本发明涉及印制电路板技术领域，尤其涉及一种防止形成二次钻孔披锋的除电金引线方法。
背景技术：
部分印制线路板产品需制作金手指，制作金手指时，需在生产板上制作电金引线，通过电金引线导电来实现电镀镍金，电镀镍金完成后再除去电金引线。对于要求金手指的前端呈圆形且不能漏铜的线路板，将电金引线设置在前端的方式无法实现该要求，因此只能将电金引线设置在相邻的两金手指位之间，如图1所示，电镀镍金完成后，通过二次钻孔的方式在电金引线上钻孔使电金引线断开，如图2所示，从而防止短路。但是，采用二次钻孔的方式去除电金引线存在以下问题：由于电金引线的铜面与基材面存在高度差，而电金引线的线宽比钻咀直径小，钻孔时钻咀在电金引线的两侧无支撑，导致无法正常切削电金引线，通常会出现电金引线沿钻咀旋转方向被扯出，产生类似于钻孔披锋的缺陷，导致产品外观不雅，客户难以接受。
技术实现要素：
本发明针对现有技术将电金引线制作在相邻的两金手指位之间，完成电镀镍金后以二次钻孔的方式除去电金引线无法正常进行切削，电金引线通常会沿钻咀旋转方向被扯出从而形成二次钻孔披锋的问题，提供一种防止形成二次钻孔披锋的除电金引线方法。
为实现上述目的，本发明采用以下技术方案。
一种防止形成二次钻孔披锋的除电金引线方法，包括以下步骤：
s1、在生产板上贴干膜后，通过曝光和显影在生产板上制作形成除引线图形；所述生产板上制作有金手指，相邻的两金手指在侧面通过电金引线连接；所述除引线图形在与电金引线对应的位置设置引线开窗，使电金引线裸露。
进一步地，所述干膜的厚度大于或等于37.5μm。
进一步地，所述引线开窗的边沿与金手指的边沿的最短距离为0.2mm。
进一步地，使用ldi曝光机、di曝光机或全自动曝光机进行曝光。
更进一步地，曝光时，设置曝光机的pe值(pitcherror)小于或等于50μm。
进一步地，所述生产板是制作了外层线路、电金引线和阻焊层的板材，所述外层线路包括金手指。
更进一步地，所述生产板是通过半固化片将内层芯板和外层铜箔压合为一体的多层板材。
更进一步地，采用正片工艺在生产板上制作外层线路。
s2、对生产板进行蚀刻处理，蚀刻除去引线开窗处裸露的电金引线。
进一步地，对生产板进行碱性蚀刻，除去电金引线。
s3、对生产板进行退膜处理，除去生产板上的除引线图形。
进一步地，步骤s3后还包括对生产板进行成型加工，制得线路板。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
本发明通过制作除引线图形，然后以蚀刻的方式除去除电金引线，实现使相邻两金手指之间的连接断开，可避免以钻孔方式切断电金引线而导致电金引线被扯出的问题，彻底解决了二次钻孔披锋的问题。使用厚度大于或等于37.5μm的干膜可防止因铜面与基材面的高度差导致引线开窗的边沿处的铜层出现严重侧蚀。设置引线开窗的边沿与金手指的边沿的最短距离为0.2mm，可实现电金引线的残留量尽量少的情况下，确保引线开窗边沿处的铜层不发生侧蚀。通过本发明方法除电金引线，彻底解决了二次钻孔披锋的问题，提高了产品的外观品质。
附图说明
图1为电金引线设置在相邻的两金手指位之间的生产板示意图；
图2为通过二次钻孔的方式使电金引线断开的生产板示意图；
图3为实施例中制作了除引线图形的生产板的示意图；
图4为实施例中碱性蚀刻后的生产板示意图；
图5为实施例中除去除引线图形后的生产板示意图。
具体实施方式
为了更充分的理解本发明的技术内容，下面结合具体实施例对本发明的技术方案作进一步介绍和说明。
实施例
本实施例提供一种具有金手指的线路板的制作方法，尤其是可防止形成二次钻孔披锋的除电金引线的方法。
具体制备方法如下：
1、开料：按拼板尺寸开出芯板，芯板厚度为0.15mm，0.5oz/0.5oz。
2、内层：在芯板两面涂湿膜，膜厚控制8μm；采用全自动曝光机，以5-6格曝光尺(21格曝光尺)完成内层线路曝光；显影后蚀刻出线路图形，内层最小线宽/线隙为0.09mm/0.09mm。
3、内层aoi：检查内层的开短路、线路缺口、针孔等缺陷,有缺陷的内层芯板作报废处理，无缺陷的内层芯板进入下一流程。
4、压合：内层芯板过棕化处理，选择铜箔(铜箔的厚度为0.33oz)、不流胶pp，按照产品设计顺序叠板，再根据板料tg选用合适的层压条件进行压合，压合形成多层的生产板。
5、外层钻孔：根据钻带资料在多层的生产板上钻孔。
6、沉铜：使上一步骤所钻的孔金属化，且沉铜前过化学除胶渣一次。
7、全板电镀：通过vcp连续电镀生产线进行全板电镀加工，通过全板电镀加厚生产板外层铜层的厚度。
8、外层线路：采用正片工艺制作外层线路，依次是外层线路图形转移(包括贴干膜、曝光、显影)→图形电镀(先电镀铜，再电镀锡)→退膜→蚀刻→退锡，在多层板上制作形成外层线路。外层线路包括用于后续加工形成金手指的金手指位，以及用于导通金手指位的电金引线，电金引线位于相邻两金手指位的侧面，通过电金引线在相邻两金手指位的侧面将该两金手指位连接。
9、外层aoi：使用自动光学检测系统，通过与cam资料的对比，检测外层线路是否有开路、缺口、蚀刻不净、短路等缺陷。
10、阻焊、丝印字符：通过在多层生产板外层制作绿油层并丝印字符，绿油厚度为：10-50μm，从而可以使多层生产板在后续的使用过程中可以减少环境变化对其的影响。
11、电金手指：通过电镀镍金，先在金手指位上电镀一层镍，再在镍层上电镀一层金，制作形成金手指。具体流程如下：贴蓝胶→开窗→辘胶→磨刷→水洗→微蚀→水洗→活化→镀镍→水洗→活化→水洗→镀金→水洗→干板→撕除蓝胶→洗板。
12、除电金引线：在生产板上贴厚度为37.5μm的干膜后，通过曝光和显影在生产板上制作形成除引线图形；曝光使用ldi曝光机、di曝光机或全自动曝光机进行曝光，且设置pe值(pitcherror)等于50μm。除引线图形在与电金引线对应的位置设置引线开窗，使电金引线裸露，且引线开窗的边沿与金手指的边沿的最短距离为0.2mm，制作了除引线图形的生产板的示意图如图3所示。
然后，对生产板进行碱性蚀刻，蚀刻除去引线开窗处裸露的电金引线。碱性蚀刻后的生产板示意图如图4所示。
接着，对生产板进行退膜处理，除去生产板上的除引线图形。除去除引线图形后的生产板示意图如图5所示。
13、成型：根据现有技术并按设计要求锣外形，外型公差 /-0.05mm，制得pcb。
14、电测试：测试成品板的电气导通性能，此板使用测试方法为：飞针测试。
15、fqc：检查成品板的外观、孔壁铜厚、介质层厚度、绿油厚度、内层铜厚等是否符合客户的要求。
16、包装：按照客户要求的包装方式以及包装数量，对成品板进行密封包装，并放干燥剂及湿度卡，然后出货。
本实施例通过制作除引线图形，然后以蚀刻的方式除去除电金引线，实现使相邻两金手指之间的连接断开，可避免以钻孔方式切断电金引线而导致电金引线被扯出的问题，彻底解决了二次钻孔披锋的问题。使用厚度为37.5μm的干膜可防止因铜面与基材面的高度差导致引线开窗的边沿处的铜层出现严重侧蚀。设置引线开窗的边沿与金手指的边沿的最短距离为0.2mm，可实现电金引线的残留量尽量少的情况下，确保引线开窗边沿处的铜层不发生侧蚀。通过本实施例方法除电金引线，彻底解决了二次钻孔披锋的问题，提高了产品的外观品质。
以上所述仅以实施例来进一步说明本发明的技术内容，以便于读者更容易理解，但不代表本发明的实施方式仅限于此，任何依本发明所做的技术延伸或再创造，均受本发明的保护。
1.一种防止形成二次钻孔披锋的除电金引线方法，其特征在于，包括以下步骤：
s1、在生产板上贴干膜后，通过曝光和显影在生产板上制作形成除引线图形；所述生产板上制作有金手指，相邻的两金手指在侧面通过电金引线连接；所述除引线图形在与电金引线对应的位置设置引线开窗，使电金引线裸露；
s2、对生产板进行蚀刻处理，蚀刻除去引线开窗处裸露的电金引线；
s3、对生产板进行退膜处理，除去生产板上的除引线图形。
2.根据权利要求1所述的防止形成二次钻孔披锋的除电金引线方法，其特征在于，步骤s1中，所述干膜的厚度大于或等于37.5μm。
3.根据权利要求1所述的防止形成二次钻孔披锋的除电金引线方法，其特征在于，步骤s1中，所述引线开窗的边沿与金手指的边沿的最短距离为0.2mm。
4.根据权利要求1所述的防止形成二次钻孔披锋的除电金引线方法，其特征在于，步骤s1中，使用ldi曝光机、di曝光机或全自动曝光机进行曝光。
5.根据权利要求4所述的防止形成二次钻孔披锋的除电金引线方法，其特征在于，步骤s1中，曝光时，设置曝光机的pe值小于或等于50μm。
6.根据权利要求1所述的防止形成二次钻孔披锋的除电金引线方法，其特征在于，步骤s1中，所述生产板是制作了外层线路、电金引线和阻焊层的板材，所述外层线路包括金手指。
7.根据权利要求6所述的防止形成二次钻孔披锋的除电金引线方法，其特征在于，步骤s1中，所述生产板是通过半固化片将内层芯板和外层铜箔压合为一体的多层板材。
8.根据权利要求7所述的防止形成二次钻孔披锋的除电金引线方法，其特征在于，采用正片工艺在生产板上制作外层线路。
9.根据权利要求1所述的防止形成二次钻孔披锋的除电金引线方法，其特征在于，步骤s2中，对生产板进行碱性蚀刻，除去电金引线。
10.根据权利要求1-9任一项所述的防止形成二次钻孔披锋的除电金引线方法，其特征在于，步骤s3后还包括对生产板进行成型加工，制得线路板。
技术总结