率和反射功率确定加热有效率，当加热有效率低于设定值时，控制位置调节模块4调节加热隔板的位置。
具体的，控制模块3用于根据被加热物体的大小、入射功率和反射功率控制位置调节模块4以调节加热隔板的位置，保证有效加热体积大于所述被加热物体的体积，避免被加热物体碰触到加热腔侧壁。
在一些可选实施例中，控制模块3与射频发生装置1连接，用于控制射频发生装置1发射的射频功率。控制模块3还与位置调节模块4、第一功率检测单元和第二功率检测单元连接，用于根据第一功率检测单元检测的入射功率和第二功率检测单元检测的反射功率确定加热有效率，当加热有效率低于设定值时，控制位置调节模块4调节加热隔板的位置。
在一些可选实施例中，射频加热装置还包括识别模块，识别模块与控制模块3连接。识别模块，用于识别被加热物体的长度、宽度和高度中的一项或多项，以避免控制模块3在调节加热隔板的位置时被加热物体碰触到加热腔侧壁。
在不同的实施例中，加热隔板的设置方式有多种。
作为一种可选的实施方式，加热隔板平行于加热腔的顶壁设置于加热腔内。在减小加热腔的有效加热体积时，识别模块用于识别被加热物体的高度，避免加热隔板自下而上运动时，被加热物体触碰到加热腔的顶部。
作为一种可选的实施方式，加热隔板垂直于加热腔的顶壁设置于加热腔内。在调节加热腔的有效加热体积时，加热隔板可自左向右运行或自右向左运行或自内向外运动。在减小加热腔的有效加热体积时，识别模块用于识别被加热物体的长度和宽度，避免加热隔板自左向右运行或自右向左运行或自内向外运动时，被加热物体触碰到加热腔的侧壁或触碰到加热隔板。
在不同的实施例中，射频发生装置1的设置方式有多种。
作为一种可选的实施方式，射频发生装置1设置于加热腔的顶壁。
作为一种可选的实施方式，射频发生装置1设置于加热腔的侧壁。
作为一种可选的实施方式，射频发生装置1设置于加热腔的顶壁和侧壁，以提高加热的均匀性和加热效率。
作为一种优选的实施方式，射频发生装置1设置于加热腔的顶壁。加热隔板平行于加热腔的顶壁设置于加热腔内。
如图2是根据一示例性实施例示出的一种用于射频加热装置的控制方法流程示意图，该方法包括：
步骤s301，获取被加热物体的大小、所述功率检测单元检测到的入射功率和反射功率。
步骤s302，根据所述被加热物体的大小、所述入射功率和所述反射功率调节所述加热隔板的位置。
其中，获取被加热物体的大小有多种方式。
作为一种可选的实施方式，射频加热装置内设置有识别单元，用于识别被加热物体并确定被加热物体的体积。
作为一种可选的实施方式，射频加热装置设有加热体积选项，用户加热物体前选定与被加热物体的体积对应的加热体积选项。可选的，加热体积选项包括如下6个选项：0～5l、5l～10l、10l～15l、15l～20l、20l～25l和25l～30l。
本发明实施例提供的射频加热装置包括加热隔板和功率检测单元，加热隔板的位置可调，根据被加热物体的大小、入射功率和反射功率调节加热隔板的位置，通过减小加热腔的有效加热体积提高加热效率，降低能耗。
在一些可选的实施例中，用于射频加热装置的控制方法包括：
获取被加热物体的大小、所述第一功率检测单元检测到的入射功率和所述第二功率检测单元检测到的反射功率。
根据所述被加热物体的大小、所述入射功率和所述反射功率调节所述加热隔板的位置。
在一些可选的实施例中，上述步骤s301中，根据所述被加热物体的大小、所述入射功率和所述反射功率调节所述加热隔板的位置，包括：
当所述入射功率大于或等于设定功率值，且所述反射功率与所述入射功率的比值小于设定值时，根据所述被加热物体的大小调节所述加热隔板的位置以减小所述加热腔的有效加热体积提高加热效率；其中，所述有效加热体积大于所述被加热物体的体积。
其中，入射功率大于设定功率值时，入射频率较大，若继续增大入射频率则存在电磁泄漏的风险。反射功率与入射功率的比值的设定值根据射频加热装置出厂前多次试验得出。当入射功率大于设定功率值，且反射功率与入射功率的比值小于设定值时，功率损耗较大，此时应根据被加热物体的大小、入射功率和反射功率调节加热隔板的位置，以减小所述加热腔的有效加热体积提高加热效率。
在一些可选的实施例中，在前述根据所述被加热物体的大小调节所述加热隔板的位置之前，还包括：
所述被加热物体的长度、宽度和/或高度。
在调节加热隔板的位置时，根据所述被加热物体的长度或宽度控制加热隔板与加热腔侧壁之间的距离，或者，根据所述被加热物体的高度控制加热隔板与加热腔顶壁之间的距离，避免被加热物体触碰到加热腔侧壁或顶壁。
具体的，当加热隔板平行于加热腔的顶壁设置于加热腔内时，获取被加热物体的高度避免加热隔板自下而上运动时，被加热物体触碰到加热腔的顶部。当加热隔板垂直于加热腔的顶壁设置于加热腔内时，获取被加热物体的长度和宽度，避免加热隔板自左向右运行或自右向左运行或自内向外运动时，被加热物体触碰到加热腔的侧壁或触碰到加热隔板。
如下是本发明实施例提供的装置实施例，如下装置用于执行前述实施例提供的方法。
如图3是根据一示例性实施例示出的一种用于射频加热装置的控制装置的结构框图，该装置包括：第一获取单元401和调节单元402。
第一获取单元401，用于获取被加热物体的大小、所述功率检测单元2检测到的入射功率和反射功率。
调节单元402，用于根据所述被加热物体的大小、所述入射功率和所述反射功率调节加热隔板的位置。
被加热物体的体积越小，调节后加热腔的有效加热体积越小，有效加热体积越小，射频传播过程中能量损耗越低，加热效率越高。
其中，获取被加热物体的大小有多种方式。
作为一种可选的实施方式，射频加热装置内设置有识别单元，用于识别被加热物体并确定被加热物体的体积。
作为一种可选的实施方式，射频加热装置设有加热体积选项，用户加热物体前选定与被加热物体的体积对应的加热体积选项。可选的，加热体积选项包括如下6个选项：0～5l、5l～10l、10l～15l、15l～20l、20l～25l和25l～30l。
本发明实施例提供的射频加热装置包括加热隔板和功率检测单元，加热隔板的位置可调，根据被加热物体的大小、入射功率和反射功率调节加热隔板的位置，通过减小加热腔的有效加热体积提高加热效率，降低能耗。
在一些可选实施例中，第一获取单元401，用于获取被加热物体的大小、第一功率检测单元检测到的入射功率和第二功率检测单元检测到的反射功率。
调节单元402，用于根据所述被加热物体的大小、所述入射功率和所述反射功率调节加热隔板的位置。
在一些可选实施例中，调节单元402，用于当所述入射功率大于或等于设定功率值，且所述反射功率与所述入射功率的比值小于设定值时，根据所述被加热物体的大小调节加热隔板的位置以减小加热腔的有效加热体积提高加热效率；其中，所述有效加热体积大于所述被加热物体的体积，避免被加热物体触碰加热腔的侧壁。
在一些可选实施例中，控制装置还包括：第二获取单元，用于获取所述被加热物体的长度、宽度和/或高度。
调节单元402，用于根据所述被加热物体的长度或宽度控制加热隔板与加热腔侧壁之间的距离；或者，根据被加热物体的高度控制加热隔板与加热腔顶壁之间的距离。
具体的，当加热隔板平行于加热腔的顶壁设置于加热腔内时，获取被加热物体的高度避免加热隔板自下而上运动时，被加热物体触碰到加热腔的顶部。当加热隔板垂直于加热腔的顶壁设置于加热腔内时，获取被加热物体的长度和宽度，避免加热隔板自左向右运行或自右向左运行或自内向外运动时，被加热物体触碰到加热腔的侧壁或触碰到加热隔板。
本发明一实施例中，提供一种射频加热电器，包括：
处理器；
用于存储处理器可执行指令的存储器；
其中，所述处理器被配置为：
获取被加热物体的大小、所述功率检测单元检测到的入射功率反射功率；
根据所述被加热物体的大小、所述入射功率和所述反射功率调节所述加热隔板的位置。
其中，射频加热电器为生活中常用的微波炉、烤箱、解冻机或烘干机等利用射频加热电器。
在一些可选实施例中，所述处理器被配置为：、
获取被加热物体的大小、所述第一功率检测单元检测到的入射功率和所述第二功率检测单元检测到的反射功率；
根据所述被加热物体的大小、所述入射功率和所述反射功率调节所述加热隔板的位置。
本发明一实施例中，提供一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机指令，该指令被处理器执行时实现上述方法的步骤。
在示例性实施例中，还提供了一种包括指令的非临时性计算机可读存储介质，例如包括指令的存储器，上述指令可由处理器执行以完成前文所述的方法。上述非临时性计算机可读存储介质可以是只读存储器(readonlymemory,rom)、随机存取存储器(randomaccessmemory,ram)、磁带和光存储设备等。
本领域技术人员可以意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、或者计算机软件和电子硬件的结合来实现。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。所属技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本发明的范围。所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的系统、装置和单元的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。
本文所披露的实施例中，应该理解到，所揭露的方法、产品(包括但不限于装置、设备等)，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。另外，在本发明各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。
应当理解的是，附图中的流程图和框图显示了根据本发明的多个实施例的系统、方法和计算机程序产品的可能实现的体系架构、功能和操作。在这点上，流程图或框图中的每个方框可以代表一个模块、程序段或代码的一部分，所述模块、程序段或代码的一部分包含一个或多个用于实现规定的逻辑功能的可执行指令。也应当注意，在有些作为替换的实现中，方框中所标注的功能也可以以不同于附图中所标注的顺序发生。例如，两个连续的方框实际上可以基本并行地执行，它们有时也可以按相反的顺序执行，这依所涉及的功能而定。也要注意的是，框图和/或流程图中的每个方框、以及框图和/或流程图中的方框的组合，可以用执行规定的功能或动作的专用的基于硬件的系统来实现，或者可以用专用硬件与计算机指令的组合来实现。本发明并不局限于上面已经描述并在附图中示出的流程及结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本发明的范围仅由所附的权利要求来限制。
1.一种射频加热装置，包括：加热腔和射频发生装置；其特征在于，还包括：加热隔板和功率检测单元；
所述功率检测单元，用于检测所述射频发生装置发射射频的入射功率及用于检测所述射频发生装置发射的射频经过反射后的反射功率；
所述加热隔板，设置于所述加热腔中，所述加热隔板的位置根据被加热物体的大小、所述入射功率和所述反射功率可调。
2.如权利要求1所述的射频加热装置，其特征在于，还包括：控制模块和与所述控制模块连接的位置调节模块；
所述控制模块与所述射频发生装置连接，用于控制所述射频发生装置发射的射频功率；
所述控制模块与所述功率检测单元连接，用于根据所述功率检测单元检测到的所述入射功率及所述反射功率控制所述位置调节模块；
所述位置调节模块用于调节所述加热隔板的位置。
3.如权利要求2所述的射频加热装置，其特征在于，还包括：与所述控制模块连接的识别模块；
所述识别模块，用于识别所述被加热物体的长度、宽度和/或高度。
4.一种用于如权利要求1至3所述的射频加热装置的控制方法，其特征在于，包括：
获取被加热物体的大小、所述功率检测单元检测到的入射功率和反射功率；
根据所述被加热物体的大小、所述入射功率和所述反射功率调节所述加热隔板的位置。
5.如权利要求4所述的控制方法，其特征在于，所述根据所述被加热物体的大小、所述入射功率和所述反射功率调节所述加热隔板的位置，包括：
当所述入射功率大于或等于设定功率值，且所述反射功率与所述入射功率的比值小于设定值时，根据所述被加热物体的大小调节所述加热隔板的位置以减小所述加热腔的有效加热体积提高加热效率；其中，所述有效加热体积大于所述被加热物体的体积。
6.如权利要求5所述的控制方法，其特征在于，在所述根据所述被加热物体的大小调节所述加热隔板的位置之前，还包括：
获取所述被加热物体的长度、宽度和/或高度；
所述根据所述被加热物体的大小调节所述加热隔板的位置包括：
根据所述被加热物体的长度或宽度控制所述加热隔板与所述加热腔侧壁之间的距离；或者，根据所述被加热物体的高度控制所述加热隔板与所述加热腔顶壁之间的距离。
7.一种用于如权利要求1至3任一项所述的射频加热装置的控制装置，其特征在于，包括：
第一获取单元，用于获取被加热物体的大小、所述功率检测单元检测到的入射功率和反射功率；
调节单元，用于根据所述被加热物体的大小、所述入射功率和所述反射功率调节所述加热隔板的位置。
8.如权利要求7所述的控制装置，其特征在于，所述调节单元，用于当所述入射功率大于或等于设定功率值，且所述反射功率与所述入射功率的比值小于设定值时，根据所述被加热物体的大小调节所述加热隔板的位置以减小所述加热腔的有效加热体积提高加热效率；其中，所述有效加热体积大于所述被加热物体的体积。
9.如权利要求8所述的控制装置，其特征在于，还包括：
第二获取单元，用于获取所述被加热物体的长度、宽度和/或高度；
所述调节单元，用于根据所述被加热物体的长度或宽度控制所述加热隔板与所述加热腔侧壁之间的距离；或者，根据所述被加热物体的高度控制所述加热隔板与所述加热腔顶壁之间的距离。
10.一种射频加热电器，其特征在于，包括：
处理器；
用于存储处理器可执行指令的存储器；
其中，所述处理器被配置为：
获取被加热物体的大小、所述功率检测单元检测到的入射功率反射功率；
根据所述被加热物体的大小、所述入射功率和所述反射功率调节所述加热隔板的位置。
11.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机指令，其特征在于，该指令被处理器执行时实现权利要求4至6任一项所述方法的步骤。
技术总结