本发明涉及电动汽车压缩机控制领域，具体而言，涉及一种温度补偿方法、一种计算机设备、一种计算机可读存储介质、一种印刷电路板、一种压缩机以及一种车辆。
背景技术：
常用的ntc(negativetemperaturecoefficient，负温度系数)温敏电阻是负温度系数的温敏电阻，是随着温度的变化而变化的。其测温原理是通过采集该电阻两端的电压变化来推导出相应的阻值，再用查表法查出阻值对应的温度。在实际应用中，这种温度保护策略会出现较大的误差，因为电阻的阻值可能与标定量有偏差，且在实际情况下的变化与众多因素相关，应该根据实际工况进行调整。
汽车电子压缩机对工作温度要求较高，那么对电控pcb(printedcircuitboard，印刷电路板)温度的监控就显得尤为重要。如果温度的检测误差较大，会对元器件和pcb板的使用寿命，以及整个压缩机的可靠性造成较大的影响。
技术实现要素：
本发明旨在至少解决现有技术或相关技术中存在的技术问题之一。
为此，本发明的第一个方面在于，提出一种温度补偿方法。
本发明的第二个方面在于，提出一种计算机设备。
本发明的第三个方面在于，提出一种计算机可读存储介质。
本发明的第四个方面在于，提出一种印刷电路板。
本发明的第五个方面在于，提出一种压缩机。
本发明的第六个方面在于，提出一种车辆。
有鉴于此，根据本发明的第一个方面，提供了一种温度补偿方法，包括：获取数据包，数据包包括多个数据对，每个数据对包括相关联的电压和测量温度，测量温度由电压和电压温度关系式算得；对数据包进行聚类计算，以得到多个中心数据对，多个中心数据对构成一个中心数据对组；由中心数据对组拟合出电压温度曲线；根据电压温度曲线和理论电压温度曲线生成温度补偿模型，温度补偿模型用于补偿测量温度。
本发明提供的温度补偿方法，通过大量的半实物仿真试验，采集ntc温敏电阻的数字信号(即电压)，应用信号处理的方法对数据进行分析，具体为聚类方法，最后建立一个用于温度实时监测的温度补偿模型，以补偿测量温度，可提高温度的检测精度，使得印刷电路板得到更有效的保护。
另外，根据本发明提供的上述技术方案中的温度补偿方法，还可以具有如下附加技术特征：
在上述技术方案中，优选地，在对数据包进行聚类计算的操作之前，还包括：将数据包划分为至少两个数据子包，包括建模数据子包和验证数据子包；对数据包进行聚类计算的操作包括：对建模数据子包进行聚类计算；在根据电压温度曲线和理论电压温度曲线生成温度补偿模型的操作之后，还包括：利用验证数据子包计算温度补偿模型的误差；基于误差满足预设误差条件的情况，取舍温度补偿模型。
在该技术方案中，采用数据的交叉验证，将数据包划分为了至少两个数据子包，利用其中的至少一个数据子包进行建模，又利用其中另外的至少一个数据子包进行验证，经验证通过后方才使用该温度补偿模型，提高了温度补偿模型的准确度。
在上述任一技术方案中，优选地，至少两个数据子包的数量为至少三个，包括至少两个建模数据子包和至少一个验证数据子包；对数据包进行聚类计算，以得到多个中心数据对，多个中心数据对构成一个中心数据对组的步骤包括：分别对至少两个建模数据子包进行聚类计算，以得到至少两个中心数据对组；利用验证数据子包计算温度补偿模型的误差的步骤包括：利用至少一个验证数据子包计算至少两个中心数据对组相应的温度补偿模型的误差。
在该技术方案中，具体限定了数据子包的数量为至少三个，其中包括至少两个建模数据子包和至少一个验证数据子包，由此可计算出相应的至少两个温度补偿模型，并从中选出一个以供后续实时补偿测量温度。
在上述任一技术方案中，优选地，至少两个数据子包的数量根据相对精度、置信水平常数和权重系数得到。
在该技术方案中，具体限定了影响数据子包的数量的参数。其中，相对精度由ntc电阻的精度决定，而为了便于检测，还在ntc电阻上串联一个定值电阻，并采集定值电阻的电压，故相对精度由ntc电阻和定值电阻的精度决定；结合置信水平常数可得到合理的测试数据大小(即数据对的数量)；在此基础上，结合权重系数即可得到数据子包的数量，以便合理划分数据子包，提高生成的温度补偿模型的可靠性。
在上述任一技术方案中，优选地，每个数据对还包括参考温度，在对数据包进行聚类计算的操作之前，还包括：基于参考温度和测量温度之差的绝对值大于预设值的情况，删除测量温度相应的数据对。
在该技术方案中，数据对还包括用热电耦读取的模拟温度信号的数据，即参考温度，由于热电耦的读数相对准确，因此将之作为参考，将由电压推导出的测量温度与参考温度进行比较，过滤掉与参考温度差异过大的数据对，有助于提高温度补偿模型的准确度，进而提高温度的检测精度，使得印刷电路板得到更有效的保护。
在上述任一技术方案中，优选地，还包括：基于满足更新条件的情况，更新温度补偿模型。
在该技术方案中，随着温度检测的进行，采集到的数据对数量会逐渐累积增加，使得参考的数据增多，可在适当的时机再次计算温度补偿模型以不断提升和维护检测的准确度，使得印刷电路板得到更有效的保护。
根据本发明的第二个方面，提供了一种计算机设备，包括：存储器，配置为存储可执行指令；处理器，配置为执行可执行指令以实现如上述任一技术方案所述方法的步骤，因而具备该温度补偿方法的全部技术效果，在此不再赘述。
根据本发明的第三个方面，提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有可执行指令，可执行指令被处理器执行时实现如上述任一技术方案所述方法的步骤，因而具备该温度补偿方法的全部技术效果，在此不再赘述。
根据本发明的第四个方面，提供了一种印刷电路板，包括：存储器，配置为存储可执行指令；处理器，配置为执行可执行指令以实现如上述任一技术方案所述方法的步骤，因而具备该温度补偿方法的全部技术效果，在此不再赘述。
在上述技术方案中，优选地，还包括串联的ntc电阻和定值电阻，温度补偿方法中的电压为定值电阻两端的电压。
在该技术方案中，具体介绍了印刷电路板的测温硬件。在5v的电源上串联有ntc电阻和定值电阻(精度根据实际需求确定)，构成ntc信号采集电路，其中，ntc电阻为温敏电阻，其阻值随温度变化而变化，从而通过输出定值电阻两端的电压来反映ntc电阻阻值的变化，ntc电阻阻值的变化反映温度的变化，故采集到电压信号，即可推导出温度。
根据本发明的第五个方面，提供了一种压缩机，包括如上述技术方案所述的计算机设备或如上述技术方案所述的计算机可读存储介质或如上述任一技术方案所述的印刷电路板，因而具备该计算机设备或计算机可读存储介质或印刷电路板的全部技术效果，在此不再赘述。
根据本发明的第六个方面，提供了一种车辆，包括如上述技术方案所述的计算机设备或如上述技术方案所述的计算机可读存储介质或如上述任一技术方案所述的印刷电路板或如上述技术方案所述的压缩机，因而具备该计算机设备或计算机可读存储介质或印刷电路板或压缩机的全部技术效果，在此不再赘述。
本发明的附加方面和优点将在下面的描述部分中变得明显，或通过本发明的实践了解到。
附图说明
本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
图1示出了本发明一个实施例的温度补偿方法的示意流程图；
图2示出了本发明另一个实施例的温度补偿方法的示意流程图；
图3示出了本发明再一个实施例的温度补偿方法的示意流程图；
图4示出了本发明又一个实施例的温度补偿方法的示意流程图；
图5示出了本发明还一个实施例的温度补偿方法的示意流程图；
图6示出了本发明一个实施例的计算机设备的示意框图；
图7示出了本发明一个实施例的印刷电路板上布置的ntc信号采集电路的电路图；
图8示出了本发明一个实施例的ntc电阻的阻值随温度变化的曲线；
图9示出了本发明一个实施例的ntc信号采集电路输出电压uo随温度变化的曲线。
具体实施方式
为了能够更清楚地理解本发明的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本发明进行进一步的详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明，但是，本发明还可以采用其他不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本发明的保护范围并不受下面公开的具体实施例的限制。
本发明第一方面的实施例提供了一种温度补偿方法。
图1示出了本发明一个实施例的温度补偿方法的示意流程图。如图1所示，该方法包括：
s102，获取数据包，数据包包括多个数据对，每个数据对包括相关联的电压和测量温度，测量温度由电压和电压温度关系式算得；
s104，对数据包进行聚类计算，以得到多个中心数据对，多个中心数据对构成一个中心数据对组；
s106，由中心数据对组拟合出电压温度曲线；
s108，根据电压温度曲线和理论电压温度曲线生成温度补偿模型，温度补偿模型用于补偿测量温度。
本发明提供的温度补偿方法，通过大量的半实物仿真试验，采集ntc温敏电阻的数字信号(即电压)，应用信号处理的方法对数据进行分析，具体为聚类方法，最后建立一个用于温度实时监测的温度补偿模型，以补偿测量温度，可提高温度的检测精度，使得印刷电路板得到更有效的保护。具体而言，印刷电路板的测温硬件如图7所示，包括串联的ntc电阻r1和定值电阻r2，输出电压
其中，xn、μk分别代表数据对和中心数据对，计算μk时先将初始值带入等号右侧，得到相应的l，修改μk可得到不同的l，得到l的最小值即可求出μk。求出μk后，将之拟合为电压温度曲线，并与理论电压温度曲线进行对比，从而对误差进行补偿，可得到相应的数学表达式，例如对于同一电压，电压温度曲线上对应的温度比理论电压温度曲线上对应的温度值小一定量，则将此电压下推导出的测量温度减小该一定量作为补偿，该数学表达式即构成温度补偿模型。
进一步地，如有必要，可根据得到的温度补偿模型建立电压和温度的映射关系，例如形成一个有255个元素的数据表格，使用该温度补偿模型进行温度补偿时，只需在新的电压信号进来时，采用查表的方法查取数据表格，获得相应的温度。
图2示出了本发明另一个实施例的温度补偿方法的示意流程图。如图2所示，该方法包括：
s202，获取数据包，数据包包括多个数据对，每个数据对包括相关联的电压和测量温度，测量温度由电压和电压温度关系式算得；
s204，将数据包划分为至少两个数据子包，包括建模数据子包和验证数据子包；
s206，对建模数据子包进行聚类计算，以得到多个中心数据对，多个中心数据对构成一个中心数据对组；
s208，由中心数据对组拟合出电压温度曲线；
s210，根据电压温度曲线和理论电压温度曲线生成温度补偿模型，温度补偿模型用于补偿测量温度；
s212，利用验证数据子包计算温度补偿模型的误差；
s214，基于误差满足预设误差条件的情况，取舍温度补偿模型。
在该实施例中，采用数据的交叉验证，将数据包划分为了至少两个数据子包，利用其中的至少一个数据子包进行建模，又利用其中另外的至少一个数据子包进行验证，经验证通过后方才使用该温度补偿模型，提高了温度补偿模型的准确度。进一步地，当未通过验证时，将建模数据子包和验证数据子包相互调换，即先利用验证数据子包建模，再利用建模数据子包验证，由此可以理解的是，建模数据子包和验证数据子包的命名仅用于区分在单次计算中对不同数据子包的功能区分，并不限定具体的数据子包。更进一步地，若验证仍未通过，可重新划分数据子包以重复这些步骤，直到得到验证通过的温度补偿模型。
图3示出了本发明再一个实施例的温度补偿方法的示意流程图。如图3所示，该方法包括：
s302，获取数据包，数据包包括多个数据对，每个数据对包括相关联的电压和测量温度，测量温度由电压和电压温度关系式算得；
s304，将数据包划分为至少三个数据子包，包括至少两个建模数据子包和至少一个验证数据子包；
s306，分别对至少两个建模数据子包进行聚类计算，以得到至少两个中心数据对组，每个中心数据对组包括多个中心数据对；
s308，由至少两个中心数据对组拟合出相应的至少两条电压温度曲线；
s310，根据至少两条电压温度曲线和理论电压温度曲线生成相应的至少两个温度补偿模型；
s312，利用至少一个验证数据子包计算至少两个温度补偿模型的误差；
s314，选择误差最小的温度补偿模型，用于补偿测量温度。
在该实施例中，具体限定了数据子包的数量为至少三个，其中包括至少两个建模数据子包和至少一个验证数据子包，由此可计算出相应的至少两个温度补偿模型，并从中选出一个以供后续实时补偿测量温度。可选地，预设误差条件是该实施例中的误差最小，即找到误差最小的温度补偿模型作为最后的模型。当然，也可以采用其他预设误差条件，例如选择误差最小且该误差小于预设值时对应的温度补偿模型，或为确保印刷电路板的温度不会过高，而选择温度值整体或大部分高于理论电压温度曲线的温度值且误差最小的电压温度曲线，使得在补偿测量温度时会将测量温度增大，保证了降温的及时性。以上方案均属于本发明的设计构思，因而均属于本发明的保护范围之内。
在本发明的一个实施例中，优选地，至少两个数据子包的数量根据相对精度、置信水平常数和权重系数得到，相对精度与ntc电阻和定值电阻相关。
在该实施例中，具体限定了影响数据子包的数量m的参数。其中，相对精度由ntc电阻和定值电阻的精度决定，结合置信水平常数可得到合理的测试数据大小(即数据对的数量)，在此基础上，结合权重系数即可得到数据子包的数量m，以便合理划分数据子包，提高生成的温度补偿模型的可靠性。具体地，测试数据大小n满足：
其中，rp是相对精度，thc是置信水平常数，为统计学参数，与置信水平相关。数据子包的数量m满足：
其中α为权重系数，属于经验值。换言之，交叉验证时数据子包的数量m取决于测试数据大小、置信水平和thompson公式的综合因素。
图4示出了本发明又一个实施例的温度补偿方法的示意流程图。如图4所示，该方法包括：
s402，获取数据包，数据包包括多个数据对，每个数据对包括相关联的电压、测量温度和参考温度，测量温度由电压和电压温度关系式算得，参考温度由热电耦测得；
s404，基于参考温度和测量温度之差的绝对值大于预设值的情况，删除测量温度相应的数据对；
s406，对数据包进行聚类计算，以得到多个中心数据对，多个中心数据对构成一个中心数据对组；
s408，由中心数据对组拟合出电压温度曲线；
s410，根据电压温度曲线和理论电压温度曲线生成温度补偿模型，温度补偿模型用于补偿测量温度。
在该实施例中，数据对还包括用热电耦读取的模拟温度信号的数据，即参考温度，由于热电耦的读数相对准确，因此将之作为参考，将由电压推导出的测量温度与参考温度进行比较，过滤掉与参考温度差异过大的数据对，有助于提高温度补偿模型的准确度，进而提高温度的检测精度，使得印刷电路板得到更有效的保护。
在本发明的一个实施例中，优选地，还包括：基于满足更新条件的情况，更新温度补偿模型。
在该实施例中，随着温度检测的进行，采集到的数据对数量会逐渐累积增加，使得参考的数据增多，可在适当的时机再次计算温度补偿模型以不断提升和维护检测的准确度，使得印刷电路板得到更有效的保护。可选地，可定期更新，也可在数据对的数量达到预设数量时更新。
综上所述，如图5所示，本发明提供的温度补偿方法，通过大量的半实物仿真试验，采集ntc温敏电阻反馈的数字信号(即电压)和用热电偶读取的模拟信号(即参考温度)的数据，应用信号处理的方法对数据进行分析，建立数字信号和模拟信号的映射关系，最后建立一个用于温度实时监测的温度补偿模型以补偿测量温度，可提高温度的检测精度，使得印刷电路板得到更有效的保护。
如图6所示，本发明第二方面的实施例提供了一种计算机设备10，包括：存储器102，配置为存储可执行指令；处理器104，配置为执行可执行指令以实现如上述任一实施例所述方法的步骤，因而具备该温度补偿方法的全部技术效果，在此不再赘述。需要说明的是，本实施例的主体为计算机设备10，换言之，温度补偿模型是由计算机设备10离线计算得到的，再将算得的温度补偿模型下载到印刷电路板的芯片中，当需要更新温度补偿模型时，也是由计算机设备10重新进行计算，再下载到印刷电路板的芯片中。
具体地，上述存储器102可以包括用于数据或指令的大容量存储器。举例来说而非限制，存储器102可包括硬盘驱动器(harddiskdrive，hdd)、软盘驱动器、闪存、光盘、磁光盘、磁带或通用串行总线(universalserialbus，usb)驱动器或者两个或更多个以上这些的组合。在合适的情况下，存储器102可包括可移除或不可移除(或固定)的介质。在合适的情况下，存储器102可在综合网关容灾设备的内部或外部。在特定实施例中，存储器102是非易失性固态存储器。在特定实施例中，存储器102包括只读存储器(rom)。在合适的情况下，该rom可以是掩模编程的rom、可编程rom(prom)、可擦除prom(eprom)、电可擦除prom(eeprom)、电可改写rom(earom)或闪存或者两个或更多个以上这些的组合。
处理器104可以包括中央处理器(cpu)，或者特定集成电路(applicationspecificintegratedcircuit，asic)，或者可以被配置成实施本发明实施例的一个或多个集成电路。
本发明第三方面的实施例提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有可执行指令，可执行指令被处理器执行时实现如上述任一实施例所述方法的步骤，因而具备该温度补偿方法的全部技术效果，在此不再赘述。
计算机可读存储介质可以包括能够存储或传输信息的任何介质。计算机可读存储介质的例子包括电子电路、半导体存储器设备、rom、闪存、可擦除rom(erom)、软盘、cd-rom、光盘、硬盘、光纤介质、射频(rf)链路，等等。代码段可以经由诸如因特网、内联网等的计算机网络被下载。
本发明第四方面的实施例提供了一种印刷电路板，包括：存储器，配置为存储可执行指令；处理器，配置为执行可执行指令以实现如上述任一实施例所述方法的步骤，因而具备该温度补偿方法的全部技术效果，在此不再赘述。需要说明的是，本实施例的主体为印刷电路板，换言之，温度补偿模型是由印刷电路板直接利用检测到的数据在线计算得到的，当需要更新温度补偿模型时，也是由印刷电路板利用新检测到的数据在线计算更新。
如图7所示，在本发明的一个实施例中，优选地，印刷电路板还包括串联的ntc电阻r1和定值电阻r2，温度补偿方法中的电压是定值电阻两端的电压。
在该实施例中，具体介绍了印刷电路板的测温硬件。其电路图如图7所示，在5v的vcc电源上串联有ntc电阻r1和定值电阻r2(精度根据实际需求确定)，构成ntc信号采集电路，依照电路图进行建模，可以得到输出电压
接下来对该电路进行理论温漂分析，基于温度对ntc电阻r1阻值的影响的偏差呈正态分布，采用montecarlo仿真的方法进行动态仿真，确定ntc电阻r1阻值变化对输出电压uo的影响，从而量化温漂效应。假设ntc电阻r1和定值电阻r2的阻值都存在偏差，且偏差呈正态分布n～(0，σ2)，σ的取值与阻值的精度有关，这里取3％，温度间隔采用数据表上给定的5℃。采用montecarlo仿真进行分析，得到图9，其中，连续曲线为无干扰理论曲线，即无干扰的理论情况下不同温度对应的uo，带一定高度的离散竖直线则为正态分布噪声的仿真曲线，也就是在正态分布噪声影响下，不同温度对应的uo的取值范围。由图9可以看出，随着温度的增大，uo的误差被逐渐放大，比如80℃对应了多个散列点，上下5℃的温度间隔所对应的uo的取值出现了重叠，降低了温度测量的准确性，可采用本发明第一方面的实施例提出的温度补偿方法，以聚类的方式找到中心点，比如k-mean聚类，再计算温度补偿模型对测量温度加以补偿，从而提高测量的准确性。此外，还可仅针对图9中在温度间隔时uo的取值出现重叠的温度，采用聚类的方式，例如基于正态分布的k-mean聚类，生成温度补偿模型和执行温度补偿，有助于减小计算量。
综上所述，印刷电路板在执行温度补偿时，涉及了ntc信号采集电路、温度补偿模型的建立(数值计算)、温度信号流的输入输出、实时检测温度的软件和硬件。
本发明第五方面的实施例提供了一种压缩机，包括如上述实施例所述的计算机设备10或如上述实施例所述的计算机可读存储介质或如上述任一实施例所述的印刷电路板，因而具备该计算机设备10或计算机可读存储介质或印刷电路板的全部技术效果，在此不再赘述。
本发明第六方面的实施例提供了一种车辆，包括如上述实施例所述的计算机设备10或如上述实施例所述的计算机可读存储介质或如上述任一实施例所述的印刷电路板或如上述实施例所述的压缩机，因而具备该计算机设备10或计算机可读存储介质或印刷电路板或压缩机的全部技术效果，在此不再赘述。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
1.一种温度补偿方法，其特征在于，包括：
获取数据包，所述数据包包括多个数据对，每个所述数据对包括相关联的电压和测量温度，所述测量温度由所述电压和电压温度关系式算得；
对所述数据包进行聚类计算，以得到多个中心数据对，所述多个中心数据对构成一个中心数据对组；
由所述中心数据对组拟合出电压温度曲线；
根据所述电压温度曲线和理论电压温度曲线生成温度补偿模型，所述温度补偿模型用于补偿所述测量温度。
2.根据权利要求1所述的温度补偿方法，其特征在于，
在所述对所述数据包进行聚类计算的操作之前，还包括：
将所述数据包划分为至少两个数据子包，包括建模数据子包和验证数据子包；
所述对所述数据包进行聚类计算的操作包括：
对所述建模数据子包进行聚类计算；
在所述根据所述电压温度曲线和理论电压温度曲线生成温度补偿模型的操作之后，还包括：
利用所述验证数据子包计算所述温度补偿模型的误差；
基于所述误差满足预设误差条件的情况，取舍所述温度补偿模型。
3.根据权利要求2所述的温度补偿方法，其特征在于，所述至少两个数据子包的数量为至少三个，包括至少两个所述建模数据子包和至少一个所述验证数据子包；
所述对所述数据包进行聚类计算，以得到多个中心数据对，所述多个中心数据对构成一个中心数据对组的步骤包括：
分别对至少两个所述建模数据子包进行聚类计算，以得到至少两个所述中心数据对组；
所述利用所述验证数据子包计算所述温度补偿模型的误差的步骤包括：
利用至少一个所述验证数据子包计算至少两个所述中心数据对组相应的所述温度补偿模型的所述误差。
4.根据权利要求2所述的温度补偿方法，其特征在于，
所述至少两个数据子包的数量根据相对精度、置信水平常数和权重系数得到。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的温度补偿方法，其特征在于，每个所述数据对还包括参考温度，在所述对所述数据包进行聚类计算的操作之前，还包括：
基于所述参考温度和所述测量温度之差的绝对值大于预设值的情况，删除所述测量温度相应的所述数据对。
6.根据权利要求1至4中任一项所述的温度补偿方法，其特征在于，还包括：
基于满足更新条件的情况，更新所述温度补偿模型。
7.一种计算机设备，其特征在于，包括：
存储器，配置为存储可执行指令；
处理器，所述处理器配置为执行所述可执行指令以实现如权利要求1至6中任一项所述方法的步骤。
8.一种计算机可读存储介质，其上存储有可执行指令，其特征在于，所述可执行指令被处理器执行时实现如权利要求1至6中任一项所述方法的步骤。
9.一种印刷电路板，其特征在于，包括：
存储器，配置为存储可执行指令；
处理器，所述处理器配置为执行所述可执行指令以实现如权利要求1至6中任一项所述方法的步骤。
10.根据权利要求9所述的印刷电路板，其特征在于，还包括串联的ntc电阻和定值电阻，所述电压为所述定值电阻两端的电压。
11.一种压缩机，其特征在于，包括：
如权利要求7所述的计算机设备；或
如权利要求8所述的计算机可读存储介质；或
如权利要求9或10所述的印刷电路板。
12.一种车辆，其特征在于，包括：
如权利要求7所述的计算机设备；或
如权利要求8所述的计算机可读存储介质；或
如权利要求9或10所述的印刷电路板；或
如权利要求11所述的压缩机。
技术总结