本发明涉及一种载板结构及其制作方法，尤其涉及一种具有缓冲层的载板结构及其制作方法。
背景技术：
目前，玻璃基板因其特殊的表面平坦性而广泛运用于高阶需求的载板(substrate)或中介层(interposer)的中间基板材料。但由于其具有易碎的特性，使得利用传统载板制造，例如半加成法(sap)，在玻璃基板表面上制作厚铜内层线路后，容易因应力作用而产生微小且不易从肉眼或显微镜发现的微细裂纹(microcrack)，使得厚铜内层线路易与玻璃基板分离，进而导致玻璃基板无法通过可靠度(例如tct、hast或pct等)的验证。
技术实现要素：
本发明提供一种载板结构，其玻璃基板的表面上具有线路层，且具有较佳的可靠度。
本发明提供一种载板结构的制作方法，用于制作上述的载板结构，可避免玻璃基板产生微细裂纹，且可提升线路层在玻璃基板表面的附着能力。
本发明的载板结构包括玻璃基板、缓冲层以及内层线路层。玻璃基板具有第一表面、相对于第一表面的第二表面以及贯穿玻璃基板的至少一通孔。缓冲层配置于玻璃基板的第一表面与第二表面上。内层线路层配置于缓冲层上以及玻璃基板的通孔内。内层线路层暴露出部分缓冲层。
在本发明的一实施例中，上述的内层线路层与玻璃基板分别位于缓冲层的相对两侧。
在本发明的一实施例中，上述的缓冲层直接接触玻璃基板。缓冲层完全覆盖玻璃基板的第一表面与第二表面。
在本发明的一实施例中，上述的载板结构还包括第一介电层与第二介电层、至少一第一导电通孔、第一线路层、至少一第二导电通孔以及第二线路层。第一介电层与第二介电层配置于玻璃基板上并填满通孔。第一介电层覆盖第一表面与部分内层线路层，且第二介电层覆盖第二表面与部分内层线路层。第一导电通孔贯穿第一介电层。第一线路层配置于第一介电层上，且通过第一导电通孔与内层线路层电性连接。第二导电通孔贯穿第二介电层。第二线路层配置于第二介电层上，且通过第二导电通孔与内层线路层电性连接。
在本发明的一实施例中，上述的载板结构还包括第一防焊层以及第二防焊层。第一防焊层配置于第一介电层上，且覆盖第一介电层与部分第一线路层。第二防焊层配置于第二介电层上，且覆盖第二介电层与部分第二线路层。
在本发明的一实施例中，上述的缓冲层配置于玻璃基板的通孔内，且位于内层线路层与玻璃基板之间。
在本发明的一实施例中，上述的缓冲层的材料包括无机材料或有机高分子材料。
在本发明的一实施例中，上述的缓冲层的厚度介于10纳米与50微米之间。
在本发明的一实施例中，上述的内层线路层的厚度介于1微米至30微米之间。
本发明的载板结构的制作方法包括以下步骤。首先，提供玻璃基板。玻璃基板具有第一表面、相对于第一表面的第二表面以及贯穿玻璃基板的至少一通孔。接着，形成缓冲层于玻璃基板的第一表面与第二表面。然后，形成内层线路层于缓冲层上以及玻璃基板的通孔内。其中，内层线路层暴露出部分缓冲层。
在本发明的一实施例中，上述的载板结构的制作方法还包括以下步骤。首先，压合第一介电层与第二介电层于玻璃基板上并填满通孔。其中，第一介电层覆盖第一表面与部分内层线路层，且第二介电层覆盖第二表面与部分内层线路层。接着，形成至少一第一导电通孔，且第一导电通孔贯穿第一介电层。然后，形成第一线路层于第一介电层上，且第一线路层通过第一导电通孔与内层线路层电性连接。而后，形成至少一第二导电通孔，且第二导电通孔贯穿第二介电层。然后，形成第二线路层于第二介电层上，且第二线路层通过第二导电通孔与内层线路层电性连接。
在本发明的一实施例中，上述的载板结构的制作方法还包括以下步骤。首先，形成第一防焊层于第一介电层上，且第一防焊层覆盖第一介电层与部分第一线路层。接着，形成第二防焊层于第二介电层上，且第二防焊层覆盖第二介电层与部分第二线路层。
基于上述，在本发明的载板结构及其制作方法中，载板结构包括玻璃基板、缓冲层以及内层线路层。其中，缓冲层配置于玻璃基板的第一表面与第二表面上，内层线路层配置于缓冲层上以及玻璃基板的通孔内，且内层线路层暴露出部分缓冲层。藉此设计，使得本发明的载板结构的玻璃基板的表面上具有线路层，且具有较佳的可靠度。此外，也使得本发明的载板结构的制作方法，可避免玻璃基板产生微细裂纹，且可提升线路层在玻璃基板表面的附着能力。
为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附附图作详细说明如下。
附图说明
图1a至图1e示出为本发明一实施例的一种载板结构的制作方法的剖面示意图。
图2示出为本发明另一实施例的一种载板结构的剖面示意图。
【符号说明】
100、100a：载板结构
110：玻璃基板
111：第一表面
112：第二表面
113：通孔
120：缓冲层
130：内层线路层
132：第一内层线路层
134：第二内层线路层
136：第三内层线路层
140：第一介电层
142：第二介电层
150：第一导电通孔
152：第二导电通孔
160：第一线路层
162：第二线路层
170：第一防焊层
172：第二防焊层
p1：第一接垫
p2：第二接垫
具体实施方式
图1a至图1e示出为本发明一实施例的一种载板结构的制作方法的剖面示意图。
首先，请参照图1a，在本实施例中，提供一玻璃基板110。详细来说，玻璃基板110具有第一表面111、相对于第一表面111的第二表面112以及贯穿玻璃基板110的至少一通孔113(图1a示意地示出为1个，但不以此为限)。其中，通孔113连通第一表面111与第二表面112。在本实施例中，形成通孔的方式例如是以激光的方式对玻璃基板110进行钻孔，但不以此为限。
接着，请参照图1b，在本实施例中，形成缓冲层120于玻璃基板110的第一表面111上、第二表面112上以及通孔113内。其中，缓冲层120可直接接触玻璃基板110，且缓冲层120可完全覆盖玻璃基板110的第一表面111与第二表面112。详细来说，在本实施例中，例如是以溅镀或涂布的方式来形成缓冲层120于玻璃基板110上，但不以此为限。其中，涂布的方式可例如是利用物理气相沉积法或沉浸式等方法，或使用狭缝式涂布机进行涂布，但不以此为限。在本实施例中，形成的缓冲层120的厚度可介于10纳米与50微米之间。在本实施例中，缓冲层120的材料例如是无机材料或有机高分子材料。在一些实施例中，缓冲层120的材料可例如是非导体氧化物或绝缘材料。举例来说，缓冲层120的材料可以是二氧化硅或abf树脂，但不以此为限。
然后，请参照图1c，在本实施例中，形成内层线路层130于缓冲层120上以及玻璃基板110的通孔113内，并暴露出部分缓冲层120。详细来说，在本实施例中，内层线路层130包括第一内层线路层132、第二内层线路层134以及第三内层线路层136。其中，形成第一内层线路层132于玻璃基板110的第一表面111的缓冲层120上、形成第二内层线路层134于玻璃基板110的第二表面112的缓冲层120上以及形成第三内层线路层136于玻璃基板110的通孔113内。因而使得第一内层线路层132与玻璃基板110分别位于缓冲层120的相对两侧，第二内层线路层134与玻璃基板110分别位于缓冲层120的相对两侧，且使通孔113内的缓冲层120位于第三内层线路层136与玻璃基板110之间。此外，第一内层线路层132暴露出第一表面111上部分的缓冲层120，且第二内层线路层134暴露出第二表面112上部分的缓冲层120。在本实施例中，例如是以电镀的方式形成内层线路层130，其包括以下步骤：先在玻璃基板110的第一表面111上、第二表面112上以及通孔113内形成一种子层，再形成一图案化光阻层，接着，利用导电材料进行电镀，最后再移除图案化光阻层以及其下方的种子层，进而制作完成内层线路层130。其中，导电材料可例如是铜，且形成的内层线路层130的厚度可例如是介于1微米至30微米之间。需要说明的是，虽然本实施例是以上述方式及步骤来形成内层线路层130，但不以此为限。
而后，请参照图1d，在本实施例中，可在内层线路层130上再制作一层或多层的线路层。此处，以形成一层的线路层于第一内层线路层132上与第二内层线路层134上为例，且例如是包括以下步骤：首先，压合第一介电层140与第二介电层142于玻璃基板110上并填满通孔113，以使第一介电层140覆盖第一表面111以及第一内层线路层132，且使第二介电层142覆盖第二表面112以及第二内层线路层134。接着，形成至少一第一导电通孔150(图1d示意地示出为2个，但不以此为限)，且使第一导电通孔150贯穿第一介电层140。形成至少一第二导电通孔152(图1d示意地示出为2个，但不以此为限)，且使第二导电通孔152贯穿第二介电层142。然后，形成第一线路层160于第一介电层140上，且使第一线路层160可通过第一导电通孔150与第一内层线路层132电性连接。形成第二线路层162于第二介电层142上，且使第二线路层162可通过第二导电通孔152与第二内层线路层134电性连接。此处，例如是以电镀的方式形成第一线路层160与第二线路层162，且其方式及步骤与上述形成内层线路层130的方式及步骤相似，故不再重复赘述。
最后，请参照图1e，在本实施例中，形成第一防焊层170于第一介电层140上，并形成第二防焊层172于第二介电层142上。其中，第一防焊层170覆盖第一介电层140与部分第一线路层160并暴露出部分第一线路层160。第二防焊层172覆盖第二介电层142与部分第二线路层162并暴露出部分第二线路层162。于是，可将第一防焊层170暴露出的部分第一线路层160定义为第一接垫p1，且将第二防焊层172暴露出的部分第二线路层162定义为第二接垫p2。因而使得载板结构100可通过第一接垫p1与第二接垫p2与外部电路电性连接。此时，已制作完成本实施例的载板结构100。
简言之，在本实施例的载板结构100中，载板结构100包括玻璃基板110、缓冲层120以及内层线路层130。其中，玻璃基板110具有第一表面111、相对于第一表面111的第二表面112以及贯穿玻璃基板110的通孔113。缓冲层120配置于玻璃基板110的第一表面111与第二表面112上。内层线路层130配置于缓冲层120上以及玻璃基板110的通孔113内。内层线路层130暴露出部分缓冲层120。藉此设计，使得本实施例的载板结构100的玻璃基板110的表面上可具有内层线路层130，且具有较佳的可靠度。此外，也使得本实施例的载板结构的制作方法可避免玻璃基板110产生微细裂纹，且可提升内层线路层130在玻璃基板110表面的附着能力。
以下将列举其他实施例以作为说明。在此必须说明的是，下述实施例沿用前述实施例的元件标号与部分内容，其中采用相同的标号来表示相同或近似的元件，并且省略了相同技术内容的说明。关于省略部分的说明可参考前述实施例，下述实施例不再重复赘述。
图2示出为本发明另一实施例的一种载板结构的剖面示意图。请同时参考图1e与图2，本实施例的载板结构100a与图1e中的载板结构100相似，惟二者主要差异之处在于：在本实施例的载板结构100a中，在其玻璃基板110的通孔113内不形成缓冲层120。也就是说，在通孔113内的第三内层线路层136与玻璃基板110之间不具有缓冲层，使得通孔113内的第三内层线路层136可直接接触玻璃基板110。
综上所述，在本发明的载板结构及其制作方法中，载板结构包括玻璃基板、缓冲层以及内层线路层。其中，缓冲层配置于玻璃基板的第一表面与第二表面上，内层线路层配置于缓冲层上以及玻璃基板的通孔内，且内层线路层暴露出部分缓冲层。藉此设计，使得本发明的载板结构的玻璃基板的表面上具有线路层，且具有较佳的可靠度。此外，也使得本发明的载板结构的制作方法，可避免玻璃基板产生微细裂纹，且可提升线路层在玻璃基板表面的附着能力。
虽然本发明已以实施例揭示如上，然其并非用以限定本发明，任何所属技术领域中的技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更改与润饰，故本发明的保护范围当视权利要求所界定的为准。
1.一种载板结构，包括：
玻璃基板，具有第一表面、相对于所述第一表面的第二表面以及贯穿所述玻璃基板的至少一通孔；
缓冲层，配置于所述玻璃基板的所述第一表面与所述第二表面上；以及
内层线路层，配置于所述缓冲层上以及所述玻璃基板的所述通孔内，且所述内层线路层暴露出部分所述缓冲层。
2.根据权利要求1所述的载板结构，其中所述内层线路层与所述玻璃基板分别位于所述缓冲层的相对两侧。
3.根据权利要求1所述的载板结构，其中所述缓冲层直接接触所述玻璃基板，且所述缓冲层完全覆盖所述玻璃基板的所述第一表面与所述第二表面。
4.根据权利要求1所述的载板结构，还包括：
第一介电层与第二介电层，配置于所述玻璃基板上且填满所述通孔，其中所述第一介电层覆盖所述第一表面与部分所述内层线路层，且所述第二介电层覆盖所述第二表面与部分所述内层线路层；
至少一第一导电通孔，贯穿所述第一介电层；
第一线路层，配置于所述第一介电层上，且通过所述第一导电通孔与所述内层线路层电性连接；
至少一第二导电通孔，贯穿所述第二介电层；以及
第二线路层，配置于所述第二介电层上，且通过所述第二导电通孔与所述内层线路层电性连接。
5.根据权利要求4所述的载板结构，还包括：
第一防焊层，配置于所述第一介电层上，且覆盖所述第一介电层与部分所述第一线路层；以及
第二防焊层，配置于所述第二介电层上，且覆盖所述第二介电层与部分所述第二线路层。
6.根据权利要求1所述的载板结构，其中所述缓冲层配置于所述玻璃基板的所述通孔内，且位于所述内层线路层与所述玻璃基板之间。
7.根据权利要求1所述的载板结构，其中所述缓冲层的材料包括无机材料或有机高分子材料。
8.根据权利要求1所述的载板结构，其中所述缓冲层的厚度介于10纳米与50微米之间。
9.根据权利要求1所述的载板结构，其中所述内层线路层的厚度介于1微米至30微米之间。
10.一种载板结构的制作方法，包括：
提供玻璃基板，所述玻璃基板具有第一表面、相对于所述第一表面的第二表面以及贯穿所述玻璃基板的至少一通孔；
形成缓冲层于所述玻璃基板的所述第一表面与所述第二表面；以及
形成内层线路层于所述缓冲层上以及所述玻璃基板的所述通孔内，且所述内层线路层暴露出部分所述缓冲层。
11.根据权利要求10所述的载板结构的制作方法，其中所述内层线路层与所述玻璃基板分别位于所述缓冲层的相对两侧。
12.根据权利要求10所述的载板结构的制作方法，其中所述缓冲层直接接触所述玻璃基板，且所述缓冲层完全覆盖所述玻璃基板的所述第一表面与所述第二表面。
13.根据权利要求10所述的载板结构的制作方法，还包括：
压合第一介电层与第二介电层于所述玻璃基板上且填满所述通孔，其中所述第一介电层覆盖所述第一表面与部分所述内层线路层，且所述第二介电层覆盖所述第二表面与部分所述内层线路层；
形成至少一第一导电通孔，且所述第一导电通孔贯穿所述第一介电层；
形成第一线路层于所述第一介电层上，且所述第一线路层通过所述第一导电通孔与所述内层线路层电性连接；
形成至少一第二导电通孔，且所述第二导电通孔贯穿所述第二介电层；以及
形成第二线路层于所述第二介电层上，且所述第二线路层通过所述第二导电通孔与所述内层线路层电性连接。
14.根据权利要求13所述的载板结构的制作方法，还包括：
形成第一防焊层于所述第一介电层上，且所述第一防焊层覆盖所述第一介电层与部分所述第一线路层；以及
形成第二防焊层于所述第二介电层上，且所述第二防焊层覆盖所述第二介电层与部分所述第二线路层。
15.根据权利要求10所述的载板结构的制作方法，其中所述缓冲层配置于所述玻璃基板的所述通孔内，且位于所述内层线路层与所述玻璃基板之间。
16.根据权利要求10所述的载板结构的制作方法，其中所述缓冲层的材料包括无机材料或有机高分子材料。
17.根据权利要求10所述的载板结构的制作方法，其中所述缓冲层的厚度介于10纳米与50微米之间。
18.根据权利要求10所述的载板结构的制作方法，其中所述内层线路层的厚度介于1微米至30微米之间。
技术总结