本发明属于电路板焊接技术领域，涉及一种电路板焊接工艺，尤其涉及一种fpc结合pcb的焊接工艺。
背景技术：
现如今fpc结合pcb板焊接工艺一般都是采用hotbar工艺，也就是脉冲加热回流焊接的俗称。简单来说，此工艺就是将两个预先上好了助焊剂，镀了锡的零件加热到足以使焊锡熔化的温度(无铅焊锡熔点；217度)，冷却固化后，这两个零件就通过固化的焊锡形成一个永久的电气机械焊接。通过在热压头上加载到一定的脉冲电压，利用低电压大电流，令高阻抗的热压头发热，将pcb与fpc相接触的地方或者物体升温，当温度升至焊锡的熔点之后，与之相接触的两物体将熔接在一起。
现有技术存在如下缺陷：
一、首先在使用hotbar工艺焊接软硬板时对焊头的平整度要求极高，如有不平整，则会出现焊接不上的情况。使焊头不平整的情况也是比较多；如：(1)工装治具不平整，工作台上有杂物将影响平行度，易产生不融锡之现象；(2)焊头加压时，焊头和需焊接产品贴合平整度不够。当脉冲热压机焊头气缸下压时，因为底部工装治具设计不合理等原因，造成支撑部位每个点受的力不均衡，这样也会导致焊头(电极)不能完全和焊接产品贴合；(3)焊头电极本身不够平整，a焊头加工出来时不够平整。b焊头(电极)使用时间长了，氧化了造成不平整。
二、焊头(电极)表面杂质造成热量传递不佳，不均匀。由于锡有松香助焊剂，焊头电极在焊接时间长之后，会有杂质附在焊头电极上，这样会造成热量不能传递到焊接产品上，造成焊接热量不够，焊接不良；需要经常清洁焊头电极。
三、电极设计不合理造成焊接爬锡不好，造成拉力不够。
在焊接时通常使用的焊头焊接端面是完全平整的。焊接时需要加压一定的压力，锡不能通过fpc的孔很好的爬锡。
四，工艺繁琐，工序增加，成本提高。
有鉴于此，如今迫切需要设计一种新的电路板焊接方式，以便克服现有焊接方式存在的上述缺陷。
技术实现要素：
本发明提供一种电路板焊接工艺，可提高生产效率，提高一次成品率，降低成本。
为解决上述技术问题，根据本发明的一个方面，采用如下技术方案：
一种电路板焊接工艺，所述电路板焊接工艺包括：
步骤s1、在柔性电路板fpc设置背胶，将柔性电路板fpc通过设置的背胶与对应印制电路板pcb粘合在一起；
步骤s2、压合柔性电路板fpc，将柔性电路板fpc与印制电路板pcb之间的水分或/和气泡挤出；以及
步骤s3、采用单面高温胶带将柔性电路板fpc贴合在载具上，而后对柔性电路板fpc与印制电路板pcb进行锡膏印刷、贴片与回流焊。
作为本发明的一种实施方式，所述电路板焊接工艺进一步包括步骤s4、检验柔性电路板fpc与印制电路板pcb结合贴片是否符合设定要求。
作为本发明的一种实施方式，步骤s3中，采用单面高温胶带将柔性电路板fpc竖着贴合在载具上。
作为本发明的一种实施方式，所述步骤s1包括：
步骤s11、将定位装置平放在静电桌上；将印制电路板pcb放置定位装置上并进行对位；
步骤s12、将柔性电路板fpc对位粘贴到pcb上；
步骤s13、将贴好的印制电路板pcb整齐叠放到作业完成区。
作为本发明的一种实施方式，所述步骤s2包括：
步骤s21、将压合装置安置在静电桌上；
步骤s22、将各印制电路板pcb放置在所述压合装置的设定位置；
步骤s23、按下压合装置的压合按钮，控制压块机构压合对应的柔性电路板fpc与印制电路板pcb。
作为本发明的一种实施方式，所述步骤s2还包括：
步骤s24、待压合自动完成后，将印制电路板pcb向上拿离压合治具并检查柔性电路板fpc与印制电路板pcb是否紧贴；
步骤s25、将压好的印制电路板pcb整齐叠放在作业完成区等待贴载具印锡；压合后及时上载具印锡，超过设定时间未印锡的重新压合。
作为本发明的一种实施方式，步骤s25中，每次压合堆板不超过十张整板。
作为本发明的一种实施方式，所述压合装置包括：放置平台、压块机构、压块升降驱动机构、升降控制机构；所述压块机构设置于所述放置平台的上方；所述压块升降驱动机构连接所述压块机构，能驱动所述压块机构升降；所述升降控制机构连接所述压块升降驱动机构，能向所述压块升降驱动机构发送控制信号；所述放置平台设有若干定位机构，供对应柔性电路板放置于对应的定位机构；所述压块机构设有若干槽体，各槽体设置于对应的定位机构正上方；各槽体能容纳对应的柔性电路板的部分区域或全部区域。
本发明的有益效果在于：本发明提出的电路板焊接工艺，在pcb贴片前增加贴fpc工艺，可提高生产效率。本发明可提高一次成品率；本发明可降低对fpc平整度的要求(低于hotbar工艺)，且受热均匀，锡膏能通过fpc的孔很好的爬锡。此外，利用本发明方法可降低成本。
附图说明
图1为本发明一实施例中电路板焊接工艺的流程图。
图2为本发明一实施例中本发明方法使用压合装置的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图详细说明本发明的优选实施例。
为了进一步理解本发明，下面结合实施例对本发明优选实施方案进行描述，但是应当理解，这些描述只是为进一步说明本发明的特征和优点，而不是对本发明权利要求的限制。
该部分的描述只针对几个典型的实施例，本发明并不仅局限于实施例描述的范围。相同或相近的现有技术手段与实施例中的一些技术特征进行相互替换也在本发明描述和保护的范围内。
本发明揭示了一种电路板焊接工艺，图1为本发明一实施例中电路板焊接工艺的流程图；请参阅图1，在本发明的一实施例中，所述电路板焊接工艺包括：
【步骤s1】在柔性电路板fpc设置背胶，将柔性电路板fpc通过设置的背胶与对应印制电路板pcb粘合在一起；
【步骤s2】压合柔性电路板fpc，将柔性电路板fpc与印制电路板pcb之间的水分或/和气泡挤出；以及
【步骤s3】采用单面高温胶带将柔性电路板fpc贴合在载具上，而后对柔性电路板fpc与印制电路板pcb进行锡膏印刷、贴片与回流焊。
在本发明的一实施例中，所述电路板焊接工艺进一步包括步骤s4、检验柔性电路板fpc与印制电路板pcb结合贴片是否符合设定要求。
在本发明的一实施例中，所述步骤s1包括：
步骤s11、将定位治具平放在静电桌上；
步骤s12、将印制电路板pcb放置定位治具上并进行对位；
步骤s13、拿取柔性电路板fpc将离型纸轻轻撕离；
步骤s14、将柔性电路板fpc中间轻折一下；
步骤s15、将柔性电路板fpc对位粘贴到印制电路板pcb上并用手指轻轻按压固定；
步骤s16、重复步骤s13至步骤s15，依次贴完联板；
步骤s17、按压中间和两端，使柔性电路板fpc紧贴印制电路板pcb；
步骤s18、将贴好的印制电路板pcb拿整齐叠放到作业完成区。
图2为本发明一实施例中本发明方法使用压合装置的结构示意图；请参阅图2，在本发明的一实施例中，所述步骤s2包括：
步骤s21、将柔性电路板fpc9(柔性电路板fpc9通过背胶设置于印制电路板pcb8)压合装置安置在静电桌上。
如图2所述，在一实施例中，所述压合装置包括：放置平台1、压块机构3、压块升降驱动机构5、升降控制装置7。所述压块机构3设置于所述放置平台1的上方；所述压块升降驱动机构5连接所述压块机构3，能驱动所述压块机构3升降；所述升降控制装置7连接所述压块升降驱动机构5，能向所述压块升降驱动机构5发送控制信号。所述放置平台1设有若干定位机构11，供对应柔性电路板9放置于对应的定位机构11；所述压块机构3设有若干槽体31，各槽体31设置于对应的定位机构11正上方；各槽体31能容纳对应的柔性电路板9的部分区域或全部区域。
在本发明的一实施例中，所述定位机构11为定位孔，所述定位机构11可设置于放置平台的一侧。各定位机构11可整齐地排列于放置平台上。此外，所述槽位31的宽度对应柔性电路板9的宽度；或者，所述槽位的宽度可以略宽余对应柔性电路板9的宽度。在一实施例中，柔性电路板9贴合于一印制电路板pcb8，而后共同接收压合装置的挤压。
在一实施例中，所述压块升降驱动机构5可以包括驱动电机、传动机构，所述驱动电机通过传动机构连接所述压块机构，能驱动所述压块机构升降。或者，所述压块升降驱动机构5包括气缸，所述气缸连接所述压块机构。或者，所述压块升降驱动机构5包括液压缸，所述液压缸连接所述压块机构。
步骤s22、将印制电路板pcb8放置于放置平台1上，根据定位机构11的位置进行对位；
步骤s23、按下升降控制装置7的压合按钮进行压合；压块机构3下部设有槽体31，放置平台1设有若干定位机构11(可以为定位孔)；压块机构3的槽体31能对应定位孔进行按压，使得对应印制电路板pcb8与柔性电路板fpc9贴紧；
步骤s24、待压合自动完成后，将印制电路板pcb8向上拿离压合治具并检查柔性电路板fpc9与印制电路板pcb8是否紧贴；
步骤s25、将压好的印制电路板pcb8整齐叠放在作业完成区等待贴载具印锡(在一实施例中，每次压合堆板不超过十张整板)；压合后及时上载具印锡，超过30分钟未印锡的需重新压合。经过步骤s21、步骤s22后，基本上确保了fpc与pcb贴合之间无气泡。
综上所述，本发明提出的电路板焊接工艺，在pcb贴片前增加贴fpc工艺，可提高生产效率。本发明可提高一次成品率；本发明可降低对fpc平整度的要求，且受热均匀，锡膏能通过fpc的孔很好的爬锡。此外，利用本发明方法可降低成本。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
这里本发明的描述和应用是说明性的，并非想将本发明的范围限制在上述实施例中。这里所披露的实施例的变形和改变是可能的，对于那些本领域的普通技术人员来说实施例的替换和等效的各种部件是公知的。本领域技术人员应该清楚的是，在不脱离本发明的精神或本质特征的情况下，本发明可以以其它形式、结构、布置、比例，以及用其它组件、材料和部件来实现。在不脱离本发明范围和精神的情况下，可以对这里所披露的实施例进行其它变形和改变。
1.一种电路板焊接工艺，其特征在于，所述电路板焊接工艺包括：
步骤s1、在柔性电路板fpc设置背胶，将柔性电路板fpc通过设置的背胶与对应印制电路板pcb粘合在一起；
步骤s2、压合柔性电路板fpc，将柔性电路板fpc与印制电路板pcb之间的水分或/和气泡挤出；以及
步骤s3、采用单面高温胶带将柔性电路板fpc贴合在载具上，而后对柔性电路板fpc与印制电路板pcb进行锡膏印刷、贴片与回流焊。
2.根据权利要求1所述的电路板焊接工艺，其特征在于：
所述电路板焊接工艺进一步包括步骤s4、检验柔性电路板fpc与印制电路板pcb结合贴片是否符合设定要求。
3.根据权利要求1所述的电路板焊接工艺，其特征在于：
步骤s3中，采用单面高温胶带将柔性电路板fpc竖着贴合在载具上。
4.根据权利要求1所述的电路板焊接工艺，其特征在于：
所述步骤s1包括：
步骤s11、将定位装置平放在静电桌上；将印制电路板pcb放置定位装置上并进行对位；
步骤s12、将柔性电路板fpc对位粘贴到pcb上；
步骤s13、将贴好的印制电路板pcb整齐叠放到作业完成区。
5.根据权利要求1所述的电路板焊接工艺，其特征在于：
所述步骤s2包括：
步骤s21、将压合装置安置在静电桌上；
步骤s22、将各印制电路板pcb放置在所述压合装置的设定位置；
步骤s23、按下压合装置的压合按钮，控制压块机构压合对应的柔性电路板fpc与印制电路板pcb。
6.根据权利要求5所述的电路板焊接工艺，其特征在于：
所述步骤s2还包括：
步骤s24、待压合自动完成后，将印制电路板pcb向上拿离压合治具并检查柔性电路板fpc与印制电路板pcb是否紧贴；
步骤s25、将压好的印制电路板pcb整齐叠放在作业完成区等待贴载具印锡；压合后及时上载具印锡，超过设定时间未印锡的重新压合。
7.根据权利要求6所述的电路板焊接工艺，其特征在于：
步骤s25中，每次压合堆板不超过十张整板。
8.根据权利要求5所述的电路板焊接工艺，其特征在于：
所述压合装置包括：放置平台、压块机构、压块升降驱动机构、升降控制机构；
所述压块机构设置于所述放置平台的上方；所述压块升降驱动机构连接所述压块机构，能驱动所述压块机构升降；所述升降控制机构连接所述压块升降驱动机构，能向所述压块升降驱动机构发送控制信号；
所述放置平台设有若干定位机构，供对应柔性电路板放置于对应的定位机构；所述压块机构设有若干槽体，各槽体设置于对应的定位机构正上方；各槽体能容纳对应的柔性电路板的部分区域或全部区域。
技术总结