本发明涉及线路板制造领域，尤其涉及一种铝基板自动打孔装置及方法。
背景技术：
随着基于第三代半导体的蓝光led技术的不断发展，基于蓝光led芯片结合荧光粉实现白光led，已经成为应用最为广泛的最新一代固态光源。该led产品，在led照明灯具与led背光源领域均已实现了产业化应用，已经成为最受关注的高新技术领域之一。led在通电发光的过程中，输入的电功率会有一部分转化为热量。因此，led照明灯具与led背光源均需要采用高热导率的铝基板作为led的散热基板，避免所产生的热量导致led芯片温度升高，通过采用铝基板作为有效的导热通道，能够有效提高led的可靠性，提高led的使用寿命。铝基板安装至灯具或者背光源上，需要在铝基板上加工出安装对位孔，传统的方式为采用机械钻孔，其缺点在于效率低，而且位置精度、打孔尺寸一致性难以满足自动化组装的需求。因此，需要针对铝基板的对位孔加工，提出新的打孔装置及方法。
技术实现要素：
有鉴于此，有必要提供一种效率高、一致性好的铝基板打孔装置及方法。为了解决上述技术问题，本发明的技术方案是：一种铝基板自动打孔装置，包含上料模块、下料模块、控制单元、平台、龙门架、位移模块、图像识别模块、压紧模块、吸嘴模块、冲杆模块，所述龙门架设置于所述平台上方，所述上料模块、下料模块用于堆叠放置铝基板，所述铝基板设置有铝板层和线路层，所述线路层上设置有打孔对位标记，图像识别模块可以识别所述打孔对位标记，所述位移模块、图像识别模块、压紧模块安装在龙门架上，所述控制单元设置有输入端口与输出端口，所述冲杆模块安装在平台下方，所述平台设置有第一通孔，所述压紧模块设置有压板，所述压板上设置有第二通孔，所述图像识别模块设置有摄像头，所述冲杆模块设置有圆柱形打孔顶针，所述摄像头的视野中心、第一通孔的圆心、第二通孔的圆心、打孔顶针的圆心在同一条垂线上，所述位移模块设置有横向丝杆和纵向丝杆可以带动吸嘴模块在平行于平台的水平面内进行移动，所述位移模块可以带动所述吸嘴模块移动至上料模块边缘吸住铝基板表面并将其搬运进入平台，图像识别模块识别到所述打孔对位标记后，压紧模块将铝基板压紧在平台上，打孔顶针从平台下方向上穿过第一通孔，从铝基板的背面在铝基板打孔对位标记位置冲出通孔。
所述上料模块设置有第一红外对管传感器和液压顶升模块，所述液压顶升模块设置有液压顶杆和液压顶杆顶端支撑板，铝基板堆叠放置在所述液压顶杆顶端支撑板上，所述下料模块设置有第二红外对管传感器和液压托降模块，所述液压托降模块设置有液压杆和液压杆顶端托降板，打孔后铝基板堆叠放置在所述液压杆顶端托降板上，第一红外对管传感器设置于所述平台的左后侧边缘并且其所在高度与所述平台上表面平齐，第二红外对管传感器设置于所述平台的左前侧边缘并且其所在高度与所述平台上表面平齐，第一红外对管传感器、第二红外对管传感器的输出端口与控制单元的输入端口相连接，液压顶升模块、液压托降模块的输入端口与控制单元的输出端口相连接，液压顶升模块用于向上顶起堆叠放置的铝基板叠层，液压托降模块用于收集打孔后堆叠放置的铝基板叠层，当所述第一红外对管传感器检测到没有铝基板进入其所在平面时，经发送低电平信号给控制单元，由控制单元控制液压顶升模块推出液压顶杆向上顶升液压顶杆顶端支撑板，从而顶起堆叠放置的铝基板叠层，当所述第一红外对管传感器检测到有铝基板在其所在平面时，经发送高电平信号给控制单元，由控制单元控制液压顶升模块停止顶升，当所述第二红外对管传感器检测到没有铝基板在其所在平面时，经发送低电平信号给控制单元，由控制单元控制液压托降模块停止液压杆的位移，当所述第二红外对管传感器检测到有铝基板进入其所在平面时，经发送高电平信号给控制单元，由控制单元控制液压托降模块收回液压杆，从而液压杆顶端托降板向下降低，使得堆叠放置的打孔后铝基板叠层降至低于平台上表面所在平面。
所述位移模块设置有一根横向丝杆和左右两根纵向丝杆，所述横向丝杆的左右两端分别安装在所述左右两根纵向丝杆上，所述吸嘴模块安装在所述横向丝杆上，从而所述位移模块可以带动吸嘴模块在平行于平台的水平面内进行移动，所述两根纵向丝杆之间的间距大于所述平台的宽度，所述两根纵向丝杆的长度大于所述平台的长度，所述位移模块设置于所述平台的上方。
所述龙门架设置有横板和竖板，所述竖板设置于所述平台的左右两侧，所述横板设置于所述平台上方且与所述平台平行，压紧模块设置有压紧液压缸，压紧液压缸底部安装在龙门架横杆下表面，所述压紧液压缸设置有活塞杆，所述活塞杆朝向平台，所述压板安装在压紧液压缸的活塞杆下端部，所述压板呈l形包含垂直部和水平部，所述压板水平部与所述平台平行，所述第二通孔设置于所述压板水平部上，所述压紧液压缸活塞杆带动压板垂直地做上下运动，所述压板水平部的厚度大于所述铝基板的厚度。
所述吸嘴模块设置有真空腔和若干个吸嘴，所述真空腔安装在所述横向丝杆上，所述吸嘴安装在所述真空腔的下方，所述吸嘴设置有真空管，所述真空管与所述真空腔导通，吸嘴呈直线排布，所述吸嘴的排布方向与所述横向丝杆平行，所述吸嘴的下端部呈喇叭口状。
所述冲杆模块设置有打孔顶针和打孔气缸，所述打孔顶针设置于所述打孔气缸的活塞杆顶部，所述打孔顶针在所述打孔气缸的带动下垂直地做上下运动，所上述打孔顶针的直径小于所述第二通孔的直径，所述第二通孔的直径小于第一通孔的直径，所述平台下表面设置有一个负压腔，所述打孔顶针设置于所述负压腔内，所述第一通孔为所述负压腔的开口，打孔顶针从铝基板打孔产生的废料会从第一通孔吸入所述负压腔内。
一种铝基板自动打孔装置的控制方法，应用于所述的铝基板自动打孔装置，所述方法包括：
步骤s101：压紧液压缸将压板向上收回至初始位置，此时压板的下表面高于所述横向丝杆的上表面，
所述位移模块带动所述吸嘴模块移动至纵向丝杆的左后侧极限位置，此时吸嘴模块正好位于上料模块内铝基板的边缘上方，真空腔开启抽真空，吸嘴吸住铝基板上表面，所述位移模块带动吸嘴模块将该吸住的铝基板搬运进入平台，
并将铝基板移动到所述图像识别模块下方，
压紧液压缸将压板向下顶出至第一高度，此时压板与铝基板尚未接触；
步骤s102：图像识别模块识别到所述铝基板线路层上的打孔对位标记，所述位移模块带动吸嘴模块将该铝基板线路层上的打孔对位标记的对称中心移动至图像识别模块摄像头的视野中心；
步骤s103：压紧液压缸将压板向下顶出，压板将铝基板压紧在平台上；
步骤s104：打孔顶针从平台下方的负压腔向上运动，穿过第一通孔，在铝基板打孔对位标记位置打出通孔；
步骤s105：打孔顶针复位回到负压腔；
步骤s106：压紧模块将压板上升回到至第一高度，所述位移模块带动吸嘴模块将该铝基板进行移动，每次移动的间距固定，所述移动间距与所述打孔对位标记对称中心之间的间距相等，重复步骤s102；
步骤s107：所述控制单元设置有计数单元，所述控制单元内存储有应打孔总值，每打孔一次，计数单元计数值加一，当计数值等于所述控制单元内存储的应打孔总值后，所有打孔对位标记均打孔结束，所述控制单元通过所述位移模块带动所述吸嘴模块移动至纵向丝杆的左前侧极限位置，真空腔破真空，吸嘴将铝基板松开，铝基板落入下料模块。
进一步优选的，所述将铝基板移动到所述图像识别模块下方，还包括，
所述真空腔开启真空后，吸嘴吸住铝基板边缘处，位移模块带动吸嘴模块将该铝基板搬运指定的纵向位移和固定的横向位移，从而将铝基板线路层上的左前侧第一个打孔对位标记置于所述图像识别模块的正下方且处于图像识别模块摄像头的视野内。
进一步优选的，所述图像识别模块识别到所述铝基板线路层上的打孔对位标记，还包括，
所述图像识别模块内存储有铝基板线路层打孔对位标记的标准图形，图像识别模块摄像头拍摄视野内的图像，并通过图像识别模块内的算法将所拍摄的图像与存储的打孔对位标记图形进行比较，识别出铝基板线路层打孔对位标记所在的位置，进而通过轮廓提取获取所述打孔对位标记的对称中心所在位置，并进一步计算出铝基板线路层打孔对位标记的对称中心与图像识别模块摄像头的视野中心之间的相对位置。
进一步优选的，所述位移模块带动吸嘴模块将该打孔对位标记移动至图像识别模块摄像头的视野中心，还包括，
所述图像识别模块根据计算出的铝基板线路层打孔对位标记的对称中心与图像识别模块摄像头的视野中心之间的相对位置，分解出铝基板线路层打孔对位标记的对称中心与图像识别模块摄像头的视野中心之间的横向坐标差值和纵向坐标差值，并将该横向坐标差值和纵向坐标差值分别发送至控制单元，所述控制单元通过控制位移模块的横向丝杆和纵向丝杆的运动，将所述铝基板线路层打孔对位标记的对称中心移动至与图像识别模块摄像头的视野中心重合。
与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：铝基板自动打孔技术方案，采用一排吸嘴吸住铝基板的边缘进行铝基板的自动上下料搬运，成本低，维护简便；采用在铝基板线路层制作打孔对位标记，通过图像识别锁定该标记进行打孔，可以确保打孔的位置精度；从正面进行打孔对位标记的识别，从铝基板的背面进行打孔，避免打孔与图像识别的干涉，在图像识别锁定位置后，可以立刻原位打孔，不仅进一步提高了打孔位置精度，而且打孔效率大幅提高；打孔时采用压板将打孔区域压紧，避免了铝基板在打孔过程中的漂移，所有孔均采用背面的同一根打孔顶针进行打孔确保所打孔的一致性；在平台第一通孔的下方设置负压腔，打孔产生的废料，可以及时地被吸入负压腔中，保持平台的清洁，省去了平台清扫作业。
为让本发明的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。
附图说明
图1为本发明实施例一铝基板自动打孔装置示意图。
图2为本发明实施例一铝基板自动打孔装置侧向剖面示意图。
具体实施方式
为更进一步阐述本发明为实现预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本发明的具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。
实施例一
请参考图1，一种铝基板自动打孔装置，包含上料模块1、下料模块2、控制单元、平台3、龙门架4、位移模块5、图像识别模块6、压紧模块7、吸嘴模块8、冲杆模块9，所述龙门架4设置于所述平台3上方，所述上料模块1、下料模块2用于堆叠放置铝基板10，所述铝基板设置有铝板层和线路层，所述线路层上设置有打孔对位标记，图像识别模块6可以识别所述打孔对位标记，所述位移模块5、图像识别模块6、压紧模块7安装在龙门架4上，所述控制单元设置有输入端口与输出端口，所述冲杆模块9安装在平台3下方，所述平台3设置有第一通孔31，所述压紧模块7设置有压板71，所述压板71上设置有第二通孔72，所述图像识别模块6设置有摄像头61，所述冲杆模块9设置有圆柱形打孔顶针91，所述摄像头61的视野中心、第一通孔31的圆心、第二通孔72的圆心、打孔顶针91的圆心在同一条垂线上，所述位移模块5设置有横向丝杆51和纵向丝杆52可以带动吸嘴模块8在平行于平台3的水平面内进行移动，所述位移模块5可以带动所述吸嘴模块8移动至上料模块1边缘吸住铝基板10表面并将其搬运进入平台3，图像识别模块6识别到所述打孔对位标记后，压紧模块7将铝基板10压紧在平台3上，打孔顶针91从平台3下方向上穿过第一通孔31，从铝基板10的背面在铝基板打孔对位标记位置冲出通孔。
所述上料模块1设置有第一红外对管传感器11和液压顶升模块12，所述液压顶升模块12设置有液压顶杆13和液压顶杆顶端支撑板14，铝基板10堆叠放置在所述液压顶杆顶端支撑板14上，所述下料模块2设置有第二红外对管传感器21和液压托降模块22，所述液压托降模块22设置有液压杆23和液压杆顶端托降板24，打孔后铝基板堆叠放置在所述液压杆顶端托降板24上，第一红外对管传感器11设置于所述平台3的左后侧边缘并且其所在高度与所述平台3上表面平齐，第二红外对管传感器21设置于所述平台3的左前侧边缘并且其所在高度与所述平台3上表面平齐，第一红外对管传感器11、第二红外对管传感器21的输出端口与控制单元的输入端口相连接，液压顶升模块12、液压托降模块22的输入端口与控制单元的输出端口相连接，液压顶升模块12用于向上顶起堆叠放置的铝基板叠层，液压托降模块22用于收集打孔后堆叠放置的铝基板叠层，当所述第一红外对管传感器11检测到没有铝基板10进入其所在平面时，经发送低电平信号给控制单元，由控制单元控制液压顶升模块12推出液压顶杆13向上顶升液压顶杆顶端支撑板14，从而顶起堆叠放置的铝基板叠层，当所述第一红外对管传感器11检测到有铝基板10在其所在平面时，经发送高电平信号给控制单元，由控制单元控制液压顶升模块12停止顶升，当所述第二红外对管传感器21检测到没有铝基板10在其所在平面时，经发送低电平信号给控制单元，由控制单元控制液压托降模块22停止液压杆23的位移，当所述第二红外对管传感器21检测到有铝基板10进入其所在平面时，经发送高电平信号给控制单元，由控制单元控制液压托降模块22收回液压杆，从而液压杆顶端托降板24向下降低，使得堆叠放置的打孔后铝基板叠层降至低于平台3上表面所在平面。
所述位移模块5设置有一根横向丝杆51和左右两根纵向丝杆52，所述横向丝杆51的左右两端分别安装在所述左右两根纵向丝杆52上，所述吸嘴模块8安装在所述横向丝杆51上，从而所述位移模块5可以带动吸嘴模块8在平行于平台3的水平面内进行移动，所述两根纵向丝杆52之间的间距大于所述平台3的宽度，所述两根纵向丝杆52的长度大于所述平台3的长度，所述位移模块5设置于所述平台3的上方。
所述龙门架4设置有横板41和竖板，所述竖板设置于所述平台3的左右两侧，所述横板41设置于所述平台3上方且与所述平台3平行，压紧模块7设置有压紧液压缸，压紧液压缸底部安装在龙门架4横杆下表面，所述图像识别模块6也安装在龙门架4横杆下表面，且与所述压紧液压缸紧邻，并使得所述摄像头61的视野中心与第二通孔72的圆心在同一条垂线上。
所述压紧液压缸设置有活塞杆72，所述活塞杆72朝向平台3，所述压板71安装在压紧液压缸的活塞杆72下端部，所述压板71呈l形包含垂直部和水平部，所述压板71水平部与所述平台3平行，所述第二通孔72设置于所述压板水平部上，所述压紧液压缸活塞杆72带动压板71垂直地做上下运动，所述压板71水平部的厚度大于所述铝基板10的厚度。
所述吸嘴模块8设置有真空腔81和吸嘴82，所述真空腔81安装在所述横向丝杆51上，所述吸嘴82安装在所述真空腔81的下方，所述吸嘴82设置有真空管，所述真空管与所述真空腔81导通，吸嘴82设置有若干个且呈直线排布，所述吸嘴82的排布方向与所述横向丝杆51平行，所述吸嘴82的下端部呈喇叭口状。
所述冲杆模块9设置有打孔顶针91和打孔气缸92，所述打孔顶针91设置于所述打孔气缸92的活塞杆顶部，所述打孔顶针91在所述打孔气缸92的带动下垂直地做上下运动，所上述打孔顶针91的直径小于所述第二通孔72的直径，所述第二通孔72的直径小于第一通孔31的直径，所述平台3下表面设置有一个负压腔93，所述打孔顶针91设置于所述负压腔93内，所述第一通孔31为所述负压腔93的开口，打孔顶针91从铝基板打孔产生的废料会从第一通孔31吸入所述负压腔93内。
一种铝基板自动打孔装置的控制方法，应用于所述的铝基板自动打孔装置，所述方法包括：
步骤s101：压紧液压缸将压板71向上收回至初始位置，此时压板71的下表面高于所述横向丝杆51的上表面，
所述位移模块5带动所述吸嘴模块8移动至纵向丝杆52的左后侧极限位置，此时吸嘴模块8正好位于上料模块1内铝基板的边缘上方，真空腔81开启抽真空，吸嘴82吸住铝基板10上表面，所述位移模块5带动吸嘴模块8将该吸住的铝基板10搬运进入平台3，
并将铝基板10移动到所述图像识别模块6下方，
压紧液压缸将压板71向下顶出至第一高度，此时压板71与铝基板10尚未接触；
步骤s102：图像识别模块6识别到所述铝基板线路层上的打孔对位标记，所述位移模块5带动吸嘴模块8将该铝基板线路层上的打孔对位标记的对称中心移动至图像识别模块6摄像头的视野中心；
步骤s103：压紧液压缸将压板71向下顶出，压板71将铝基板压紧在平台3上，所述压紧液压缸将压板71向下顶出的行程固定不变；
步骤s104：打孔顶针91从平台3下方的负压腔93向上运动，穿过第一通孔31，在铝基板10打孔对位标记位置打出通孔；
步骤s105：打孔顶针91复位回到负压腔93；
步骤s106：压紧模块7将压板71上升回到至第一高度，所述位移模块5带动吸嘴模块8将该铝基板10进行移动，每次移动的间距固定，所述移动间距与所述打孔对位标记对称中心之间的间距相等，重复步骤s102；
步骤s107：所述控制单元设置有计数单元，所述控制单元内存储有应打孔总值，每打孔一次，计数单元计数值加一，当计数值等于所述控制单元内存储的应打孔总值后，所有打孔对位标记均打孔结束，所述控制单元通过所述位移模块5带动所述吸嘴模块8移动至纵向丝杆52的左前侧极限位置，真空腔81破真空，吸嘴82将铝基板10松开，铝基板10落入下料模块2。
进一步优选的，所述将铝基板10移动到所述图像识别模块6下方，还包括，
所述真空腔81开启真空后，吸嘴82吸住铝基板10边缘处，位移模块5带动吸嘴模块8将该铝基板10搬运指定的纵向位移和固定的横向位移，从而将铝基板线路层上的左前侧第一个打孔对位标记置于所述图像识别模块6的正下方且处于图像识别模块6摄像头的视野内。
进一步优选的，所述图像识别模块6识别到所述铝基板线路层上的打孔对位标记，还包括，
所述图像识别模块6内存储有铝基板10线路层打孔对位标记的标准图形，图像识别模块6摄像头61拍摄视野内的图像，并通过图像识别模块6内的算法将所拍摄的图像与存储的打孔对位标记图形进行比较，识别出铝基板线路层打孔对位标记所在的位置，进而通过轮廓提取获取所述打孔对位标记的对称中心所在位置，并进一步计算出铝基板线路层打孔对位标记的对称中心与图像识别模块6摄像头的视野中心之间的相对位置。
进一步优选的，所述位移模块带动吸嘴模块8将该打孔对位标记移动至图像识别模块6摄像头的视野中心，还包括，
所述图像识别模块6根据计算出的铝基板10线路层打孔对位标记的对称中心与图像识别模块6摄像头的视野中心之间的相对位置，分解出铝基板线路层打孔对位标记的对称中心与图像识别模块6摄像头的视野中心之间的横向坐标差值和纵向坐标差值，并将该横向坐标差值和纵向坐标差值分别发送至控制单元，所述控制单元通过控制位移模块的横向丝杆和纵向丝杆的运动，将所述铝基板线路层打孔对位标记的对称中心移动至与图像识别模块6摄像头61的视野中心重合。
实施例二
所述龙门架4设置有横板41和竖板，所述竖板设置于所述平台3的左右两侧，所述横板41设置于所述平台3上方且与所述平台3平行，压紧模块7设置有压紧液压缸，压紧液压缸底部安装在龙门架4横杆下表面，所述图像识别模块6安装在压紧液压缸的侧壁上，并使得所述摄像头61的视野中心与第二通孔72的圆心在同一条垂线上，避免由于安装误差或者长期使用过程中的震动导致的松动造成所述摄像头61的视野中心与第二通孔72的圆心未能始终保持在同一条垂线上，有利于提高该装置的打孔一致性。
其余与实施例一相同。
以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭示如上，然而并非用以限定本发明，任何本领域技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简介修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。
1.一种铝基板自动打孔装置，包含上料模块、下料模块、控制单元、平台、龙门架、位移模块、图像识别模块、压紧模块、吸嘴模块、冲杆模块，所述龙门架设置于所述平台上方，所述上料模块、下料模块用于堆叠放置铝基板，所述铝基板设置有铝板层和线路层，所述线路层上设置有打孔对位标记，图像识别模块可以识别所述打孔对位标记，所述位移模块、图像识别模块、压紧模块安装在龙门架上，所述控制单元设置有输入端口与输出端口，其特征在于，所述冲杆模块安装在平台下方，所述平台设置有第一通孔，所述压紧模块设置有压板，所述压板上设置有第二通孔，所述图像识别模块设置有摄像头，所述冲杆模块设置有圆柱形打孔顶针，所述摄像头的视野中心、第一通孔的圆心、第二通孔的圆心、打孔顶针的圆心在同一条垂线上，所述位移模块设置有横向丝杆和纵向丝杆可以带动吸嘴模块在平行于平台的水平面内进行移动，所述位移模块可以带动所述吸嘴模块移动至上料模块边缘吸住铝基板表面并将其搬运进入平台，图像识别模块识别到所述打孔对位标记后，压紧模块将铝基板压紧在平台上，打孔顶针从平台下方向上穿过第一通孔，从铝基板的背面在铝基板打孔对位标记位置冲出通孔。
2.根据权利要求1所述的一种铝基板自动打孔装置，其特征在于，所述上料模块设置有第一红外对管传感器和液压顶升模块，所述液压顶升模块设置有液压顶杆和液压顶杆顶端支撑板，铝基板堆叠放置在所述液压顶杆顶端支撑板上，所述下料模块设置有第二红外对管传感器和液压托降模块，所述液压托降模块设置有液压杆和液压杆顶端托降板，打孔后铝基板堆叠放置在所述液压杆顶端托降板上，第一红外对管传感器设置于所述平台的左后侧边缘并且其所在高度与所述平台上表面平齐，第二红外对管传感器设置于所述平台的左前侧边缘并且其所在高度与所述平台上表面平齐，第一红外对管传感器、第二红外对管传感器的输出端口与控制单元的输入端口相连接，液压顶升模块、液压托降模块的输入端口与控制单元的输出端口相连接，液压顶升模块用于向上顶起堆叠放置的铝基板叠层，液压托降模块用于收集打孔后堆叠放置的铝基板叠层，当所述第一红外对管传感器检测到没有铝基板进入其所在平面时，经发送低电平信号给控制单元，由控制单元控制液压顶升模块推出液压顶杆向上顶升液压顶杆顶端支撑板，从而顶起堆叠放置的铝基板叠层，当所述第一红外对管传感器检测到有铝基板在其所在平面时，经发送高电平信号给控制单元，由控制单元控制液压顶升模块停止顶升，当所述第二红外对管传感器检测到没有铝基板在其所在平面时，经发送低电平信号给控制单元，由控制单元控制液压托降模块停止液压杆的位移，当所述第二红外对管传感器检测到有铝基板进入其所在平面时，经发送高电平信号给控制单元，由控制单元控制液压托降模块收回液压杆，从而液压杆顶端托降板向下降低，使得堆叠放置的打孔后铝基板叠层降至低于平台上表面所在平面。
3.根据权利要求1所述的一种铝基板自动打孔装置，其特征在于，所述位移模块设置有一根横向丝杆和左右两根纵向丝杆，所述横向丝杆的左右两端分别安装在所述左右两根纵向丝杆上，所述吸嘴模块安装在所述横向丝杆上，从而所述位移模块可以带动吸嘴模块在平行于平台的水平面内进行移动，所述两根纵向丝杆之间的间距大于所述平台的宽度，所述两根纵向丝杆的长度大于所述平台的长度，所述位移模块设置于所述平台的上方。
4.根据权利要求1所述的一种铝基板自动打孔装置，其特征在于，所述龙门架设置有横板和竖板，所述竖板设置于所述平台的左右两侧，所述横板设置于所述平台上方且与所述平台平行，压紧模块设置有压紧液压缸，压紧液压缸底部安装在龙门架横杆下表面，所述压紧液压缸设置有活塞杆，所述活塞杆朝向平台，所述压板安装在压紧液压缸的活塞杆下端部，所述压板呈l形包含垂直部和水平部，所述压板水平部与所述平台平行，所述第二通孔设置于所述压板水平部上，所述压紧液压缸活塞杆带动压板垂直地做上下运动，所述压板水平部的厚度大于所述铝基板的厚度。
5.根据权利要求1所述的一种铝基板自动打孔装置，其特征在于，所述吸嘴模块设置有真空腔和若干个吸嘴，所述真空腔安装在所述横向丝杆上，所述吸嘴安装在所述真空腔的下方，所述吸嘴设置有真空管，所述真空管与所述真空腔导通，吸嘴呈直线排布，所述吸嘴的排布方向与所述横向丝杆平行，所述吸嘴的下端部呈喇叭口状。
6.根据权利要求1所述的一种铝基板自动打孔装置，其特征在于，所述冲杆模块设置有打孔顶针和打孔气缸，所述打孔顶针设置于所述打孔气缸的活塞杆顶部，所述打孔顶针在所述打孔气缸的带动下垂直地做上下运动，所上述打孔顶针的直径小于所述第二通孔的直径，所述第二通孔的直径小于第一通孔的直径，所述平台下表面设置有一个负压腔，所述打孔顶针设置于所述负压腔内，所述第一通孔为所述负压腔的开口，打孔顶针从铝基板打孔产生的废料会从第一通孔吸入所述负压腔内。
7.一种铝基板自动打孔方法，应用于权利要求1所述的铝基板自动打孔装置，其特征在于，所述方法包括：
步骤s101：压紧液压缸将压板向上收回至初始位置，此时压板的下表面高于所述横向丝杆的上表面，
所述位移模块带动所述吸嘴模块移动至纵向丝杆的左后侧极限位置，此时吸嘴模块正好位于上料模块内铝基板的边缘上方，真空腔开启抽真空，吸嘴吸住铝基板上表面，所述位移模块带动吸嘴模块将该吸住的铝基板搬运进入平台，
并将铝基板移动到所述图像识别模块下方，
压紧液压缸将压板向下顶出至第一高度，此时压板与铝基板尚未接触；
步骤s102：图像识别模块识别到所述铝基板线路层上的打孔对位标记，所述位移模块带动吸嘴模块将该铝基板线路层上的打孔对位标记的对称中心移动至图像识别模块摄像头的视野中心；
步骤s103：压紧液压缸将压板向下顶出，压板将铝基板压紧在平台上；
步骤s104：打孔顶针从平台下方的负压腔向上运动，穿过第一通孔，在铝基板打孔对位标记位置打出通孔；
步骤s105：打孔顶针复位回到负压腔；
步骤s106：压紧模块将压板上升回到至第一高度，所述位移模块带动吸嘴模块将该铝基板进行移动，每次移动的间距固定，所述移动间距与所述打孔对位标记对称中心之间的间距相等，重复步骤s102；
步骤s107：所述控制单元设置有计数单元，所述控制单元内存储有应打孔总值，每打孔一次，计数单元计数值加一，当计数值等于所述控制单元内存储的应打孔总值后，所有打孔对位标记均打孔结束，所述控制单元通过所述位移模块带动所述吸嘴模块移动至纵向丝杆的左前侧极限位置，真空腔破真空，吸嘴将铝基板松开，铝基板落入下料模块。
8.根据权利要求7所述的铝基板自动打孔方法，其特征在于，所述将铝基板移动到所述图像识别模块下方，还包括，
所述真空腔开启真空后，吸嘴吸住铝基板边缘处，位移模块带动吸嘴模块将该铝基板搬运指定的纵向位移和固定的横向位移，从而将铝基板线路层上的左前侧第一个打孔对位标记置于所述图像识别模块的正下方且处于图像识别模块摄像头的视野内。
9.根据权利要求7所述的铝基板自动打孔方法，其特征在于，所述图像识别模块识别到所述铝基板线路层上的打孔对位标记，还包括，
所述图像识别模块内存储有铝基板线路层打孔对位标记的标准图形，图像识别模块摄像头拍摄视野内的图像，并通过图像识别模块内的算法将所拍摄的图像与存储的打孔对位标记图形进行比较，识别出铝基板线路层打孔对位标记所在的位置，进而通过轮廓提取获取所述打孔对位标记的对称中心所在位置，并进一步计算出铝基板线路层打孔对位标记的对称中心与图像识别模块摄像头的视野中心之间的相对位置。
10.根据权利要求7所述的铝基板自动打孔方法，其特征在于，所述位移模块带动吸嘴模块将该打孔对位标记移动至图像识别模块摄像头的视野中心，还包括，
所述图像识别模块根据计算出的铝基板线路层打孔对位标记的对称中心与图像识别模块摄像头的视野中心之间的相对位置，分解出铝基板线路层打孔对位标记的对称中心与图像识别模块摄像头的视野中心之间的横向坐标差值和纵向坐标差值，并将该横向坐标差值和纵向坐标差值分别发送至控制单元，所述控制单元通过控制位移模块的横向丝杆和纵向丝杆的运动，将所述铝基板线路层打孔对位标记的对称中心移动至与图像识别模块摄像头的视野中心重合。
技术总结