本申请要求于2019年6月5日提交国际局、申请号为pct/cn2019/090171、发明名称为“光学指纹装置和电子设备”的国际申请的优先权，其全部内容通过引用结合在本申请中。
本申请实施例涉及光学指纹技术领域，并且更具体地，涉及一种光学指纹装置、制作方法和电子设备。
背景技术：
随着手机全面屏时代的到来，屏下指纹识别装置的应用越来越广泛，其中以屏下光学指纹识别装置最为普及。
然而，目前的光学指纹装置的尺寸面积普遍较大，导致光学指纹装置的生产成本较高。因此，如何降低光学指纹装置的生产成本，是一个亟待解决的技术问题。
技术实现要素：
本申请实施例提供一种光学指纹装置、制作方法和电子设备，可以有效降低光学指纹装置的生产成本。
第一方面，提供了一种光学指纹装置，包括：
滤光片，用于滤掉非目标波段的光信号，透过目标波段的光信号；
光路引导结构，设置于所述滤光片下方，用于将来自手指反射或散射而返回的光信号引导至光学指纹芯片；
所述光学指纹芯片，设置于所述光路引导结构下方，所述光学指纹芯片包括第一焊盘和位于所述第一焊盘下方的导电通孔结构；
重布线层，设置于光学指纹芯片下方，所述重布线层包括第二焊盘；
其中，所述滤光片和所述光学指纹芯片在垂直方向上齐平，所述第一焊盘设置于所述光学指纹芯片的上表面，所述导电通孔结构设置于所述光学指纹芯片内部且连通所述第一焊盘和所述第二焊盘。
在一些可能的实施例中，所述光学指纹装置还包括：柔性电路板，设置于所述重布线层下方；其中，所述滤光片和所述光学指纹芯片一体切割后设置于所述柔性电路板上方。
在一些可能的实施例中，所述光学指纹装置还包括：电连接层，设置于所述重布线层和所述柔性电路板之间，所述重布线层通过所述电连接层与所述柔性电路板电连接，以将所述光学指纹芯片转换得到的电信号传输至所述柔性电路板。
在一些可能的实施例中，所述电连接层为异方性导电胶acf层或表面贴装工艺smt焊锡。
在一些可能的实施例中，所述滤光片的面积与所述光学指纹芯片的面积相同。
在一些可能的实施例中，所述光学指纹装置还包括：透明光学胶层，设置于所述滤光片和所述光路引导结构之间，用于粘合所述滤光片和所述光路引导结构。
在一些可能的实施例中，所述光路引导结构包括微透镜阵列，所述透明光学胶层设置于所述滤光片和所述微透镜阵列之间，和/或，设置于所述滤光片和所述光路引导结构中的非微透镜阵列之间。
在一些可能的实施例中，所述微透镜阵列的至少部分上方位置设置有所述透明光学胶层，和/或，所述非微透镜阵列的至少部分上方位置设置有所述透明光学胶层。
在一些可能的实施例中，所述透明光学胶层的折射率低于所述微透镜阵列的折射率。
在一些可能的实施例中，所述微透镜阵列包括多个微透镜单元，所述光学指纹芯片包括多个像素单元；其中，所述多个微透镜单元中的第一微透镜单元用于将来自所述第一微透镜单元上方的第一光信号汇聚至所述多个像素单元中与所述第一微透镜单元对应的第一像素单元。
在一些可能的实施例中，所述重布线层与所述光学指纹芯片之间通过第一绝缘层电隔离。
在一些可能的实施例中，所述重布线层线路之间设置有第二绝缘层。
在一些可能的实施例中，所述导电通孔结构包括所述第二绝缘层、所述重布线层和第一绝缘层。
在一些可能的实施例中，所述滤光片的上表面和/或下表面设置有镀膜层。
在一些可能的实施例中，所述滤波片上表面的镀膜层用于截止波长短于400nm的波段，和/或，所述滤光片下表面的镀膜层用于截止波长长于600nm的波段。
在一些可能的实施例中，所述光学指纹装置还包括：涂覆层，用于吸收特定波段的光。
在一些可能的实施例中，所述特定波段为570nm-700nm。
在一些可能的实施例中，所述涂覆层吸收所述特定波段的光的吸收率大于或等于80％。
在一些可能的实施例中，所述涂覆层设置于所述滤光片和所述滤光片上表面的镀膜层之间，和/或，所述涂覆层设置于所述滤光片和所述滤光片下表面的镀膜层之间。
在一些可能的实施例中，所述涂覆层设置于所述光路引导结构下方。
第二方面，提供了一种光学指纹装置的制作方法，所述方法包括：
将滤光片、光路引导结构、光学指纹芯片晶圆、重布线层键合为一体，其中，所述滤光片用于滤掉非目标波段的光信号，透过目标波段的光信号，所述光路引导结构设置于所述滤光片下方，用于将来自手指反射或散射而返回的光信号引导至所述光学指纹芯片晶圆，所述光学指纹芯片晶圆设置于所述光路引导结构下方，所述重布线层设置于所述光学指纹芯片下方；
对所述光学指纹芯片晶圆进行减薄处理；
对所述光学指纹芯片晶圆的背面进行硅通孔tsv处理，以在所述光学指纹芯片晶圆内部形成导电通孔结构，所述导电通孔结构连通所述光学指纹芯片晶圆的第一焊盘和所述重布线层的第二焊盘；
将所述滤光片、光路引导结构、光学指纹芯片晶圆、重布线层进行一体切割。
在一些可能的实施例中，所述制作方法还包括：将所述滤光片、光路引导结构、光学指纹芯片晶圆、重布线层进行一体切割后连接到柔性电路板上方。
在一些可能的实施例中，所述将所述滤光片、光路引导结构、光学指纹芯片晶圆、重布线层进行一体切割后连接到柔性电路板上方，包括：将所述滤光片、光路引导结构、光学指纹芯片晶圆、重布线层进行一体切割后，通过电连接层连接到所述柔性电路板上方，以将光学指纹芯片晶圆转换得到的电信号传输至所述柔性电路板。
在一些可能的实施例中，所述电连接层为异方性导电胶acf层或表面贴装工艺smt焊锡。
在一些可能的实施例中，所述滤光片的面积与所述光学指纹芯片的面积相同。
在一些可能的实施例中，所述制作方法还包括：通过透明光学胶层将所述滤光片和所述光路引导结构进行粘合。
在一些可能的实施例中，所述光路引导结构包括微透镜阵列，通过透明光学胶层将所述滤光片和所述光路引导结构进行粘合，包括：在所述滤光片和所述微透镜阵列之间通过所述透明光学胶层进行粘合，和/或，在所述滤光片和所述光路引导结构中的非微透镜阵列之间通过所述透明光学胶层进行粘合。
在一些可能的实施例中，所述透明光学胶层设置在所述微透镜阵列的至少部分上方位置，和/或，所述透明光学胶层设置在所述非微透镜阵列的至少部分上方位置。
在一些可能的实施例中，所述透明光学胶层的折射率低于所述微透镜阵列的折射率。
在一些可能的实施例中，所述微透镜阵列包括多个微透镜单元，所述光学指纹芯片晶圆包括多个像素单元；其中，所述多个微透镜单元中的第一微透镜单元用于将来自所述第一微透镜单元上方的第一光信号汇聚至所述多个像素单元中与所述第一微透镜单元对应的第一像素单元。
在一些可能的实施例中，所述制作方法还包括：在所述重布线层和所述光学指纹芯片晶圆之间制作第一绝缘层，以对所述重布线层与所述光学指纹芯片晶圆之间进行电隔离。
在一些可能的实施例中，所述制作方法还包括：在所述重布线层线路之间制作第二绝缘层。
在一些可能的实施例中，所述制作方法还包括：在所述导电通孔结构中填充所述第二绝缘层、所述重布线层和第一绝缘层。
在一些可能的实施例中，在将滤光片、光路引导结构、光学指纹芯片晶圆、重布线层键合为一体之前，所述制作方法还包括：在所述滤光片的上表面和/或下表面制作镀膜层。
在一些可能的实施例中，所述滤波片上表面的镀膜层用于截止波长短于400nm的波段，和/或，所述滤光片下表面的镀膜层用于截止波长长于600nm的波段。
在一些可能的实施例中，所述制作方法还包括：制作涂覆层，所述涂覆层用于吸收特定波段的光。
在一些可能的实施例中，所述特定波段为570nm-700nm。
在一些可能的实施例中，所述涂覆层吸收所述特定波段的光的吸收率大于或等于80％。
在一些可能的实施例中，所述制作涂覆层，包括：在所述滤光片和所述滤光片上表面的镀膜层之间制作所述涂覆层，和/或，在所述滤光片和所述滤光片下表面的镀膜层之间制作所述涂覆层。
在一些可能的实施例中，所述制作涂覆层，包括：在所述光路引导结构下方制作所述涂覆层。
第三方面，提供了一种电子设备，包括显示屏和第一方面或第一方面的任意可能的实现方式中的光学指纹装置。
上述技术方案，光学指纹芯片通过tsv工艺进行封装，即将滤光片和光学指纹芯片键合在一起后再进行一体切割，因此滤光片具有和光学指纹芯片相同的尺寸面积，如此减小了滤光片的面积，从而可以有效降低光学指纹装置的生产成本。
附图说明
图1是本申请实施例所适用的电子设备的结构示意图。
图2是光学指纹打金线模组的示意图。
图3是本申请实施例的光学指纹装置的示意图。
图4是本申请实施例的tsv封装工艺的加工流程图。
图5是本申请实施例的光学指纹装置的示意图。
图6是本申请实施例的光学指纹装置的制作方法的示意性流程图。
图7是本申请实施例的电子设备的示意性框图。
具体实施方式
下面将结合附图，对本申请实施例中的技术方案进行描述。
应理解，本申请实施例可以应用于光学指纹系统，包括但不限于光学指纹识别系统和基于光学指纹成像的医疗诊断产品，本申请实施例仅以光学指纹系统为例进行说明，但不应对本申请实施例构成任何限定，本申请实施例同样适用于其他采用光学成像技术的系统等。
作为一种常见的应用场景，本申请实施例提供的光学指纹系统可以应用在智能手机、平板电脑以及其他具有显示屏的移动终端或者其他终端设备；更具体地，在上述终端设备中，指纹识别装置可以具体为光学指纹装置，其可以设置在显示屏下方的局部区域或者全部区域，从而形成屏下(under-display)光学指纹系统。或者，所述指纹识别装置也可以部分或者全部集成至所述终端设备的显示屏内部，从而形成屏内(in-display)光学指纹系统。
如图1所示为本申请实施例可以适用的终端设备的结构示意图，所述终端设备10包括显示屏120和光学指纹装置130，其中，所述光学指纹装置130设置在所述显示屏120下方的局部区域。所述光学指纹装置130包括光学指纹传感器，所述光学指纹传感器包括具有多个光学感应单元131的感应阵列133，所述感应阵列所在区域或者其感应区域为所述光学指纹装置130的指纹检测区域103。如图1所示，所述指纹检测区域103位于所述显示屏120的显示区域之中。在一种替代实施例中，所述光学指纹装置130还可以设置在其他位置，比如所述显示屏120的侧面或者所述终端设备10的边缘非透光区域，并通过光路设计来将所述显示屏120的至少部分显示区域的光信号导引到所述光学指纹装置130，从而使得所述指纹检测区域103实际上位于所述显示屏120的显示区域。
应当理解，所述指纹检测区域103的面积可以与所述光学指纹装置130的感应阵列的面积不同，例如通过例如透镜成像的光路设计、反射式折叠光路设计或者其他光线汇聚或者反射等光路设计，可以使得所述光学指纹装置130的指纹检测区域103的面积大于所述光学指纹装置130感应阵列的面积。在其他替代实现方式中，如果采用例如光线准直方式进行光路引导，所述光学指纹装置130的指纹检测区域103也可以设计成与所述光学指纹装置130的感应阵列的面积基本一致。
因此，使用者在需要对所述终端设备进行解锁或者其他指纹验证的时候，只需要将手指按压在位于所述显示屏120的指纹检测区域103，便可以实现指纹输入。由于指纹检测可以在屏内实现，因此采用上述结构的终端设备10无需其正面专门预留空间来设置指纹按键(比如home键)，从而可以采用全面屏方案，即所述显示屏120的显示区域可以基本扩展到整个终端设备10的正面。
作为一种可选的实现方式，如图1所示，所述光学指纹装置130包括光检测部分134和光学组件132，所述光检测部分134包括所述感应阵列以及与所述感应阵列电性连接的读取电路及其他辅助电路，其可以在通过半导体工艺制作在一个芯片(die)，比如光学成像芯片或者光学指纹传感器，所述感应阵列具体为光探测器(photodetector)阵列，其包括多个呈阵列式分布的光探测器，所述光探测器可以作为如上所述的光学感应单元。
所述光学组件132可以设置在所述光检测部分134的感应阵列的上方，其可以具体包括滤光层(filter)、导光层或光路引导结构以及其他光学元件，所述滤光层可以用于滤除穿透手指的环境光，而所述导光层或光路引导结构主要用于从手指表面反射回来的反射光导引至所述感应阵列进行光学检测。
在具体实现上，所述光学组件132可以与所述光检测部分134封装在同一个光学指纹部件。比如，所述光学组件132可以与所述光学检测部分134封装在同一个光学指纹芯片，也可以将所述光学组件132设置在所述光检测部分134所在的芯片外部，比如将所述光学组件132贴合在所述芯片上方，或者将所述光学组件132的部分元件集成在上述芯片之中。
其中，所述光学组件132的导光层或者光路引导结构有多种实现方案，比如，所述导光层可以具体为在半导体硅片制作而成的准直器(collimator)层，其具有多个准直单元或者微孔阵列，所述准直单元可以具体为小孔，从手指反射回来的反射光中，垂直入射到所述准直单元的光线可以穿过并被其下方的光学感应单元接收，而入射角度过大的光线在所述准直单元内部经过多次反射被衰减掉，因此每一个光学感应单元基本只能接收到其正上方的指纹纹路反射回来的反射光，从而所述感应阵列便可以检测出手指的指纹图像。
在另一种实施例中，所述导光层或者光路引导结构也可以为光学透镜(lens)层，其具有一个或多个透镜单元，比如一个或多个非球面透镜组成的透镜组，其用于将从手指反射回来的反射光汇聚到其下方的光检测部分134的感应阵列，以使得所述感应阵列可以基于所述反射光进行成像，从而得到所述手指的指纹图像。可选地，所述光学透镜层在所述透镜单元的光路中还可以形成有针孔，所述针孔可以配合所述光学透镜层扩大所述光学指纹装置的视场，以提高所述光学指纹装置130的指纹成像效果。
在其他实施例中，所述导光层或者光路引导结构也可以具体采用微透镜(micro-lens)层，所述微透镜层具有由多个微透镜形成的微透镜阵列，其可以通过半导体生长工艺或者其他工艺形成在所述光检测部分134的感应阵列上方，并且每一个微透镜可以分别对应于所述感应阵列的其中一个感应单元。并且，所述微透镜层和所述感应单元之间还可以形成其他光学膜层，比如介质层或者钝化层，更具体地，所述微透镜层和所述感应单元之间还可以包括具有微孔的挡光层，其中所述微孔形成在其对应的微透镜和感应单元之间，所述挡光层可以阻挡相邻微透镜和感应单元之间的光学干扰，并使得所述感应单元所对应的光线通过所述微透镜汇聚到所述微孔内部并经由所述微孔传输到所述感应单元以进行光学指纹成像。
应当理解，上述光路引导结构的几种实现方案可以单独使用也可以结合使用，比如，可以在所述准直器层或者所述光学透镜层下方进一步设置微透镜层。当然，在所述准直器层或者所述光学透镜层与所述微透镜层结合使用时，其具体叠层结构或者光路可能需要按照实际需要进行调整。
作为一种可选的实施例，所述显示屏120可以采用具有自发光显示单元的显示屏，比如有机发光二极管(organiclight-emittingdiode，oled)显示屏或者微型发光二极管(micro-led)显示屏。以采用oled显示屏为例，所述光学指纹装置130可以利用所述oled显示屏120位于所述指纹检测区域103的显示单元(即oled光源)来作为光学指纹检测的激励光源。当手指140按压在所述指纹检测区域103时，显示屏120向所述指纹检测区域103上方的目标手指140发出一束光111，该光111在手指140的表面发生反射形成反射光或者经过所述手指140内部散射而形成散射光，在相关专利申请中，为便于描述，上述反射光和散射光统称为反射光。由于指纹的嵴(ridge)与峪(vally)对于光的反射能力不同，因此，来自指纹嵴的反射光151和来自指纹峪的反射光152具有不同的光强，反射光经过光学组件132后，被光学指纹装置130中的感应阵列134所接收并转换为相应的电信号，即指纹检测信号；基于所述指纹检测信号便可以获得指纹图像数据，并且可以进一步进行指纹匹配验证，从而在所述终端设备10实现光学指纹识别功能。
在其他实施例中，所述光学指纹装置130也可以采用内置光源或者外置光源来提供用于进行指纹检测的光信号。在这种情况下，所述光学指纹装置130可以适用于非自发光显示屏，比如液晶显示屏或者其他的被动发光显示屏。以应用在具有背光模组和液晶面板的液晶显示屏为例，为支持液晶显示屏的屏下指纹检测，所述终端设备10的光学指纹系统还可以包括用于光学指纹检测的激励光源，所述激励光源可以具体为红外光源或者特定波长非可见光的光源，其可以设置在所述液晶显示屏的背光模组下方或者设置在所述终端设备10的保护盖板下方的边缘区域，而所述光学指纹装置130可以设置液晶面板或者保护盖板的边缘区域下方并通过光路引导以使得指纹检测光可以到达所述光学指纹装置130；或者，所述光学指纹装置130也可以设置在所述背光模组下方，且所述背光模组通过对扩散片、增亮片、反射片等膜层进行开孔或者其他光学设计以允许指纹检测光穿过液晶面板和背光模组并到达所述光学指纹装置130。当采用所述光学指纹装置130采用内置光源或者外置光源来提供用于进行指纹检测的光信号时，其检测原理与上面描述内容是一致的。
应当理解的是，在具体实现上，所述终端设备10还包括透明保护盖板，所述盖板可以为玻璃盖板或者蓝宝石盖板，其位于所述显示屏120的上方并覆盖所述终端设备10的正面。因为，本申请实施例中，所谓的手指按压在所述显示屏120实际上是指按压在所述显示屏120上方的盖板或者覆盖所述盖板的保护层表面。
另一方面，在某些实施例中，所述光学指纹装置130可以具体包括多个光学指纹传感器；所述多个光学指纹传感器可以通过拼接方式并排设置在所述显示屏120的下方，且所述多个光学指纹传感器的感应区域共同构成所述光学指纹装置130的指纹检测区域103。也即是说，所述光学指纹装置130的指纹检测区域103可以包括多个子区域，每个子区域分别对应于其中一个光学指纹传感器的感应区域，从而将所述光学指纹模组130的指纹采集区域103可以扩展到所述显示屏的下半部分的主要区域，即扩展到手指惯常按压区域，从而实现盲按式指纹输入操作。可替代地，当所述光学指纹传感器数量足够时，所述指纹检测区域130还可以扩展到半个显示区域甚至整个显示区域，从而实现半屏或者全屏指纹检测。
可选地，在本申请一些实施例中，该光学指纹装置130还可以包括用于传输信号(例如所述指纹检测信号)的电路板，例如，所述电路板可以为柔性电路板(flexibleprintedcircuit，fpc)。光学指纹传感器可以连接到fpc，并通过所述fpc实现与其他外围电路或者电子设备中的其他元件的电性互连和信号传输。比如，所述光学指纹传感器可以通过所述fpc接收所述电子设备的处理单元的控制信号，并且还可以通过所述fpc将指纹检测信号(例如指纹图像)输出给所述电子设备的处理单元或者控制单元等。
需要说明的是，为便于理解，在以下示出的实施例中，对于不同实施例中示出的结构中，相同的结构采用相同的附图标记，并且为了简洁，省略对相同结构的详细说明。
应理解，在以下示出的本申请实施例中的各种结构件的高度或厚度，以及光学指纹装置的整体厚度仅为示例性说明，而不应对本申请构成任何限定。
在某些实施例中，如图2所示，光学指纹芯片207通过金线205将芯片电连接焊盘201和fpc208的电连接焊盘206进行互联，同时光学指纹芯片207上方设置有光学结构层203，光学结构层203的上表面设置有微透镜阵列204。其中，微透镜阵列204和光学指纹芯片207内部的像素单元202是一一对应的。在对光学指纹芯片进切割后，采用外部放置的形式在微透镜阵列的上方放置滤光片209，其和微透镜阵列204之间存在空气间隙。
由于滤光片209需要承靠放置，因此滤光片209的面积尺寸可能会大于光学指纹芯片207的面积尺寸，由此会带来更高的滤光片成本。
基于上述问题，本申请实施例提出一种新的光学指纹装置，可以减小滤光片的面积，从而有效降低光学指纹装置的生产成本。
以下，将上述的光学感应单元131也称为像素单元，将感应阵列133也称为像素阵列。
下面结合图3详细介绍本申请实施例的光学指纹装置300。应理解，本申请实施例中，光学指纹装置300可以对应于图1中的光学指纹识别装置130。需要说明的是，本申请实施例中的光学指纹装置也可以称为光学指纹识别模组、指纹识别装置、指纹识别模组、指纹模组、指纹采集装置等，上述术语可相互替换。
如图3所示，光学指纹装置300可以包括滤光片309、光路引导结构303、重布线层311和光学指纹芯片307。
具体地，滤光片309用于滤掉目标波段的光信号，透过目标波段的光信号(即进行指纹识别所需波段的光信号)。光路引导结构303设置于滤光片309下方，用于将来自手指反射或散射而返回的光信号引导至光学指纹芯片307。光学指纹芯片307包括第一焊盘313和位于第一焊盘313下方的导电通孔结构。重布线层311包括第二焊盘，设置于光学指纹芯片307下方。
其中，滤光片309和光学指纹芯片307在垂直方向上齐平，第一焊盘313设置于光学指纹芯片307的上表面，导电通孔结构设置于光学指纹芯片307内部且连通第一焊盘313和第二焊盘。从图3中可以看到，第一焊盘313的设置未突出光学指纹芯片307的上表面，即第一焊盘313的设置并不会增加光学指纹芯片307的厚度。
上述内容提到的光信号可以携带该手指的指纹信息，根据这些指纹信息可以进行指纹识别。用于照射该手指的光源例如可以是oled显示屏等自发光显示屏内的发光单元，也可以是外置的其他激励光源，这里不做限定。
该光信号可以为经该手指反射的垂直光信号或者倾斜光信号。其中，由于倾斜入射至手指的光信号经该手指反射后的光强明显提升，因此能够提高指纹谷和脊的对比度，对特殊手指例如干手指具有更好的指纹识别性能。
在本申请实施例中，可以采用硅通孔(throughsiliconvias，tsv)工艺对光学指纹芯片进行封装。具体而言，本申请实施例采用tsv封装工艺将滤光片和光学指纹芯片晶圆键合到一起，进行tsv加工，然后将金属焊盘从光学指纹芯片晶圆的正面引出到光学指纹芯片晶圆的背面。其中，对滤光片和光学指纹芯片的详细加工流程可以如图4所示。
在410中，对滤光片进行镀膜加工。
具体而言，对滤光片进行镀膜加工，可以包括：对滤光片的上表面和/或下表面镀膜。滤光片一面(例如上表面)的镀膜层可以用于截止波长短于400nm的波段，和/或，滤光片一面(例如下表面)的镀膜层可以用于截止波长长于600nm的波段。
应理解，在本申请实施例中，镀膜层还可以称为其他名称，如光学截止镀膜层。
还应理解，本文中术语“和/或”，仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，a和/或b，可以表示：单独存在a，同时存在a和b，单独存在b这三种情况。
在420中，将滤光片和光学指纹芯片晶圆正面键合到一起。
可选地，可以通过光学粘合胶将滤光片的下表面和光学指纹芯片晶圆正面粘结在一起。
在430中，对光学指纹芯片晶圆进行减薄处理，以达到所需厚度。
可选地，对光学指纹芯片晶圆的减薄处理例如可以是利用机械研磨、化学衬底刻蚀和化学机械抛光(chemicalmechanicalpolishing，cmp)等方式，从光学指纹芯片晶圆背面去除晶圆材料来进行该晶圆的减薄。减薄处理后的光学指纹芯片晶圆的厚度例如可以于或等于30微米且小于80微米，甚至可以达到更薄。
在440中，对减薄后的光学指纹芯片晶圆进行tsv工艺加工，可以得到多个导电通孔结构。
该tsv工艺例如可以包括通孔的形成、绝缘侧壁的形成、通孔的填充等步骤，具体可以参考相关技术中的tsv工艺，这里不再赘述。
多个导电通孔结构中的通孔可以为垂直通孔或者倾斜通孔(例如，如图3所示)。当导电通孔结构中的通孔为倾斜通孔时，本申请对该通孔的倾斜角度不做限定，例如可以是与光学指纹芯片307下表面之间成45°-90°之间的夹角。
此外，本申请对该通孔的形状也不做限定，例如该通孔的横截面可以为圆形、矩形、梯形或者其他多边形。
在450中，将光学指纹芯片晶圆和滤光片同时进行切割。
对光学指纹芯片晶圆和滤光片同时进行切合，可以得到多个光学指纹芯片。例如，图3所示的光学指纹芯片307为得到的多个光学指纹芯片中的一个。由于滤光片和光学指纹芯片晶圆是键合到一起后再进行切割单颗作业的，因此，图3中的滤光片309具有和光学指纹芯片307一样大的尺寸面积。例如，滤光片309和光学指纹芯片307都是8英寸。
如此，本申请实施例的方案可以减小滤光片的面积，从而降低光学指纹装置的成本。
下面结合切割后得到的单颗封装品(即光学指纹芯片307)详细介绍本申请实施例的光学指纹装置300。
对于光学指纹芯片307来说，在第一焊盘313下方，通过tsv工艺，可以将第一焊盘313的电连接通过重布线层311连接到光学指纹芯片307的背面。
可选地，重布线层311与光学指纹芯片307之间通过第一绝缘层305电隔离。第一绝缘层305的设置可以防止重布线层311与光学指纹芯片307电连接，进而导致漏电短路。
进一步地，在重布线层311线路之间设置有第二绝缘层310，第二绝缘层311可以起到隔离保护的作用。
在该情况下，导电通孔结构中可以包括第二绝缘层310、重布线层311和第一绝缘层305。
需要说明的是，本申请实施例对所述第一绝缘层305和第二绝缘层311的材料并不限定。同时，本申请实施例对所述第一绝缘层305和第二绝缘层311的厚度也不作限定。
可选地，在本申请实施例中，光学指纹装置还可以包括：
柔性电路板308。滤光片309和光学指纹芯片307一体切割后可以设置于柔性电路板308上方。柔性电路板308可以电连接光学指纹装置300之外的模块或者单元，例如，柔性电路板308可以电连接电子设备(例如，手机)的处理器或者存储器等等，本申请实施例对此不作限定。
可选地，在本申请实施例中，光学指纹装置300还可以包括：
电连接层312，设置于重布线层311和柔性电路板308之间。重布线层311通过电连接层312与柔性电路板308电连接，以将光学指纹芯片307转换得到的电信号传输至柔性电路板308。
其中，电连接层312可以为表面封装工艺(surfacemountingtechnology，smt)焊锡、异方性导电胶(anisotropicconductivefilm，acf)或者其他金属层。在电连接层312为金属层的情况下，所述金属层可以包括以下中的至少一层：铜层、金层、合金层。即所述金属层可以是一层金属，也可以是多层金属的叠层。
可选地，在本申请实施例中，光学指纹装置300还可以包括：
透明光学胶层301，设置于滤光片309和光路引导结构303之间，用于粘合滤光片309和光路引导结构303。应理解，透明光学胶层301也就是前述内容提到的光学粘合胶。
可选地，在本申请实施例中，如图5所示，光路引导结构303可以包括微透镜阵列3031。微透镜阵列3031的材料为透明介质，该透明介质的光透过率大于99％。例如，微透镜阵列3031的材料可以为树脂等。
在该情况下，透明光学胶层301可以设置于滤光片309和微透镜阵列3031之间，和/或，透明光学胶层301可以设置于滤光片309和光路引导结构中的非微透镜阵列之间。具体而言，微透镜阵列3031的至少部分上方位置可以设置有透明光学胶层301，和/或，非微透镜阵列的至少部分上方位置可以设置有透明光学胶层301。
可以看到，当微透镜阵列3031的全部上方位置设置有透明光学胶层301时，滤光片309和微透镜阵列3031之间不存在空气层。当为其他情况时，如滤光片309通过透明光学胶层301与微透镜阵列3031的局部位置粘合在一起时，滤光片309和微透镜阵列3031之间存在空气层。
可选地，透明光学胶层301的折射率可以低于微透镜阵列3031的折射率。例如，透明光学胶层301的折射率范围可以为1.3～1.7，透光率可以大于或者等于95％。
微透镜阵列3031可以包括多个微透镜单元，多个微透镜单元的曲率在不同方向上相同。每个微透镜单元的上表面可以为球面非球面。可选地，多个微透镜单元中的每个微透镜单元的形状大小可以相同，也可以不同，本申请实施例对此不作具体限定。微透镜阵列3031中的微透镜单元可以增加中心视场的入射角，增加光线的汇入，从而可以提高成像质量。同时，微透镜阵列3031中的微透镜单元可以最大限度减小相邻区域大角度入射光的干扰，从而减弱相邻单元之间的串扰问题，进而提高成像质量。
可选地，光路引导结构303还可以包括光学结构层3032。光学结构层3032例如可以为至少一层阻光层。
可选地，所述阻光层的阻光区域的阻光率大于或者等于95％。
阻光层可以包括多个通光小孔，微透镜阵列3031用于将特定方向的光信号汇聚至所述多个通光小孔，且将非特定方向光信号汇聚至阻光层的阻光区域。光学指纹芯片307上表面设置有具有多个像素单元的像素阵列302，所述特定方向光信号可以通过多个通光小孔传输至光学指纹芯片307中的像素阵列302中的像素单元。
通过微透镜阵列3031、阻光层270、通光小孔和像素单元的设置，来自微透镜单元上方的光信号被汇聚至通光小孔，并通过通光小孔传输至像素单元。这样，像素单元可以检测到来自微透镜单元上方对应区域的光信号，进而可以根据光信号的光强获取像素值。
可选地，通光小孔可以为圆柱形，即，通光小孔可以为阻光层中的小孔。通光小孔的直径可以大于100nm，以便于透过所需的光以进行成像。此外，通光小孔的直径也要小于预定值，以确保阻光层能够阻挡不需要的光。也就是说，通光小孔的参数设置尽可能使得光学指纹装置300成像所需的光信号最大化地传输至所述像素单元，而不需要的光被最大化地阻挡。
可选地，多个微透镜单元和像素阵列302中的多个像素单元一一对应。也就是说，微透镜阵列3031包括第一微透镜单元，像素阵列302中包括第一像素单元，第一微透镜单元用于将来自第一微透镜单元上方的第一光信号汇聚至与第一微透镜单元对应的第一像素单元。
进一步地，第一像素单元还可以用于将第一光信号进行处理，以得到第一指纹图像电信号，该第一指纹图像电信号为指纹图像中的一个单元像素。
像素阵列302中的每个像素单元可以采用光电二极管(photodiode)、金属氧化物半导体场效应管(metaloxidesemiconductorfieldeffecttransistor，mosfet)等器件。每个像素单元的形状可以为多边形，例如图3所示的矩阵。
可选地，在本申请实施例中，光学指纹装置300还可以包括：
涂覆层，用于吸收特定波段的光。示例性地，特定波段可以为570-700nm，即该特定波段的光为红光。涂覆层对波段570-700nm的波长吸收率可以大于80％。
作为一种示例，涂覆层可以设置于滤光片309和滤光片上表面的镀膜层之间，和/或，涂覆层可以设置于滤光片309和滤光片下表面的镀膜层之间。
作为另一种示例，涂覆层可以设置于微透镜阵列3031下方。
本申请实施例，光学指纹芯片通过tsv工艺进行封装，即将滤光片和光学指纹芯片键合在一起后再进行一体切割，因此滤光片具有和光学指纹芯片相同的尺寸面积，如此减小了滤光片的面积，从而可以有效降低光学指纹装置的生产成本。
上文结合图3至图5，详细描述了本申请的装置实施例，下文结合图5，详细描述本申请的方法实施例，应理解，方法实施例与装置实施例相互对应，类似的描述可以参照装置实施例。
图6示出了本申请实施例的光学指纹装置的制作方法的示意性流程图。应理解，图6中的步骤或操作仅是示例，本申请实施例还可以执行其它操作或者图6的各种操作的变形。此外，图6中的各个步骤可以分别按照与图6所呈现的不同的顺序来执行，并且有可能并非要执行图6中的全部操作。
如图6所示，该光学指纹装置的制作方法可以包括如下步骤：
在610中，将滤光片、光路引导结构、光学指纹芯片晶圆、重布线层键合为一体，其中，滤光片用于滤掉非目标波段的光信号，透过目标波段的光信号，光路引导结构设置于滤光片下方，用于将来自手指反射或散射而返回的光信号引导至光学指纹芯片晶圆，光学指纹芯片晶圆设置于光路引导结构下方，重布线层设置于光学指纹芯片下方。
在620中，对光学指纹芯片晶圆进行减薄处理。
在630中，对光学指纹芯片晶圆的背面进行硅通孔tsv处理，以在光学指纹芯片晶圆内部形成导电通孔结构，导电通孔结构连通光学指纹芯片晶圆的第一焊盘和重布线层的第二焊盘。
在640中，将滤光片、光路引导结构、光学指纹芯片晶圆、重布线层进行一体切割。
可选地，在一些实施例中，方法600还包括：将滤光片、光路引导结构、光学指纹芯片晶圆、重布线层进行一体切割后连接到柔性电路板上方。
可选地，在一些实施例中，将滤光片、光路引导结构、光学指纹芯片晶圆、重布线层进行一体切割后连接到柔性电路板上方，具体可以包括：将滤光片、光路引导结构、光学指纹芯片晶圆、重布线层进行一体切割后，通过电连接层连接到柔性电路板上方，以将光学指纹芯片晶圆转换得到的电信号传输至柔性电路板。
可选地，在一些实施例中，电连接层为异方性导电胶acf层或表面贴装工艺smt焊锡。
可选地，在一些实施例中，滤光片的面积与光学指纹芯片的面积相同。
可选地，在一些实施例中，方法600还包括：通过透明光学胶层将滤光片和光路引导结构进行粘合。
可选地，在一些实施例中，光路引导结构包括微透镜阵列，通过透明光学胶层将滤光片和光路引导结构进行粘合，具体可以包括：在滤光片和微透镜阵列之间通过透明光学胶层进行粘合，和/或，在滤光片和光路引导结构中的非微透镜阵列之间通过透明光学胶层进行粘合。
可选地，在一些实施例中，透明光学胶层设置在微透镜阵列的至少部分上方位置，和/或，透明光学胶层设置在非微透镜阵列的至少部分上方位置。
可选地，在一些实施例中，透明光学胶层的折射率低于微透镜阵列的折射率。
可选地，在一些实施例中，微透镜阵列包括多个微透镜单元，光学指纹芯片晶圆包括多个像素单元；其中，多个微透镜单元中的第一微透镜单元用于将来自第一微透镜单元上方的第一光信号汇聚至多个像素单元中与第一微透镜单元对应的第一像素单元。
可选地，在一些实施例中，方法600还包括：在重布线层和光学指纹芯片晶圆之间制作第一绝缘层，以对重布线层与光学指纹芯片晶圆之间进行电隔离。
可选地，在一些实施例中，方法600还包括：在重布线层线路之间制作第二绝缘层。
可选地，在一些实施例中，方法600还包括：在导电通孔结构中填充第二绝缘层、重布线层和第一绝缘层。
可选地，在一些实施例中，在将滤光片、光路引导结构、光学指纹芯片晶圆、重布线层键合为一体之前，方法600还包括：在滤光片的上表面和/或下表面制作镀膜层。
可选地，在一些实施例中，滤波片上表面的镀膜层用于截止波长短于400nm的波段，和/或，滤光片下表面的镀膜层用于截止波长长于600nm的波段。
可选地，在一些实施例中，方法600还包括：制作涂覆层，所述涂覆层用于吸收特定波段的光。
可选地，在一些实施例中，所述特定波段为570nm-700nm。
可选地，在一些实施例中，涂覆层吸收特定波段的光的吸收率大于或等于80％。
可选地，在一些实施例中，所述制作涂覆层，具体可以包括：在滤光片和滤光片上表面的镀膜层之间制作涂覆层，和/或，在滤光片和滤光片下表面的镀膜层之间制作涂覆层。
可选地，在一些实施例中，所述制作涂覆层，具体可以包括：在光路引导结构下方制作涂覆层。
本申请实施例还提供了一种电子设备700，如图7所示，所述电子设备700可以包括显示屏720以及光学指纹装置710，该光学指纹装置710可以为前述实施例中的光学指纹装置300，并设置在所述显示屏720的下方。其中，作为一种可选的实施例，所述显示屏520具有自发光显示单元，所述自发光显示单元可以作为光学指纹装置710用于进行指纹检测的激励光源。
应理解，本申请实施例中的具体的例子只是为了帮助本领域技术人员更好地理解本申请实施例，而非限制本申请实施例的范围。
应理解，在本申请实施例和所附权利要求书中使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本申请实施例。例如，在本申请实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“上述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。
本领域普通技术人员可以意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元，能够以电子硬件、计算机软件或者二者的结合来实现，为了清楚地说明硬件和软件的可互换性，在上述说明中已经按照功能一般性地描述了各示例的组成及步骤。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本申请的范围。
在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的系统、装置，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另外，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口、装置或单元的间接耦合或通信连接，也可以是电的，机械的或其它的形式连接。
所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本申请实施例方案的目的。
另外，在本申请各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以是两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。
所述集成的单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本申请的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分，或者该技术方案的全部或部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本申请各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：u盘、移动硬盘、只读存储器(rom，read-onlymemory)、随机存取存储器(ram，randomaccessmemory)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到各种等效的修改或替换，这些修改或替换都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以权利要求的保护范围为准。
1.一种光学指纹装置，其特征在于，包括：
滤光片，用于滤掉非目标波段的光信号，透过目标波段的光信号；
光路引导结构，设置于所述滤光片下方，用于将来自手指反射或散射而返回的光信号引导至光学指纹芯片；
所述光学指纹芯片，设置于所述光路引导结构下方，所述光学指纹芯片包括第一焊盘和位于所述第一焊盘下方的导电通孔结构；
重布线层，设置于光学指纹芯片下方，所述重布线层包括第二焊盘；
其中，所述滤光片和所述光学指纹芯片在垂直方向上齐平，所述第一焊盘设置于所述光学指纹芯片的上表面，所述导电通孔结构设置于所述光学指纹芯片内部且连通所述第一焊盘和所述第二焊盘。
2.根据权利要求1所述的光学指纹装置，其特征在于，所述光学指纹装置还包括：
柔性电路板，设置于所述重布线层下方；
其中，所述滤光片和所述光学指纹芯片一体切割后设置于所述柔性电路板上方。
3.根据权利要求2所述的光学指纹装置，其特征在于，所述光学指纹装置还包括：
电连接层，设置于所述重布线层和所述柔性电路板之间，所述重布线层通过所述电连接层与所述柔性电路板电连接，以将所述光学指纹芯片转换得到的电信号传输至所述柔性电路板。
4.根据权利要求3所述的光学指纹装置，其特征在于，所述电连接层为异方性导电胶acf层或表面贴装工艺smt焊锡。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的光学指纹装置，其特征在于，所述滤光片的面积与所述光学指纹芯片的面积相同。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的光学指纹装置，其特征在于，所述光学指纹装置还包括：
透明光学胶层，设置于所述滤光片和所述光路引导结构之间，用于粘合所述滤光片和所述光路引导结构。
7.根据权利要求6所述的光学指纹装置，其特征在于，所述光路引导结构包括微透镜阵列，所述透明光学胶层设置于所述滤光片和所述微透镜阵列之间，和/或，设置于所述滤光片和所述光路引导结构中的非微透镜阵列之间。
8.根据权利要求7所述的光学指纹装置，其特征在于，所述微透镜阵列的至少部分上方位置设置有所述透明光学胶层，和/或，所述非微透镜阵列的至少部分上方位置设置有所述透明光学胶层。
9.根据权利要求7或8所述的光学指纹装置，其特征在于，所述透明光学胶层的折射率低于所述微透镜阵列的折射率。
10.根据权利要求7至9中任一项所述的光学指纹装置，其特征在于，所述微透镜阵列包括多个微透镜单元，所述光学指纹芯片包括多个像素单元；
其中，所述多个微透镜单元中的第一微透镜单元用于将来自所述第一微透镜单元上方的第一光信号汇聚至所述多个像素单元中与所述第一微透镜单元对应的第一像素单元。
11.根据权利要求1至10中任一项所述的光学指纹装置，其特征在于，所述重布线层与所述光学指纹芯片之间通过第一绝缘层电隔离。
12.根据权利要求1至11中任一项所述的光学指纹装置，其特征在于，所述重布线层线路之间设置有第二绝缘层。
13.根据权利要求12所述的光学指纹装置，其特征在于，所述导电通孔结构包括所述第二绝缘层、所述重布线层和第一绝缘层。
14.根据权利要求1至13中任一项所述的光学指纹装置，其特征在于，所述滤光片的上表面和/或下表面设置有镀膜层。
15.根据权利要求14所述的光学指纹装置，其特征在于，所述滤波片上表面的镀膜层用于截止波长短于400nm的波段，和/或，所述滤光片下表面的镀膜层用于截止波长长于600nm的波段。
16.根据权利要求1至15中任一项所述的光学指纹装置，其特征在于，所述光学指纹装置还包括：
涂覆层，用于吸收特定波段的光。
17.根据权利要求16所述的光学指纹装置，其特征在于，所述特定波段为570nm-700nm。
18.根据权利要求16或17所述的光学指纹装置，其特征在于，所述涂覆层吸收所述特定波段的光的吸收率大于或等于80％。
19.根据权利要求16至18中任一项所述的光学指纹装置，其特征在于，所述涂覆层设置于所述滤光片和所述滤光片上表面的镀膜层之间，和/或，所述涂覆层设置于所述滤光片和所述滤光片下表面的镀膜层之间。
20.根据权利要求16至18中任一项所述的光学指纹装置，其特征在于，所述涂覆层设置于所述光路引导结构下方。
21.一种光学指纹装置的制作方法，其特征在于，所述方法包括：
将滤光片、光路引导结构、光学指纹芯片晶圆、重布线层键合为一体，其中，所述滤光片用于滤掉非目标波段的光信号，透过目标波段的光信号，所述光路引导结构设置于所述滤光片下方，用于将来自手指反射或散射而返回的光信号引导至所述光学指纹芯片晶圆，所述光学指纹芯片晶圆设置于所述光路引导结构下方，所述重布线层设置于所述光学指纹芯片下方；
对所述光学指纹芯片晶圆进行减薄处理；
对所述光学指纹芯片晶圆的背面进行硅通孔tsv处理，以在所述光学指纹芯片晶圆内部形成导电通孔结构，所述导电通孔结构连通所述光学指纹芯片晶圆的第一焊盘和所述重布线层的第二焊盘；
将所述滤光片、光路引导结构、光学指纹芯片晶圆、重布线层进行一体切割。
22.根据权利要求21所述的制作方法，其特征在于，所述制作方法还包括：
将所述滤光片、光路引导结构、光学指纹芯片晶圆、重布线层进行一体切割后连接到柔性电路板上方。
23.根据权利要求21或22所述的制作方法，其特征在于，所述将所述滤光片、光路引导结构、光学指纹芯片晶圆、重布线层进行一体切割后连接到柔性电路板上方，包括：
将所述滤光片、光路引导结构、光学指纹芯片晶圆、重布线层进行一体切割后，通过电连接层连接到所述柔性电路板上方，以将光学指纹芯片晶圆转换得到的电信号传输至所述柔性电路板。
24.根据权利要求24所述的制作方法，其特征在于，所述电连接层为异方性导电胶acf层或表面贴装工艺smt焊锡。
25.根据权利要求21至24中任一项所述的制作方法，其特征在于，所述滤光片的面积与所述光学指纹芯片的面积相同。
26.根据权利要求21至25中任一项所述的制作方法，其特征在于，所述制作方法还包括：
通过透明光学胶层将所述滤光片和所述光路引导结构进行粘合。
27.根据权利要求26所述的制作方法，其特征在于，所述光路引导结构包括微透镜阵列，通过透明光学胶层将所述滤光片和所述光路引导结构进行粘合，包括：
在所述滤光片和所述微透镜阵列之间通过所述透明光学胶层进行粘合，和/或，在所述滤光片和所述光路引导结构中的非微透镜阵列之间通过所述透明光学胶层进行粘合。
28.根据权利要求27所述的制作方法，其特征在于，所述透明光学胶层设置在所述微透镜阵列的至少部分上方位置，和/或，所述透明光学胶层设置在所述非微透镜阵列的至少部分上方位置。
29.根据权利要求27或28所述的制作方法，其特征在于，所述透明光学胶层的折射率低于所述微透镜阵列的折射率。
30.根据权利要求27至29中任一项所述的制作方法，其特征在于，所述微透镜阵列包括多个微透镜单元，所述光学指纹芯片晶圆包括多个像素单元；
其中，所述多个微透镜单元中的第一微透镜单元用于将来自所述第一微透镜单元上方的第一光信号汇聚至所述多个像素单元中与所述第一微透镜单元对应的第一像素单元。
31.根据权利要求21至30中任一项所述的制作方法，其特征在于，所述制作方法还包括：
在所述重布线层和所述光学指纹芯片晶圆之间制作第一绝缘层，以对所述重布线层与所述光学指纹芯片晶圆之间进行电隔离。
32.根据权利要求21或31所述的制作方法，其特征在于，所述制作方法还包括：
在所述重布线层线路之间制作第二绝缘层。
33.根据权利要求32所述的制作方法，其特征在于，所述制作方法还包括：
在所述导电通孔结构中填充所述第二绝缘层、所述重布线层和第一绝缘层。
34.根据权利要求21至33中任一项所述的制作方法，其特征在于，在将滤光片、光路引导结构、光学指纹芯片晶圆、重布线层键合为一体之前，所述制作方法还包括：
在所述滤光片的上表面和/或下表面制作镀膜层。
35.根据权利要求34所述的制作方法，其特征在于，所述滤波片上表面的镀膜层用于截止波长短于400nm的波段，和/或，所述滤光片下表面的镀膜层用于截止波长长于600nm的波段。
36.根据权利要求21至35中任一项所述的制作方法，其特征在于，所述制作方法还包括：
制作涂覆层，所述涂覆层用于吸收特定波段的光。
37.根据权利要求36所述的制作方法，其特征在于，所述特定波段为570nm-700nm。
38.根据权利要求36或37所述的制作方法，其特征在于，所述涂覆层吸收所述特定波段的光的吸收率大于或等于80％。
39.根据权利要求36至38中任一项所述的制作方法，其特征在于，所述制作涂覆层，包括：
在所述滤光片和所述滤光片上表面的镀膜层之间制作所述涂覆层，和/或，在所述滤光片和所述滤光片下表面的镀膜层之间制作所述涂覆层。
40.根据权利要求36至38中任一项所述的制作方法，其特征在于，所述制作涂覆层，包括：
在所述光路引导结构下方制作所述涂覆层。
41.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：
显示屏；
根据权利要求1至20中任一项所述的光学指纹装置。
技术总结