本实用新型涉及一种高灵敏度电容式硅胶按键结构和触摸式遥控器。
背景技术：
现有的硅胶按键喷能导电的黑色和白色油漆、镭雕露出字符，人手触摸遥控器的硅胶按键时形成的电容感应不灵敏，导致不能点亮背光灯，期间通过提高软件的灵敏度未明显改善触摸灵敏度问题。
技术实现要素：
本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种高灵敏度电容式硅胶按键结构和触摸式遥控器，以解决现有电容式硅胶按键触摸灵敏度较低的问题。
解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案如下：
一种高灵敏度电容式硅胶按键结构，设有由透明硅胶材料制成的硅胶按键主体，其特征在于：所述硅胶按键主体的触控面上设有底漆层，该底漆层采用绝缘透光的白色油漆，所述底漆层上设有遮光层，该遮光层采用绝缘的黑色油漆，且该遮光层通过镭雕方式设有镂空的背光符号，该背光符号可以是任意需要背光的字符或图像，用于提示按键的功能和位置。
作为本实用新型的优选实施方式：所述遮光层上设有面层，该面层采用透明的橡胶漆，以提升按键手感。
优选的：所述硅胶按键主体的厚度在0.8mm至2.0mm之间，所述底漆层的厚度在22μm至28μm之间，所述遮光层的厚度在33μm至37μm之间，所述面层的厚度在15μm至20μm之间，以使得本高灵敏度电容式硅胶按键结构的触控灵敏度达到最优。
一种触摸式遥控器，包括壳体和安装在所述壳体内的pcba板，其特征在于：所述触摸式遥控器还包括所述的高灵敏度电容式硅胶按键结构；所述硅胶按键主体通过双面胶粘贴在所述pcba板上，且所述背光符号位于所述pcba板相应的触控按键电路处，且所述壳体开设有用于露出所述背光符号的按键窗口，使得所述pcba板上的背光灯发出的灯光能够依次通过所述硅胶按键主体、底漆层和背光符号透出。
从而，pcba板上上的背光灯灯光通过背光符号透出，能够清晰的向用户显示按键的触控位置，在人体触摸到背光符号所在位置时，pcba板上的触控按键电路检测到电容变化，以实现相应的按键操作；由于硅胶按键主体、底漆层和遮光层均采用绝缘材料，相较于现有技术中采用导电油漆，在人体触摸到背光符号前后，触控按键电路所能检测到的电容变化得到了大幅增大，使得本实用新型的触控灵敏度和可靠性都能得到提升。
优选的：所述硅胶按键主体与双面胶之间通过底涂剂粘接。以利用底涂剂将硅胶按键主体成型时的表面油膜腐蚀/分解掉，从而改善硅胶按键主体与双面胶的粘合力，且因不导电，而不会影响本实用新型的触控灵敏度。
与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：
第一，本实用新型的高灵敏度电容式硅胶按键结构应用于触摸式遥控器等触控产品上时，pcba板上上的背光灯灯光通过背光符号透出，能够清晰的向用户显示按键的触控位置，在人体触摸到背光符号所在位置时，pcba板上的触控按键电路检测到电容变化，以实现相应的按键操作；由于硅胶按键主体、底漆层和遮光层均采用绝缘材料，相较于现有技术中采用导电油漆，在人体触摸到背光符号前后，触控按键电路所能检测到的电容变化得到了大幅增大，使得本实用新型的触控灵敏度和可靠性都能得到提升。
第二，本实用新型将硅胶按键主体与双面胶之间通过底涂剂粘接，以利用底涂剂将硅胶按键主体成型时的表面油膜腐蚀/分解掉，从而改善硅胶按键主体与双面胶的粘合力，且因不导电，而不会影响本实用新型的触控灵敏度。
附图说明
下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步的详细说明：
图1为本实用新型的高灵敏度电容式硅胶按键结构的结构示意图。
具体实施方式
下面结合实施例及其附图对本实用新型进行详细说明，以帮助本领域的技术人员更好的理解本实用新型的实用新型构思，但本实用新型权利要求的保护范围不限于下述实施例，对本领域的技术人员来说，在不脱离本实用新型之实用新型构思的前提下，没有做出创造性劳动所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型的保护范围。
实施例一
如图1所示，本实用新型公开的是一种高灵敏度电容式硅胶按键结构，设有由透明硅胶材料制成的硅胶按键主体1，所述硅胶按键主体1的触控面1a上设有底漆层2，该底漆层2采用绝缘透光的白色油漆，所述底漆层2上设有遮光层3，该遮光层3采用绝缘的黑色油漆，且该遮光层3通过镭雕方式设有镂空的背光符号3a，该背光符号3a可以是任意需要背光的字符或图像，用于提示按键的功能和位置。
实施例二
本实施例二公开了一种触摸式遥控器，包括壳体和安装在所述壳体内的pcba板，还包括实施例一所述的高灵敏度电容式硅胶按键结构；所述硅胶按键主体1通过双面胶粘贴在所述pcba板上，且所述背光符号3a位于所述pcba板相应的触控按键电路处，且所述壳体开设有用于露出所述背光符号3a的按键窗口，使得所述pcba板上的背光灯发出的灯光能够依次通过所述硅胶按键主体1、底漆层2和背光符号3a透出。
从而，pcba板上上的背光灯灯光通过背光符号3a透出，能够清晰的向用户显示按键的触控位置，在人体触摸到背光符号3a所在位置时，pcba板上的触控按键电路检测到电容变化，以实现相应的按键操作；由于硅胶按键主体1、底漆层2和遮光层3均采用绝缘材料，相较于现有技术中采用导电油漆，在人体触摸到背光符号3a前后，触控按键电路所能检测到的电容变化得到了大幅增大，使得本实用新型的触控灵敏度和可靠性都能得到提升。
以上为本实施例二的基本实施方式，可以在该基本实施方式的基础上做进一步的优化、改进和限定：
由于本触摸式遥控器是通过用双面胶将所述硅胶按键主体1和pcba板粘在一起的，因此，需要先将双面胶贴在硅胶按键主体1的背面，再贴到pcba板上。
但硅胶按键主体1本身是不能和双面胶粘合在一起的，需要将硅胶按键主体1进行预处理，现有技术中，预处理的方式为静电处理，即：因为在硅胶按键主体1成型时表面会形成一层油膜导致与双面胶粘不牢，为了增加对双面胶的粘合性，通过放电来破坏掉硅胶按键主体1表面的油膜，使其变得粗糙而加大与双面胶的粘合力。但是，经过测试，采用静电处理的方式提高硅胶按键主体1与双面胶的粘合力，该方案会影响本实用新型的触控灵敏度，存在高达8％的不良率，究其原因，是因为硅胶按键主体1经过放电处理会有静电残留，导致电容感应灵敏度不良。
针对上述问题，本实用新型优选的：所述硅胶按键主体1与双面胶之间通过底涂剂粘接，以利用底涂剂将硅胶按键主体1成型时的表面油膜腐蚀/分解掉，从而改善硅胶按键主体1与双面胶的粘合力，且因不导电，而不会影响本实用新型的触控灵敏度。
实施例三
在上述实施例一或实施例二的基础上，本实施例三还采用了以下优选的结构：
所述遮光层3上设有面层4，该面层4采用透明的橡胶漆，以提升按键手感。
以上为本实施例三的基本实施方式，可以在该基本实施方式的基础上做进一步的优化、改进和限定：
优选的：所述硅胶按键主体1的厚度在0.8mm至2.0mm之间，所述底漆层2的厚度在22μm至28μm之间，所述遮光层3的厚度在33μm至37μm之间，所述面层4的厚度在15μm至20μm之间，以使得本高灵敏度电容式硅胶按键结构的触控灵敏度达到最优。
本实用新型不局限于上述具体实施方式，根据上述内容，按照本领域的普通技术知识和惯用手段，在不脱离本实用新型上述基本技术思想前提下，本实用新型还可以做出其它多种形式的等效修改、替换或变更，均落在本实用新型的保护范围之中。
1.一种高灵敏度电容式硅胶按键结构，设有由透明硅胶材料制成的硅胶按键主体(1)，其特征在于：所述硅胶按键主体(1)的触控面(1a)上设有底漆层(2)，该底漆层(2)采用绝缘透光的白色油漆，所述底漆层(2)上设有遮光层(3)，该遮光层(3)采用绝缘的黑色油漆，且该遮光层(3)通过镭雕方式设有镂空的背光符号(3a)。
2.根据权利要求1所述的高灵敏度电容式硅胶按键结构，其特征在于：所述遮光层(3)上设有面层(4)，该面层(4)采用透明的橡胶漆。
3.根据权利要求2所述的高灵敏度电容式硅胶按键结构，其特征在于：所述硅胶按键主体(1)的厚度在0.8mm至2.0mm之间，所述底漆层(2)的厚度在22μm至28μm之间，所述遮光层(3)的厚度在33μm至37μm之间，所述面层(4)的厚度在15μm至20μm之间。
4.一种触摸式遥控器，包括壳体和安装在所述壳体内的pcba板，其特征在于：所述触摸式遥控器还包括权利要求1至3任意一项所述的高灵敏度电容式硅胶按键结构；所述硅胶按键主体(1)通过双面胶粘贴在所述pcba板上，且所述背光符号(3a)位于所述pcba板相应的触控按键电路处，且所述壳体开设有用于露出所述背光符号(3a)的按键窗口，使得所述pcba板上的背光灯发出的灯光能够依次通过所述硅胶按键主体(1)、底漆层(2)和背光符号(3a)透出。
5.根据权利要求4所述的触摸式遥控器，其特征在于：所述硅胶按键主体(1)与双面胶之间通过底涂剂粘接。
技术总结