本发明涉及粘贴物的检查方法和半导体晶片的内装方法。
背景技术：
在将制造出的硅晶片等半导体晶片出货并输送时，作为收容这些半导体晶片的晶片输送容器，已知有fosb（frontopeningshippingbox，前开口装运箱）（例如，参照专利文献1~3）。以semi规格m31标准化fosb。
图1示出了通常的fosb的一个例子的分解立体图。该图所示的fosb100是树脂制的透明的容器，具备可彼此平行地收容多个半导体晶片w的容器主体10、拆装自由地嵌合于该容器主体10的开口部的盖部20、以及门缓冲器（doorcushioning）30。
在容器主体10的内部沿上下方向以规定的间隔排列有多对左右一对支承片12，在该支承片12之间彼此平行地收容多个半导体晶片w。此外，门缓冲器30（也称为“前护圈（frontretainer）”。）具有框体32、弹性片34和多对带槽的块36，以可拆装的方式被安装在盖体20的内侧。
然后，当盖体20被嵌合于容器主体10时，在一对带槽的块36的槽部分插入半导体晶片w的端部，带槽的块36利用弹性片34的弹性力将半导体晶片w按压固定于容器主体10。通过陆路、空路、海路等所有的路径输送像这样收容有半导体晶片w的fosb100。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2005-353898号公报；
专利文献2：日本特表2005-518318号公报；
专利文献3：日本特表2014-527721号公报。
图2示出了如上述那样收容有多个半导体晶片w的晶片输送容器100在被出货以前被进行的以往的半导体晶片w的内装方法的流程。首先，在步骤s1中，接收如上述那样收容有多个半导体晶片w的晶片输送容器（制品）100。接着，在步骤s2中，将显示有制品信息或激光标记的信息等的标签粘贴于晶片输送容器100。
接下来，在步骤s3中，通过目视来确认上述标签是否被粘贴于应被粘贴的面，在标签未被粘贴于应被粘贴的面的情况下，剥去标签并重新贴于应被粘贴的面。另一方面，在标签被粘贴于应被粘贴的面的情况下，在步骤s4中，将晶片输送容器100内装于透明袋，经由透明袋将干燥剂粘贴于晶片输送容器100。
接着，在步骤s5中，通过目视来确认干燥剂是否被粘贴于应被粘贴的面，在干燥剂未被粘贴于应被粘贴的面的情况下，剥去干燥剂并重新贴于应被粘贴的面，如果需要则进行再次检查。另一方面，在干燥剂被粘贴于应被粘贴的面的情况下，在步骤s6中，将晶片输送容器100内装于铝袋等袋。在这样做而结束内装作业之后，半导体晶片w被出货。
发明要解决的课题
如上述那样，在图2所示的以往的半导体晶片w的内装方法的流程中，通过作业者的目视确认来进行了标签或干燥剂等粘贴物是否被粘贴于应被粘贴的面的判定。因此，存在看漏粘贴物被粘贴于错误的面的晶片输送容器100的情况。
技术实现要素：
因此，本发明的目的在于提出能够与以往相比正确地判定在收容有半导体晶片的晶片输送容器中粘贴的粘贴物是否被粘贴于其应被粘贴的面的、粘贴物的检查方法和半导体晶片的内装方法。
用于解决课题的方案
解决上述课题的本发明的主旨结构如以下那样。
［1］一种粘贴物的检查方法，所述检查方法是对在透明的晶片输送容器中粘贴物是否被粘贴于其应被粘贴的面进行检查的方法，所述透明的晶片输送容器是用于收容并输送多个半导体晶片的容器，所述检查方法的特征在于，具有：
摄像工序，在低照度下对所述晶片输送容器的至少所述应被粘贴的面进行摄像；
图像处理工序，对得到的图像实施至少二值化处理；以及
判定工序，基于被实施至少二值化处理后的所述图像来判定所述粘贴物是否被粘贴于所述应被粘贴的面。
［2］根据前述［1］所述的粘贴物的检查方法，其中，所述摄像工序在50勒克斯以上300勒克斯以下的照度下进行。
［3］根据前述［1］或［2］所述的粘贴物的检查方法，其中，所述判定工序包括位置判定工序，在所述位置判定工序中判定所述粘贴物是否被配置在所述应被粘贴的面上的预先确定的区域内。
［4］根据前述［1］~［3］的任一项所述的粘贴物的检查方法，其中，所述判定工序包括取向判定工序，在所述取向判定工序中进行是否以预先确定的方向粘贴所述粘贴物的判定。
［5］根据前述［1］~［4］的任一项所述的粘贴物的检查方法，其中，所述粘贴物是标签。
［6］根据前述［1］~［4］的任一项所述的粘贴物的检查方法，其中，所述粘贴物是干燥剂，所述晶片输送容器被收容于透明袋，所述干燥剂经由所述透明袋被粘贴于所述晶片输送容器。
［7］一种半导体晶片的内装方法，其特征在于，
将标签粘贴于收容有多个半导体晶片的晶片输送容器，利用根据前述［1］~［6］的任一个所述的方法来判定所述标签是否被粘贴于其应被粘贴的面，
在判定为所述标签被粘贴于其应被粘贴的面的情况下，在将所述晶片输送容器内装于透明袋之后，将干燥剂经由所述透明袋粘贴于所述晶片输送容器，利用根据前述［1］~［6］的任一个所述的方法来判定所述干燥剂是否被粘贴于其应被粘贴的面，
在判定为所述干燥剂被粘贴于其应被粘贴的面的情况下，将所述晶片输送容器内装于规定的袋。
发明效果
根据本发明，能够与以往相比正确地判定在收容有半导体晶片的晶片输送容器中粘贴的粘贴物是否被粘贴于其应被粘贴的面。
附图说明
图1是通常的fosb的一个例子的分解立体图。
图2是以往的半导体晶片的内装方法的流程。
图3是根据本发明的粘贴物的检查方法的流程。
图4是标签（label）的图像的一个例子，（a）示出二值化处理前的图像，（b）示出二值化处理后的图像。
图5是干燥剂的图像的一个例子，（a）示出二值化处理前的图像，（b）示出二值化处理后的图像。
图6是根据本发明的半导体晶片的内装方法的流程。
具体实施方式
（粘贴物的检查方法）
以下，参照附图来对本发明的实施方式进行说明。图3示出了根据本发明的粘贴物的检查方法的流程。根据本发明的粘贴物的检查方法是对在透明的晶片输送容器100中粘贴物是否被粘贴于其应被粘贴的面进行检查的方法，所述透明的晶片输送容器100是用于收容并输送多个半导体晶片w的容器，所述检查方法的特征在于，具有：摄像工序（步骤s11），在低照度下对晶片输送容器100的至少上述应被粘贴的面进行摄像；图像处理工序（步骤s12），对得到的图像实施至少二值化处理；以及判定工序（步骤s13），基于被实施至少二值化处理后的图像来判定粘贴物是否被粘贴于上述应被粘贴的面。
如上述那样，在依赖于作业者的目视确认的以往的粘贴物的检查方法中，由于人为误差（humanerror）而存在即使在粘贴物被粘贴于错误的面的情况下也看漏的可能性。因此，本发明者对不依赖于作业者而检查的方法进行讨论，其结果是想到了通过利用摄像装置对晶片输送容器100的粘贴物应被粘贴的面进行摄像并解析得到的图像来进行检查。
可是，判明了在对晶片输送容器100的标签被粘贴后的面进行摄像来看时存在难以识别标签或干燥剂的情况。本发明者们的讨论的结果是知晓了这是因为：由于半导体晶片w的表面被镜面研磨，所以当在照明被点亮后的明亮的环境之下进行摄像时背景或作业者映入到晶片w的表面或者来自照明的光进行反射。
因此，本发明者们专心讨论了对上述那样的摄像时的背景的映入或来自照明的光的反射进行抑制的方法。其结果是，发现在低照度下进行上述晶片输送容器100的摄像是极其有效的而使本发明完成。以下，对各工序进行说明。
首先，在步骤s11中，在低照度下对晶片输送容器100的至少粘贴物应被粘贴的面进行摄像（摄像工序）。
关于在本发明中作为检查的对象的粘贴物，为在半导体晶片w的内装作业时被粘贴于晶片输送容器100的粘贴物，可举出标签或干燥剂等。对于标签，存在显示了件号（partnumber）或出货批号等制品信息的制品标签或者显示了激光标记（lasermark）的信息的激光标记片材、显示了制品信息的条形码标签等，粘贴的标签的种类根据规格而不同。此外，关于将哪个标签粘贴于哪个面，也根据规格而不同，还存在指定到面上的位置（区域）的情况。像这样，粘贴的标签的种类和配置的组合是多种多样的，其多样性成为了由作业者造成的人为误差的较大的原因。
此外，为了从在半导体晶片w的输送时由空气中的水分造成的湿害保护半导体晶片w而粘贴干燥剂，如上述那样，在将晶片输送容器100内装于透明袋之后，在晶片输送容器100中粘贴干燥剂。
在本发明中，在低照度下进行上述摄像工序是重要的。由此，能够较大地抑制上述那样的背景的映入或反射。具体而言，摄像工序优选在50勒克斯（lux）以上300勒克斯以下的照度下进行。由此，能够进一步抑制背景的映入或反射，更容易地进行粘贴物的检测。上述摄像工序最优选在120勒克斯的照度下进行。
上述摄像工序中的照度的调节能够通过将能够精细地调节明亮度的装置用作例如照明装置来进行。此外，在不能调节照明装置的明亮度的情况下，能够通过使用例如遮光帘等调节从照明装置入射到摄像对象的晶片输送容器100的光来进行。
摄像工序在粘贴物是标签的情况下能够通过在将晶片输送容器100内装于透明袋的线路（line）的上流配置ccd摄像机等摄像装置来进行。此外，在粘贴物是干燥剂的情况下，能够通过在将上述晶片输送容器100内装于透明袋的线路与其下流的将晶片输送容器100内装于铝袋的线路之间配置摄像装置来进行。
接着，在步骤s12中，对在步骤s11中得到的图像至少实施二值化处理（图像处理工序）。关于用于二值化处理的阈值，能够取得例如图像中的各像素的亮度值信息而根据得到的亮度值的分布决定适当的阈值。此外，能够预先对多个图像实施二值化处理来有经验地求取可检测标签或干燥剂的阈值，使用求取的阈值来进行二值化处理。进而，能够利用判别分析法等使用分离度（resolution）为最大的阈值来进行二值化处理。
图4示出了标签的图像的一个例子，（a）示出了二值化处理前的图像，（b）示出了二值化处理后的图像。标签以白色为基调的情况较多，因此，如图4所示那样，与周围相比较白地显示标签，相对于此，较黑地显示标签的周围的区域。
此外，图5示出了干燥剂的图像的一个例子，（a）示出了二值化处理前的图像，（b）示出了二值化处理后的图像。关于干燥剂，以白色为基调的情况也较多，因此，与周围相比较白地显示干燥剂，相对于此，较黑地显示标签的周围的区域。再有，在图5中，在干燥剂的区域以外还存在白色的区域，但是，能够根据标签的尺寸或形状等信息在后述的步骤s13中判定干燥剂的有无。
再有，除了上述二值化处理之外还进行微分处理等其他的适当的处理来使图像中的标签的检测更容易也可。
接下来，在步骤s13中，基于在步骤s12中得到的被实施至少二值化处理后的图像来判定粘贴物是否被粘贴于应被粘贴的面（判定工序）。在上述步骤s12中得到的图像中，在标签或干燥剂等粘贴物的轮廓附近，图像的亮度值急剧地发生变化。因此，能够利用这样的亮度值的变化来检测图像中的粘贴物的区域。
具体而言，取得二值化处理后的图像中的各像素的亮度值信息，检测与相邻的像素的亮度值的差超过规定的阈值的像素，求取估计为粘贴物的区域的区域。然后，能够预先制作标签的种类或显示内容、尺寸、形状、应粘贴的面和面上的位置等的数据库，根据如上述那样估计的粘贴物的区域的尺寸等来判定粘贴物是否被粘贴于应粘贴的晶片输送容器100的面。
再有，在预先确定了粘贴物应被粘贴的面上的位置（区域）的情况下，通过特别指定粘贴物的面上的位置，从而还能够判定是否被配置于位置（区域）（位置判定工序）。在判定为粘贴物的位置错误的情况下，能够剥去粘贴物并重新贴在上述区域内，如果需要则进行再次检查。
此外，在预先确定了粘贴后的粘贴物的方向的情况下，能够基于粘贴物的形状或者取得二值化处理后的图像中的粘贴物区域的信息（例如，文字或数字）而基于其方向来判定是否以预先确定的方向粘贴粘贴物（取向判定工序）。在判定为粘贴物的方向错误的情况下，能够剥去粘贴物并以正确的方向重新贴，如果需要则进行再次检查。
（半导体晶片的内装方法）
接着，对根据本发明的半导体晶片的内装方法进行说明。图6示出了根据本发明的半导体晶片的内装方法的流程。在根据本发明的半导体晶片的内装方法中，将标签粘贴于收容有多个半导体晶片的晶片输送容器（步骤s22），利用上述的根据本发明的粘贴物的检查方法来判定标签是否被粘贴于其应被粘贴的面（步骤s23~s25）。然后，其特征在于：在判定为标签被粘贴于其应被粘贴的面的情况下，在将晶片输送容器内装于透明袋之后将干燥剂经由上述透明袋粘贴于晶片输送容器（步骤s26），利用上述的根据本发明的粘贴物的检查方法来判定干燥剂是否被粘贴于其应被粘贴的面（步骤s27~s29），在判定为干燥剂被粘贴于其应被粘贴的面的情况下将晶片输送容器内装于规定的袋（步骤s30）。以下，对各工序进行说明。
首先，在步骤s21中，接收收容有多个半导体晶片的晶片输送容器100。
接着，在步骤s22中，将记载有制品信息或激光标记的信息等的标签粘贴于晶片输送容器100。使用机器进行标签的粘贴也可，作业者进行标签的粘贴也可。
接下来的步骤s23~s25是与上述的根据本发明的粘贴物的检查方法的步骤s11~s13对应的工序，并省略说明。能够利用这些步骤s23~s25来判定标签是否被粘贴于其应被粘贴的面。在判定为标签未被粘贴于应被粘贴的面的情况下，能够剥去标签并重新贴在应被粘贴的面，如果需要则进行再次检查。
另一方面，在判定为标签被粘贴于应被粘贴的面的情况下，前进到步骤s26，将晶片输送容器100内装于透明袋，经由透明袋将干燥剂粘贴于晶片输送容器100。使用机器进行干燥剂的粘贴也可，作业者进行干燥剂的粘贴也可。
接下来的步骤s27~s29是与上述的根据本发明的粘贴物的检查方法的步骤s11~13对应的工序，并省略说明。能够利用这些步骤s27~s29来判定干燥剂是否被粘贴于其应被粘贴的面。在判定为干燥剂未被粘贴于应被粘贴的面的情况下，能够剥去干燥剂并重新贴在应被粘贴的面，如果需要则进行再次检查。
另一方面，在判定为干燥剂被粘贴于应被粘贴的面的情况下，前进到步骤s30，将晶片输送容器100内装于规定的袋。作为规定的袋，从遮断湿气而不会对晶片品质造成影响的方面出发，能够使用铝袋或透明防湿袋等。这样做而结束内装作业。被内装后的半导体晶片w被出货并被输送到规定的目的地。
产业上的可利用性
根据本发明，能够比以往正确地判定在收容有半导体晶片的晶片输送容器中贴附的粘贴物是否被粘贴于其应被粘贴的面，因此，在半导体晶片制造业中是有用的。
附图标记的说明
10容器主体
12支承片
20盖体
30门缓冲器
32框体
34弹性片
36带槽的块
100fosb（晶片输送容器）
w半导体晶片。
1.一种粘贴物的检查方法，所述检查方法是对在透明的晶片输送容器中粘贴物是否被粘贴于其应被粘贴的面进行检查的方法，所述透明的晶片输送容器是用于收容并输送多个半导体晶片的容器，所述检查方法的特征在于，具有：
摄像工序，在低照度下对所述晶片输送容器的至少所述应被粘贴的面进行摄像；
图像处理工序，对得到的图像实施至少二值化处理；以及
判定工序，基于被实施至少二值化处理后的所述图像来判定所述粘贴物是否被粘贴于所述应被粘贴的面。
2.根据权利要求1所述的粘贴物的检查方法，其中，所述摄像工序在50勒克斯以上300勒克斯以下的照度下进行。
3.根据权利要求1或2所述的粘贴物的检查方法，其中，所述判定工序包括位置判定工序，在所述位置判定工序中判定所述粘贴物是否被配置在所述应被粘贴的面上的预先确定的区域内。
4.根据权利要求1或2所述的粘贴物的检查方法，其中，所述判定工序包括取向判定工序，在所述取向判定工序中进行是否以预先确定的方向粘贴所述粘贴物的判定。
5.根据权利要求3所述的粘贴物的检查方法，其中，所述判定工序包括取向判定工序，在所述取向判定工序中进行是否以预先确定的方向粘贴所述粘贴物的判定。
6.根据权利要求1或2所述的粘贴物的检查方法，其中，所述粘贴物是标签。
7.根据权利要求3所述的粘贴物的检查方法，其中，所述粘贴物是标签。
8.根据权利要求4所述的粘贴物的检查方法，其中，所述粘贴物是标签。
9.根据权利要求1或2所述的粘贴物的检查方法，其中，所述粘贴物是干燥剂，所述晶片输送容器被收容于透明袋，所述干燥剂经由所述透明袋被粘贴于所述晶片输送容器。
10.根据权利要求3所述的粘贴物的检查方法，其中，所述粘贴物是干燥剂，所述晶片输送容器被收容于透明袋，所述干燥剂经由所述透明袋被粘贴于所述晶片输送容器。
11.根据权利要求4所述的粘贴物的检查方法，其中，所述粘贴物是干燥剂，所述晶片输送容器被收容于透明袋，所述干燥剂经由所述透明袋被粘贴于所述晶片输送容器。
12.根据权利要求5所述的粘贴物的检查方法，其中，所述粘贴物是干燥剂，所述晶片输送容器被收容于透明袋，所述干燥剂经由所述透明袋被粘贴于所述晶片输送容器。
13.一种半导体晶片的内装方法，其特征在于，
将标签粘贴于收容有多个半导体晶片的晶片输送容器，利用根据权利要求1~12的任一项所述的方法来判定所述标签是否被粘贴于其应被粘贴的面，
在判定为所述标签被粘贴于其应被粘贴的面的情况下，在将所述晶片输送容器内装于透明袋之后，将干燥剂经由所述透明袋粘贴于所述晶片输送容器，利用根据权利要求1~12的任一项所述的方法来判定所述干燥剂是否被粘贴于其应被粘贴的面，
在判定为所述干燥剂被粘贴于其应被粘贴的面的情况下，将所述晶片输送容器内装于规定的袋。
技术总结