一种盲槽底部焊线焊盘的软硬结合板的制作方法与流程

专利2022-06-29  60

本发明属于线路板加工技术领域,具体涉及一种盲槽底部焊线焊盘的软硬结合板的制作方法。



背景技术:

fpc与pcb的诞生与发展,催生了软硬结合板这一新产品。因此,软硬结合板,就是柔性线路板与硬性线路板,经过压合等工序,按相关工艺要求组合在一起,形成的具有fpc特性与pcb特性的线路板。软硬结合板同时具备fpc的特性与pcb的特性,因此,它可以用于一些有特殊要求的产品之中,既有一定的挠性区域,也有一定的刚性区域,对节省产品内部空间,减少成品体积,提高产品性能有很大的帮助。

目前该类产品通用制作方式有:一、采用胶带正贴保护线路图形从而达到阻胶制作的方法。二、反贴胶带用胶带无胶面压合时进行线路间间隙进行填充阻胶的做法。但是,现有技术的加工方式仍存在缺陷:正贴胶带残胶污染线路问题,随着窗口不断减小撕胶带的可操作问题,反贴胶带线路间pp胶渗入问题。



技术实现要素:

有鉴于此,本发明提供一种盲槽底部焊线焊盘(wirebondingpad)的软硬结合板及其制作方法,本发明解决了小于5mm*5mm及以下开口尺寸底部有焊线焊盘制作的可行性问题,并解决撕胶带残留胶渍污染问题,保证底部焊线焊盘制作的品质。

本发明的技术方案为:

一种盲槽底部焊线焊盘的软硬结合板的制作方法,其特征在于,包括以下步骤:

s1.内层制作:内层贴反贴胶带—真空快压—烘烤—压合;

s2.外层制作:控深—开盖—完成制作。

进一步的,所述步骤s1中,所述软硬结合板包括盲槽,所述内层贴反贴胶带的方法为,所述胶带设有pi面和胶面,所述胶面面向盲槽,所述pi面与具有线路图形的焊线焊盘连接。

进一步的,所述步骤s1中,胶带背胶制作的方法为:控制温度在70-85℃;压力:0.6mpa-1.0mpa;采用现有技术的背胶设备。

进一步的,所述胶带背胶制作,加工速度根据实际生产品质要求调节。

进一步的,所述步骤s1中,胶带贴合制作参数:使用真空快压设备,加工参数为:抽真空时间:15-30s,快压时间:150-200s,烘烤时间:160-200℃,烘烤1.5-2.8h。

进一步的,还包括以下制作步骤:

a.分别制作软板芯板和硬板芯板的内层线路;所述软板芯板包括软板区域和软硬结合区域;

b.在软板芯板上的软板区域对位贴合覆盖膜;

c.在覆盖膜上贴保护胶带;

d.在硬板芯板上对应所述软板区域处的周边控深铣盲槽,以盲槽的槽底作为连接筋;

e.将软板芯板和硬板芯板用可流胶pp压合成生产板,并在可流胶pp上对应所述软板区域处开窗,且硬板芯板上具有盲槽的一侧置于内侧与可流胶pp片接触;

f.在生产板上依次制作外层线路和阻焊层,然后进行表面处理;

g.在生产板上对应盲槽的位置处向内锣槽锣去连接筋,揭盖后去掉硬板芯板上对应所述软板区域的部分和保护胶带,制得软硬结合板。

进一步的,所述步骤c中,贴保护胶带采用反贴胶带。

进一步的,所述步骤c中,还包括通过快速压合的方式将覆盖膜与软板芯板完全粘合,对软板芯板进行烘烤,使覆盖膜固化。

本发明的创新点在于:

1.通过窗口反贴胶带保护焊线焊盘的方式,使线路和胶带胶层避免接触,使线路在制作过程中不受污染。

2.反贴胶带通过胶带贴pp面的固化胶在开盖操作中随窗口废料一起清除,避免看了撕胶带操作中带来的损伤。

3.可以进行制作底部有密集线路及焊线焊盘制作窗口大小小于5mm*5mm及更小设计窗口的制作。

本申请技术方案本与现有技术的不同点在于,主要是由于使用的保护胶带为特殊制作的反贴保护胶带将正贴和反贴的优点集中到一起,同时将两种制作方式的弊端一起消除掉,此制作方式结合胶带正贴和反贴的技术优势。本发明解决了线路板制作过程中盲槽底部焊线焊盘(wirebondingpad)制作品质问题,解决了盲槽制作可制作大小规格加工的通用限制。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合具体实施方式,对本发明进行进一步的详细说明。应当理解的是,此处所描述的具体实施方式仅用以解释本发明,并不限定本发明的保护范围。

实施例1

一种盲槽底部焊线焊盘的软硬结合板的制作方法,其特征在于,包括以下步骤:

s1.内层制作:内层贴反贴胶带—真空快压—烘烤—压合;

s2.外层制作:控深—开盖—完成制作。

进一步的,所述步骤s1中,所述软硬结合板包括盲槽,所述内层贴反贴胶带的方法为,所述胶带设有pi面和胶面,所述胶面面向盲槽,所述pi面与具有线路图形的焊线焊盘连接。

进一步的,所述步骤s1中,胶带背胶制作的方法为:控制温度在70℃;压力:0.6mpa;采用现有技术的背胶设备。

进一步的,所述胶带背胶制作,加工速度根据实际生产品质要求调节。

进一步的,所述步骤s1中,胶带贴合制作参数:使用真空快压设备,加工参数为:抽真空时间:15s,快压时间:200s,烘烤时间:160℃,烘烤2.8h。

进一步的,还包括以下制作步骤:

a.分别制作软板芯板和硬板芯板的内层线路;所述软板芯板包括软板区域和软硬结合区域;

b.在软板芯板上的软板区域对位贴合覆盖膜;

c.在覆盖膜上贴保护胶带;

d.在硬板芯板上对应所述软板区域处的周边控深铣盲槽,以盲槽的槽底作为连接筋;

e.将软板芯板和硬板芯板用可流胶pp压合成生产板,并在可流胶pp上对应所述软板区域处开窗,且硬板芯板上具有盲槽的一侧置于内侧与可流胶pp片接触;

f.在生产板上依次制作外层线路和阻焊层,然后进行表面处理;

g.在生产板上对应盲槽的位置处向内锣槽锣去连接筋,揭盖后去掉硬板芯板上对应所述软板区域的部分和保护胶带,制得软硬结合板。

进一步的,所述步骤c中,贴保护胶带采用反贴胶带。

进一步的,所述步骤c中,还包括通过快速压合的方式将覆盖膜与软板芯板完全粘合,对软板芯板进行烘烤,使覆盖膜固化。

实施例2

一种盲槽底部焊线焊盘的软硬结合板的制作方法,其特征在于,包括以下步骤:

s1.内层制作:内层贴反贴胶带—真空快压—烘烤—压合;

s2.外层制作:控深—开盖—完成制作。

进一步的,所述步骤s1中,所述软硬结合板包括盲槽,所述内层贴反贴胶带的方法为,所述胶带设有pi面和胶面,所述胶面面向盲槽,所述pi面与具有线路图形的焊线焊盘连接。

进一步的,所述步骤s1中,胶带背胶制作的方法为:控制温度在85℃;压力:1.0mpa;采用现有技术的背胶设备。

进一步的,所述胶带背胶制作,加工速度根据实际生产品质要求调节。

进一步的,所述步骤s1中,胶带贴合制作参数:使用真空快压设备,加工参数为:抽真空时间:30s,快压时间:150s,烘烤时间:200℃,烘烤1.5h。

进一步的,还包括以下制作步骤:

a.分别制作软板芯板和硬板芯板的内层线路;所述软板芯板包括软板区域和软硬结合区域;

b.在软板芯板上的软板区域对位贴合覆盖膜;

c.在覆盖膜上贴保护胶带;

d.在硬板芯板上对应所述软板区域处的周边控深铣盲槽,以盲槽的槽底作为连接筋;

e.将软板芯板和硬板芯板用可流胶pp压合成生产板,并在可流胶pp上对应所述软板区域处开窗,且硬板芯板上具有盲槽的一侧置于内侧与可流胶pp片接触;

f.在生产板上依次制作外层线路和阻焊层,然后进行表面处理;

g.在生产板上对应盲槽的位置处向内锣槽锣去连接筋,揭盖后去掉硬板芯板上对应所述软板区域的部分和保护胶带,制得软硬结合板。

进一步的,所述步骤c中,贴保护胶带采用反贴胶带。

进一步的,所述步骤c中,还包括通过快速压合的方式将覆盖膜与软板芯板完全粘合,对软板芯板进行烘烤,使覆盖膜固化。

实施例3

一种盲槽底部焊线焊盘的软硬结合板的制作方法,其特征在于,包括以下步骤:

s1.内层制作:内层贴反贴胶带—真空快压—烘烤—压合;

s2.外层制作:控深—开盖—完成制作。

进一步的,所述步骤s1中,所述软硬结合板包括盲槽,所述内层贴反贴胶带的方法为,所述胶带设有pi面和胶面,所述胶面面向盲槽,所述pi面与具有线路图形的焊线焊盘连接。

进一步的,所述步骤s1中,胶带背胶制作的方法为:控制温度在80℃;压力:0.8mpa;采用现有技术的背胶设备。

进一步的,所述胶带背胶制作,加工速度根据实际生产品质要求调节。

进一步的,所述步骤s1中,胶带贴合制作参数:使用真空快压设备,加工参数为:抽真空时间:24s,快压时间:170s,烘烤时间:180℃,烘烤2.3h。

进一步的,还包括以下制作步骤:

a.分别制作软板芯板和硬板芯板的内层线路;所述软板芯板包括软板区域和软硬结合区域;

b.在软板芯板上的软板区域对位贴合覆盖膜;

c.在覆盖膜上贴保护胶带;

d.在硬板芯板上对应所述软板区域处的周边控深铣盲槽,以盲槽的槽底作为连接筋;

e.将软板芯板和硬板芯板用可流胶pp压合成生产板,并在可流胶pp上对应所述软板区域处开窗,且硬板芯板上具有盲槽的一侧置于内侧与可流胶pp片接触;

f.在生产板上依次制作外层线路和阻焊层,然后进行表面处理;

g.在生产板上对应盲槽的位置处向内锣槽锣去连接筋,揭盖后去掉硬板芯板上对应所述软板区域的部分和保护胶带,制得软硬结合板。

进一步的,所述步骤c中,贴保护胶带采用反贴胶带。

进一步的,所述步骤c中,还包括通过快速压合的方式将覆盖膜与软板芯板完全粘合,对软板芯板进行烘烤,使覆盖膜固化。

实施例4

一种盲槽底部焊线焊盘的软硬结合板的制作方法,其特征在于,包括以下步骤:

s1.内层制作:内层贴反贴胶带—真空快压—烘烤—压合;

s2.外层制作:控深—开盖—完成制作。

进一步的,所述步骤s1中,所述软硬结合板包括盲槽,所述内层贴反贴胶带的方法为,所述胶带设有pi面和胶面,所述胶面面向盲槽,所述pi面与具有线路图形的焊线焊盘连接。

进一步的,所述步骤s1中,胶带背胶制作的方法为:控制温度在75℃;压力:0.7mpa;采用现有技术的背胶设备。

进一步的,所述胶带背胶制作,加工速度根据实际生产品质要求调节。

进一步的,所述步骤s1中,胶带贴合制作参数:使用真空快压设备,加工参数为:抽真空时间:22s,快压时间:160s,烘烤时间:170℃,烘烤2h。

进一步的,还包括以下制作步骤:

a.分别制作软板芯板和硬板芯板的内层线路;所述软板芯板包括软板区域和软硬结合区域;

b.在软板芯板上的软板区域对位贴合覆盖膜;

c.在覆盖膜上贴保护胶带;

d.在硬板芯板上对应所述软板区域处的周边控深铣盲槽,以盲槽的槽底作为连接筋;

e.将软板芯板和硬板芯板用可流胶pp压合成生产板,并在可流胶pp上对应所述软板区域处开窗,且硬板芯板上具有盲槽的一侧置于内侧与可流胶pp片接触;

f.在生产板上依次制作外层线路和阻焊层,然后进行表面处理;

g.在生产板上对应盲槽的位置处向内锣槽锣去连接筋,揭盖后去掉硬板芯板上对应所述软板区域的部分和保护胶带,制得软硬结合板。

进一步的,所述步骤c中,贴保护胶带采用反贴胶带。

进一步的,所述步骤c中,还包括通过快速压合的方式将覆盖膜与软板芯板完全粘合,对软板芯板进行烘烤,使覆盖膜固化。

对比例

本对比例提供一种现有技术盲槽底部焊线焊盘的软硬结合板的制作方法,包括以下步骤:

s1.正贴胶带制作:

内层贴胶带:内层有窗口露出的图形线路制作—压合棕化—正贴胶带(按照制作规范在窗口线路处贴胶带保护)—压合;

外层开盖:控深锣窗口—开盖—撕胶带—清洁;

s2.反贴胶带制作:

内层流程:pp备胶—激光制作出窗口位置反贴胶带图形—压合。

外层流程:控深锣窗口—开盖—清洁渗胶。

对于本领域技术人员而言,显然本发明不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本发明。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。

此外,应当理解,虽然本说明书按照实施方式加以描述,但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案,说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见,本领域技术人员应当将说明书作为一个整体,各实施例中的技术方案也可以经适当组合,形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。需注意的是,本发明中所未详细描述的技术特征,均可以通过本领域任一现有技术实现。


技术特征:

1.一种盲槽底部焊线焊盘的软硬结合板的制作方法,其特征在于,包括以下步骤:

s1.内层制作:内层贴反贴胶带—真空快压—烘烤—压合;

s2.外层制作:控深—开盖—完成制作。

2.根据权利要求1所述的盲槽底部焊线焊盘的软硬结合板的制作方法,其特征在于,所述步骤s1中,所述软硬结合板包括盲槽,所述内层贴反贴胶带的方法为,所述胶带设有pi面和胶面,所述胶面面向盲槽,所述pi面与具有线路图形的焊线焊盘连接。

3.根据权利要求1所述的盲槽底部焊线焊盘的软硬结合板的制作方法,其特征在于,所述步骤s1中,胶带背胶制作的方法为:控制温度在70-85℃;压力:0.6mpa-1.0mpa。

4.根据权利要求1所述的盲槽底部焊线焊盘的软硬结合板的制作方法,其特征在于,所述胶带背胶制作,加工速度根据实际生产品质要求调节。

5.根据权利要求1所述的盲槽底部焊线焊盘的软硬结合板的制作方法,其特征在于,所述步骤s1中,胶带贴合制作参数:使用真空快压设备,加工参数为:抽真空时间:15-30s,快压时间:150-200s,烘烤时间:160-200℃,烘烤1.5-2.8h。

6.根据权利要求1所述的盲槽底部焊线焊盘的软硬结合板的制作方法,其特征在于,还包括以下制作步骤:

a.分别制作软板芯板和硬板芯板的内层线路;所述软板芯板包括软板区域和软硬结合区域;

b.在软板芯板上的软板区域对位贴合覆盖膜;

c.在覆盖膜上贴保护胶带;

d.在硬板芯板上对应所述软板区域处的周边控深铣盲槽,以盲槽的槽底作为连接筋;

e.将软板芯板和硬板芯板用可流胶pp压合成生产板,并在可流胶pp上对应所述软板区域处开窗,且硬板芯板上具有盲槽的一侧置于内侧与可流胶pp片接触;

f.在生产板上依次制作外层线路和阻焊层,然后进行表面处理;

g.在生产板上对应盲槽的位置处向内锣槽锣去连接筋,揭盖后去掉硬板芯板上对应所述软板区域的部分和保护胶带,制得软硬结合板。

7.根据权利要求6所述的盲槽底部焊线焊盘的软硬结合板的制作方法,其特征在于,所述步骤c中,贴保护胶带采用反贴胶带。

8.根据权利要求7所述的盲槽底部焊线焊盘的软硬结合板的制作方法,其特征在于,所述步骤c中,还包括通过快速压合的方式将覆盖膜与软板芯板完全粘合,对软板芯板进行烘烤,使覆盖膜固化。

技术总结
本发明提供一种盲槽底部焊线焊盘的软硬结合板的制作方法,包括以下步骤:S1.内层制作:内层贴反贴胶带—真空快压—烘烤—压合;S2.外层制作:控深—开盖—完成制作。所述步骤S1中,所述软硬结合板包括盲槽,所述内层贴反贴胶带的方法为,所述胶带设有PI面和胶面,所述胶面面向盲槽,所述PI面与具有线路图形的焊线焊盘连接。本发明解决了小于5mm*5mm及以下开口尺寸底部有焊线焊盘制作的可行性问题,并解决撕胶带残留胶渍污染问题,保证底部焊线焊盘制作的品质。

技术研发人员:孙志鹏;杨先卫;黄金枝;苏南兵
受保护的技术使用者:惠州中京电子科技有限公司
技术研发日:2020.01.21
技术公布日:2020.06.05

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