本发明实施例涉及工艺流程编写
技术领域：
，尤其涉及一种产品的工艺流程编写方法、装置、设备和存储介质。
背景技术：
：随着电子产品加工、半导体制造、印制电路板等技术的发展，封装基板业务需求越来越多。然而，封装基板的订单要求各式各样，并且封装基板的工艺流程特别复杂，现有技术中采用人工编写封装基板的工艺流程，需要逐个从工艺流程库中选出单个工艺流程，并拼接成完整的工艺流程。人工编写耗时长、效率低、质量难以管控。为保证人工编写的质量，常常需要人工编写完成后对工艺流程逐项进行检查，但由于工艺流程的复杂性，订单的多样性，仍无法保证人工编写的质量，并造成效率进一步降低。技术实现要素：本发明实施例提供了一种产品的工艺流程编写方法、装置、设备和存储介质，可以提高工艺流程编写的效率、降低错误率、节省人力。第一方面，本发明实施例提供了一种产品的工艺流程编写方法，该方法包括：获取产品的加工方法；将所述加工方法分成顺序相连的至少一个工艺流程段；配置各所述工艺流程段对应的流程模块；其中，所述流程模块对应固定的加工流程；将各所述流程模块以及对应的加工流程，按照对应的所述工艺流程段的顺序进行拼接，以编写完整的工艺流程。第二方面，本发明实施例还提供了一种产品的工艺流程编写装置，该装置包括：加工方法获取模块，用于获取产品的加工方法；工艺流程段配置模块，用于将所述加工方法分成顺序相连的至少一个工艺流程段；流程模块配置模块，用于配置各所述工艺流程段对应的流程模块；其中，所述流程模块对应固定的加工流程；工艺流程编写模块，用于将各所述流程模块以及对应的加工流程，按照对应的所述工艺流程段的顺序进行拼接，以编写完整的工艺流程。第三方面，本发明实施例还提供了一种计算机设备，该设备包括：一个或多个处理器；存储装置，用于存储一个或多个程序，当所述一个或多个程序被所述一个或多个处理器执行，使得所述一个或多个处理器实现如本发明任意实施例所述的一种产品的工艺流程编写方法。第四方面，本发明实施例还提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，该程序被处理器执行时实现如本发明任意实施例所述的一种产品的工艺流程编写方法。本发明实施例的技术方案，通过获取产品的加工方法；将加工方法分成顺序相连的至少一个工艺流程段；配置各工艺流程段对应的流程模块；其中，流程模块对应固定的加工流程；将各流程模块以及对应的加工流程，按照对应的工艺流程段的顺序进行拼接，以编写完整的工艺流程，解决了人工编写工艺流程耗时、效率低、无法保证编写质量的问题，实现了工艺流程的自动编写，提高了工艺流程编写的效率、降低了错误率、节省人力，进而提升了产品加工的准确性。附图说明图1是本发明实施例一提供一种产品的工艺流程编写方法的流程图；图2是本发明实施例二提供的一种产品的工艺流程编写方法的流程图；图3是本发明实施例提供的一种产品的工艺流程编写方法的实施流程图；图4是本发明实施例三提供的一种产品的工艺流程编写装置的结构示意图；图5是本发明实施例四提供的一种计算机设备的结构示意图。具体实施方式下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部结构。实施例一图1是本发明实施例一提供一种产品的工艺流程编写方法的流程图，本实施例可适用于编写封装基板的工艺流程的情况，该方法可以由产品的工艺流程编写装置来执行，该装置可以通过软件，和/或硬件的方式实现，所述装置可以集成在处理器中，如图1所示，该方法具体包括：步骤110、获取产品的加工方法。其中，产品可以是需要进行封装的基板，加工方法可以是基板的封装方法对应的具体加工流程。产品的加工方法可以从产品的生产订单中获取。步骤120、将加工方法分成顺序相连的至少一个工艺流程段。其中，产品的加工方法中的具体加工流程一般是具有先后顺序的，可以依据具体加工流程将加工方法分成顺序相连的至少一个工艺流程段。示例的，一个订单中的基板封装方法对应的具体加工流程包括：物料出库、烘板、减薄铜、外层钻孔、外层二维码、外层高压水洗、沉铜、电镀、塞孔前处理、研磨以及烘板等。可以按照封装基板的规则，将与发料相关的具体加工流程，分成发料工艺流程段，如将物料出库和烘板分成发料工艺流程段；将与外层相关的具体加工流程，分成外层工艺流程段，如将减薄铜、外层钻孔、外层二维码、外层高压水洗、沉铜、电镀、塞孔前处理、研磨以及烘板分成外层工艺流程段。表1是本发明实施例提供的工艺流程段的配置表，如表1所示，在封装基板中，可以将加工方法分成顺序相连的工艺流程段。示例的，可以是1发料工艺流程段、2内层工艺流程段、3外层工艺流程段、4阻焊工艺流程段、5表面处理工艺流程段等。根据不同的订单，分成的顺序相连的工艺流程段可以是不同的，例如在实际中，基板的封装可能不需要内层工艺流程段，那分成的工艺流程段可以依次是：发料工艺流程段、外层工艺流程段、阻焊工艺流程段、以及表面处理工艺流程段等。根据本发明实施例记载的方法，可以根据实际情况对加工方法进行划分，分成顺序相连的多个工艺流程段。表1工艺流程段顺序发料工艺流程段1内层工艺流程段2外层工艺流程段3阻焊工艺流程段4表面处理工艺流程段5…………步骤130、配置各工艺流程段对应的流程模块；其中，流程模块对应固定的加工流程。其中，可以将封装基板中的常用工艺流程段中对应的工艺流程生成流程模块，各流程模块对应固定的加工流程。可以为各工艺流程段配置对应的流程模块。表2为本发明实施例提供的流程模块的生成表，如表2所示，可以将物料出库和烘板生成物料出库流程模块，将减薄铜、外层钻孔、外层二维码、外层高压水洗、沉铜、电镀、塞孔前处理、研磨以及烘板生成2层 插头(plug)流程模块。在实际应用中，对于不同订单的基板封装，可能采用同一工艺流程段，例如对于基板a和基板b的封装均采用外层工艺流程段，但是基板a采用的外层工艺流程段，与基板b采用的外层工艺流程段对应的具体加工流程可能是不同的，也就是说需要为基板a和基板b采用的外层工艺流程段匹配不同的流程模块。表2具体的，在本发明实施例的一个实施方式中，可选的，配置各工艺流程段对应的流程模块，包括：获取产品的生产参数；根据生产参数，配置各工艺流程段对应的流程模块。其中，可以获取用户输入的产品的生产参数，可以是用户按键输入的产品的生产参数，也可以是下拉选项供用户选择的产品的生产参数；也可以是根据订单中需要生产的产品型号获取的产品的生产参数。表3是本发明实施例提供的产品的生产参数示例，如表3所示，产品的生产参数可以包括：产品类型、层数、内层完成铜厚、内层工艺等。其中，产品类型可以是无芯基板(coreless)、微机电系统(micro-electro-mechanicalsystem，mems)基板等；内层工艺可以是干膜盖孔法(tentingprocess)、改良型半加成法(modifiedsemi-addictiveprocess，msap)等。可以根据生产参数，匹配各工艺流程段对应的流程模块。根据生产参数，匹配的流程模块是唯一的。表3序号参数名类型下拉选项1产品类型下拉选项coreless、mems、……2层数整数3内层完成铜厚数值4内层工艺下拉选项tenting、msap、…………………………在本发明实施例的一个实施方式中，可选的，根据生产参数，配置各工艺流程段对应的流程模块，包括：根据生产参数，配置各选用规则中参数的参数值；其中，选用规则与流程模块一一对应；根据各选用规则中的参数以及配置的参数值，配置对应的流程模块；其中，流程模块包括对应的选用规则中配置的参数值。其中，在本发明实施例中，各流程模块可以对应特定的选用规则，可以根据生产参数，配置选用规则中参数的参数值。根据选用规则中的参数以及配置的参数值，配置对应的流程模块，配置的流程模块是唯一的。可以将选用规则中配置的参数值赋值到对应的流程模块。示例性的，表4是流程模块的配置示意表，如表4所示，例如，对于内层工艺流程段可以匹配的流程模块有：3层coreless 普通电镀 t，和3层coreless 普通电镀 t nspp。其中，t代表tentingprocess；nspp代表一种半固化片(prepreg，pp)型号，其中，示例的，pp型号可以是ghpl-830ns(sf78)，该系列的pp是含有“ns”的，称为nspp，sf78代表不同厚度的nspp。上述两个流程模块均具有特定的选用规则，选用规则中的参数可以是相同的，但是根据生产参数，配置各选用规则中参数的参数值可以是不同的。如表4所示，由于pp型号的差异，配置的流程模块是不同的。例如，根据生产参数，当选用规则为产品类型为coreless，层数为3，内层工艺为tentingprocess，pp型号为不含ns时，配置的流程模块为3层coreless 普通电镀 t。当选用规则为产品类型为coreless，层数为3，内层工艺为tentingprocess，pp型号为不含ns且不含nsf时(nsf和ns一样是pp型号中的部分标识字母)，配置的流程模块为3层coreless 普通电镀 t nspp。表4步骤140、将各流程模块以及对应的加工流程，按照对应的工艺流程段的顺序进行拼接，以编写完整的工艺流程。其中，可以根据获取的产品参数值，逐个为工艺流程段配置唯一的流程模块，流程模块对应固定的加工流程，可以将流程模块以及对应的固定加工流程，按照对应的工艺流程段的顺序进行拼接。示例的，按照订单中封装基板的加工方法，可以将加工方法分成顺序相连的工艺流程段，如工艺流程段依次为发料工艺流程段和外层工艺流程段。根据订单中的生产参数或者用户输入的生产参数，可以为发料工艺流程段配置唯一的流程模块，如物料出库；为外层工艺流程段配置唯一的流程模块，如2层 plug。物料出库流程模块对应的固定工艺流程为物料出库、烘板；2层 plug流程模块对应的固定工艺流程为减薄铜、外层钻孔、外层二维码、外层高压水洗、沉铜、电镀、塞孔前处理、研磨以及烘板。因此，该订单中产品完整的工艺流程可以是物料出库、烘板、减薄铜、外层钻孔、外层二维码、外层高压水洗、沉铜、电镀、塞孔前处理、研磨以及烘板。本发明实施例的技术方案，通过获取产品的加工方法；将加工方法分成顺序相连的至少一个工艺流程段；配置各工艺流程段对应的流程模块；其中，流程模块对应固定的加工流程；将各流程模块以及对应的加工流程，按照对应的工艺流程段的顺序进行拼接，以编写完整的工艺流程，解决了人工编写工艺流程耗时、效率低、无法保证编写质量的问题，实现了工艺流程的自动编写，提高了工艺流程编写的效率、降低了错误率、节省人力，进而提升了产品加工的准确性。实施例二图2是本发明实施例二提供的一种产品的工艺流程编写方法的流程图，本实施例是对上述技术方案的进一步细化，本实施例中的技术方案可以与上述一个或者多个实施例中的各个可选方案结合。步骤210、获取产品的加工方法。步骤220、将加工方法分成顺序相连的至少一个工艺流程段。步骤230、获取产品的生产参数；根据生产参数，配置各选用规则中参数的参数值。在本发明实施例的一个实施方式中，可选的，获取产品的生产参数，包括：接收用户按键输入的生产参数；和/或，显示产品的生产参数的选项；接收用户确定的选项。其中，可以是根据订单中需要生产的产品型号获取的产品的生产参数；也可以获取用户输入的产品的生产参数。可以是用户按键输入的产品的生产参数，也可以是下拉选项供用户选择的产品的生产参数。示例的，对于生产参数容易按键输入的可以采用接收用户按键输入的方式；对于生产参数容易出错或者不易按键输入的可以采用显示产品的生产参数的选项；接收用户确定选项的方式。例如，对于产品类型、内层工艺等产品参数，一般为英文字符，用户输入时可能出错，可以采用显示产品的生产参数的选项；接收用户确定选项的方式，可以提高生产参数输入的正确性，以及产品加工的效率。对于层数、内层完成铜厚等产品参数，一般为数值，用户按键输入更便捷，可以采用接收用户按键输入的方式。对于生产参数的获取方式，本发明不做具体限定。步骤240、根据各选用规则中的参数以及配置的参数值，配置对应的流程模块；其中，选用规则与流程模块一一对应，流程模块包括对应的选用规则中配置的参数值；流程模块对应固定的加工流程。在本发明实施例的一个实施方式中，可选的，根据各选用规则中的参数以及配置的参数值，配置对应的流程模块，包括：根据各选用规则中的参数以及配置的参数值，配置对应的选用规则表达式；其中，流程模块包括选用规则表达式。其中，可以根据选用规则中的参数以及配置的参数值，配置对应的选用规则表达式。例如，根据生产参数，当选用规则为产品类型为coreless，层数为3，内层工艺为tentingprocess，pp型号为不含ns时，配置的选用规则表达式为3层coreless 普通电镀 t。流程模块可以包括选用规则表达式3层coreless 普通电镀 t。步骤250、将各流程模块以及对应的加工流程，按照对应的工艺流程段的顺序进行拼接，以编写完整的工艺流程。在本发明实施例的一个实施方式中，可选的，将各流程模块以及对应的加工流程，按照对应的工艺流程段的顺序进行拼接，以编写完整的工艺流程，包括：将各流程模块中的选用规则表达式以及对应的加工流程，按照对应的工艺流程段的顺序进行拼接，以编写完整的工艺流程。其中，流程模块中的选用规则表达式主要为流程模块对应的固定的加工流程提供生产参数，按照对应的工艺流程段的顺序将各流程模块中的选用规则表达式以及对应的加工流程进行拼接，可以编写完整的工艺流程。通过选用规则表达式的方式可以使本领域的使用者在多次的产品加工后，通过选用规则表达式中的关键信息，可以知晓流程模块对应的固定的加工流程，做到心中有数。本发明实施例的技术方案，通过获取产品的加工方法；将加工方法分成顺序相连的至少一个工艺流程段；获取产品的生产参数；根据生产参数，配置各选用规则中参数的参数值；根据各选用规则中的参数以及配置的参数值，配置对应的流程模块；其中，选用规则与流程模块一一对应，流程模块包括对应的选用规则中配置的参数值；流程模块对应固定的加工流程；将各流程模块以及对应的加工流程，按照对应的工艺流程段的顺序进行拼接，以编写完整的工艺流程，解决了人工编写工艺流程耗时、效率低、无法保证编写质量的问题，实现了工艺流程的自动编写，提高了工艺流程编写的效率、降低了错误率、节省人力，进而提升了产品加工的准确性。图3是本发明实施例提供的一种产品的工艺流程编写方法的实施流程图，如图3所示，本发明实施例的实施过程可以是配置工艺流程段、配置每段工艺流程段对应的流程模块、配置流程模块选用规则、匹配产品参数以及自动生成工艺流程。具体的，可以将加工方法分成顺序相连的多个工艺流程段；可以为每一段工艺流程段配置对应的流程模块，其中流程模块对应固定的加工流程，并为流程模块配置选用规则；可以根据产品的参数以及选用规则，为订单中的产品加工方法分成的各个工艺流程段，匹配唯一的流程模块；并将流程模块对应的固定加工流程拼接成完整的工艺流程。在实际应用，本发明实施例提供的方法，由订单到完整的工艺流程的编写完毕，只需要10秒左右，而人工编写工艺流程耗时大概15分钟，本发明实施例提供的产品的工艺流程编写方法对比于人工编写方法，效率显著提升，约提升98％。实施例三图4是本发明实施例三提供的一种产品的工艺流程编写装置的结构示意图。结合图4，该装置包括：加工方法获取模块310，工艺流程段配置模块320，流程模块配置模块330和工艺流程编写模块340。加工方法获取模块310，用于获取产品的加工方法；工艺流程段配置模块320，用于将加工方法分成顺序相连的至少一个工艺流程段；流程模块配置模块330，用于配置各工艺流程段对应的流程模块；其中，流程模块对应固定的加工流程；工艺流程编写模块340，用于将各流程模块以及对应的加工流程，按照对应的工艺流程段的顺序进行拼接，以编写完整的工艺流程。可选的，流程模块配置模块330，包括：生产参数获取单元，用于获取产品的生产参数；流程模块配置单元，用于根据生产参数，配置各工艺流程段对应的流程模块。可选的，生产参数获取单元，包括：生产参数接收子单元，用于接收用户按键输入的生产参数；和/或，选项显示子单元，用于显示产品的生产参数的选项；选项接收子单元，用于接收用户确定的选项。可选的，流程模块配置单元，包括：参数值配置子单元，用于根据生产参数，配置各选用规则中参数的参数值；其中，选用规则与流程模块一一对应；流程模块配置子单元，用于根据各选用规则中的参数以及配置的参数值，配置对应的流程模块；其中，流程模块包括对应的选用规则中配置的参数值。可选的，流程模块配置子单元，具体用于根据各选用规则中的参数以及配置的参数值，配置对应的选用规则表达式；其中，流程模块包括选用规则表达式。可选的，工艺流程编写模块340，包括：工艺流程编写单元，用于将各流程模块中的选用规则表达式以及对应的加工流程，按照对应的工艺流程段的顺序进行拼接，以编写完整的工艺流程。本发明实施例所提供的产品的工艺流程编写装置可执行本发明任意实施例所提供的产品的工艺流程编写方法，具备执行方法相应的功能模块和有益效果。实施例四图5是本发明实施例四提供的一种计算机设备的结构示意图，如图5所示，该设备包括：一个或多个处理器410，图5中以一个处理器410为例；存储器420；所述设备还可以包括：输入装置430和输出装置440。所述设备中的处理器410、存储器420、输入装置430和输出装置440可以通过总线或者其他方式连接，图5中以通过总线连接为例。存储器420作为一种非暂态计算机可读存储介质，可用于存储软件程序、计算机可执行程序以及模块，如本发明实施例中的一种产品的工艺流程编写方法对应的程序指令/模块(例如，附图4所示的加工方法获取模块310，工艺流程段配置模块320，流程模块配置模块330和工艺流程编写模块340)。处理器410通过运行存储在存储器420中的软件程序、指令以及模块，从而执行计算机设备的各种功能应用以及数据处理，即实现上述方法实施例的一种产品的工艺流程编写方法，即：获取产品的加工方法；将所述加工方法分成顺序相连的至少一个工艺流程段；配置各所述工艺流程段对应的流程模块；其中，所述流程模块对应固定的加工流程；将各所述流程模块以及对应的加工流程，按照对应的所述工艺流程段的顺序进行拼接，以编写完整的工艺流程。存储器420可以包括存储程序区和存储数据区，其中，存储程序区可存储操作系统、至少一个功能所需要的应用程序；存储数据区可存储根据计算机设备的使用所创建的数据等。此外，存储器420可以包括高速随机存取存储器，还可以包括非暂态性存储器，例如至少一个磁盘存储器件、闪存器件、或其他非暂态性固态存储器件。在一些实施例中，存储器420可选包括相对于处理器410远程设置的存储器，这些远程存储器可以通过网络连接至终端设备。上述网络的实例包括但不限于互联网、企业内部网、局域网、移动通信网及其组合。输入装置430可用于接收输入的数字或字符信息，以及产生与计算机设备的用户设置以及功能控制有关的键信号输入。输出装置440可包括显示屏等显示设备。实施例五本发明实施例五提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，该程序被处理器执行时实现如本发明实施例提供的一种产品的工艺流程编写方法：获取产品的加工方法；将所述加工方法分成顺序相连的至少一个工艺流程段；配置各所述工艺流程段对应的流程模块；其中，所述流程模块对应固定的加工流程；将各所述流程模块以及对应的加工流程，按照对应的所述工艺流程段的顺序进行拼接，以编写完整的工艺流程。可以采用一个或多个计算机可读的介质的任意组合。计算机可读介质可以是计算机可读信号介质或者计算机可读存储介质。计算机可读存储介质例如可以是——但不限于——电、磁、光、电磁、红外线、或半导体的系统、装置或器件，或者任意以上的组合。计算机可读存储介质的更具体的例子(非穷举的列表)包括：具有一个或多个导线的电连接、便携式计算机磁盘、硬盘、随机存取存储器(ram)、只读存储器(rom)、可擦式可编程只读存储器(eprom或闪存)、光纤、便携式紧凑磁盘只读存储器(cd-rom)、光存储器件、磁存储器件、或者上述的任意合适的组合。在本文件中，计算机可读存储介质可以是任何包含或存储程序的有形介质，该程序可以被指令执行系统、装置或者器件使用或者与其结合使用。计算机可读的信号介质可以包括在基带中或者作为载波一部分传播的数据信号，其中承载了计算机可读的程序代码。这种传播的数据信号可以采用多种形式，包括——但不限于——电磁信号、光信号或上述的任意合适的组合。计算机可读的信号介质还可以是计算机可读存储介质以外的任何计算机可读介质，该计算机可读介质可以发送、传播或者传输用于由指令执行系统、装置或者器件使用或者与其结合使用的程序。计算机可读介质上包含的程序代码可以用任何适当的介质传输，包括——但不限于——无线、电线、光缆、rf等等，或者上述的任意合适的组合。可以以一种或多种程序设计语言或其组合来编写用于执行本发明操作的计算机程序代码，所述程序设计语言包括面向对象的程序设计语言—诸如java、smalltalk、c ，还包括常规的过程式程序设计语言—诸如”c”语言或类似的程序设计语言。程序代码可以完全地在用户计算机上执行、部分地在用户计算机上执行、作为一个独立的软件包执行、部分在用户计算机上部分在远程计算机上执行、或者完全在远程计算机或服务器上执行。在涉及远程计算机的情形中，远程计算机可以通过任意种类的网络——包括局域网(lan)或广域网(wan)—连接到用户计算机，或者，可以连接到外部计算机(例如利用因特网服务提供商来通过因特网连接)。注意，上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本发明不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明，但是本发明不仅仅限于以上实施例，在不脱离本发明构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。当前第1页1 2 3
技术特征：1.一种产品的工艺流程编写方法，其特征在于，包括：
获取产品的加工方法；
将所述加工方法分成顺序相连的至少一个工艺流程段；
配置各所述工艺流程段对应的流程模块；其中，所述流程模块对应固定的加工流程；
将各所述流程模块以及对应的加工流程，按照对应的所述工艺流程段的顺序进行拼接，以编写完整的工艺流程。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述配置各所述工艺流程段对应的流程模块，包括：
获取产品的生产参数；
根据所述生产参数，配置各所述工艺流程段对应的流程模块。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述获取产品的生产参数，包括：
接收用户按键输入的生产参数；和/或，
显示产品的生产参数的选项；
接收用户确定的所述选项。
4.根据权利要求2或3所述的方法，其特征在于，所述根据所述生产参数，配置各所述工艺流程段对应的流程模块，包括：
根据所述生产参数，配置各选用规则中参数的参数值；其中，所述选用规则与所述流程模块一一对应；
根据各所述选用规则中的参数以及配置的参数值，配置对应的所述流程模块；其中，所述流程模块包括对应的所述选用规则中配置的参数值。
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述根据各所述选用规则中的参数以及配置的参数值，配置对应的所述流程模块，包括：
根据各所述选用规则中的参数以及配置的参数值，配置对应的选用规则表达式；其中，所述流程模块包括所述选用规则表达式。
6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述将各所述流程模块以及对应的加工流程，按照对应的所述工艺流程段的顺序进行拼接，以编写完整的工艺流程，包括：
将各所述流程模块中的所述选用规则表达式以及对应的加工流程，按照对应的所述工艺流程段的顺序进行拼接，以编写完整的工艺流程。
7.一种产品的工艺流程编写装置，其特征在于，包括：
加工方法获取模块，用于获取产品的加工方法；
工艺流程段配置模块，用于将所述加工方法分成顺序相连的至少一个工艺流程段；
流程模块配置模块，用于配置各所述工艺流程段对应的流程模块；其中，所述流程模块对应固定的加工流程；
工艺流程编写模块，用于将各所述流程模块以及对应的加工流程，按照对应的所述工艺流程段的顺序进行拼接，以编写完整的工艺流程。
8.根据权利要求7所述的装置，其特征在于，所述流程模块配置模块，包括：
生产参数获取单元，用于获取产品的生产参数；
流程模块配置单元，用于根据所述生产参数，配置各所述工艺流程段对应的流程模块。
9.一种计算机设备，其特征在于，包括：
一个或多个处理器；
存储装置，用于存储一个或多个程序，
当所述一个或多个程序被所述一个或多个处理器执行，使得所述一个或多个处理器实现如权利要求1-6任一项所述的一种产品的工艺流程编写方法。
10.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，该程序被处理器执行时实现如权利要求1-6任一项所述的一种产品的工艺流程编写方法。
技术总结本发明实施例公开了一种产品的工艺流程编写方法、装置、设备和存储介质。该方法包括：获取产品的加工方法；将加工方法分成顺序相连的至少一个工艺流程段；配置各工艺流程段对应的流程模块；其中，流程模块对应固定的加工流程；将各流程模块以及对应的加工流程，按照对应的工艺流程段的顺序进行拼接，以编写完整的工艺流程。该方法可以实现工艺流程的自动编写，提高工艺流程编写的效率、降低错误率、节省人力，进而提升产品加工的准确性。
技术研发人员：廖宇航;王平;吴渝锋
受保护的技术使用者：广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
技术研发日：2020.01.21
技术公布日：2020.06.05
