本发明涉及集成电路板领域，特别涉及一种集成电路板固定去胶装置及使用方法。
背景技术：
集成电路板是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。
通过回收利用集成电路板，将没用的集成电路板重新排布，又可以使用在各个电子产品中，其中，在回收拆除集成电路板上的元器件后，需要对集成电路板上的胶进行去除。
现有技术中，通过人工手动进行去胶时不仅效率不高，而且还浪费人力；通过机器设备进行去胶时，通常会将集成电路板先固定，然后利用去胶片进行去胶，但由于人工固定集成电路板时往往会存在位置固定的偏差，不在正中间，在去胶时会导致部分胶没有去除，又要重新再来一遍，使得去胶效率低下。
技术实现要素：
本发明目的在于提供一种集成电路板固定去胶装置，以解决现有技术中集成电路板没有固定在中间位置，导致去胶时部分没有去除的问题。
为达到上述目的，本发明实施例采用以下方案：
一种集成电路板固定去胶装置，包括：
机床；
移动部，所述移动部安装在所述机床上方；
固定装置，所述固定装置安装在所述移动部内，所述固定装置具有
撑板；
侧板，所述侧板设置在所述撑板两侧；
底板，所述底板设置在所述撑板底部；
移动板，所述移动板设置在所述撑板后部；
涂抹装置，所述涂抹装置安装在所述机床后部；及
去胶装置，所述涂抹装置安装在所述机床后部。
通过plc控制气垫伸缩来驱动移动部在机床上移动，移动部内为一个容置空间，可有效防止刮下来的胶落在机床上，底板固定在移动部内，撑板支撑起集成电路板，两边侧板可调节集成电路板位置，移动板可固定集成电路板。
优选地，所述涂抹装置下设有滚筒。通过在滚筒上设有的小孔，从小孔内可流出溶剂液，对集成电路板上的胶进行溶解，使胶的粘性降低。
优选地，所述去胶装置下设有刮条。通过刮条能对集成电路板上的胶进行刮除。
优选地，所述滚筒与所述刮条两侧设有第七弹簧。通过第七弹簧能使滚筒与刮条复位。
优选地，所述撑板前斜向设有第一斜面。通过第一斜面的设置，能使滚筒与刮条更容易的滑入到集成电路板上。
进一步地，所述撑板上表面与所述第一斜面交界处形成抵条。通过抵条能够抵住集成电路板前部。
优选地，所述撑板底部两边设有第二斜面。
优选地，所述撑板底部四周设有柱条。
优选地，所述撑板后端两边设有深孔。
优选地，所述撑板底部设有固定块。
优选地，所述固定装置还包括：
圆轴，所述圆轴穿过固定块；
第一弹簧，所述第一弹簧套在所述圆轴上；及
第一卡件，所述第一卡件套在所述圆轴上，并抵在所述第一弹簧一端上。
优选地，所述侧板底部设有第一滑槽。所述侧板截面呈“l”形。
优选地，所述侧板下一端设有第三斜面。
优选地，所述固定装置还包括：
平板，所述平板与所述侧板上方相接；及
第二弹簧，所述第二弹簧设置在所述平板与所述侧板连接处。
通过平板挤压集成电路板两侧，可调节集成电路板位置于水平中心。
优选地，所述移动板中设有长槽。
优选地，所述移动板下方设有第二滑槽。
优选地，所述移动板顶端斜向设置第四斜面。
优选地，所述移动板前两边设有长柱条。
进一步地，所述长柱条上套有第三弹簧。
优选地，所述底板上两边设有滑轨。
优选地，所述底板上四周设有空柱。
进一步地，所述空柱上套有第五弹簧。
优选地，所述底板上中间设有容置块。所述容置块内为一个容置空间，其中设有一个三角块，用于卡合第一卡件。
进一步地，所述容置块后部设有凸孔。
更进一步地，所述固定装置还包括：
长杆，所述长杆一端深入进所述凸孔内；及
第四弹簧，所述第四弹簧套在所述长杆上。
进一步地，所述容置块两侧设有支条。
更进一步地，所述支条上套有第六弹簧。
优选地，所述底板后部设有深槽。
进一步地，所述深槽内设有第二卡件。
本发明实施例还公开了一种集成电路板固定去胶装置的使用方法，包括如下步骤：
将集成电路板平坦放置在撑板上，然后将集成电路板前端抵在抵条上，开始下压撑板，使侧板向中间靠拢，通过侧板上的平板挤压集成电路板两侧，调整集成电路板在水平中心。
将移动板向前推进抵在集成电路板后端，然后向右滑动第二卡件，使移动板位置固定，并使集成电路板固定。
启动移动部，将移动部向前移动，经过滚筒，利用滚筒内流出的溶解液滚刷在集成电路板的胶上，然后再经过刮条，利用刮条刮除集成电路板上的胶。
通过去除集成电路板上的胶后，向左滑动第二卡件，解除移动板固定，再向内推动长杆，使侧板向两侧滑动，解除对集成电路板的挤压，这时可拿下去胶完成后的集成电路板，最后将涂抹装置与去胶装置通过升降气缸上升，移动部向后移动返回原位。
本发明有益效果：
通过平板对集成电路板两侧挤压，将位置调整到水平中心，使在水平中心的刮条对集成电路板进行刮胶时全面覆盖，可一次性完成刮胶操作，不用二次刮胶，提高了工作效率。
附图说明
图1为本发明的立体示意图。
图2为本发明固定装置的示意图。
图3为本发明撑板的侧视图。
图4为本发明撑板的立体示意图。
图5为本发明撑板组装示意图。
图6为本发明侧板组装示意图。
图7为本发明移动板的立体示意图。
图8为本发明底板的立体示意图。
图9为本发明固定装置的爆炸示意图。
图10为本发明固定装置的后视图。
图11为本发明固定装置的剖视图。
图12为本发明图11的剖视图。
图13为本发明图11的进一步运动图。
图14为本发明集成电路板进行涂抹的示意图。
图15为本发明图14的局部放大示意图。
图16为本发明的明集成电路板进行刮胶的示意图
100、机床200、移动部300、固定装置
400、涂抹装置500、去胶装置401、滚筒
501、刮条310、撑板3101、第一斜面
3102、抵条3103、柱条3104、固定块
3105、第二斜面3106、深孔311、圆轴
312、第一弹簧313、第一卡件320、侧板
3201、第一滑槽3202、第三斜面321、平板
322、第二弹簧330、移动板3301、长槽
3302、第二滑槽3303、长柱条3304、第四斜面
331、第三弹簧332、长杆333、第二卡件
334、第四弹簧340、底板341、第五弹簧
342、第六弹簧3401、容置块3402、支条
3403、空柱3404、凸孔3405、滑轨
3406、深槽600、第七弹簧
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案进行清楚、完整地描述，及优点更加清楚明白，以下结合附图对本发明实施例进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例，仅仅用以解释本发明实施例，并不用于限定本发明实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“中”“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”、“顶”、“底”、“侧”、“竖直”、“水平”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“一”、“第一”、“第二”、“第三”、“第四”、“第五”、“第六”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
出于简明和说明的目的，实施例的原理主要通过参考例子来描述。在以下描述中，很多具体细节被提出用以提供对实施例的彻底理解。然而明显的是。对于本领域普通技术人员，这些实施例在实践中可以不限于这些具体细节。在一些实例中，没有详细地描述公知方法和结构，以避免无必要地使这些实施例变得难以理解。另外，所有实施例可以互相结合使用。
本发明提供一种集成电路板去胶设备，如图1所示，机床100上设有移动部200，移动部200中设有固定装置300，固定装置300上可固定安装集成电路板，机床100后部设有涂抹装置400与去胶装置500，去胶装置500在涂抹装置400的左侧，涂抹装置400下装有滚筒401，去胶装置500下装有刮条501，通过plc控制气垫伸缩驱动移动部200在机床100上移动，固定装置300上的集成电路板经过滚筒401进行涂抹，滚筒401上设有小孔，从小孔内可流出溶剂液，对集成电路板上的胶进行溶解，使胶的粘性降低，然后再经过刮条501对集成电路板上的胶进行刮除，涂抹装置400与去胶装置500的底部连接端都设有升降气缸，可以在移动部200返回原位时升起，循环进行对集成电路板去胶。
如图2所示，固定装置300包括固定在移动部200中的底板340，底板340上设有撑板310，底板340两侧设有侧板320，底板340后部设有移动板330。
如图3所示，撑板310前设有第一斜面3101，通过第一斜面3101能使滚筒401与刮条501更好的滑入集成电路板上，第一斜面3101上端与撑板310上表面交界处形成抵条3102，抵条3102与集成电路板的厚度相同，通过抵条3102能将集成电路板前端抵住。
如图4至5所示，撑板310底部四周设有柱条3103，靠近柱条3103的两侧设有第二斜面3105，撑板310后部两边设有深孔3106，底部中间设有圆形的固定块3104，在固定块3104中可穿过圆轴311，圆轴311上还套有第一弹簧312，圆轴311还穿过第一卡件313，第一卡件313上设有斜向上的三角，第一弹簧312一端抵在固定块3104上，另一端抵在第一卡件313上。
如图6所示，侧板320截面呈“l”形，下端设有斜向上的第三斜面3202，侧板320上端与平板321相连，连接处设有第二弹簧322，侧板320底部设有第一滑槽3201。
如图7所示，移动板330前上方两边设有长柱条3303，中间设有中空的长槽3301，长槽3301下方设有第二滑槽3302，移动板330顶面设有呈斜向上的第四斜面3304，通过设置第四斜面3304能使滚筒401与刮条501更容易滑出集成电路板。
如图8所示，底板340上表面中间设有容置块3401，容置块3401能够容纳进第一卡件313，容置块3401两侧设有支条3402，后端设有凸孔3404，底板340上表面两边各设有一排滑轨3405，滑轨3405与第一滑槽3201相配合，使侧板320能够在底板340上左右滑动，容置块3401的四周还设有空柱3403，能将柱条3103插进空柱3403内，使撑板310稳定上下移动，底板340后端还设有深槽3406。
如图9所示，第五弹簧341套在空柱3403上，并与撑板310底部相贴合，用于复位撑板310；第六弹簧342套在支条3402上，并与侧板320相贴合，用于复位侧板320；第三弹簧331套在长柱条3303上，贴合移动板330前部与撑板310后部，用于复位移动板330；长杆332穿过移动板330上的长槽3301，插入进凸孔3404内；第四弹簧334套在长杆332上，一端贴合凸孔3404上，另一端贴合长杆332上焊接的圆块，将长杆332上抵在移动板330上；第二卡件333穿过第二滑槽3302插入进深槽3406内，第二卡件333可以在第二滑槽3302上滑动，用于固定移动板330。
如图10所示，通过将撑板310下压，第二斜面3105与第三斜面3202相接触滑动，使侧板320向内侧划入，平板321触碰到集成电路板侧面，调整集成电路板位置在水平中心，第二弹簧322的设置用于缓冲挤压，不易损坏集成电路板。
如图11所示，当下压撑板310时，撑板310底部的第一卡件313下降至容置块3401内，容置块3401内设有三角块，使第一卡件313上的三角块抵在容置块3401内的三角块下，将撑板310固定住；如图12所示，移动板330向前推动贴合集成电路板后端使，向右滑动第二卡件333，使第二卡件333卡在底板340中的深槽3406内，这时移动板330就得以固定，集成电路板就固定在水平中心，滚筒401与刮条501对水平中心的集成电路板进行去胶作业时能一次性完成，不会出现部分胶没有去除，提高了工作效率。
如图12所示，将长杆332向内推进碰触到第二卡件333，使第二卡件333向前滑动脱离容置块3401，撑板310就能得以复位；如图15所示，涂抹装置400与滚筒401连接处设有第七弹簧600，去胶装置500与刮条501连接处也设有第七弹簧600，第七弹簧600能使滚筒401与刮条501弯曲后复位。
基于上述一种集成电路板去胶设备，本发明还提供一种集成电路板去胶设备的使用方法，包括以下步骤：
将集成电路板平坦放置在撑板310上，然后将集成电路板前端抵在抵条3102上，开始下压撑板310，使侧板320向中间靠拢，通过侧板320上的平板321挤压集成电路板两侧，调整集成电路板在水平中心。
将移动板330向前推进抵在集成电路板后端，然后向右滑动第二卡件333，使移动板330位置固定，并使集成电路板固定。
如图14与图16所示，启动移动部200，将移动部200向前移动，经过滚筒401，利用滚筒401内流出的溶解液滚刷在集成电路板的胶上，然后再经过刮条501，利用刮条501刮除集成电路板上的胶。
通过去除集成电路板上的胶后，向左滑动第二卡件333，解除移动板330固定，再向内推动长杆332，使侧板320向两侧滑动，解除对集成电路板的挤压，这时可拿下去胶完成后的集成电路板，最后将涂抹装置400与去胶装置500通过升降气缸上升，移动部200向后移动返回原位。
尽管上面对本发明说明性的具体实施方式进行了描述，以便于本技术领域的技术人员能够理解本发明，但是本发明不仅限于具体实施方式的范围，对本技术领域的普通技术人员而言，只要各种变化只要在所附的权利要求限定和确定的本发明精神和范围内，一切利用本发明构思的发明创造均在保护之列。
1.一种集成电路板固定去胶装置，包括：
机床；
移动部，所述移动部安装在所述机床上方；
固定装置，所述固定装置安装在所述移动部内，所述固定装置具有
撑板；
侧板，所述侧板设置在所述撑板两侧；
底板，所述底板设置在所述撑板底部；
移动板，所述移动板设置在所述撑板后部；
涂抹装置，所述涂抹装置安装在所述机床后部；及
去胶装置，所述涂抹装置安装在所述机床后部。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路板固定去胶装置，其中，所述涂抹装置下设有滚筒。
3.根据权利要求1所述的一种集成电路板固定去胶装置，其中，所述去胶装置下设有刮条。
4.根据权利要求1所述的一种集成电路板固定去胶装置，其中，所述滚筒与所述刮条两侧设有第七弹簧。
5.根据权利要求1所述的一种集成电路板固定去胶装置，其中，所述撑板前斜向设有第一斜面。
6.根据权利要求5所述的一种集成电路板固定去胶装置，其中，所述撑板上表面与所述第一斜面交界处形成抵条。
7.根据权利要求1所述的一种集成电路板固定去胶装置，其中，所述撑板底部两边设有第二斜面。
8.根据权利要求1所述的一种集成电路板固定去胶装置，其中，所述撑板底部四周设有柱条。
9.根据权利要求1所述的一种集成电路板固定去胶装置，其中，所述撑板后端两边设有深孔。
10.根据权利要求1所述的一种集成电路板固定去胶装置，其中，所述撑板底部设有固定块。
技术总结