本申请涉及半导体焊接技术领域，尤其涉及一种平台调整方法、装置、计算机设备和存储介质。
背景技术：
现有的芯片焊接技术中，芯片在焊接平台进行焊接时，无法考虑芯片与焊接平台上的焊接物之间的相对焊接面是否平行，也无法考虑到芯片与焊接平台上的焊接物是否对齐，因此导致芯片与焊接物之间的焊锡厚度分布不均，也会发生芯片的焊接面未完全焊接在焊接物的焊接面上，导致焊接不充分，影响焊接产物的质量。
技术实现要素：
为了解决上述技术问题，本申请提供了一种平台调整方法、装置、计算机设备和存储介质。
第一方面，本申请提供了一种焊接平台调整方法，所述方法包括：
控制吸头吸取焊接物放置在焊接平台上；
检测所述焊接物的状态，得到对比图片；
将所述对比图片与预设的标准图片进行比对计算，得到所述焊接物的偏差信息；
根据所述偏差信息调整所述焊接平台，使所述焊接物处于最佳焊接位置。
可选地，所述检测所述焊接物的状态，得到对比图片，包括：
根据设于焊接物正上方的检测摄像头检测所述焊接物的状态，得到所述对比图片；
所述将所述对比图片与预设的标准图片进行比对计算，得到所述焊接物的偏差信息，包括：
将所述对比图片与预设的标准图片进行比对计算，得到所述焊接物的偏差信息，所述偏差信息包括偏差角度和偏差距离；
所述根据所述偏差信息调整所述焊接平台，使所述焊接物处于最佳焊接位置，包括：
根据所述偏差角度旋转所述焊接平台，使所述焊接物与标准焊接位置角度方向一致，
根据所述偏差距离调整所述焊接平台，使所述焊接物与标准焊接位置重合。
可选地，所述检测所述焊接物的状态，得到对比图片，包括：
检测所述焊接物与水平面之间的倾斜角度，得到所述对比图片；
所述将所述对比图片与预设的标准图片进行比对计算，得到所述焊接物的偏差信息，包括：
将所述对比图片与预设的标准图片进行比对计算，得到所述焊接物的偏差信息，所述偏差信息包括偏差倾斜角度；
所述根据所述偏差信息调整所述焊接平台，使所述焊接物处于最佳焊接位置，包括：
根据所述偏差倾斜角度调整所述焊接平台，使所述焊接物的底面与水平面平行。
可选地，所述焊接平台的底部设有固定滑块，所述固定滑块滑动连接有十字滑台。
可选地，所述固定滑块内设有与所述焊接平台固定连接的万向轴。
第二方面，本申请提供了一种焊接平台调整装置，所述装置包括：
吸头模块，用于控制吸头吸取焊接物放置在焊接平台上；
检测模块，用于检测所述焊接物的状态，得到对比图片；
计算模块，用于将所述对比图片与预设的标准图片进行比对计算，得到所述焊接物的偏差信息；
调整模块，用于根据所述偏差信息调整所述焊接平台，使所述焊接物处于最佳焊接位置。
可选地，所述检测模块，包括：
平面检测单元，用于根据设于焊接物正上方的检测摄像头检测所述焊接物的状态，得到所述对比图片；
所述计算模块，包括：
第一对比单元，用于将所述对比图片与预设的标准图片进行比对计算，得到所述焊接物的偏差信息，所述偏差信息包括偏差角度和偏差距离；
所述调整模块包括：
角度调整单元，用于根据所述偏差角度旋转所述焊接平台，使所述焊接物与标准焊接位置角度方向一致，
距离调整单元，用于根据所述偏差距离调整所述焊接平台，使所述焊接物与标准焊接位置重合。
可选地，所述检测模块包括：
水平检测单元，用于检测所述焊接物与水平面之间的倾斜角度，得到所述对比图片；
所述计算模块包括：
第二对比单元，用于将所述对比图片与预设的标准图片进行比对计算，得到所述焊接物的偏差信息，所述偏差信息包括偏差倾斜角度；
所述调整模块包括：
水平调整单元，用于根据所述偏差倾斜角度调整所述焊接平台，使所述焊接物的底面与水平面平行。
一种计算机设备，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现以下步骤：
控制吸头吸取焊接物放置在焊接平台上；
检测所述焊接物的状态，得到对比图片；
将所述对比图片与预设的标准图片进行比对计算，得到所述焊接物的偏差信息；
根据所述偏差信息调整所述焊接平台，使所述焊接物处于最佳焊接位置。
一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，计算机程序被处理器执行时实现以下步骤：
控制吸头吸取焊接物放置在焊接平台上；
检测所述焊接物的状态，得到对比图片；
将所述对比图片与预设的标准图片进行比对计算，得到所述焊接物的偏差信息；
根据所述偏差信息调整所述焊接平台，使所述焊接物处于最佳焊接位置。
上述平台调整方法、装置、计算机设备和存储介质，所述方法包括：控制吸头吸取焊接物放置在焊接平台上；检测所述焊接物的状态，得到对比图片；将所述对比图片与预设的标准图片进行比对计算，得到所述焊接物的偏差信息；根据所述偏差信息调整所述焊接平台，使所述焊接物处于最佳焊接位置。根据上述方法在芯片进行焊接之前对焊接物所处位置进行修正处理，保证焊接物位于芯片正下方的最佳焊接位置，避免焊接物所处的焊接位置不佳影响焊接产物的质量。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本发明的实施例，并与说明书一起用于解释本发明的原理。
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为一个实施例中焊接平台调整方法的流程示意图；
图2为一个实施例中一种焊接平台调整装置的内部结构示意图；
图3为一个实施例中一种计算机设备的内部结构图。
具体实施方式
为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
图1为一个实施例中焊接平台调整方法的流程示意图，在本发明实施例中，参照图1，本申请提供了一种焊接平台调整方法，所述方法包括如下步骤：
步骤s110，控制吸头吸取焊接物放置在焊接平台上。
在本实施例中，在焊接过程中焊接平台上物体的取放全都依靠控制吸头完成，利用吸头吸取焊接物，将焊接物放置在焊接平台上后再去吸取芯片等待焊接。
步骤s120、检测所述焊接物的状态，得到对比图片。
在本实施例中，检测焊接物的状态即为检测焊接物所处的位置状态，对每个视角进行图像采集，得到对比图片。
步骤s130、将所述对比图片与预设的标准图片进行比对计算，得到所述焊接物的偏差信息。
在本实施例中，将采集的焊接物每个视角的对比图片与预设的标准图片进行比对计算，即可得知焊接物的每个视角与最佳摆放状态之间的偏差信息，所述偏差信息包括偏差角度、偏差距离和偏差倾斜角度。
步骤s140、根据所述偏差信息调整所述焊接平台，使所述焊接物处于最佳焊接位置。
在本实施例中，根据偏差角度、偏差距离和偏差倾斜角度调整所述焊接平台，使焊接物相对于芯片处于最佳焊接位置。
具体地，该方法利用吸头吸取焊接物放置在焊接平台之后，吸头再去吸取芯片，在芯片吸取芯片的过程中，检测所述焊接物的状态，检测焊接物的状态即为检测焊接物所处的位置状态，对每个视角进行图像采集，得到对比图片；将采集的焊接物每个视角的对比图片与预设的标准图片进行比对计算，即可得知焊接物的每个视角与最佳摆放状态之间的偏差信息，所述偏差信息包括偏差角度、偏差距离和偏差倾斜角度；根据偏差角度、偏差距离和偏差倾斜角度调整所述焊接平台，使焊接物相对于芯片处于最佳焊接位置。根据上述方法在芯片进行焊接之前对焊接物所处位置进行修正处理，保证焊接物位于芯片正下方的最佳焊接位置，避免焊接物所处的焊接位置不佳影响焊接产物的质量。
在一个实施例中，根据设于焊接物正上方的检测摄像头检测所述焊接物的状态，得到所述对比图片；将所述对比图片与预设的标准图片进行比对计算，得到所述焊接物的偏差信息，所述偏差信息包括偏差角度和偏差距离；根据所述偏差角度旋转所述焊接平台，使所述焊接物与标准焊接位置角度方向一致，根据所述偏差距离调整所述焊接平台，使所述焊接物与标准焊接位置重合。
具体地，根据设于焊接物正上方的检测摄像头检测所述焊接物的状态，得到所述对比图片，所述对比图片的内容为焊接物的俯视图，将所述对比图片与预设的标准图片进行比对计算，将焊接物的俯视图与预设的标准图片进行比对计算，得到所述焊接物的偏差信息，所述偏差信息包括偏差角度和偏差距离，根据所述偏差角度旋转所述焊接平台，使所述焊接物与标准焊接位置角度方向一致，根据所述偏差距离调整所述焊接平台，使所述焊接物与标准焊接位置重合，使焊接物处于最佳焊接位置，避免焊接时由于焊接物未处于芯片正下方的最佳焊接位置，导致芯片与焊接物在焊接时错位，影响焊接产物的质量，避免芯片的浪费。
在一个实施例中，检测所述焊接物与水平面之间的倾斜角度，得到所述对比图片；将所述对比图片与预设的标准图片进行比对计算，得到所述焊接物的偏差信息，所述偏差信息包括偏差倾斜角度；根据所述偏差倾斜角度调整所述焊接平台，使所述焊接物的底面与水平面平行。
具体地，通过检测焊接物每个视角的状态，即可测得焊接物与水平面之间的倾斜角度，得到对比图片，所述对比图片即为焊接物的侧视图，将测得焊接物的侧视图与预设的标准图片进行比对计算，得到所述焊接物的偏差信息，所述偏差信息包括偏差倾斜角度，根据所述偏差倾斜角度调整所述焊接平台，使所述焊接物的底面与水平面平行，避免焊接物与水平面产生一定的倾斜角度，在焊接时导致芯片与焊接物之间的焊锡分布厚度不均匀，影响焊接产物的良品率。
在一个实施例中，所述焊接平台的底部设有固定滑块，所述固定滑块滑动连接有十字滑台。
具体地，通过设于焊接平台底部的滑块滑动在十字滑台内，实现焊接平台的前后左右移动，以此调整焊接平台的位置，对焊接物的偏差距离进行修正处理，使焊接平台上的焊接物对准芯片的正下方，便于焊接物与芯片的准确焊接。
在一个实施例中，所述固定滑块内设有与所述焊接平台固定连接的万向轴。
具体地，通过固定滑块内的万向轴来调整焊接平台与水平面之间的倾斜角度和旋转角度，实现对焊接物的偏差角度和偏差倾斜角度进行修正处理，使焊接物处于最佳焊接位置等待焊接。
图1为一个实施例中焊接平台调整方法的流程示意图。应该理解的是，虽然图1的流程图中的各个步骤按照箭头的指示依次显示，但是这些步骤并不是必然按照箭头指示的顺序依次执行。除非本文中有明确的说明，这些步骤的执行并没有严格的顺序限制，这些步骤可以以其它的顺序执行。而且，图1中的至少一部分步骤可以包括多个子步骤或者多个阶段，这些子步骤或者阶段并不必然是在同一时刻执行完成，而是可以在不同的时刻执行，这些子步骤或者阶段的执行顺序也不必然是依次进行，而是可以与其它步骤或者其它步骤的子步骤或者阶段的至少一部分轮流或者交替地执行。
在一个实施例中，图2为一个实施例中一种焊接平台调整装置的内部结构示意图，参照图2，提供了一种焊接平台调整装置，所述装置包括：
吸头模块210，用于控制吸头吸取焊接物放置在焊接平台上；
检测模块220，用于检测所述焊接物的状态，得到对比图片；
计算模块230，用于将所述对比图片与预设的标准图片进行比对计算，得到所述焊接物的偏差信息；
调整模块240，用于根据所述偏差信息调整所述焊接平台，使所述焊接物处于最佳焊接位置。
在一个实施例中，所述检测模块220，包括：
平面检测单元，用于根据设于焊接物正上方的检测摄像头检测所述焊接物的状态，得到所述对比图片；
所述计算模块230，包括：
第一对比单元，用于将所述对比图片与预设的标准图片进行比对计算，得到所述焊接物的偏差信息，所述偏差信息包括偏差角度和偏差距离；
所述调整模块240包括：
角度调整单元，用于根据所述偏差角度旋转所述焊接平台，使所述焊接物与标准焊接位置角度方向一致，
距离调整单元，用于根据所述偏差距离调整所述焊接平台，使所述焊接物与标准焊接位置重合。
在一个实施例中，所述检测模块220包括：
水平检测单元，用于检测所述焊接物与水平面之间的倾斜角度，得到所述对比图片；
所述计算模块230包括：
第二对比单元，用于将所述对比图片与预设的标准图片进行比对计算，得到所述焊接物的偏差信息，所述偏差信息包括偏差倾斜角度；
所述调整模块240包括：
水平调整单元，用于根据所述偏差倾斜角度调整所述焊接平台，使所述焊接物的底面与水平面平行。
图3为一个实施例中一种计算机设备的内部结构图。如图3所示，该计算机设备包括该计算机设备包括通过系统总线连接的处理器、存储器、网络接口、输入装置和显示屏。其中，存储器包括非易失性存储介质和内存储器。该计算机设备的非易失性存储介质存储有操作系统，还可存储有计算机程序，该计算机程序被处理器执行时，可使得处理器实现焊接平台调整方法。该内存储器中也可储存有计算机程序，该计算机程序被处理器执行时，可使得处理器执行焊接平台调整方法。计算机设备的显示屏可以是液晶显示屏或者电子墨水显示屏，计算机设备的输入装置可以是显示屏上覆盖的触摸层，也可以是计算机设备外壳上设置的按键、轨迹球或触控板，还可以是外接的键盘、触控板或鼠标等。
本领域技术人员可以理解，图3中示出的结构，仅仅是与本申请方案相关的部分结构的框图，并不构成对本申请方案所应用于其上的计算机设备的限定，具体的计算机设备可以包括比图中所示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者具有不同的部件布置。
在一个实施例中，本申请提供的焊接平台调整装置可以实现为一种计算机程序的形式，计算机程序可在如图3所示的计算机设备上运行。计算机设备的存储器中可存储组成该焊接平台调整装置的各个程序模块，比如，图2所示的吸头模块210、检测模块220、计算模块230和调整模块240。各个程序模块构成的计算机程序使得处理器执行本说明书中描述的本申请各个实施例的焊接平台调整方法中的步骤。
例如，图3所示的计算机设备可以通过如图2所示的焊接平台调整装置中的吸头模块210执行控制吸头吸取焊接物放置在焊接平台上。计算机设备可以通过检测模块220执行检测所述焊接物的状态，得到对比图片。计算机设备可以通过计算模块230执行将所述对比图片与预设的标准图片进行比对计算，得到所述焊接物的偏差信息。计算机设备可以通过调整模块240执行根据所述偏差信息调整所述焊接平台，使所述焊接物处于最佳焊接位置。
在一个实施例中，提供了一种计算机设备，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，处理器执行计算机程序时实现以下步骤：控制吸头吸取焊接物放置在焊接平台上；检测所述焊接物的状态，得到对比图片；将所述对比图片与预设的标准图片进行比对计算，得到所述焊接物的偏差信息；根据所述偏差信息调整所述焊接平台，使所述焊接物处于最佳焊接位置。
在一个实施例中，处理器执行计算机程序时还实现以下步骤：根据设于焊接物正上方的检测摄像头检测所述焊接物的状态，得到所述对比图片；将所述对比图片与预设的标准图片进行比对计算，得到所述焊接物的偏差信息，所述偏差信息包括偏差角度和偏差距离；根据所述偏差角度旋转所述焊接平台，使所述焊接物与标准焊接位置角度方向一致，根据所述偏差距离调整所述焊接平台，使所述焊接物与标准焊接位置重合。
在一个实施例中，处理器执行计算机程序时还实现以下步骤：检测所述焊接物与水平面之间的倾斜角度，得到所述对比图片；将所述对比图片与预设的标准图片进行比对计算，得到所述焊接物的偏差信息，所述偏差信息包括偏差倾斜角度；根据所述偏差倾斜角度调整所述焊接平台，使所述焊接物的底面与水平面平行。
在一个实施例中，提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，计算机程序被处理器执行时实现以下步骤：控制吸头吸取焊接物放置在焊接平台上；检测所述焊接物的状态，得到对比图片；将所述对比图片与预设的标准图片进行比对计算，得到所述焊接物的偏差信息；根据所述偏差信息调整所述焊接平台，使所述焊接物处于最佳焊接位置。
在一个实施例中，计算机程序被处理器执行时还实现以下步骤：根据设于焊接物正上方的检测摄像头检测所述焊接物的状态，得到所述对比图片；将所述对比图片与预设的标准图片进行比对计算，得到所述焊接物的偏差信息，所述偏差信息包括偏差角度和偏差距离；根据所述偏差角度旋转所述焊接平台，使所述焊接物与标准焊接位置角度方向一致，根据所述偏差距离调整所述焊接平台，使所述焊接物与标准焊接位置重合。
在一个实施例中，计算机程序被处理器执行时还实现以下步骤：检测所述焊接物与水平面之间的倾斜角度，得到所述对比图片；将所述对比图片与预设的标准图片进行比对计算，得到所述焊接物的偏差信息，所述偏差信息包括偏差倾斜角度；根据所述偏差倾斜角度调整所述焊接平台，使所述焊接物的底面与水平面平行。
上述平台调整方法、装置、计算机设备和存储介质，所述方法包括：控制吸头吸取焊接物放置在焊接平台上；检测所述焊接物的状态，得到对比图片；将所述对比图片与预设的标准图片进行比对计算，得到所述焊接物的偏差信息；根据所述偏差信息调整所述焊接平台，使所述焊接物处于最佳焊接位置。根据上述方法在芯片进行焊接之前对焊接物所处位置进行修正处理，保证焊接物位于芯片正下方的最佳焊接位置，避免焊接物所处的焊接位置不佳影响焊接产物的质量。
本申请实施例提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机存储介质存储有计算机程序，所述计算机程序包括程序指令，所述程序指令当被处理器执行时使所述处理器执行如上述任一项所述的方法。
需要说明的是，在本文中，诸如“第一”和“第二”等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
以上所述仅是本发明的具体实施方式，使本领域技术人员能够理解或实现本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所申请的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
1.一种焊接平台调整方法，其特征在于，所述方法包括：
控制吸头吸取焊接物放置在焊接平台上；
检测所述焊接物的状态，得到对比图片；
将所述对比图片与预设的标准图片进行比对计算，得到所述焊接物的偏差信息；
根据所述偏差信息调整所述焊接平台，使所述焊接物处于最佳焊接位置。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述检测所述焊接物的状态，得到对比图片，包括：
根据设于焊接物正上方的检测摄像头检测所述焊接物的状态，得到所述对比图片；
所述将所述对比图片与预设的标准图片进行比对计算，得到所述焊接物的偏差信息，包括：
将所述对比图片与预设的标准图片进行比对计算，得到所述焊接物的偏差信息，所述偏差信息包括偏差角度和偏差距离；
所述根据所述偏差信息调整所述焊接平台，使所述焊接物处于最佳焊接位置，包括：
根据所述偏差角度旋转所述焊接平台，使所述焊接物与标准焊接位置角度方向一致，
根据所述偏差距离调整所述焊接平台，使所述焊接物与标准焊接位置重合。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述检测所述焊接物的状态，得到对比图片，包括：
检测所述焊接物与水平面之间的倾斜角度，得到所述对比图片；
所述将所述对比图片与预设的标准图片进行比对计算，得到所述焊接物的偏差信息，包括：
将所述对比图片与预设的标准图片进行比对计算，得到所述焊接物的偏差信息，所述偏差信息包括偏差倾斜角度；
所述根据所述偏差信息调整所述焊接平台，使所述焊接物处于最佳焊接位置，包括：
根据所述偏差倾斜角度调整所述焊接平台，使所述焊接物的底面与水平面平行。
4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述焊接平台的底部设有固定滑块，所述固定滑块滑动连接有十字滑台。
5.根据权利要求4任一项所述的方法，其特征在于，所述固定滑块内设有与所述焊接平台固定连接的万向轴。
6.一种焊接平台调整装置，其特征在于，所述装置包括：
吸头模块，用于控制吸头吸取焊接物放置在焊接平台上；
检测模块，用于检测所述焊接物的状态，得到对比图片；
计算模块，用于将所述对比图片与预设的标准图片进行比对计算，得到所述焊接物的偏差信息；
调整模块，用于根据所述偏差信息调整所述焊接平台，使所述焊接物处于最佳焊接位置。
7.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，所述检测模块，包括：
平面检测单元，用于根据设于焊接物正上方的检测摄像头检测所述焊接物的状态，得到所述对比图片；
所述计算模块，包括：
第一对比单元，用于将所述对比图片与预设的标准图片进行比对计算，得到所述焊接物的偏差信息，所述偏差信息包括偏差角度和偏差距离；
所述调整模块包括：
角度调整单元，用于根据所述偏差角度旋转所述焊接平台，使所述焊接物与标准焊接位置角度方向一致，
距离调整单元，用于根据所述偏差距离调整所述焊接平台，使所述焊接物与标准焊接位置重合。
8.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，所述检测模块包括：
水平检测单元，用于检测所述焊接物与水平面之间的倾斜角度，得到所述对比图片；
所述计算模块包括：
第二对比单元，用于将所述对比图片与预设的标准图片进行比对计算，得到所述焊接物的偏差信息，所述偏差信息包括偏差倾斜角度；
所述调整模块包括：
水平调整单元，用于根据所述偏差倾斜角度调整所述焊接平台，使所述焊接物的底面与水平面平行。
9.一种计算机设备，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述计算机程序时实现权利要求1至5中任一项所述方法的步骤。
10.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现权利要求1至5中任一项所述的方法的步骤。
技术总结