本发明实施例涉及电子技术领域，尤其涉及一种花焊盘堵塞区域识别方法、装置、设备及存储介质。
背景技术：
随着电子技术的不断发展，印刷电路板(printedcircuitboards，pcb)得到了广泛的发展以及应用，pcb的加工技术也得到了人们的广泛研究。pcb加工过程中，工程师首先会对pcb内层负片设计文件进行优化，以实现对pcb的大批量生产，降低坏板的出现率。在这个过程中，经常会出现由于花焊盘过于密集，将线路通道堵塞的情形，这会导致pcb线路断路，改变了pcb的电气性能。因此，需要将堵塞区域的花焊盘削开一个线路通道，避免线路断路。
现阶段，主要通过人工检测花焊盘的堵塞区域，并将堵塞区域的花焊盘削开一个线路通道。
现有技术的方法，耗时长、增加人工成本，并且会出现漏检测的情况。
技术实现要素：
本发明实施例提供一种花焊盘堵塞区域识别方法、装置、设备及存储介质，以实现对花焊盘堵塞区域的自动识别，解决了人工识别耗时长、会出现漏检情况的问题，并且可以减少成本。
第一方面，本发明实施例提供了一种花焊盘堵塞区域识别方法，该方法包括：
检测钻孔密集区域；
将所述钻孔密集区域的各花焊盘分别分解成多个单元；
获取所述多个单元中至少一个单元与目标钻孔的距离，并根据所述距离判断目标花焊盘是否堵塞，其中，所述目标花焊盘包括所述至少一个单元与所述目标钻孔。
第二方面，本发明实施例还提供了一种花焊盘堵塞区域识别装置，该装置包括：
钻孔密集区域检测模块，用于检测钻孔密集区域；
分解模块，用于将所述钻孔密集区域的各花焊盘分别分解成多个单元；
距离获取模块，用于获取所述多个单元中至少一个单元与目标钻孔的距离，并根据所述距离判断目标花焊盘是否堵塞，其中，所述目标花焊盘包括所述至少一个单元与所述目标钻孔。
第三方面，本发明实施例还提供了一种计算机设备，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述程序时实现如本发明实施例中任一实施例所述的花焊盘堵塞区域识别方法。
第四方面，本发明实施例还提供了一种包含计算机可执行指令的存储介质，所述计算机可执行指令在由计算机处理器执行时用于执行如本发明实施例中任一实施例所述的花焊盘堵塞区域识别方法。
本发明实施例通过检测钻孔密集区域；将钻孔密集区域的各花焊盘分别分解成多个单元；获取多个单元中至少一个单元与目标钻孔的距离，并根据距离判断目标花焊盘是否堵塞，实现了对花焊盘堵塞区域的自动识别，解决了人工识别耗时长、会出现漏检情况的问题，并且可以减少成本。
附图说明
图1是本发明实施例一中的一种花焊盘堵塞区域识别方法的流程图；
图2是本发明实施例二中的一种花焊盘堵塞区域识别方法的流程图；
图3是本发明实施例二中适用的一种花焊盘的示意图；
图4是本发明实施例二中适用的一种将钻孔放大后得到的钻孔密集区域的示意图；
图5是本发明实施例二中的一种花焊盘堵塞区域识别方法的流程图；
图6是本发明实施例三中的一种花焊盘堵塞区域识别装置的结构示意图；
图7是本发明实施例四中的一种计算机设备的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明实施例作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明实施例，而非对本发明实施例的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明实施例相关的部分而非全部结构。
实施例一
图1是本发明实施例一中的一种花焊盘堵塞区域识别方法的流程图，本实施例可适用于自动识别花焊盘堵塞区域的情况，该方法可以由花焊盘堵塞区域识别装置来执行，该装置可以通过软件和/或硬件的方式实现，并集成在执行本发明实施例的计算机设备中。具体的，参考图1，该方法具体包括如下步骤：
s110、检测钻孔密集区域。
需要说明的是，花焊盘是指pcb中焊盘与铜皮的连接方式，其主要有十字形和米字形两种，本发明实施例中涉及到的花焊盘既可以为十字形花焊盘，也可以为米字型花焊盘，本发明实施例对其不作限定。通常情况下，每个花焊盘可以由钻孔与多个单元组成，本发明实施例中，单元的个数优选为4个，也可以为2个或者6个，本发明实施例对其不作限定。
具体的，检测钻孔密集区域即检测多个钻孔连接在一起的区域，本发明实施例中将多个钻孔的连接区域命名为钻孔密集区域。
可选的，检测钻孔密集区域，可以包括：将钻孔放大至设定倍数，确定钻孔相连区域为钻孔密集区域。
具体的，可以通过将pcb设计文件中包括的多个花焊盘的钻孔进行放大，将所有钻孔放大至设定倍数之后，检测是否有多个钻孔连接在一起；若有多个钻孔连接在一起，则将这多个钻孔所在区域确定为一个钻孔密集区域。需要说明的是，本发明实施例中可以将钻孔放大0.5倍，也可以将钻孔放大2倍，本发明实施例对其不作限定，可以根据不同的pcb设置不同的放大参数。本发明实施例中涉及到的钻孔密集区域可以为一个，也可以为多个。
示例性的，可以将pcb设计文件中所有的花焊盘的钻孔都放大2倍，钻孔放大后，可以进一步的检测是否有多个钻孔连接在一起，若检测到有多个钻孔连接在一起，则将多个钻孔所在区域确定为钻孔密集区域。例如，检测到有10个钻孔放大后连接在一起，则可以将这10个钻孔所在区域确定为钻孔密集区域。
可选的，在检测钻孔密集区域之后，还可以将与钻孔密集区域对应的各花焊盘复制至目标区域。
具体的，在检测到pcb设计文件中的钻孔密集区域之后，可以将与该钻孔密集区域对应的各花焊盘复制至目标区域。需要说明的是，目标区域为一个空白区域，也可以将其命名为临时层，本发明实施例中对其不作限定。这样设置的好处在于，将钻孔密集区域复制到一个空白区域，再对其进行后续的处理，不会受到其他层的干扰，为更准确地识别花焊盘堵塞区域做准备。
示例性的，检测到钻孔密集区域之后，可以将与该钻孔区域对应的10个花焊盘复制至临时层，其中，在本例子中，检测到的钻孔密集区域包含10个花焊盘。
s120、将钻孔密集区域的各花焊盘分别分解成多个单元。
具体的，在检测到钻孔密集区域，并将钻孔密集区域包含的多个花焊盘复制至目标区域，即临时层之后，可以进一步的将该钻孔密集区域的各个花焊盘分别分解成多个单元。
示例性的，可以分别将钻孔密集区域所包括的10个花焊盘分别分解成多个单元。优选的，可以分别将钻孔密集区域所包括的10个花焊盘分别分解成4个单元。
s130、获取多个单元中至少一个单元与目标钻孔的距离，并根据距离判断目标花焊盘是否堵塞。
具体的，在将钻孔密集区域的各个花焊盘分别分解成多个单元之后，可以进一步获取多个单元中至少一个单元与目标钻孔的距离，并根据多个单元中至少一个单元与目标钻孔的距离判断目标花焊盘是否堵塞。其中，目标花焊盘可以为复制到临时层的钻孔密集区域中的任意一个花焊盘，为了便于对本发明实施例的叙述，将其命名为目标花焊盘，其并不是对本发明实施例的限定。
示例性的，若目标花焊盘包含4个单元，可以分别获取这4个单元与目标花焊盘的钻孔的距离，并根据这4个单元与目标花焊盘的钻孔的距离，判断目标花焊盘是否堵塞。
可选的，获取多个单元中至少一个单元与目标钻孔的距离，并根据距离判断目标花焊盘是否堵塞，可以包括：若目标单元与目标钻孔的距离小于或者等于设定阈值，则确定目标花焊盘堵塞；其中，目标单元为至少一个单元中任一单元；若目标单元与目标钻孔的距离大于设定阈值，则确定花焊盘未堵塞。
在本发明实施例的一个具体例子中，可以通过获取目标单元的中心点以及钻孔的中心点，并计算目标单元的中心点以及钻孔的中心点之间的距离，将该距离作为目标单元与钻孔之间的距离。本发明实施例中还可以通过其他方法获取目标单元与钻孔之间的距离，本发明实施例中在此不再对其进行赘述。
具体的，获取多个单元中至少一个单元与目标钻孔的距离之后，可以根据该距离判断目标花焊盘是否堵塞，可以通过目标单元与目标钻孔的距离与设定阈值的大小进行比较，其中设定阈值优选为6微米，也可以为5微米，本发明实施例对其不作限定。其中，目标单元为目标花焊盘的至少一个单元中的任意一个单元；若目标花焊盘包括4个单元，则目标单元可以为4个单元中的任意一个单元，本发明实施例对其不作限定。
示例性的，若目标单元与目标钻孔的距离小于或者等于6微米，则可以确定目标花焊盘堵塞。在本发明实施例的一个具体例子中，若目标单元与目标钻孔的距离为0，则可以认为目标单元与目标钻孔接触，此时，目标花焊盘堵塞。若目标单元与目标钻孔的距离大于6微米，则可以确定目标花焊盘堵塞。
本实施例通过检测钻孔密集区域；将钻孔密集区域的各花焊盘分别分解成多个单元；获取多个单元中至少一个单元与目标钻孔的距离，并根据距离判断目标花焊盘是否堵塞，实现了对花焊盘堵塞区域的自动识别，解决了人工识别耗时长、会出现漏检情况的问题，并且可以减少成本。
实施例二
图2是本发明实施例二中的一种花焊盘堵塞区域识别方法的流程图，本发明实施例在上述实施例的基础上对本发明实施例进行细化，具体的，在确定目标花焊盘堵塞之后，还可以包括：削开目标单元，以使目标花焊盘通路。具体的，参考图2，该方法主要包括如下步骤：
s210、检测钻孔密集区域。
s220、将钻孔密集区域的各花焊盘分别分解成多个单元。
s230、获取多个单元中至少一个单元与目标钻孔的距离，并根据距离判断目标花焊盘是否堵塞。
s240、削开目标单元，以使目标花焊盘通路。
具体的，在获取多个单元中至少一个单元与目标钻孔的距离，并根据该距离判断目标花焊盘堵塞之后，可以将目标单元进行削开处理，例如，削去目标单元，或者在目标单元中削开一个通路，从而使目标花焊盘通路。
示例性的，若目标花焊盘为花焊盘a，并且花焊盘a包括4个单元，这4个单元分别为单元a、b、c及d。若获取到单元a与花焊盘a的钻孔的距离为0，则认为单元a与花焊盘a的钻孔接触，此时可以将单元a进行削去处理。
本实施例在上述实施例的基础上，在确定目标花焊盘堵塞之后，还可以削开目标单元，以使目标花焊盘通路，实现了对花焊盘堵塞区域的自动识别的同时，也可以对堵塞区域进行处理。
应用场景
为了更好地理解本发明实施例，图3列举了一种花焊盘，其包括钻孔310以及单元321、单元322、单元323以及单元324。正常情况下，单元321、单元322、单元323以及单元324与钻孔310之间要保持一定的空隙，才能实现该花焊盘的正常导通。
图4列举了一种将钻孔放大后得到的钻孔密集区域，从图中可以看出，当将钻孔放大至一定倍数以后，多个钻孔将连成一个密集区域。
图5列举了一种花焊盘堵塞区域识别方法的流程图，具体的，该方法具体包括如下步骤：
s510、检测钻孔密集区域。
具体的，可以将钻孔间距较小的多个花焊盘的钻孔进行放大处理，并将钻孔放大后连成的整体区域作为钻孔密集区域的位置。
s520、是否还存在钻孔密集区域？
若是，执行s530；
若否，结束。
s530、将钻孔密集区域的花焊盘分解成一个个单元。
s540、是否存在单元与钻孔接触的情形？
若是，把单元削开；
若否，执行s520。
在上述例子中，通过检测钻孔密集区域，并将将钻孔密集区域的各花焊盘分别分解成多个单元；判断是否存在单元与钻孔接触的情形，从而确定花焊盘是否堵塞，当花焊盘堵塞时削开单元，实现了对花焊盘堵塞区域的自动识别，并且识别到花焊盘堵塞区域时，可以对其进行自动清理，解决了人工识别耗时长、会出现漏检情况的问题，并且可以减少成本。
实施例三
图6是本发明实施例三中的一种花焊盘堵塞区域识别装置的结构示意图，该装置可以执行本发明实施例中任意实施例中涉及到的花焊盘堵塞区域识别方法，该装置可以通过软件和/或硬件的方式实现。具体的，参考图6，该装置主要包括：钻孔密集区域检测模块610、分解模块620以及距离获取模块630。
其中，钻孔密集区域检测模块610，用于检测钻孔密集区域；
分解模块620，用于将钻孔密集区域的各花焊盘分别分解成多个单元；
距离获取模块630，用于获取多个单元中至少一个单元与目标钻孔的距离，并根据距离判断目标花焊盘是否堵塞，其中，目标花焊盘包括至少一个单元与目标钻孔。
本实施例的方案通过钻孔密集区域检测模块检测钻孔密集区域；通过分解模块将钻孔密集区域的各花焊盘分别分解成多个单元；通过距离获取模块获取多个单元中至少一个单元与目标钻孔的距离，并根据距离判断目标花焊盘是否堵塞，实现了对花焊盘堵塞区域的自动识别，解决了人工识别耗时长、会出现漏检情况的问题，并且可以减少成本。
可选的，钻孔密集区域检测模块610，还具体用于通过将钻孔放大至设定倍数，确定钻孔相连区域为钻孔密集区域。
可选的，花焊盘堵塞区域识别装置还包括：花焊盘复制模块，用于将与钻孔密集区域对应的各花焊盘复制至目标区域。
可选的，距离获取模块630，还具体用于若目标单元与目标钻孔的距离小于或者等于设定阈值，则确定目标花焊盘堵塞；其中，目标单元为至少一个单元中任一单元；若目标单元与目标钻孔的距离大于设定阈值，则确定花焊盘未堵塞。
可选的，花焊盘堵塞区域识别装置还包括：单元削开模块，用于削开目标单元，以使目标花焊盘通路。
本发明实施例所提供的花焊盘堵塞区域识别装置可执行本发明任意实施例所提供的花焊盘堵塞区域识别方法，具备执行方法相应的功能模块和有益效果。
实施例四
图7为本发明实施例四提供的一种计算机设备的结构示意图。图7示出了适于用来实现本发明实施方式的示例性计算机设备12的框图。图7显示的计算机设备12仅仅是一个示例，不应对本发明实施例的功能和使用范围带来任何限制。
如图7所示，计算机设备12以通用计算设备的形式表现。计算机设备12的组件可以包括但不限于：一个或者多个处理器或者处理单元16，系统存储器28，连接不同系统组件(包括系统存储器28和处理单元16)的总线18。
总线18表示几类总线结构中的一种或多种，包括存储器总线或者存储器控制器，外围总线，图形加速端口，处理器或者使用多种总线结构中的任意总线结构的局域总线。举例来说，这些体系结构包括但不限于工业标准体系结构(isa)总线，微通道体系结构(mac)总线，增强型isa总线、视频电子标准协会(vesa)局域总线以及外围组件互连(pci)总线。
计算机设备12典型地包括多种计算机系统可读介质。这些介质可以是任何能够被计算机设备12访问的可用介质，包括易失性和非易失性介质，可移动的和不可移动的介质。
系统存储器28可以包括易失性存储器形式的计算机系统可读介质，例如随机存取存储器(ram)30和/或高速缓存存储器32。计算机设备12可以进一步包括其它可移动/不可移动的、易失性/非易失性计算机系统存储介质。仅作为举例，存储系统34可以用于读写不可移动的、非易失性磁介质(图7未显示，通常称为“硬盘驱动器”)。尽管图7中未示出，可以提供用于对可移动非易失性磁盘(例如“软盘”)读写的磁盘驱动器，以及对可移动非易失性光盘(例如cd-rom,dvd-rom或者其它光介质)读写的光盘驱动器。在这些情况下，每个驱动器可以通过一个或者多个数据介质接口与总线18相连。存储器28可以包括至少一个程序产品，该程序产品具有一组(例如至少一个)程序模块，这些程序模块被配置以执行本发明各实施例的功能。
具有一组(至少一个)程序模块42的程序/实用工具40，可以存储在例如存储器28中，这样的程序模块42包括但不限于操作系统、一个或者多个应用程序、其它程序模块以及程序数据，这些示例中的每一个或某种组合中可能包括网络环境的实现。程序模块42通常执行本发明所描述的实施例中的功能和/或方法。
计算机设备12也可以与一个或多个外部设备14(例如键盘、指向设备、显示器24等)通信，还可与一个或者多个使得用户能与该计算机设备12交互的设备通信，和/或与使得该计算机设备12能与一个或多个其它计算设备进行通信的任何设备(例如网卡，调制解调器等等)通信。这种通信可以通过输入/输出(i/o)接口22进行。并且，计算机设备12还可以通过网络适配器20与一个或者多个网络(例如局域网(lan)，广域网(wan)和/或公共网络，例如因特网)通信。如图7所示，网络适配器20通过总线18与计算机设备12的其它模块通信。应当明白，尽管图7中未示出，可以结合计算机设备12使用其它硬件和/或软件模块，包括但不限于：微代码、设备驱动器、冗余处理单元、外部磁盘驱动阵列、raid系统、磁带驱动器以及数据备份存储系统等。
处理单元16通过运行存储在系统存储器28中的程序，从而执行各种功能应用以及数据处理，例如实现本发明实施例所提供的花焊盘堵塞区域识别方法。
实施例五
本发明实施例五还提供一种包含计算机可执行指令的存储介质，所述计算机可执行指令在由计算机处理器执行时用于执行一种花焊盘堵塞区域识别方法，该方法包括：
检测钻孔密集区域；
将钻孔密集区域的各花焊盘分别分解成多个单元；
获取多个单元中至少一个单元与目标钻孔的距离，并根据距离判断目标花焊盘是否堵塞，其中，目标花焊盘包括至少一个单元与目标钻孔。
当然，本发明实施例所提供的一种包含计算机可执行指令的存储介质，计算机可执行指令不限于如上所述的方法操作，还可以执行本发明任意实施例所提供的花焊盘堵塞区域识别方法中的相关操作。
通过以上关于实施方式的描述，所属领域的技术人员可以清楚地了解到，本发明可借助软件及必需的通用硬件来实现，当然也可以通过硬件实现，但很多情况下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品可以存储在计算机可读存储介质中，如计算机的软盘、只读存储器(read-onlymemory，rom)、随机存取存储器(randomaccessmemory，ram)、闪存(flash)、硬盘或光盘等，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述的方法。
值得注意的是，上述花焊盘堵塞区域识别装置的实施例中，所包括的各个单元和模块只是按照功能逻辑进行划分的，但并不局限于上述的划分，只要能够实现相应的功能即可；另外，各功能单元的具体名称也只是为了便于相互区分，并不用于限制本发明的保护范围。
注意，上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本发明不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明，但是本发明不仅仅限于以上实施例，在不脱离本发明构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。
1.一种花焊盘堵塞区域识别方法，其特征在于，包括：
检测钻孔密集区域；
将所述钻孔密集区域的各花焊盘分别分解成多个单元；
获取所述多个单元中至少一个单元与目标钻孔的距离，并根据所述距离判断目标花焊盘是否堵塞，其中，所述目标花焊盘包括所述至少一个单元与所述目标钻孔。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述检测钻孔密集区域，包括：
将钻孔放大至设定倍数，确定钻孔相连区域为所述钻孔密集区域。
3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，在检测钻孔密集区域之后，还包括：
将与所述钻孔密集区域对应的各花焊盘复制至目标区域。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述获取多个单元中至少一个单元与目标钻孔的距离，并根据所述距离判断目标花焊盘是否堵塞，包括：
若目标单元与所述目标钻孔的距离小于或者等于设定阈值，则确定所述目标花焊盘堵塞；其中，所述目标单元为所述至少一个单元中任一单元；
若所述目标单元与所述目标钻孔的距离大于设定阈值，则确定所述花焊盘未堵塞。
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，在确定所述目标花焊盘堵塞之后，还包括：
削开所述目标单元，以使所述目标花焊盘通路。
6.一种花焊盘堵塞区域识别装置，其特征在于，包括：
钻孔密集区域检测模块，用于检测钻孔密集区域；
分解模块，用于将所述钻孔密集区域的各花焊盘分别分解成多个单元；
距离获取模块，用于获取所述多个单元中至少一个单元与目标钻孔的距离，并根据所述距离判断目标花焊盘是否堵塞，其中，所述目标花焊盘包括所述至少一个单元与所述目标钻孔。
7.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，钻孔密集区域检测模块，还具体用于通过将钻孔放大至设定倍数，确定钻孔相连区域为所述钻孔密集区域。
8.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，所述装置还包括：
花焊盘复制模块，用于将与所述钻孔密集区域对应的各花焊盘复制至目标区域。
9.一种计算机设备，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述程序时实现如权利要求1-5中任一所述的花焊盘堵塞区域识别方法。
10.一种包含计算机可执行指令的存储介质，其特征在于，所述计算机可执行指令在由计算机处理器执行时用于执行如权利要求1-5中任一所述的花焊盘堵塞区域识别方法。
技术总结