本发明涉及电子胶黏品领域，特别是涉及一种图像传感器封装用胶黏剂及其制备方法。
背景技术：
目前用于图像传感器表面玻璃与陶瓷基材封装的胶黏剂使用单一环氧树脂结构，价格虽然稍低，但其耐高温特性较差，进行高温后容易出现严重应力收缩致使胶体发白、脱落；同时，此类产品需要用365nmled光源预固化，预固化后容易出现热引发剂引发致使产品性能出现不稳定，而且365nmled光源，较395nm/405nmled光源价格翻倍，造成后期设备维护费用倍增。
现有的胶黏剂中虽然也有用395～405nmled光源进行预固化，但其主要结构为单一环氧树脂结构，环氧树脂耐高温特性较差，将环氧树脂改性为耐高温型低卤素双酚a型环氧树脂，价格非常昂贵，成本高。
技术实现要素：
本发明的目的在于克服现有技术存在的不足之处而提供一种图像传感器封装用胶黏剂及其制备方法。
为实现上述目的，本发明采取的技术方案为：一种图像传感器封装用胶黏剂，所述图像传感器封装用胶粘剂的制备原料包括以下重量份的组分：85～99份的环氧树脂、0.1～0.5份的偶联剂、0.01～1份的润湿流平剂、0.5～5份的光引发剂、0.05～0.5份的增感剂、0.1～15份的热引发剂和1～10份的触变剂；
所述环氧树脂包括双酚a型环氧树脂和脂环族环氧树脂中的至少一种以及酚醛型环氧树脂。
上述的图像传感器封装用胶黏剂通过环氧树脂包括双酚a型环氧树脂和脂环族环氧树脂中的至少一种以及酚醛型环氧树脂的配合，避免了使用单一的环氧树脂所造成的耐高温特性较差的问题，而且上述的图像传感器封装用胶黏剂卤素含量低，制备成本低，并且通过热引发剂和光引发剂的配合，使得上述的图像传感器封装用胶黏剂能在395-405nmled光源环境下实现快速向内部层级能量传递，可以用395～405nmled光源进行预固化，后期应用成本低，光引发剂引发带来的热量，配合热引发剂，可以保证热引发剂能有良好的稳定性，保证了图像传感器封装用胶黏剂预固化后的稳定性。
优选地，所述偶联剂包括双氨基硅烷偶联剂、异氰酸酯基硅烷偶联剂、环氧硅烷偶联剂中的至少一种。
优选地，所述光引发剂包括光引发剂itx、光引发剂detx、阳离子光引发剂中的至少一种。
优选地，所述阳离子光引发剂包括碘鎓盐阳离子光引发剂、硫鎓盐阳离子光引发剂、二茂铁阳离子光引发剂中的至少一种。
优选地，所述增感剂包括光引发剂itx、光引发剂detx、碘鎓盐增感剂中的至少一种。
优选地，所述热引发剂包括双氰胺、改性咪唑、阳离子热引发剂中的至少一种。
优选地，所述触变剂包括改性脲触变剂、聚乙烯蜡、聚酰胺蜡、二氧化硅中的至少一种，所述二氧化硅为纳米二氧化硅或者微米二氧化硅，所述二氧化硅的材料为球型二氧化硅或者片型二氧化硅。
发明人通过研究发现，作为触变剂的二氧化硅对于图像传感器封装用胶黏剂的粘度有很大的影响，通过在图像传感器封装用胶黏剂的制备过程中使用二氧化硅，使得图像传感器封装用胶黏剂在低于60℃时能保证良好的点胶形状，而且点胶停止后针头不会出现拉丝现象。
优选地，所述改性脲触变剂为二甲基亚砜溶剂基改性聚脲触变剂。
优选地，所述环氧树脂中双酚a型环氧树脂和脂环族环氧树脂的总重量与所述酚醛型环氧树脂的重量比为(4～7):10
优选地，所述环氧树脂中双酚a型环氧树脂和脂环族环氧树脂的总重量与所述酚醛型环氧树脂的重量比为(6～7):10。
发明人通过研究发现，当环氧树脂中双酚a型环氧树脂和脂环族环氧树脂的总重量与所述酚醛型环氧树脂的重量比为(6～7):10时，图像传感器封装用胶黏剂具有更好的触变性能。
优选地，所述酚醛型环氧树脂为双酚f型环氧树脂和邻甲基酚醛环氧树脂中的至少一种。
本发明还提供一种上述任一所述的图像传感器封装用胶黏剂的制备方法，所述方法包括以下步骤：
(1)按照重量配比将双酚a型环氧树脂和脂环族环氧树脂中的至少一种、光引发剂、增感剂、热引发剂和触变剂进行混合均匀，得到混合液a；
(2)按照重量配比将酚醛型环氧树脂加热至50～60℃，并加入偶联剂和润湿流平剂在加热情况下混合均匀，得高粘度混合液b；
(3)将混合液a和混合液b混合，在35～45℃情况下进行研磨搅拌后进行加热抽真空脱泡，静置冷却，得到所述图像传感器封装用胶黏剂。
本发明的有益效果在于：本发明提供了一种图像传感器封装用胶黏剂及其制备方法，本发明的图像传感器封装用胶黏剂具有优异的耐高温特性，而且本发明的图像传感器封装用胶黏剂卤素含量低，制备成本低，能在395～405nmled光源环境下进行预固化且预固化后的稳定性好，后期应用成本低。
具体实施方式
为更好的说明本发明的目的、技术方案和优点，下面将结合具体实施例对本发明作进一步说明。
实施例1
作为本发明实施例的一种图像传感器封装用胶黏剂，所述图像传感器封装用胶粘剂的制备原料包括以下重量份的组分：38份双酚a型环氧树脂、57份双酚f型环氧树脂、0.8份硫鎓盐阳离子光引发剂，作为增感剂的0.2份光引发剂itx，1份阳离子热引发剂，2.5份球型微米级二氧化硅、0.3份环氧硅烷偶联剂和0.2份有机硅改性润湿流平剂。
本实施例的图像传感器封装用胶黏剂的制备方法，包括以下步骤：
(1)按照重量配比将38份双酚a型环氧树脂，0.8份硫鎓盐阳离子光引发剂，0.2份光引发剂itx(此处用途为增感剂)，1份阳离子热引发剂和2.5份球型微米级二氧化硅，进行高速分散，分散均匀后得混合液a；
(2)按照重量配比将57份双酚f型环氧树脂加热至50～60℃，使粘度下降，并加入0.3份环氧硅烷偶联剂和0.2份有机硅改性润湿流平剂，并保持50～60℃加热情况下进行搅拌至各组分分散均匀，冷却静置后得到混合液b；
(3)将混合液a添加至混合液b中，并在35～45℃加热环境下进行研磨搅拌后在可加热抽真空脱泡机中进行加热抽真空脱泡处理，脱泡后静置冷却，得所述图像传感器封装用胶黏剂。
实施例2
作为本发明实施例的一种图像传感器封装用胶黏剂，所述图像传感器封装用胶粘剂的制备原料包括以下重量份的组分：38份脂环族环氧树脂，0.9份硫鎓盐阳离子光引发剂，0.1份碘鎓盐增感剂，1份阳离子热引发剂，2份纳米二氧化硅，0.5份二甲基亚砜溶剂基改性聚脲触变剂，30份双酚f型环氧树脂，27份邻甲基酚醛环氧树脂，并0.3份双氨基硅烷偶联剂和0.2份丙烯酸改性润湿流平剂。
本实施例的图像传感器封装用胶黏剂的制备方法，包括以下步骤：
(1)按照重量配比将38份脂环族环氧树脂，0.9份硫鎓盐阳离子光引发剂，0.1份碘鎓盐增感剂，1份阳离子热引发剂，2份纳米二氧化硅和0.5份二甲基亚砜溶剂基改性聚脲触变剂，进行高速分散，分散匀后得混合液a；
(2)按照重量配比30份低粘度双酚f型环氧树脂和27份固体型邻甲基酚醛环氧树脂加热至50～60℃，使固体树脂溶解，并加入0.3份双氨基硅烷偶联剂和0.2份丙烯酸改性润湿流平剂，并保持50～60℃加热情况下进行搅拌至各组分分散均匀，冷却静置后得到混合液b；
(3)将混合液a添加至混合液b中，并在35～45℃加热环境下进行研磨搅拌后在可加热抽真空脱泡机中进行加热抽真空脱泡处理，脱泡后静置冷却，得所述图像传感器封装用胶黏剂。
实施例3
作为本发明实施例的一种图像传感器封装用胶黏剂，所述图像传感器封装用胶粘剂的制备原料包括以下重量份的组分：25.5份双酚a型环氧树脂、0.7份硫鎓盐阳离子光引发剂、作为增感剂的0.2份光引发剂itx、11.1份作为热引发剂的咪唑封闭异氰酸酯、1.5份纳米二氧化硅、1份片型微米二氧化硅、59.5份
双酚f型环氧树脂、0.3份异氰酸酯基硅烷偶联剂和0.2份氟碳改性润湿流平剂。
本实施例的图像传感器封装用胶黏剂的制备方法，包括以下步骤：
(1)按照重量配比将25.5份双酚a型环氧树脂、0.7份硫鎓盐阳离子光引发剂、0.2份光引发剂itx、11.1份咪唑封闭异氰酸酯、1.5份纳米二氧化硅和1份片型微米二氧化硅，进行高速分散，分散均匀后得到混合液a；
(2)按照重量配比将59.5份双酚f型环氧树脂，加热至50～60℃，使粘度下降，并加入0.3份异氰酸酯基硅烷偶联剂和0.2份氟碳改性润湿流平剂，并保持50～60℃加热情况下进行搅拌至各组分分散均匀，冷却静置后得到混合液b；
(3)将混合液a添加至混合液b中，并在35～45℃加热环境下进行研磨搅拌后在可加热抽真空脱泡机中进行加热抽真空脱泡处理，脱泡后静置冷却，得所述图像传感器封装用胶黏剂。
实施例4
作为本发明实施例的一种图像传感器封装用胶黏剂，所述图像传感器封装用胶粘剂的制备原料包括以下重量份的组分：27份脂环族环氧树脂、0.8份硫鎓盐阳离子光引发剂、0.1份碘鎓盐增感剂、9份双氰胺热引发剂、4份片型微米二氧化硅、1份聚酰胺蜡、2.6份双酚f型环氧树脂、25份邻甲基双酚f型环氧树脂、0.3份环氧硅烷偶联剂和0.2份有机硅改性润湿流平剂。
本实施例的图像传感器封装用胶黏剂的制备方法，包括以下步骤：
(1)按照重量配比将27份脂环族环氧树脂、0.8份硫鎓盐阳离子光引发剂，0.1份碘鎓盐增感剂、9份双氰胺热引发剂、4份片型微米二氧化硅和1份聚酰胺蜡进行高速分散，分散均匀后得到混合液a；
(2)按照重量配比将32.6份双酚f型环氧树脂和25份固体型邻甲基双酚f型环氧树脂加热至50～60℃，使固体树脂溶解，并加入0.3份环氧硅烷偶联剂和0.2份有机硅改性润湿流平剂，并保持50～60℃加热情况下进行搅拌至各组分分散均匀，冷却静置后得到混合液b；
(3)将混合液a添加至混合液b中，并在35～45℃加热环境下进行研磨搅拌后在可加热抽真空脱泡机中进行加热抽真空脱泡处理，脱泡后静置冷却，得所述图像传感器封装用胶黏剂。
对比例1
作为本发明对比例的一种图像传感器封装用胶黏剂，本对比例的图像传感器封装用胶黏剂的制备原料包括以下重量份的组分：95份脂环族环氧树脂，0.9份硫鎓盐阳离子光引发剂，0.1份碘鎓盐增感剂，1份阳离子热引发剂，2份纳米二氧化硅，0.5份二甲基亚砜溶剂基改性聚脲触变剂，0.3份双氨基硅烷偶联剂和0.2份丙烯酸改性润湿流平剂。
对比例2
作为本发明对比例的一种图像传感器封装用胶黏剂，所述图像传感器封装用胶粘剂的制备原料包括以下重量份的组分：38份脂环族环氧树脂，0.1份碘鎓盐增感剂，1份阳离子热引发剂，2份纳米二氧化硅，0.5份二甲基亚砜溶剂基改性聚脲触变剂，30份双酚f型环氧树脂，27份邻甲基酚醛环氧树脂，0.3份
双氨基硅烷偶联剂和0.2份丙烯酸改性润湿流平剂。
对比例3
作为本发明对比例的一种图像传感器封装用胶黏剂，所述图像传感器封装用胶粘剂的制备原料包括以下重量份的组分：38份脂环族环氧树脂，0.9份硫鎓盐阳离子光引发剂，0.1份碘鎓盐增感剂，1份阳离子热引发剂，2.5份二甲基亚砜溶剂基改性聚脲触变剂，30份双酚f型环氧树脂，27份邻甲基酚醛环氧树脂，并0.3份双氨基硅烷偶联剂和0.2份丙烯酸改性润湿流平剂。
效果例1
对实施例1-实施例4和对比例1-3的图像传感器封装用胶黏剂的性能进行测试，结果如表1所示：
表1实施例1-实施例4和对比例1-3的图像传感器封装用胶黏剂的性能
由表1的可知，比较实施例2和对比例1，说明通过环氧树脂包括双酚a型环氧树脂和脂环族环氧树脂中的至少一种以及酚醛型环氧树脂的配合，提高了图像传感器封装用胶黏剂的耐高温特性；比较实施例2和对比例2，说明通过热引发剂和光引发剂的配合，使得图像传感器封装用胶黏剂可以用395～405nmled光源进行预固化，比较实施例2和对比例3，说明通过在图像传感器封装用胶黏剂的制备过程中使用二氧化硅，使得图像传感器封装用胶黏剂在低于60℃时能保证良好的点胶形状，而且点胶停止后针头不会出现拉丝现象；比较实施例1-实施例4，说明当所述环氧树脂中双酚a型环氧树脂和脂环族环氧树脂的总重量与所述酚醛型环氧树脂的重量比为(6～7):10时，图像传感器封装用胶黏剂具有更好的触变性能。
最后所应当说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非对本发明保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本发明作了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明技术方案的实质和范围。
1.一种图像传感器封装用胶黏剂，其特征在于，所述图像传感器封装用胶粘剂的制备原料包括以下重量份的组分：85～99份的环氧树脂、0.1～0.5份的偶联剂、0.01～1份的润湿流平剂、0.5～5份的光引发剂、0.05～0.5份的增感剂、0.1～15份的热引发剂和1～10份的触变剂；
所述环氧树脂包括双酚a型环氧树脂和脂环族环氧树脂中的至少一种以及酚醛型环氧树脂。
2.根据权利要求1所述的图像传感器封装用胶黏剂，其特征在于，所述偶联剂包括双氨基硅烷偶联剂、异氰酸酯基硅烷偶联剂和环氧硅烷偶联剂中的至少一种。
3.根据权利要求1所述的图像传感器封装用胶黏剂，其特征在于，所述光引发剂包括光引发剂itx、光引发剂detx和阳离子光引发剂中的至少一种。
4.根据权利要求3所述的图像传感器封装用胶黏剂，其特征在于，所述阳离子光引发剂包括碘鎓盐阳离子光引发剂、硫鎓盐阳离子光引发剂、二茂铁阳离子光引发剂中的至少一种。
5.根据权利要求1所述的图像传感器封装用胶黏剂，其特征在于，所述增感剂包括光引发剂itx、光引发剂detx和碘鎓盐增感剂中的至少一种。
6.根据权利要求1所述的图像传感器封装用胶黏剂，其特征在于，所述热引发剂包括双氰胺、改性咪唑和阳离子热引发剂中的至少一种；所述触变剂包括改性脲触变剂、聚乙烯蜡、聚酰胺蜡和二氧化硅中的至少一种，所述二氧化硅为纳米二氧化硅或者微米二氧化硅。
7.根据权利要求1所述的图像传感器封装用胶黏剂，其特征在于，所述环氧树脂中双酚a型环氧树脂和脂环族环氧树脂的总重量与所述酚醛型环氧树脂的重量比为(4～7):10。
8.根据权利要求7所述的图像传感器封装用胶黏剂，其特征在于，所述环氧树脂中双酚a型环氧树脂和脂环族环氧树脂的总重量与所述酚醛型环氧树脂的重量比为(6～7):10。
9.根据权利要求1或8所述的图像传感器封装用胶黏剂，其特征在于，所述酚醛型环氧树脂为双酚f型环氧树脂和邻甲基酚醛环氧树脂中的至少一种。
10.一种如权利1-9任一所述的图像传感器封装用胶黏剂的制备方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：
(1)按照重量配比将双酚a型环氧树脂和脂环族环氧树脂中的至少一种、光引发剂、增感剂、热引发剂和触变剂进行混合均匀，得到混合液a；
(2)按照重量配比将酚醛型环氧树脂加热至50～60℃，并加入偶联剂和润湿流平剂在加热情况下混合均匀，得高粘度混合液b；
(3)将混合液a和混合液b混合，在35～45℃情况下进行研磨搅拌后进行加热抽真空脱泡，静置冷却，得到所述图像传感器封装用胶黏剂。
技术总结