本发明涉及芯片防护领域，尤其涉及一种集成电路芯片的防护装置。
背景技术：
集成电路(integratedcircuit)是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“ic”表示。集成电路发明者为杰克·基尔比(基于锗(ge)的集成电路)和罗伯特·诺伊思(基于硅(si)的集成电路)。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。集成电路芯片在使用时，由于其内部集成了大量的晶体管、电容和电阻等电子元器件，在集成电路芯片受到冲击时，其内部集成的器件的引脚可能被震落，会影响到集成电路芯片的正常使用，甚至有可能造成火灾，威胁人民生命财产安全。为此，我们提出一种集成电路芯片的防护装置。
技术实现要素：
本发明主要是解决上述现有技术所存在的技术问题，提供一种集成电路芯片的防护装置。
为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案，一种集成电路芯片的防护装置，包括箱体，所述箱体为长方体结构，所述箱体的内部是空心的，所述箱体的内部底面设置有集成电路芯片，所述集成电路芯片的前后左右四角处和左右两侧边的中间位置均开设有圆形的孔，位于集成电路芯片四角处圆形孔的上方均固定安装有螺丝。
所述箱体的内部底面固定安装有支撑块，所述支撑块共有十二组，十二组支撑块以两组为一对分别均匀的在箱体的内部底面前后端设置三对支撑块，组成一对支撑块的两组支撑块相趋近的一端均开设有偏移槽，所述偏移槽为u形结构，所述偏移槽的底面开设有圆形的孔，位于偏移槽底面的圆形孔的顶部固定安装有环形卡口，所述环形卡口为圆盘状结构，所述环形卡口的上表面与偏移槽的底面处于同一水平面上，所述环形卡口的中间位置开设有圆形的孔，该位于环形卡口中心位置的圆孔的内部设置有减震杆，所述减震杆为圆柱体结构，所述减震杆的下表面固定安装有限位块，所述限位块为圆盘状结构，所述限位块的外圆直径大于位于环形卡口中心位置的圆孔的内径，所述减震杆的外圆处活动套接有弹簧，所述弹簧的上端与环形卡口的底面固定连接，所述弹簧的下端与限位块的上表面固定连接，所述限位块的下表面固定安装有拉簧，所述拉簧的底面与支撑块的底面固定连接。
所述环形卡口的上方固定安装有转轴，所述转轴为圆柱体结构，组成一对的两组支撑块的中间位置设置有转板，所述转板为长方体结构，所述转板的底端侧面开设有圆形的孔，所述转板通过开设在其底端的圆形孔套接在转轴的外圆处，所述转板的上表面中间位置开设有圆形的孔，该位于转板上表面的圆形的孔延伸的转板的内部底端位置，位于转板上表面的圆形孔的内圆处固定安装有垂直卡口，所述垂直卡口为圆盘状结构，所述垂直卡口的中间位置设置有圆形的孔，所述转板的内部设置有内螺纹杆，所述内螺纹杆为圆柱体结构，所述内螺纹杆的内部是中空的，所述内螺纹杆内部中空部分设置有螺旋纹，所述内螺纹杆通过垂直卡口向转板的上方延伸，所述内螺纹杆的底面固定安装有内螺纹杆限位块，所述内螺纹杆限位块为圆盘状结构，所述内螺纹杆的外圆处套接有内螺纹杆弹簧，所述内螺纹杆弹簧的上端与垂直卡口的底面固定连接，所述内螺纹杆弹簧的底端与内螺纹杆限位块的上表面固定连接，所述内螺纹杆限位块的底面固定安装有内螺纹杆拉簧，所述内螺纹杆拉簧的底端与转板的底面内壁固定连接。
作为优选，所述转板的前后两端均设置有圆柱轴心，所述圆柱轴心为圆柱体结构，所述圆柱轴心的左右端与位于圆柱轴心左右端的支撑块固定连接。
作为优选，所述圆柱轴心的外圆处套接有扭簧，所述圆柱轴心远离转板内部中心的一侧设置有扭簧挡板。
作为优选，所述扭簧挡板与箱体的内部底面固定连接，所述扭簧挡板为长方体结构，所述扭簧包括两个挡腿，位于趋近转板内部中心一侧的挡腿与转板的侧面贴合，为与远离转板内部中心一侧的挡腿与扭簧挡板的侧面贴合。
有益效果
本发明提供了一种集成电路芯片的防护装置。具备以下有益效果：
(1)、该集成电路芯片的防护装置，将内螺纹杆延伸处转板的部分置于开设于集成电路芯片表面的圆孔的内部，使用螺丝使其于内螺纹杆内部中空部分的螺纹卡接。当集成电路芯片受到前后方向的冲击时，处于集成电路芯片底部的转板会以转轴为轴心发生偏移将集成电路芯片受到冲击时产生的动能转换为加速度使集成电路芯片发生轻微的位移，随后通过与转板的侧边贴合的扭簧的作用下，转板逐渐恢复原来的位置，达到了保护集成电路芯片受到前后方向冲击的效果。
(2)、该集成电路芯片的防护装置，当集成电路芯片受到来自左右方向的冲击时，处于集成电路芯片底部的转板会发生左右方向的偏移，减震杆向上移动，此时弹簧将减震杆往下推，拉簧将减震杆往下拉，如此作用使得与减震杆固定连接的转轴和套接在转轴外圆处的转板逐渐恢复原来的位置，达到了保护集成电路芯片受到左右方向冲击的效果。
(3)、该集成电路芯片的防护装置，当集成电路芯片从高处落下时，卡接在集成电路芯片表面开设的孔的内部的内螺纹杆会产生垂直方向的位移，将集成电路芯片受到的冲力转换为加速度，使得内螺纹杆移动，内螺纹杆上移之后，与内螺纹杆底面的内螺纹杆限位块固定连接的内螺纹杆拉簧将内螺纹杆往下拉，内螺纹杆逐渐恢复原来的位置，达到了保护集成电路芯片坠落的效果。
(4)、该集成电路芯片的防护装置，分别设置三种独立的部分保护集成电路芯片受到前后、左右和来自上下坠落的所产生的冲击，三个独立的部分配合使用达到了全方位保护集成电路芯片受到冲击的效果，极大的提升了集成电路芯片的稳定性。
(5)、该集成电路芯片的防护装置，通过巧妙的设置转板、弹簧和拉簧等结构，将集成电路芯片受到冲击产生的力转换为加速度，然后再弹簧和拉簧的一次次作用下逐渐减小冲击对集成电路芯片的影响，因为采用的部件均为市场上常见的原材料制成，故达到了成本低廉的效果。
(6)、该集成电路芯片的防护装置，通过巧妙的设置转板、弹簧和拉簧等结构，将集成电路芯片受到冲击产生的力转换为加速度，然后再弹簧和拉簧的一次次作用下逐渐减小冲击对集成电路芯片的影响，达到了便于实现的效果。
(7)、该集成电路芯片的防护装置，通过开设在集成电路芯片表面的圆孔，将内螺纹杆延伸出转板的部分卡接到位于集成电路芯片表面的圆孔的内部，再将螺丝转紧，达到了便于固定方便拆卸的效果。
附图说明
图1为本发明结构示意图；
图2为本发明箱体结构示意图；
图3为本发明集成电路芯片结构示意图；
图4为本发明图1中a处放大图；
图5为本发明转板结构示意图；
图6为本发明减震杆结构示意图。
图例说明：
1箱体、2集成电路芯片、3螺丝、4支撑块、5偏移槽、6环形卡口、7减震杆、8限位块、9弹簧、10拉簧、11转轴、12转板、13垂直卡口、14内螺纹杆、15内螺纹杆限位块、16内螺纹杆弹簧、17内螺纹杆限位孔、18圆柱轴心、19扭簧、20扭簧挡板。
具体实施方式
下面通过实施例，并结合附图，对本发明的技术方案作进一步具体的说明。
实施例：一种集成电路芯片的防护装置，如图1-图6所示，包括箱体1，所述箱体1为长方体结构，所述箱体1的内部是空心的，所述箱体1的内部底面设置有集成电路芯片2，所述集成电路芯片2的前后左右四角处和左右两侧边的中间位置均开设有圆形的孔，位于集成电路芯片2四角处圆形孔的上方均固定安装有螺丝3。
所述箱体1的内部底面固定安装有支撑块4，所述支撑块4共有十二组，十二组支撑块4以两组为一对，所述箱体1的内部底面前后端分别均匀的设置三对支撑块4，组成一对支撑块4的两组支撑块4相趋近的一端均开设有偏移槽5，所述偏移槽5为u形结构，所述偏移槽5的底面开设有圆形的孔，位于偏移槽5底面的圆形孔的顶部固定安装有环形卡口6，所述环形卡口6为圆盘状结构，所述环形卡口6的上表面与偏移槽5的底面处于同一水平面上，所述环形卡口6的中间位置开设有圆形的孔，该位于环形卡口6中心位置的圆孔的内部设置有减震杆7，所述减震杆7为圆柱体结构，所述减震杆7的下表面固定安装有限位块8，所述限位块8为圆盘状结构，所述限位块8的外圆直径大于位于环形卡口6中心位置的圆孔的内径，所述减震杆7的外圆处活动套接有弹簧9，所述弹簧9的上端与环形卡口6的底面固定连接，所述弹簧9的下端与限位块8的上表面固定连接，所述限位块8的下表面固定安装有拉簧10，所述拉簧10的底面与支撑块4的底面固定连接。
所述环形卡口6的上方固定安装有转轴11，所述转轴11为圆柱体结构，组成一对的两组支撑块4的中间位置设置有转板12，所述转板12为长方体结构，所述转板12的底端侧面开设有圆形的孔，所述转板12通过开设在其底端的圆形孔套接在转轴11的外圆处，所述转板12的上表面中间位置开设有圆形的孔，该位于转板12上表面的圆形的孔延伸的转板12的内部底端位置，位于转板12上表面的圆形孔的内圆处固定安装有垂直卡口13，所述垂直卡口13为圆盘状结构，所述垂直卡口13的中间位置设置有圆形的孔，所述转板12的内部设置有内螺纹杆14，所述内螺纹杆14为金属制成，所述内螺纹杆14为圆柱体结构，所述内螺纹杆14的内部是中空的，所述内螺纹杆14内部中空部分设置有螺旋纹，所述内螺纹杆14通过垂直卡口13向转板12的上方延伸，所述内螺纹杆14的底面固定安装有内螺纹杆限位块15，所述内螺纹杆限位块15为圆盘状结构，所述内螺纹杆14的外圆处套接有内螺纹杆弹簧16，所述内螺纹杆弹簧16的上端与垂直卡口13的底面固定连接，所述内螺纹杆弹簧16的底端与内螺纹杆限位块15的上表面固定连接，所述内螺纹杆限位块15的底面固定安装有内螺纹杆拉簧17，所述内螺纹杆拉簧17的底端与转板12的底面内壁固定连接。
所述转板12的前后两端均设置有圆柱轴心18，所述圆柱轴心18为圆柱体结构，所述圆柱轴心18的左右端与位于圆柱轴心18左右端的支撑块4固定连接，所述圆柱轴心18的外圆处套接有扭簧19，所述圆柱轴心18远离转板12内部中心的一侧设置有扭簧挡板20，所述扭簧挡板20与箱体1的内部底面固定连接，所述扭簧挡板20为长方体结构，所述扭簧19包括两个挡腿，位于趋近转板12内部中心一侧的挡腿与转板12的侧面贴合，为与远离转板12内部中心一侧的挡腿与扭簧挡板20的侧面贴合。
本发明的工作原理：
在使用时，将内螺纹杆14延伸处转板12的部分置于开设于集成电路芯片2表面的圆孔的内部，使用螺丝3使其于内螺纹杆14内部中空部分的螺纹卡接。当集成电路芯片2受到前后方向的冲击时，处于集成电路芯片2底部的转板12会以转轴11为轴心发生偏移将集成电路芯片2受到冲击时产生的动能转换为加速度使集成电路芯片2发生轻微的位移，随后通过与转板12的侧边贴合的扭簧19的作用下，转板12逐渐恢复原来的位置。当集成电路芯片2受到来自左右方向的冲击时，处于集成电路芯片2底部的转板12会发生左右方向的偏移，减震杆7向上移动，此时弹簧9将减震杆7往下推，拉簧10将减震杆7往下拉，如此作用使得与减震杆7固定连接的转轴11和套接在转轴11外圆处的转板12逐渐恢复原来的位置，当集成电路芯片2从高处落下时，卡接在集成电路芯片2表面开设的孔的内部的内螺纹杆14会产生垂直方向的位移，将集成电路芯片2受到的冲力转换为加速度，使得内螺纹杆14移动，内螺纹杆14上移之后，与内螺纹杆14底面的内螺纹杆限位块15固定连接的内螺纹杆拉簧17将内螺纹杆14往下拉，内螺纹杆14逐渐恢复原来的位置。
最后，应当指出，以上实施例仅是本发明较有代表性的例子。显然，本发明不限于上述实施例，还可以有许多变形。凡是依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均应认为属于本发明的保护范围。
1.一种集成电路芯片的防护装置，包括箱体(1)，其特征在于：所述箱体(1)的内部底面固定安装有支撑块(4)，所述支撑块(4)共有十二组，十二组支撑块(4)以两组为一对，所述箱体(1)的内部底面前后端分别均匀的设置三对支撑块(4)，组成一对支撑块(4)的两组支撑块(4)相趋近的一端均开设有偏移槽(5)，所述偏移槽(5)为u形结构，所述偏移槽(5)的底面开设有圆形的孔，位于偏移槽(5)底面的圆形孔的顶部固定安装有环形卡口(6)，所述环形卡口(6)的中间位置开设有圆形的孔，该位于环形卡口(6)中心位置的圆孔的内部设置有减震杆(7)，所述减震杆(7)的下表面固定安装有限位块(8)，所述限位块(8)为圆盘状结构，所述减震杆(7)的外圆处活动套接有弹簧(9)，所述限位块(8)的下表面固定安装有拉簧(10)。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片的防护装置，其特征在于：所述环形卡口(6)的上方固定安装有转轴(11)，组成一对的两组支撑块(4)的中间位置设置有转板(12)，所述转板(12)为长方体结构，所述转板(12)的底端侧面开设有圆形的孔，所述转板(12)通过开设在其底端的圆形孔套接在转轴(11)的外圆处，所述转板(12)的上表面中间位置开设有圆形的孔，该位于转板(12)上表面的圆形的孔延伸的转板(12)的内部底端位置，位于转板(12)上表面的圆形孔的内圆处固定安装有垂直卡口(13)，所述垂直卡口(13)为圆盘状结构，所述垂直卡口(13)的中间位置设置有圆形的孔，所述转板(12)的内部设置有内螺纹杆(14)，所述内螺纹杆(14)的底面固定安装有内螺纹杆限位块(15)，所述内螺纹杆限位块(15)为圆盘状结构，所述内螺纹杆(14)的外圆处套接有内螺纹杆弹簧(16)，所述内螺纹杆限位块(15)的底面固定安装有内螺纹杆拉簧(17)；
所述转板(12)的前后两端均设置有圆柱轴心(18)，所述圆柱轴心(18)为圆柱体结构，所述圆柱轴心(18)的左右端与位于圆柱轴心(18)左右端的支撑块(4)固定连接，所述圆柱轴心(18)的外圆处套接有扭簧(19)，所述圆柱轴心(18)远离转板(12)内部中心的一侧设置有扭簧挡板(20)，所述扭簧挡板(20)与箱体(1)的内部底面固定连接，所述扭簧挡板(20)为长方体结构，所述扭簧(19)包括两个挡腿，位于趋近转板(12)内部中心一侧的挡腿与转板(12)的侧面贴合，为与远离转板(12)内部中心一侧的挡腿与扭簧挡板(20)的侧面贴合。
3.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片的防护装置，其特征在于：所述箱体(1)为长方体结构，所述箱体(1)的内部是空心的，所述箱体(1)的内部底面设置有集成电路芯片(2)，所述集成电路芯片(2)的前后作右四角处和左右两侧边的中间位置均开设有圆形的孔，位于集成电路芯片(2)四角处圆形孔的上方均固定安装有螺丝(3)；所述环形卡口(6)为圆盘状结构，所述环形卡口(6)的上表面与偏移槽(5)的底面处于同一水平面上。
4.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片的防护装置，其特征在于：所述限位块(8)的外圆直径大于位于环形卡口(6)中心位置的圆孔的内径。
5.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片的防护装置，其特征在于：所述弹簧(9)的上端与环形卡口(6)的底面固定连接，所述弹簧(9)的下端与限位块(8)的上表面固定连接，所述拉簧(10)的底面与支撑块(4)的底面固定连接。
6.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片的防护装置，其特征在于：所述内螺纹杆(14)为圆柱体结构，所述内螺纹杆(14)的内部是中空的，所述内螺纹杆(14)内部中空部分设置有螺旋纹，所述内螺纹杆(14)通过垂直卡口(13)向转板(12)的上方延伸。
7.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片的防护装置，其特征在于：所述内螺纹杆弹簧(16)的上端与垂直卡口(13)的底面固定连接，所述内螺纹杆弹簧(16)的底端与内螺纹杆限位块(15)的上表面固定连接，所述内螺纹杆拉簧(17)的底端与转板(12)的底面内壁固定连接。
一种集成电路芯片的防护方法，其特征在于：在使用时，将内螺纹杆14延伸处转板12的部分置于开设于集成电路芯片2表面的圆孔的内部，使用螺丝3使其于内螺纹杆14内部中空部分的螺纹卡接。当集成电路芯片2受到前后方向的冲击时，处于集成电路芯片2底部的转板12会以转轴11为轴心发生偏移将集成电路芯片2受到冲击时产生的动能转换为加速度使集成电路芯片2发生轻微的位移，随后通过与转板12的侧边贴合的扭簧19的作用下，转板12逐渐恢复原来的位置。当集成电路芯片2受到来自左右方向的冲击时，处于集成电路芯片2底部的转板12会发生左右方向的偏移，减震杆7向上移动，此时弹簧9将减震杆7往下推，拉簧10将减震杆7往下拉，如此作用使得与减震杆7固定连接的转轴11和套接在转轴11外圆处的转板12逐渐恢复原来的位置，当集成电路芯片2从高处落下时，卡接在集成电路芯片2表面开设的孔的内部的内螺纹杆14会产生垂直方向的位移，将集成电路芯片2受到的冲力转换为加速度，使得内螺纹杆14移动，内螺纹杆14上移之后，与内螺纹杆14底面的内螺纹杆限位块15固定连接的内螺纹杆拉簧17将内螺纹杆14往下拉，内螺纹杆14逐渐恢复原来的位置。
技术总结