本发明涉及线路板制造技术领域，特别涉及一种节能环保及高制程能力的线路板制造方法。
背景技术：
hdi制程一定会激光加工，而激光加工的前处理有以下几个方式：
①开窗后激光：激光加工孔的位置利用线路作法将其蚀刻掉，激光只作用于基材或pp胶片之上，没有铜的阻隔，激光能量可以更低、发数更少，但相当于线路一次成本非常高，该工艺在早期hdi普通采用，后被替代。
②黑化后激光：黑化就是将铜表面生成黑膜，使激光在原面光亮铜面更容易吸光、聚光。因为垂直设备环境污染大，后来被棕化替代。
③棕化后激光：在原本光亮平整的铜面用棕化剂蚀刻，增加粗化度、颜色变暗，具备一定的吸光、聚光，然后激光加工。水平线操作简单环保，成本相比黑化高，但也能接受，成为hdi板厂主流。
但是以上几种方法都无法兼顾节能与环保两个方面，因此有必要开发一种既节能又环保的线路板制造方法来优化制程。
技术实现要素：
本发明的主要目的在于提供一种节能环保及高制程能力的线路板制造方法，能够在低成本和更环保的前提下制造线路更细的线路板。
本发明通过如下技术方案实现上述目的：一种节能环保及高制程能力的线路板制造方法，其步骤包括：
①压合：在介质层的表面压合铜箔；
②减薄铜：用减薄药水将铜箔的厚度降低到5～6μm；
③粗化：用粗化剂将铜面粗化，粗糙度ra＞0.3μm，底铜余厚3±1μm；
④激光：用激光从粗化表面且将介质层打穿，露出介质层下方的导电层；
⑤清洗：用酸液和水洗去激光产生的废料；
⑥后续加工：在清洁的板面上继续制造新的线路层。
具体的，所述铜箔的厚度不超过10μm。
具体的，所述步骤③的粗化量不大于1.25μm。
采用上述技术方案，本发明技术方案的有益效果是：
本发明通过减薄铜后粗化的方式制造线路板，不仅原料用量少，制程能力强，而且还更加环保。
附图说明
图1为实施例压合过后的截面示意图；
图2为实施例减薄铜后的截面示意图；
图3为实施例粗化过后的截面示意图；
图4为实施例激光过后的截面示意图。
图中数字表示：
1-介质层，2-铜箔，3-导电层。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明作进一步详细说明。
实施例：
本发明的一种节能环保及高制程能力的线路板制造方法，其步骤包括：
①如图1所示，在介质层1的表面压合铜箔2。铜箔2虽然有一定的厚度，但是具有比较好的均匀性，适合作为线路加工的基础。实际生产中，铜箔2的厚度不超过10μm。这样可以节省减薄药水的用量。
②如图2所示，用减薄药水将铜箔2的厚度降低到5～6μm。在目前的制程能力下，可以先将铜层的厚度降到5～6μm，这样一则是让激光击穿铜层所需的能量降低，二则是让线路成型的时候再进行微蚀所需要的药水少，而且这样也会降低侧蚀的发生，这样间接促进了让线路的宽度可以变得更窄，提升线路的密度。
③如图3所示，用粗化剂将铜面粗化，粗糙度ra＞0.3μm，底铜余厚3±1μm。这个步骤与黑化和棕化类似，都是为了使铜层的表面变得凹凸不平促进吸光聚光，这样在激光的时候所需的能量就会进一步降低。但是又不能过度粗化，让铜层过薄甚至断开，一般粗化量以不大于1.25μm为宜。
④如图4所示，用激光从粗化表面且将介质层1打穿，露出介质层1下方的导电层3。这样会制造穿透介质层1的贯孔，在电镀后让介质层1与铜层得以导通。
⑤用酸液和水洗去激光产生的废料。激光烧灼会留下烧焦的铜和介质层1的碎屑，清理后才能进行新的加工。
⑥在清洁的板面上继续制造新的线路层。这样就能完成线路板的增层。
以棕化后激光方法作为对照例，与实施例的比较如下：
由上表比较可以看出，本发明通过减薄铜后粗化的方式制造线路板，不仅原料用量少，制程能力强，而且还更加环保。
以上所述的仅是本发明的一些实施方式。对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。
1.一种节能环保及高制程能力的线路板制造方法，其特征在于步骤包括：
①压合：在介质层的表面压合铜箔；
②减薄铜：用减薄药水将铜箔的厚度降低到5～6μm；
③粗化：用粗化剂将铜面粗化，粗糙度ra＞0.3μm，底铜余厚3±1μm；
④激光：用激光从粗化表面且将介质层打穿，露出介质层下方的导电层；
⑤清洗：用酸液和水洗去激光产生的废料；
⑥后续加工：在清洁的板面上继续制造新的线路层。
2.根据权利要求1所述的节能环保及高制程能力的线路板制造方法，其特征在于：所述铜箔的厚度不超过10μm。
3.根据权利要求1所述的节能环保及高制程能力的线路板制造方法，其特征在于：所述步骤③的粗化量不大于1.25μm。
技术总结