本发明涉及电磁屏蔽装置，具体地，涉及一种屏蔽箱体。
背景技术：
发光面板作为电子产品势必会产生电磁辐射，从而干扰其它电器的正常工作，甚至会对人体产生健康危害，其辐射强度取决于面板的发光功率和扫频工作频率。在面板行纵扫描的过程中会产生大量的di/dt，而根据麦克斯韦方程式，变化的电流可产生变化的磁场，变化的磁场又产生变化的电流，从而形成电磁辐射干扰。
在解决电磁辐射干扰问题的诸多方法中，电磁屏蔽是最基本和有效的解决方法，但是传统的将辐射源放在一个金属屏蔽箱中的电磁屏蔽方法，因为金属屏蔽箱不具有透光性，因此会影响发光面板的发光显示，无法有效解决发光面板的电磁辐射干扰问题。
技术实现要素：
本发明所要解决的技术问题是提供一种屏蔽箱体，既能有效解决发光面板的电磁辐射干扰问题，又能保证发光面板的正常发光显示。
为了解决上述技术问题，本发明提供一种屏蔽箱体，包括导电外框，所述导电外框内设有发光面板，所述导电外框一侧设有开口，所述开口处设有透光膜层载体以封闭所述开口，所述透光膜层载体的表面设有透明导电膜层，所述透明导电膜层与所述导电外框相接触。
优选地，所述透明导电膜层为ito膜层或fto膜层。
优选地，所述透明导电膜层与所述导电外框的接触处设有导电缓冲件。
优选地，所述导电缓冲件为导电橡胶。
优选地，所述透光膜层载体为由sio2或pc或pmma制成的透光载体。
优选地，所述透光膜层载体位于所述导电外框内部，所述透明导电膜层与所述开口周缘的导电外框内壁相接触。
优选地，所述透光膜层载体通过紧固结构顶紧在所述开口周缘的导电外框内壁的内翻边上。
优选地，所述紧固结构包括固定板和紧固螺栓，所述固定板固定在所述导电外框内壁上，所述紧固螺栓贯穿所述固定板，且所述紧固螺栓的自由端顶紧在所述透光膜层载体上。
优选地，所述发光面板包括pcb电路板，所述pcb电路板靠近所述透光膜层载体的一面固定有led灯珠，其远离所述透光膜层载体的一面固定有ic芯片。
优选地，所述导电外框为金属外框。
本发明通过在导电外框的开口处设置透光膜层载体，并在所述透光膜层载体的表面设有透明导电膜层，一方面利用透明导电膜层的高导电性，使所述透明导电膜层与所述导电外框相接触导通形成电流通路，进而产生闭合的涡流损耗通路，将空中的电磁辐射能转换成热能消耗掉，实现电磁屏蔽的效果；另一方面利用透光膜层载体和透明导电膜层很好的透光性能够让发光面板发出的光透射出来，从而保证发光面板的正常发光显示。
本发明的其他特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。
附图说明
图1是本发明一种具体实施方式的结构示意图；
图2是图1的a-a剖视图(不包括发光面板)。
附图标记说明
1导电外框2透光膜层载体
3pcb电路板4led灯珠
5ic芯片6透明导电膜层
7导电橡胶8固定板
9紧固螺栓
具体实施方式
以下结合附图对本发明的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本发明，并不用于限制本发明。
如图1所示，本发明提供一种屏蔽箱体，包括导电外框1，所述导电外框1内设有发光面板，所述导电外框1一侧设有开口，所述开口处设有透光膜层载体2以封闭所述开口，所述透光膜层载体2的表面设有透明导电膜层6，所述透明导电膜层6与所述导电外框1相接触。
本发明通过在导电外框1的开口处设置透光膜层载体2，并在所述透光膜层载体2的表面设有透明导电膜层6，一方面利用透明导电膜层6的高导电性，使所述透明导电膜层6与所述导电外框1相接触导通形成电流通路，进而产生闭合的涡流损耗通路，将空中的电磁辐射能转换成热能消耗掉，实现电磁屏蔽的效果；另一方面利用透光膜层载体2和透明导电膜层6很好的透光性能够让发光面板发出的光透射出来，从而保证发光面板的正常发光显示。
本实施方式中，所述透明导电膜层6为ito(氧化铟锡)膜层或fto(二氧化锡)膜层。
本实施方式中，所述透明导电膜层6与所述导电外框1的接触处设有导电缓冲件。
通过在所述透明导电膜层6与所述导电外框1的接触处设有导电缓冲件，一方面，将所述透明导电膜层6通过导电缓冲件与导电外框1紧密结合，从而保证电磁辐射不会因为透明导电膜层6与所述导电外框1的不可靠接触而泄露出去，能够实现无死角的电磁屏蔽效果；另一方面，由于导电缓冲件具有机械缓冲特性，通过导电缓冲件连接透明导电膜层6和导电外框1可以缓和一部分机械冲击，还可以避免由于机械加工误差和材料预热形变导致的接缝问题。
优选地，所述导电缓冲件为导电橡胶7。
本实施方式中，所述透光膜层载体2为由sio2或pc或pmma制成的透光载体。
本实施方式中，所述透光膜层载体2位于所述导电外框1内部，所述透明导电膜层6与所述开口周缘的导电外框1内壁相接触。
具体地，所述透光膜层载体2通过紧固结构顶紧在所述开口周缘的导电外框1内壁的内翻边上。
由此，使得所述透光膜层载体2被固定在紧固结构和导电外框1内壁的内翻边之间，使得所述透光膜层载体2不会产生摇晃或位移，保证透光膜层载体2和导电外框1的连接紧密性，进一步使得所述透明导电膜层6与所述导电外框1紧密结合，保证电磁屏蔽效果。
进一步具体地，所述紧固结构包括固定板8和紧固螺栓9，所述固定板8固定在所述导电外框1内壁上，所述紧固螺栓9贯穿所述固定板8，且所述紧固螺栓9的自由端顶紧在所述透光膜层载体2上，从而将所述透光膜层载体2顶紧在所述开口周缘的导电外框1内壁的内翻边上。
其中，所述紧固螺栓9顶紧在所述透光膜层载体2上的自由端的端部可以固定有平板或橡胶垫，从而避免所述透光膜层载体2被压紧损坏。
另外，所述紧固结构也可以包括固定板8和连接在所述固定板8一侧的弹簧，所述弹簧的自由端顶紧在所述透光膜层载体2上，所述固定板8通过螺栓固定在所述导电外框1内壁上；或者所述紧固结构可以为l型弯折板，所述l型弯折板包括顶紧板和连接板，所述顶紧板顶紧在透光膜层载体2上，所述连接板通过螺栓固定在导电外框1内，从而将透光膜层载体2顶紧在所述开口周缘的导电外框1内壁的内翻边上。
本实施方式中，所述发光面板包括pcb电路板3，所述pcb电路板3靠近所述透光膜层载体2的一面固定有led灯珠4，其远离所述透光膜层载体2的一面固定有ic芯片5。
本实施方式中，所述导电外框1优选为金属外框，当然也可以为表面镀有金属层的非金属外框。
作为一种优选的具体实施方式，如图2所示，所述透光膜层载体2为由sio2制成的透光载体，所述透明导电膜层6为ito膜层，即在由sio2制成的透光载体上采用电子束热蒸发、磁控溅射等镀膜工艺镀制一层ito膜层，即为ito导电玻璃。所述ito导电玻璃与所述导电外框1的接触处设有导电橡胶7，所述导电橡胶7位于所述ito导电玻璃与所述导电外框1之间用来产生预紧力，以消除机械加工误差和热形变导致的接缝问题。
所述紧固结构包括固定板8和紧固螺栓9，所述固定板8为两个，两个所述固定板8分别固定在所述导电外框1的两侧内壁上，各所述固定板8上均设有至少两个紧固螺栓9，各所述紧固螺栓9均贯穿所述固定板8，且各所述紧固螺栓9的自由端均顶紧在所述ito导电玻璃上，从而将所述ito导电玻璃顶紧在所述开口周缘的导电外框1内壁的内翻边上，使得所述ito导电玻璃不会产生摇晃或位移，保证ito导电玻璃和导电外框1的连接紧密性，进一步使得所述ito膜层与所述导电外框1紧密结合，保证电磁屏蔽效果。通过调节紧固螺栓9可以调节ito导电玻璃与导电外框1内壁的内翻边之间的距离，从而达到微调导电橡胶7的预紧力的目的。
以上结合附图详细描述了本发明的优选实施方式，但是，本发明并不限于上述实施方式中的具体细节，在本发明的技术构思范围内，可以对本发明的技术方案进行多种简单变型，这些简单变型均属于本发明的保护范围。
另外需要说明的是，在上述具体实施方式中所描述的各个具体技术特征，在不矛盾的情况下，可以通过任何合适的方式进行组合，为了避免不必要的重复，本发明对各种可能的组合方式不再另行说明。
此外，本发明的各种不同的实施方式之间也可以进行任意组合，只要其不违背本发明的思想，其同样应当视为本发明所公开的内容。
1.一种屏蔽箱体，其特征在于，包括导电外框(1)，所述导电外框(1)内设有发光面板，所述导电外框(1)一侧设有开口，所述开口处设有透光膜层载体(2)以封闭所述开口，所述透光膜层载体(2)的表面设有透明导电膜层(6)，所述透明导电膜层(6)与所述导电外框(1)相接触。
2.根据权利要求1所述的屏蔽箱体，其特征在于，所述透明导电膜层(6)为ito膜层或fto膜层。
3.根据权利要求1所述的屏蔽箱体，其特征在于，所述透明导电膜层(6)与所述导电外框(1)的接触处设有导电缓冲件。
4.根据权利要求3所述的屏蔽箱体，其特征在于，所述导电缓冲件为导电橡胶(7)。
5.根据权利要求1所述的屏蔽箱体，其特征在于，所述透光膜层载体(2)为由sio2或pc或pmma制成的透光载体。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的屏蔽箱体，其特征在于，所述透光膜层载体(2)位于所述导电外框(1)内部，所述透明导电膜层(6)与所述开口周缘的导电外框(1)内壁相接触。
7.根据权利要求6所述的屏蔽箱体，其特征在于，所述透光膜层载体(2)通过紧固结构顶紧在所述开口周缘的导电外框(1)内壁的内翻边上。
8.根据权利要求7所述的屏蔽箱体，其特征在于，所述紧固结构包括固定板(8)和紧固螺栓(9)，所述固定板(8)固定在所述导电外框(1)内壁上，所述紧固螺栓(9)贯穿所述固定板(8)，且所述紧固螺栓(9)的自由端顶紧在所述透光膜层载体(2)上。
9.根据权利要求1至5中任一项所述的屏蔽箱体，其特征在于，所述发光面板包括pcb电路板(3)，所述pcb电路板(3)靠近所述透光膜层载体(2)的一面固定有led灯珠(4)，其远离所述透光膜层载体(2)的一面固定有ic芯片(5)。
10.根据权利要求1至5中任一项所述的屏蔽箱体，其特征在于，所述导电外框(1)为金属外框。
技术总结