本发明涉及半导体设备技术领域，更具体地，涉及晶圆清洗设备的控制方法、控制装置及晶圆清洗设备。
背景技术：
在现有晶圆清洗设备(如ace机台)的上位机调度的架构中，通过设定机械手以及其余制程相关元件每个动作的时间参数，进行整体制程时间的计算，从而获得最优解，实现对led片源在晶圆清洗设备多个工艺槽中的清洗。
目前晶圆清洗设备所使用的软件平台中，使用算法对机台机械手运行路径以及元件操作进行模拟，通过对各个操作所使用的时间，建立完整的算法控制模型，并对比各个路径运行所需要的时间，获取最短时间对应的路径作为算法的输出；但是在当前控制模型下，控制模型的参数由人为测量并设定，有不精确的问题，并且随着时间的推移，设备老化，元件完成操作的时间也会发生变化，导致实际运行过程中，出现过泡、死锁、机械手空置等问题，并且降低了生产效率。
所以，需要提出一种新的控制方法，使晶圆清洗设备执行工艺流程更加精确且更贴近于多个硬件的实际运行情况，避免由于机械磨损、设备老化等原因造成出现过泡、死锁、机械手空置的问题。
技术实现要素：
本发明的目的是提出一种晶圆清洗设备的控制方法、控制装置及晶圆清洗设备，使晶圆清洗设备执行工艺流程更加精确且更贴近于多个硬件的实际运行情况，避免由于机械磨损、设备老化等原因，造成过泡、死锁、机械手空置的问题。
为实现上述目的，本发明提出了一种晶圆清洗设备的控制方法，包括：
获取所述晶圆清洗设备中每个工艺模块和机械手的状态；
根据每个所述工艺模块和所述机械手的状态以及工艺制程配方计算出新投入工件至完成整个工艺流程的过程中所述机械手的各种可行路径；
根据所述机械手每个动作的当前的设定完成时间计算执行每种所述可行路径的总花费时间，并将总花费时间最短的可行路径作为完成本次新投入工件的最优路径；
采集所述机械手执行所述最优路径过程中每个动作本次执行的实际完成时间，判断每个动作的所述实际完成时间是否满足预设的最大偏移量要求；
若一动作的所述实际完成时间满足所述最大偏移量要求，则根据该动作的所述实际完成时间对该动作的所述设定完成时间进行修正，并以修正后的所述设定完成时间参与该动作下一次的最优路径计算，否则仍以该动作当前的所述设定完成时间参与下一次的最优路径计算。
可选地，通过以下公式判断每个动作的实际完成时间是否满足最大偏移量要求：
其中δmax为设定的最大偏移量，αn为任意一个动作第n次执行的实际完成时间，
可选地，所述根据该动作的所述实际完成时间对该动作的所述设定完成时间行进行修正，并以修正后的所述设定完成时间与该动作下一次的最优路径计算包括：
计算该动作的所述实际完成时间的权重比，根据所述权重比计算参与下一次最优路径计算的该动作的所述设定完成时间的比例系数，并根据所述比例系数和该动作的当前的所述设定完成时间计算参与下一次最优路径计算的该动作的所述设定完成时间。
可选地，通过以下公式计算该动作的所述实际完成时间的权重比：
并通过以下公式计算该动作参与下一次最优路径计算的所述设定完成时间的比例系数：
其中，k为该动作第n次执行的实际完成时间的权重比，μ为该动作第n 1次执行的设定完成时间的比例系数，αn为该动作第n次执行的实际完成时间，
可选地，通过以下公式计算该动作参与下一次最优路径计算的所述设定完成时间：
其中，α为该动作第n 1次执行的设定完成时间，αn为该动作第n次执行的实际完成时间，
可选地，还包括：若一动作的所述实际完成时间不满足所述最大偏移量要求，则丢弃该动作的所述实际完成时间。
可选地，所述工艺模块包括投入位、洗手位、多个有机化学液清洗槽位、多个快排冲洗槽位、升降梭位、甩干机位以及多个取出位。
可选地，所述投入位、所述洗手位、所述多个取出位、所述多个有机化学液清洗槽位、多个快排冲洗槽位和甩干机位的状态包括可用和禁用；
所述升降梭位的状态包括升起和降落；
所述机械手的状态包括闲置、移动中和所处位置；
所述机械手的动作包括沿水平方向平移、沿竖直方向平移、抓取以及释放。
本发明还提出一种晶圆清洗设备的控制装置，包括模块单元、控制单元、反馈单元、执行单元，其中，
所述模块单元用于获取所述晶圆清洗设备中每个工艺模块模块和机械手的状态，并将每个所述工艺模块和所述机械手的状态发送给所述控制单元；
所述控制单元用于根据每个所述工艺模块和所述机械手状态计算出新投入工件至完成整个工艺流程的过程中所述机械手的各种可行路径，根据所述机械手每个动作的当前的设定完成时间计算执行每种所述可行路径的总花费时间，并将总花费时间最短的可行路径作为完成本次新投入工件的最优路径，将所述最优路径对应的动作队列发送给所述执行单元；
所述执行单元用于采集执行所述最优路径过程中所述动作队列中每个动作本次执行的实际完成时间，同时将每个动作的所述实际时间完成时间发送给所述反馈单元；
所述反馈单元用于判断每个动作的所述实际完成时间是否满足最大偏移量要求，若一动作的所述实际完成时间满足所述最大偏移量要求，则根据该动作的所述实际完成时间对该动作的所述设定完成时间进行修正，并以修正后的所述设定完成时间参与该动作下一次的最优路径计算，否则仍以该动作当前的所述设定完成时间参与下一次的最优路径计算。
本发明还提出一种晶圆清洗设备，包括上述的控制装置。
本发明的有益效果在于：
在本发明的控制方法中，通过采集机械手执行最优路径过程中每个动作本次执行的实际完成时间，判断每个动作的实际完成时间是否满足预设的最大偏移量要求，若一动作的实际完成时间满足最大偏移量要求，则根据该动作的实际完成时间对该动作的设定完成时间进行修正，并以修正后的设定完成时间参与该动作下一次的最优路径计算。即新投入工件至完成整个工艺流程的过程中，机械手执行的最优路径计算中每个动作的设定完成时间参数由实际生产中每个工艺模块的状态以及机械手实际完成时间反馈得来，更符合实际情况；每个动作的设定完成时间参数由多次实际完成时间的数据整合而来，且会自主筛选掉偏差较大的数据，更具有准确性；能够使得控制方法中每一步的计算更贴近实际情况，获得的最优路径更准确，有效防止机械手闲置以及工件过泡情况的产生。
本发明的装置具有其它的特性和优点，这些特性和优点从并入本文中的附图和随后的具体实施方式中将是显而易见的，或者将在并入本文中的附图和随后的具体实施方式中进行详细陈述，这些附图和具体实施方式共同用于解释本发明的特定原理。
附图说明
通过结合附图对本发明示例性实施例进行更详细的描述，本发明的上述以及其它目的、特征和优势将变得更加明显，在本发明示例性实施例中，相同的参考标号通常代表相同部件。
图1示出了典型晶圆清洗设备工艺模块示意图。
图2示出了根据本发明的一种晶圆清洗设备控制方法的步骤图。
图3示出了根据本发明的一种晶圆清洗设备控制系统的示意图。
图4示出了根据本发明的一个实施例的一种晶圆清洗设备控制方法的步骤的流程图。
图5示出了根据本发明的一个实施例的一种晶圆清洗设备控制系统的示意图。
附图标记说明：
图1中：
001、投入位；002、洗手槽；003、第一有机化学液清洗槽；004、第二有机化学液清洗槽；005、第一快排冲洗槽；006、第二快排冲洗槽；007、升降梭；008、甩干机；009、取出位；010、机械手。
图5中：
1、模块单元；2、控制单元；3、执行单元；4、反馈单元；5、晶圆清洗设备。
具体实施方式
如图1所示，典型的晶圆清洗设备主要包括以下工艺模块：
1.投入位001：在开始制程之前，将需要进行工艺的工件放置在投入位001上等待进行工艺；
2.洗手槽002：用来在机械手010进行取放操作后，对机械手010夹爪进行清洗；
3.有机化学液清洗槽/快排冲洗槽：工艺槽位，将工件放入槽内进行相关工艺；其中第一有机化学液清洗槽003、第二有机化学液清洗槽004和第一快排冲洗槽槽005带有槽盖，用以防止药液污染，该槽盖不会与机械手产生干涉，洗手槽002和第二快排冲洗槽006无槽盖；
4.升降梭003：通过升降，防止左侧湿区液体，在甩干机008完成工艺后，对右侧干燥片源造成影响，shuttle升起时，左侧机械手(robot1)禁止进行左右侧跨越操作；
5.甩干机008：对完成清洗的晶圆进行干燥操作，有槽盖，且槽盖会与机械手010有干涉操作；
6.取出位009：用于盛放工艺完成且被干燥后的工件，并人为取出；
7.机械手010：软件控制模型的主体控制元件，可以沿x轴y轴平移，机械手010上夹爪可以进行“释放”，“夹取”操作。
其中，工艺模块投入位001、洗手槽002、第一有机化学液清洗槽003、第二有机化学液清洗槽004、第一快排冲洗槽槽005、第一快排冲洗槽槽006甩干机008位以及多个取出位009的状态包括可用和禁用；升降梭007的状态包括升起和降落；机械手010的状态包括闲置、移动中和所处位置，机械手010的动作包括沿水平方向平移、沿竖直方向平移以及抓取和释放。
晶圆清洗设备的工作过程为：控制机械手010在投入部进行取件，并按照路径配方以及制程配方，将其移动到对应的清洗槽中进行工艺，完成甩干，并放置到取出位009。目前使用的晶圆清洗设备控制方法中，在工件开始工艺之前，进行了所有路径的搜索，并计算出所需要的时间，选出最优解(最优路径)，并执行最优路径对应的动作队列。
但是由于该种方法中存在步骤冗余计算不准确、无法及时的反馈以及不能根据实际情况校验参数的缺点，导致实际运行过程中，出现过泡、死锁、机械手010空置等问题，并且极其不易查找问题和修改。
为解决上述问题，本发明提出一种灵活且易于修改的控制方法，来对机械手010的运动进行控制。
下面将参照附图更详细地描述本发明。虽然附图中显示了本发明的优选实施例，然而应该理解，可以以各种形式实现本发明而不应被这里阐述的实施例所限制。相反，提供这些实施例是为了使本发明更加透彻和完整，并且能够将本发明的范围完整地传达给本领域的技术人员。
图2示出了根据本发明的一种晶圆清洗设备控制方法的步骤图，参考图2，根据本发明的一种晶圆清洗设备控制方法，包括：
获取晶圆清洗设备中每个工艺模块和机械手的状态；
根据每个工艺模块和机械手的状态以及工艺制程配方计算出新投入工件至完成整个工艺流程的过程中机械手的各种可行路径；
根据机械手每个动作的当前的设定完成时间计算执行每种可行路径的总花费时间，并将总花费时间最短的可行路径作为完成本次新投入工件的最优路径；
采集机械手执行最优路径过程中每个动作本次执行的实际完成时间，判断每个动作的实际完成时间是否满足预设的最大偏移量要求；
若一动作的实际完成时间满足最大偏移量要求，则根据该动作的实际完成时间对该动作的设定完成时间进行修正，并以修正后的设定完成时间参与该动作下一次的最优路径计算，否则仍以该动作当前的设定完成时间参与下一次的最优路径计算。
具体地，通过采集机械手执行最优路径过程中每个动作本次执行的实际完成时间，判断每个动作的实际完成时间是否满足预设的最大偏移量要求，若一动作的实际完成时间满足最大偏移量要求，则根据该动作的实际完成时间对该动作的设定完成时间进行修正，并以修正后的设定完成时间参与该动作下一次的最优路径计算。即新投入工件至完成整个工艺流程的过程中，机械手执行的最优路径计算中的每个动作的设定完成时间参数由实际生产中每个工艺模块的状态以及机械手实际完成时间反馈得来，更符合实际情况；每个动作的设定完成时间参数由多次实际完成时间的数据整合而来，且会自主筛选掉偏差较大的数据，更具有准确性；能够使得控制方法中每一步的计算更贴近实际情况，获得的最优路径更准确，有效防止机械手闲置以及工件过泡情况的产生。
参考图3，本实施例中，预先建立用于实现上述方法的软件控制模型并与下位机软件建立数据连接，软件控制模型包括状态层、控制层、反馈层和执行层。首先通过下位机从plc获取晶圆清洗设备每个工艺模块和机械手(即实际物理元件)的状态，并实时进行更新维护；下位机维护时，会通过通道或事件的方式，将状态信息传递给模块层中的状态层，模块层通过单例的设计模式，实现每个工艺模块和机械手的模型接口，并对每个工艺模块和机械手的状态进行维护和管理；控制层通过接口的方式，获取每个工艺模块和机械手的控制模型状态；根据状态计算出新投入工件的可行路径，并根据反馈层计算产生的时间参数，进行每种可行路径的时间计算，从中筛选出最优路径，并将最优路径产生的动作队列对象传入执行层中；执行层根据下位机模块状态，判断动作队列是否执行，并根据最优路径中的每个动作开始、结束的时间，计算出每个动作的实际完成时间，之后通过接口将每个动作的实际完成时间传入反馈层；反馈层在每个动作完成时，通过事件机制，通知反馈层，反馈层得到执行层传入的接口对象，根据其实际完成时间(实际值)以及原设定时间(原参数值)，通过核心算法进行筛选与计算后，输出新的时间参数，并通过接口对动作对象的时间参数属性进行修改。
在一个示例中，结合图1，晶圆清洗设备中的第一有机化学液清洗槽003实际状态为被禁用，第一快排冲洗槽005槽内的在先工件正在进行工艺剩余时间为20s，第二有机化学液清洗槽004、第二快排冲洗槽006和甩干机008槽均为空，此时有一新工件投入，在先工件和新工件的工艺路径为：
“第一有机化学液清洗槽003、第二有机化学液清洗槽004任选一槽→第一快排冲洗槽005、第二快排冲洗槽006任选一槽→甩干机008”，
首先，状态层中第一有机化学液清洗槽003对象为禁用状态，第二有机化学液清洗槽004对象为可用，第一快排冲洗槽005为工艺中剩余20s，第二快排冲洗槽006，甩干机008对象为可用，在新的物料新工件被放置在投入位上且输入物料信息后，控制层启动新的分析工作进程并对路径进行分析，可行路径如下：
1.
在先工件：第一快排冲洗槽005→甩干机008；
在先工件：甩干机008→取出位009
新工件：投入位001→第二有机化学液清洗槽004
新工件：第二有机化学液清洗槽004→第一快排冲洗槽005
新工件：第一快排冲洗槽005→甩干机008
新工件：甩干机008→取出位009
2.
在先工件：第一快排冲洗槽005→甩干机008
新工件：投入位001→第二有机化学液清洗槽004
新工件：第二有机化学液清洗槽004→第一快排冲洗槽005
在先工件：甩干机008→取出位009
新工件：第一快排冲洗槽005→甩干机008
新工件：甩干机008→取出位009
3.
新工件：投入位001→第二有机化学液清洗槽004
在先工件：第一快排冲洗槽005→甩干机008
新工件：第二有机化学液清洗槽004→第一快排冲洗槽005
在先工件：甩干机008→取出位009
新工件：第一快排冲洗槽005→甩干机008
新工件：甩干机008→取出位009
….
在各个可行路径的条件下，分别生产对应的动作序列，并根据各个动作序列的接口参数，进行时间的计算。
比如新工件从投入位001到第二有机化学液清洗槽004的动作，可以分为：
1.机械手010前往投入位001
2.机械手010下移
3.机械手010取件
4.机械手010上移
5.第二有机化学液清洗槽004槽盖打开，同时机械手010位移到第二有机化学液清洗槽004
6.下移
7.放件
8.上移
9.到洗手槽002洗手或返回原点或原地等待；
分别根据参数计算每条路径花费的总时间，并从中找到符合条件的消耗时间最短的路径，作为控制方法输出的最优解(最优路径)，在动作执行时，获取动作的实际执行时间，比如机械手下移时间，并传入反馈层进行参数的补偿校正。
本实施例中，可以通过以下公式判断完成本次工艺流程的最优路径中每个动作的实际完成时间是否满足最大偏移量：
其中δmax为设定的最大偏移量，αn为任意一个动作第n次执行的实际完成时间，
跟据实际完成时间对设定完成时间行进行修正则包括：计算执行本次工艺流程的最优路径中该动作实际完成时间的权重比，根据权重比计算参与下一次最优路径计算的该动作的设定完成时间的比例系数，并根据比例系数计算参与下一次最优路径计算的该动作的设定完成时间。
优选地，可以通过以下公式计算执行本次工艺流程的最优路径中该动作的实际完成时间的权重比：
并可以通过以下公式计算参与下一次最优路径计算的该动作的设定完成时间的比例系数：
其中，k为该动作第n次执行工艺流程的最优路径中的实际完成时间的权重比，μ为该动作第n 1次执行的设定完成时间的比例系数，αn为该动作第n次执行的实际完成时间，
优选地，可以通过以下公式计算该动作参与下一次最优路径计算的设定完成时间：
其中，α为任意一个动作第n 1次执行的设定完成时间，αn为该动作第n次执行的实际完成时间，
参考图4，具体实施过程中，在晶圆清洗设备的控制软件模型中假设需要整定的参数为α，首先，在控制软件模型构造时，通过人工向控制软件模型中输入一个初始值α0，并以α0作为调度参数进行调度计算，并运行。在运行过程中，第n次触发到该参数对应的动作(action)时，添加实践机制，在动作开始actionstart()以及动作结束done()时，通过事件获取参数αn，并存储到数据库中，用以进行参数统计及分析。
设定参数最大偏移量δmax，以及最大数据容量qmax，根据以下公式求取前(n-1)个采样值的平均值
并判断αn是否在最大偏移量内，即
判断当前αn的权重比，选用数学模型
所以此时整定参数为(即公式4)：
其中α'表示在上一次计算中求得的值。
具体地，在计算过程中，需要“机械手在投入部垂直下移”的时间t下降，在首次计算时，我们会根据配置文件的数据t下降设定，在算法层计算，并传出动作序列，此时下位机按照动作序列依次执行动作。
当执行到“机械手在投入部垂直下移”动作时，通过在该attachaction的start方法中启动计时器，此时开始通过remoting机制，下位机开始执行“机械手在投入部垂直下移”动作，驱动机械手进行下移动作，当达到下位设定值后，下位机判断机械手达到下位，该动作执行完成，通过事件机制，通知上位机执行完成，此时action的done方法触发，同时结束计时器，并将获取的参数t实际下降传入反馈层。
反馈层得到后，首先判断是否满足最大偏移量，如果满足，则将该数据存入数据库；不满足则不进行存储。
如果满足，将该参数t实际下降代入公式中公式4中进行计算，求出此时校正后的参数，并存储作为下一次“机械手在投入部垂直下移”动作在算法层计算的参数。
参考图5，本发明的实施例还提出一种晶圆清洗设备的控制装置，包括模块单元1、控制单元2、反馈单元4、执行单元3，其中，
模块单元1用于获取晶圆清洗设备5中每个工艺模块模块和机械手的状态，并将每个工艺模块和机械手的状态发送给控制单元2；
控制单元2用于根据每个工艺模块和机械手状态计算出新投入工件至完成整个工艺流程的过程中机械手的各种可行路径，根据机械手每个动作的当前的设定完成时间计算执行每种可行路径的总花费时间，并将总花费时间最短的可行路径作为完成本次新投入工件的最优路径，将最优路径对应的动作队列发送给执行单元3；
执行单元3用于采集执行最优路径过程中动作队列中每个动作本次执行的实际完成时间，同时将每个动作的实际时间完成时间发送给反馈单元4；
反馈单元4用于判断每个动作的实际完成时间是否满足最大偏移量要求，若一动作的实际完成时间满足最大偏移量要求，则根据该动作的实际完成时间对该动作的设定完成时间进行修正，并以修正后的设定完成时间参与该动作下一次的最优路径计算，否则仍以该动作当前的设定完成时间参与下一次的最优路径计算。
本发明实施例还提出一种晶圆清洗设备，包括上述的控制装置。
本发明的上述实施例简化了实现晶圆清洗设备控制方法的软件模型结构，使得动作的创建与执行使用同一对象，避免了由于重复创建动作对象造成软件运行时间长且出现计算结果与实际情况不符的情况发生；并且，参数由实际生产中反馈得来，更符合实际情况；参数由多次数据整合而来，且会自主筛选掉偏差较大的数据，更具有准确性；.参数采用逐渐逼近的方法，不会由于单一数据而产生较大变化；参数所发生的最大变化，为贴近平均值，并不会因为某一次的偏差数据对后续模型的计算产生影响；实际获取的逐渐逼近的参数，能够使得调度算法中每一步的计算更贴近实际情况，获得的最优解更准确，并且在解决过泡问题时，通过一个更精确的模型计算，能够有效防止过泡情况的产生；使用算法对机械手的位移进行控制，能够筛选出符合客户要求的路径，并求出所需时间最短的路径，提高产能，提高产品的竞争力
以上已经描述了本发明的各实施例，上述说明是示例性的，并非穷尽性的，并且也不限于所披露的各实施例。在不偏离所说明的各实施例的范围和精神的情况下，对于本技术领域的普通技术人员来说许多修改和变更都是显而易见的。
1.一种晶圆清洗设备的控制方法，其特征在于，包括：
获取所述晶圆清洗设备中每个工艺模块和机械手的状态；
根据每个所述工艺模块和所述机械手的状态以及工艺制程配方计算出新投入工件至完成整个工艺流程的过程中所述机械手的各种可行路径；
根据所述机械手每个动作的当前的设定完成时间计算执行每种所述可行路径的总花费时间，并将总花费时间最短的可行路径作为完成本次新投入工件的最优路径；
采集所述机械手执行所述最优路径过程中每个动作本次执行的实际完成时间，判断每个动作的所述实际完成时间是否满足预设的最大偏移量要求；
若一动作的所述实际完成时间满足所述最大偏移量要求，则根据该动作的所述实际完成时间对该动作的所述设定完成时间进行修正，并以修正后的所述设定完成时间参与该动作下一次的最优路径计算，否则仍以该动作当前的所述设定完成时间参与下一次的最优路径计算。
2.根据权利要求1所述的晶圆清洗设备的控制方法，其特征在于，通过以下公式判断每个动作的实际完成时间是否满足最大偏移量要求：
其中δmax为设定的最大偏移量，αn为任意一个动作第n次执行的实际完成时间，
3.根据权利要求2所述的晶圆清洗设备的控制方法，其特征在于，所述根据该动作的所述实际完成时间对该动作的所述设定完成时间行进行修正，并以修正后的所述设定完成时间与该动作下一次的最优路径计算包括：
计算该动作的所述实际完成时间的权重比，根据所述权重比计算参与下一次最优路径计算的该动作的所述设定完成时间的比例系数，并根据所述比例系数和该动作的当前的所述设定完成时间计算参与下一次最优路径计算的该动作的所述设定完成时间。
4.根据权利要求3所述的晶圆清洗设备的控制方法，其特征在于，通过以下公式计算该动作的所述实际完成时间的权重比：
并通过以下公式计算该动作参与下一次最优路径计算的所述设定完成时间的比例系数：
其中，k为该动作第n次执行的实际完成时间的权重比，μ为该动作第n 1次执行的设定完成时间的比例系数，αn为该动作第n次执行的实际完成时间，
5.根据权利要求4所述的晶圆清洗设备的控制方法，其特征在于，通过以下公式计算该动作参与下一次最优路径计算的所述设定完成时间：
其中，α为该动作第n 1次执行的设定完成时间，αn为该动作第n次执行的实际完成时间，
6.根据权利要求1-5任一项所述的晶圆清洗设备的控制方法，其特征在于，还包括：
若一动作的所述实际完成时间不满足所述最大偏移量要求，则丢弃该动作的所述实际完成时间。
7.根据权利要求1-5任一项所述的晶圆清洗设备的控制方法，其特征在于，所述工艺模块包括投入位、洗手位、多个有机化学液清洗槽位、多个快排冲洗槽位、升降梭位、甩干机位以及多个取出位。
8.根据权利要求7所述的晶圆清洗设备的控制方法，其特征在于，所述投入位、所述洗手位、所述多个取出位、所述多个有机化学液清洗槽位、多个快排冲洗槽位和甩干机位的状态包括可用和禁用；
所述升降梭位的状态包括升起和降落；
所述机械手的状态包括闲置、移动中和所处位置；
所述机械手的动作包括沿水平方向平移、沿竖直方向平移、抓取以及释放。
9.一种晶圆清洗设备的控制装置，其特征在于，包括模块单元、控制单元、反馈单元、执行单元，其中，
所述模块单元用于获取所述晶圆清洗设备中每个工艺模块模块和机械手的状态，并将每个所述工艺模块和所述机械手的状态发送给所述控制单元；
所述控制单元用于根据每个所述工艺模块和所述机械手状态计算出新投入工件至完成整个工艺流程的过程中所述机械手的各种可行路径，根据所述机械手每个动作的当前的设定完成时间计算执行每种所述可行路径的总花费时间，并将总花费时间最短的可行路径作为完成本次新投入工件的最优路径，将所述最优路径对应的动作队列发送给所述执行单元；
所述执行单元用于采集执行所述最优路径过程中所述动作队列中每个动作本次执行的实际完成时间，同时将每个动作的所述实际时间完成时间发送给所述反馈单元；
所述反馈单元用于判断每个动作的所述实际完成时间是否满足最大偏移量要求，若一动作的所述实际完成时间满足所述最大偏移量要求，则根据该动作的所述实际完成时间对该动作的所述设定完成时间进行修正，并以修正后的所述设定完成时间参与该动作下一次的最优路径计算，否则仍以该动作当前的所述设定完成时间参与下一次的最优路径计算。
10.一种晶圆清洗设备，其特征在于，包括如权利要求9所述的控制装置。
技术总结