本实用新型涉及一种滤波器的封装结构，具体涉及一种声表面波模组一次成型的封装结构。
背景技术：
目前，声表面波滤波器对工作表面洁净度要求很高，通常是对裸芯片进行单独的封装，但是单独芯片功能单一，不能满足现代电子产品高集成度的要求，往往需要结合其他功能的器件进行二次封装，但这又增大集成模块的体积，与微型化的观念相违背。同时声表面滤波器的屏蔽性对它的性能很重要，如果有信号干扰，对滤波效果会产生很大影响，目前的封装都是注塑封装，再进行镀镍实现屏蔽，金属屏蔽层位于器件的最外层，在后续的组装过程中，可能会损伤金属层，进而影响屏蔽效果。且只能满足模组内外的隔离，实际上由于模块的高集成度，模组内部的器件数量和功能都在增加，互相之间也会产生干扰，影响性能。
技术实现要素：
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种声表面波模组一次成型的封装结构，可以灵活的创建屏蔽区域，缩小封装尺寸，通过屏蔽层，散热会更好；工艺简单化，相对于传统工艺，金属屏蔽层被保护在内，可靠性更好，屏蔽效果好，整体性能更好。
本实用新型解决技术问题所采用的技术方案是：一种声表面波模组一次成型的封装结构，包括层压板，所述层压板上设有声表裸芯片和有源器件，所述层压板内设有过孔连接地pad，在所述声表裸芯片和有源器的贴装面上设有薄膜，在所述薄膜上设有金属镀层，所述金属镀层通过过孔连接正面的地pad和背面的地pad，在所述金属镀层外围封装emc层。
作为进一步的改进，所述层压板上还设有被动器件，所述被动器件为电阻、电容、和/或电感，在所述被动器件的贴装面上设有薄膜。
作为一种优选，所述有源器件为开关、pa或lna。
作为一种优选，所述薄膜为环氧树脂薄膜。
作为一种优选，所述emc层为环氧树脂模塑料。
作为一种优选，所述金属镀层为镍层、铜层、钛层或银层。
一种如上所述的声表面波模组一次成型的封装结构的封装工艺，包括以下步骤，
第一步，将声表裸芯片、有源器件和被动器件通过smt贴片，金球倒装或锡球倒装工艺贴装在层压板上；
第二步，在所述声表裸芯片、有源器件和被动器件的贴装面上盖上热固型树脂的薄膜，通过真空压合设备进行压合后，在烘箱固化；
第三步，将固化好薄膜的层压板通过激光设备，去除接地pad表面的薄膜，露出接地pad的金属面；
第四步，在所述薄膜上设有金属镀层，使金属镀层与接地pad导通，实现屏蔽功能；
第五步，最后通过压膜成型设备，填充emc层，固化后进行切割，分离成单颗的模组。
本实用新型可以根据器件的特性，来决定是否将其独立屏蔽，或者几颗器件一起屏蔽，在层压板上需要接地的位置设计了接地pad。
本实用新型的有益效果是:可以灵活的创建屏蔽区域，缩小封装尺寸，通过屏蔽层，散热会更好；工艺简单化，相对于传统工艺，金属屏蔽层被保护在内，可靠性更好，屏蔽效果好，整体性能更好。
附图说明
图1为本实用新型实施例1的结构示意图。
图2为本实用新型实施例2工艺第二步的结构示意图。
图3为本实用新型实施例2工艺第三步的结构示意图。
图4为本实用新型实施例2工艺第四步的结构示意图。
下面结合附图对本实用新型做进一步说明。
具体实施方式
实施例1：如附图1所示，一种声表面波模组一次成型的封装结构，包括层压板6，所述层压板6上设有五颗声表裸芯片1、有源器件2和被动器件3，所述有源器件2包括一颗开关和一颗lna，所述被动器件3包括三颗电容和四颗电感，所述层压板6内设有过孔连接地pad5，在所述声表裸芯片1、有源器件2和被动器件3的贴装面上设有环氧树脂薄膜4，在所述环氧树脂薄膜4上设有镍层7，所述镍层7通过过孔连接正面的地pad和背面的地pad5，在所述镍层7外围封装emc层8，所述emc层8为环氧树脂模塑料。
实施例2：一种声表面波模组一次成型的封装结构的封装工艺，包括以下步骤，
第一步，将声表裸芯片1、有源器件2和被动器件3通过smt贴片，金球倒装或锡球倒装工艺贴装在层压板6上；其中有源器件2包括一颗开关和一颗lna，被动器件3包括三颗电容和四颗电感；
第二步，在所述声表裸芯片1、有源器件2和被动器件3的贴装面上盖上环氧树脂薄膜4，通过真空压合设备进行压合后，在烘箱固化（如图2所示）；薄膜与层压板和器件有很好的结合性，并且在器件底部没有树脂填充，可以保证声表面波器件的正常功能；
第三步，将固化好环氧树脂薄膜4的层压板通过激光设备，去除基板正面地pad5表面的环氧树脂薄膜4，露出正面的地pad5的金属面（如图3所示）；
第四步，在所述环氧树脂薄膜4上设有镍层7，使镍层7与地pad5导通，实现屏蔽功能（如图4所示）；
第五步，最后通过压膜成型设备，填充emc层8（如图1所示），固化后进行切割，分离成单颗的模组，屏蔽层被保护在树脂材料中，不会因为后期的组装等动作影响屏蔽功能，可靠性会更好。
实施例3：第二种声表面波模组一次成型的封装结构，包括层压板6，所述层压板6上设有四颗声表裸芯片1和有源器件2，所述有源器件2包括一颗开关。金属镀层7为铜层。其它与实施例1相同。
实施例4：第三种声表面波模组一次成型的封装结构，包括层压板6，所述层压板6上设有四颗声表裸芯片1、有源器件2和被动器件3，所述有源器件2包括一颗开关和一颗lna，所述被动器件3包括三颗电容和五颗电感。金属镀层7为银层。其它与实施例1相同。
1.一种声表面波模组一次成型的封装结构，包括层压板（6），其特征在于：所述层压板（6）上设有声表裸芯片（1）和有源器件（2），所述层压板（6）内设有过孔连接地pad（5），在所述声表裸芯片（1）、有源器件（2）和被动器件（3）的贴装面上设有薄膜（4），在所述薄膜（4）上设有金属镀层（7），所述金属镀层（7）通过过孔连接正面的地pad和背面的地pad（5），在所述金属镀层（7）外围封装emc层（8）。
2.如权利要求1所述的一种声表面波模组一次成型的封装结构，其特征在于：所述层压板（6）上还设有被动器件（3），所述被动器件（3）为电阻、电容、和/或电感。
3.如权利要求1所述的一种声表面波模组一次成型的封装结构，其特征在于：所述有源器件（2）为开关、pa或lna。
4.如权利要求1所述的一种声表面波模组一次成型的封装结构，其特征在于：
所述薄膜（4）为环氧树脂薄膜。
5.如权利要求1所述的一种声表面波模组一次成型的封装结构，其特征在于：
所述emc层（8）为环氧树脂模塑料。
6.如权利要求1所述的一种声表面波模组一次成型的封装结构，其特征在于：
所述金属镀层（7）为镍层，铜层、钛层或银层。
技术总结