本发明涉及一种与半导体装置(以下称作“ic封装体”)等电气零件电连接的电气零件用插座。
背景技术：
以往，作为这种电气零件用插座，公知一种配置有针式触头的ic插座。该ic插座配置于布线基板上，并且收纳有作为检查对象的ic封装体，该ic封装体的端子和布线基板的电极借助针式触头电连接，进行导通试验等试验。
关于这样的ic插座的针式触头，公知如下一种结构，即，在两个触头之间设有螺旋弹簧，利用该螺旋弹簧的作用力在使两个触头彼此远离的方向上施力(例如参照专利文献1)。并且，利用ic封装体的端子和布线基板的电极克服螺旋弹簧的作用力地在使两个触头彼此靠近的方向上按压两个触头，从而该ic封装体的端子和布线基板的电极构成为以预定的接触压力电连接。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2011-158329号公报
技术实现要素：
发明要解决的问题
然而，在像专利文献1那样的以往的ic插座中，要求进一步的成本削减。
因此，本发明的课题在于提供一种能够简化构造并实现成本削减的电气零件用插座。
用于解决问题的方案
为了达成这样的课题，提供一种电气零件用插座，其配置于第1电气零件与相对的第2电气零件之间，使所述第1电气零件和所述第2电气零件电连接，该电气零件用插座的特征在于，该电气零件用插座具有：片构件，其由具有弹性力的绝缘体构成；第1触头，其具有配置于所述片构件的所述第1电气零件侧的第1面侧并与所述第1电气零件相接触的第1接触部和从所述第1接触部连续并向所述片构件内插入的第1插入部；以及第2触头，其具有配置于所述片构件的所述第2电气零件侧的第2面侧并与所述第2电气零件相接触的第2接触部和从所述第2接触部连续并向所述片构件内插入的第2插入部，该电气零件用插座构成为，通过在所述第1插入部和所述第2插入部相接触的状态下配置，并在使所述第1接触部和所述第2接触部彼此靠近的方向上按压，从而所述片构件变形，所述第1插入部和所述第2插入部在电连接的状态下滑动。
在本发明中，也可以是，其特征在于，该电气零件用插座构成为，所述第1触头具有抵接于所述第1面的所述第1接触部，通过所述第1接触部被所述第1电气零件按压，所述片构件被所述第1接触部按压并弹性变形。
在本发明中，也可以是，其特征在于，该电气零件用插座构成为，所述第1插入部形成为大致棒状，所述第2插入部形成为大致筒状，以所述第1插入部插入所述第2插入部的内部并与之接触的状态滑动。
在本发明中，也可以是，其特征在于，该电气零件用插座构成为，所述第1插入部和所述第2插入部形成为大致棒状，以所述第1插入部和所述第2插入部的侧面彼此接触的状态滑动。
在本发明中，也可以是，其特征在于，所述片构件具有第1片构件和第2片构件这两个构件，在所述第1片构件和所述第2片构件配设有所述第1触头和所述第2触头。
在本发明中，也可以是，其特征在于，所述片构件具有通孔，该通孔在所述第1电气零件侧的第1面与所述第2电气零件侧的第2面之间贯通，供所述第1插入部和所述第2插入部插入，在所述第1插入部和所述第2插入部中的至少一者设有向相对于所述通孔交叉的方向突出的突出部，通过在相对于所述通孔交叉的方向上作用的所述片构件的弹性力，所述突出部压接于另一所述触头。
在本发明中，也可以是，其特征在于，所述第2触头具有抵接于在所述通孔内设置的台阶的第2抵接部。
在本发明中，也可以是，其特征在于，所述第2插入部的与所述通孔交叉的截面形状形成为圆弧片状，所述第1插入部形成为大致棒状，向圆弧片状的所述第2插入部的内侧插入。
在本发明中，也可以是，其特征在于，所述第2触头具有彼此相对地沿着所述通孔延伸的一对所述第2插入部和将所述第2插入部彼此连结起来的第2连结部，所述第1触头的所述第1插入部向所述第2插入部之间插入并被夹持。
在本发明中，也可以是，其特征在于，所述片构件的缘部固定于比所述片构件硬质的固定板。
在本发明中，也可以是，其特征在于，所述片构件具有能够收纳所述第1插入部和所述第2插入部的厚度并形成为带状，所述片构件的两侧固定于所述固定板。
在本发明中，也可以是，其特征在于，在大致整体范围内配置有多个所述第1触头和第2触头的带状的所述片构件形成为大致框状，所述固定板具有配置于所述片构件的外侧的外侧部和配置于所述片构件的内侧的内侧部。
在本发明中，也可以是，其特征在于，所述固定板的所述外侧部和所述内侧部彼此利用连结部连结起来，或者独立地分离。
在本发明中，也可以是，其特征在于，所述片构件具有内侧开口，至少在所述内侧开口配置有所述固定板。
发明的效果
根据本发明的电气零件用插座，从由具有弹性力的绝缘体构成的片构件的彼此相对的面将第1触头和第2触头插入以使两者接触，因此，通过利用第1电气零件和第2电气零件按压第1触头和第2触头来使片构件变形，能够利用该弹性力将第1电气零件和第2电气零件以预定的接触压力电连接。其结果是，不必另外设置以往所需的螺旋弹簧等施力构件，能够减少零件件数并能够实现电气零件用插座的成本削减。
根据本发明的电气零件用插座，只要构成为例如第1触头具有抵接于第1面的第1接触部，通过第1接触部被第1电气零件按压，片构件被第1接触部按压并弹性变形，则能够利用片构件的反作用力使第1接触部以充分的接触压力与第1电气零件相接触，不必另外设置施力部件，能够简化构造。
根据本发明的电气零件用插座，由于构成为例如第1触头的第1插入部在插入第2触头的第2插入部的内部并与之接触的状态下滑动，因此，能够将第1触头的第1接触部和第2触头的第2接触部配置为大致同轴，其结果是，能够不使第1电气零件和第2电气零件错开地将该第1电气零件和第2电气零件配置于相对的大致同位置。
根据本发明的电气零件用插座，由于构成为例如第1触头的第1插入部和第2触头的第2插入部均形成为大致棒状，以彼此的侧面互相接触的状态滑动，因此，能够将第1触头和第2触头设为更简洁的形状，其结果是，能够进一步减轻电气零件用插座的制造成本。
根据本发明的电气零件用插座，由于例如片构件具有第1片构件和第2片构件这两个构件，在第1片构件和第2片构件配设有第1触头和第2触头，因此，能够利用第1片构件和第2片构件改变弹性力，其结果是，在得到相对于第1电气零件和第2电气零件的接触压力时，能够提高其自由度。
根据本发明的电气零件用插座，在片构件具有供第1插入部和第2插入部插入的通孔，设于至少一个触头的突出部利用片构件的弹性力压接于另一触头。因此，能够在通孔内使第1触头和第2触头可靠地接触。由此，不必分别设置用于使第1触头和第2触头分别接触的构造，能够简化第1电气零件和第2电气零件之间的连接构造，能够实现成本削减。
根据本发明的电气零件用插座，例如第2触头只要具有抵接于在通孔内设置的台阶的第2抵接部，则能够利用片构件的台阶卡定第2触头，能够使第2触头稳定地压接于第2电气零件。
根据本发明的电气零件用插座，例如只要与通孔交叉的截面形状形成为圆弧片状，所述第1插入部形成为大致棒状并向圆弧片状的第2插入部的内侧插入，则能够在通孔内将第1触头的第1插入部可靠地配置于第2触头的第2插入部的内侧，能够使第1触头和第2触头可靠地接触。
根据本发明的电气零件用插座，例如只要第2触头具有彼此相对地沿着通孔延伸的一对第2插入部，第1触头的第1插入部向第2插入部之间插入并被夹持，则能够在通孔内使第1触头的第1插入部更强地与第2触头的第2插入部相接触，能够将第1触头和第2触头可靠地连接。
根据本发明的电气零件用插座，由于例如片构件的缘部固定于比片构件硬质的固定板，因此，能够将具有弹性力的片构件的缘部以无法位移的方式牢固地支承。因此，能够利用固定板抑制片构件的应变、变形，能够确保第1触头和第2触头向片构件插入配置的部位的位置精度。例如即使在使片构件成形时因硬化或者固化产生收缩，也能够确保固定于固定板的片构件的缘部的位置精度。其结果是，能够高精度地在片构件配置第1触头和第2触头。
根据本发明的电气零件用插座，例如片构件具有能够收纳第1插入部和第2插入部的厚度并形成为带状，片构件的两侧固定于固定板，因此，能够在两侧以无法位移的方式牢固地支承，在片构件产生收缩时从两侧均等地作用张力。其结果是，能够防止片构件向单侧应变，能够提高片构件中的第1触头和第2触头的配置部位的位置精度。
根据本发明的电气零件用插座，例如在大致整体范围内配置有多个第1触头和第2触头的带状的片构件形成为大致框状，固定板具有配置于片构件的外侧的外侧部和配置于内侧的内侧部。因此，能够利用固定板的外侧部和内侧部将大致框状的片构件的内侧缘部和外侧缘部以无法位移的方式牢固地支承，在片构件产生收缩时，从内侧和外侧这两侧均衡地作用张力。其结果是，能够防止大致框状的片构件向外侧和内侧中的一侧收缩并应变，能够提高大致框状的片构件中的第1触头和第2触头的配置部位的位置精度。
根据本发明的电气零件用插座，例如只要固定板的外侧部和内侧部彼此利用连结部连结起来，则能够利用连结部可靠地保持外侧部和内侧部的相对位置。因此，能够将大致框状的片构件的内侧缘部和外侧缘部的两侧可靠地固定于预定位置，能够进一步提高大致框状的片构件中的第1触头和第2触头的配置部位的位置精度。
另外，只要固定板的外侧部和内侧部彼此独立地分离，则能够使配置于外侧部与内侧部之间的树脂片的张力在大致框状的整体上均等地分散。因此，能够容易地使片构件的作用于多个第1触头和第2触头的张力均等化并确保位置精度。
根据本发明的电气零件用插座，例如片构件具有内侧开口，在该内侧开口配置有固定板，因此，在片构件的内侧没有大量存在构成片构件的弹性材料，使弹性材料成形时的收缩等所产生的张力不进行作用。并且，即使在片构件设有内侧开口，也能够利用固定板将内侧缘部以无法位移的方式牢固地支承。因此，能够可靠地防止片构件向内侧收缩并应变，能够确保片构件中的第1触头和第2触头的配置部位的位置精度。
附图说明
图1是表示本发明的实施方式1的ic插座的立体图。
图2是表示该实施方式1的ic插座的俯视图。
图3是表示该实施方式1的ic插座的主视图。
图4是该实施方式1的ic插座的图3的a部放大剖视图。
图5是表示该实施方式1的ic插座的按压前的状态的放大剖视图。
图6是表示该实施方式1的ic插座的按压后的状态的放大剖视图。
图7是表示该实施方式1的ic插座的第1触头的立体图。
图8是表示该实施方式1的ic插座的第2触头的立体图。
图9是表示该实施方式1的ic插座的第2触头的主视图。
图10是表示该实施方式1的ic插座的第2触头的右视图。
图11是表示该实施方式1的ic插座的第2触头的左视图。
图12是该实施方式1的ic插座的第2触头的图11的b-b剖视图。
图13是表示该实施方式1的ic插座的第2触头的仰视图。
图14是表示该实施方式1的ic插座的第1变形例的放大剖视图。
图15是表示该实施方式1的ic插座的第2变形例的放大剖视图。
图16是表示该实施方式1的ic插座的第2触头的变形例的主视图。
图17是表示该实施方式1的ic插座的第2触头的变形例的右视图。
图18是表示该实施方式1的ic插座的第2触头的变形例的仰视图。
图19是该实施方式1的ic插座的第2触头的变形例的展开图。
图20是该实施方式1的ic插座的第2触头的变形例的弯折途中的图。
图21是表示本发明的实施方式2的ic插座的放大剖视立体图。
图22是表示从该实施方式2的ic插座的片构件抽出第1触头的局部和第2触头的局部的状态的放大剖视立体图。
图23是表示该实施方式2的ic插座的按压前的状态的放大剖视示意图。
图24是表示该实施方式2的ic插座的按压后的状态的放大剖视示意图。
图25是表示该实施方式2的ic插座的变形例的放大剖视示意图。
图26是表示本发明的实施方式3的ic插座的立体图。
图27是表示该实施方式3的ic插座的主视图。
图28是该实施方式3的ic插座的图27的c部放大剖视图。
图29是表示该实施方式3的ic插座的第2触头的立体图。
图30是表示该实施方式3的ic插座的第2触头的主视图。
图31是表示该实施方式3的ic插座的第2触头的右视图。
图32是表示该实施方式3的ic插座的第2触头的仰视图。
图33是表示该实施方式3的ic插座的第2触头的展开图。
图34是表示本发明的ic插座的其他例子的放大剖视示意图。
图35是表示本发明的ic插座的另一其他例子的放大剖视示意图。
图36的(a)是表示本发明的ic插座的又一其他例子的放大平面示意图，图36的(b)是表示本发明的ic插座的又一其他例子的放大剖视示意图。
图37是表示图36的ic插座与焊球的接触状态的放大剖视示意图，图37的(a)是焊球与第1触头均等地接触的状态的图，图37的(b)是焊球与第1触头不均等地接触的状态的图。
图38是该实施方式4的ic插座的图3的a部放大剖视图。
图39的(a)是表示该实施方式4的ic插座的第1触头的立体图，图39的(b)是从内侧看该ic插座的第2触头的立体图，图39的(c)是从外侧看该ic插座的第2触头的立体图。
图40是该实施方式4的ic插座的局部放大剖视图，图40的(a)表示使用前的状态，图40的(b)表示使用中的状态。
图41是发明的实施方式5的ic插座的局部放大剖视图，图41的(a)表示使用前的状态，图41的(b)表示使用中的状态。
图42的(a)是表示发明的实施方式6的ic插座的第1触头的立体图，图42的(b)是该ic插座的第2触头的立体图。
图43是发明的实施方式6的ic插座的局部放大剖视图，图43的(a)表示使用前的状态，图43的(b)表示使用中的状态。
图44表示发明的实施方式7的ic插座，图44的(a)为俯视图，图44的(b)为剖视图，图44的(c)为局部放大剖视图。
图45表示发明的实施方式7的变形例的ic插座，图45的(a)为俯视图，图45的(b)为剖视图。
图46表示发明的实施方式7的其他变形例的ic插座，图46的(a)为俯视图，图46的(b)为图46的(a)的d-d剖视图。
图47表示本发明的实施方式8的ic插座，图47的(a)为俯视图，图47的(b)为剖视图。
图48表示本发明的实施方式9的ic插座，图48的(a)为俯视图，图48的(b)为剖视图。
具体实施方式
以下说明本发明的实施方式。
[发明的实施方式1]
图1～图13表示本发明的实施方式1。
如图5、图6所示，作为本实施方式的“电气零件用插座”的ic插座10构成为，其配置于作为“第2电气零件”的布线基板2上，在上表面收纳有作为“第1电气零件”的ic封装体1，与ic封装体1的作为“端子”的焊球4和布线基板2的电极(省略图示)相接触并将两者电连接。并且，该ic插座10在针对例如ic封装体1进行的老化试验等导通试验的试验装置等中使用。
本实施方式的ic封装体1在大致方形的封装体主体3的下表面的大致方形的预定的范围内以矩阵状设有多个球状的焊球4(参照图5、图6)。
另外，如图1～图6所示，ic插座10具有配置于布线基板2上的框形板状的框构件20和配置于框构件20的中央部分并与框构件20相连接的插座主体30。
如图2～图4所示，该插座主体30构成为，利用从下表面侧向侧方延伸的4个连接部31与框构件20相连接。另外，插座主体30构成为收纳ic封装体1，其具有构成该插座主体30的整体的片构件40、从上表面41侧配设于该片构件40的多个大致棒状(在此为大致圆柱形状)的第1触头50以及从下表面42侧配设于该片构件40并构成为比第1触头50大径的多个大致筒状(在此为大致圆筒形状)的第2触头60。
并且，在片构件40内，第1触头50能够向对应的第2触头60插入而与之相接触地滑动，根据这样的结构，能够构成为ic封装体1的焊球4和布线基板2的电极经由第1触头50和第2触头60电连接。
其中，如图1～图4所示，片构件40在俯视时呈大致方形，并由具有弹性力的绝缘体构成。另外，在本实施方式中，作为具有弹性力且相对于加热到150℃的老化试验具有耐久性的绝缘体，由例如硅橡胶、氟橡胶等树脂构成片构件40。
在该片构件40设有从上表面41向下表面42贯通的通孔43。其中，在从上表面41到片构件40的厚度的正中间附近的范围，设有后述的能够供第1触头50以恰好滑动的程度插入的直径的第1通孔44，在从下表面42到片构件40的厚度的正中间附近的范围，设有后述的能够供第2触头60恰好插入的直径(比第1通孔44大径)的第2通孔45。也就是说，通孔43为具有从上表面41设置的第1通孔44和设于其下方并连通至下表面42且比第1通孔44大径的第2通孔45的两级结构。
如图7所示，第1触头50为大致圆柱形状的金属制的构件，并具有大致圆柱形状的第1插入部51和设于其一端并形成为比第1插入部51大径的大致板形(在此为大致圆盘形状)的第1接触部52。另外，在第1插入部51的与第1接触部52相反的一侧的另一端具有该第1插入部51向外侧鼓起的扩宽部53。另外，在第1接触部52的上表面部54形成有预定形状的突起部55。在本实施方式中，多个大致圆锥形状的突起部55配置为，彼此借助上表面部54的平面形状空开预定间隔地设置。该突起部55与ic插座2的焊球4相接触。
如图8～图13所示，第2触头60为大致圆筒形状的金属制的构件，且是将板状的构件弯曲、弯折并使其端部66、66彼此抵接而形成为大致圆筒形状的构件。该第2触头60的圆筒部61形成为如下的大小和形状，即，形成于其内部的中空部63能够与第1触头50的第1插入部51接触并滑动。
另外，在第2触头60的、片构件40的下表面42侧的端部设有用于与布线基板2的电极相接触的第2接触部62。本实施方式的第2接触部62为将圆筒部61的端部弯折而形成的结构，并构成为具有预定的弹性力。
另外，在圆筒部61的上方的端部附近设有向中空部63的内侧突出的突部64，通过该突部64，该位置的中空部63的直径形成为稍细。具体而言，通过该突部64，该位置的中空部的直径形成为比第1触头50的第1插入部51的扩宽部53窄，通过第1插入部51向中空部63插入并将扩宽部53相对于突部64强力地按入并越过该突部64，使该扩宽部53位于比突部64靠下方的位置，从而能够设为第1触头50和第2触头60不会简单地脱落的结构。
此外，在本实施方式的圆筒部61的侧面从最上部到下表面侧形成有狭缝65，能够利用该狭缝65使中空部63的直径微妙地变化，在扩宽部53到达突部64时，由于狭缝65的存在，中空部63扩展，突部64扩展，从而扩宽部53越过突部64，然后，由于恢复为原来的直径，因此扩宽部53难以向反方向越过突部64，其结果是，能够设为第1触头50和第2触头60难以脱落的结构。
并且，向形成于片构件40的上表面41的各第1通孔44插入第1触头50的第1插入部51，向形成于片构件40的相对的下表面42的各第2通孔45插入第2触头60的圆筒部61，将第1插入部51以能够滑动的状态向圆筒部61的中空部63插入，扩宽部53越过突部64，第1触头50和第2触头60卡合，成为第1接触部52从片构件40的上表面41暴露的状态(在此为大径的第1接触部52的下表面抵接于片构件40的上表面41的状态)，并成为圆筒部61的上端抵接于第1通孔44与第2通孔45之间的台阶，第2接触部62从片构件40的下表面42暴露的状态(在此为第2接触部62从片构件40的下表面42突出预定量的状态)，从而成为配设于布线基板2并能够收纳ic封装体1的状态。
接着，说明这样的结构的ic插座10的作用。
首先，如图5所示，以第2触头60的第2接触部62与布线基板2的端子相接触的方式配置ic插座10。接着，以ic封装体1的焊球4与第1触头50的第1接触部52相接触的方式将ic封装体1收纳于ic插座10的片构件40的上表面41。
当在该状态下利用自动机等将ic封装体1向下方按压时，利用ic封装体1的焊球4从图5的状态将第1接触部52向下方按压，伴随于此，由第1接触部52的下表面按压具有弹性力的片构件40，如图6所示，该片构件40以具有欲恢复原状的回弹力的状态被压缩变形。另外，与此同时，利用片构件40的第1通孔44的端部将向第2通孔45插入的第2触头60的圆筒部61的上端向下方按压，从而将第2触头60向下方按压。
其结果是，利用片构件40的向上方的回弹力来确保第1接触部52和ic封装体1的焊球4的预定的接触压力，通过由第1通孔44的端部对第2触头60的圆筒部61的向下方的按压来确保第2接触部62和布线基板2的电极的预定的接触压力。另外，通过第1插入部51和中空部63相接触地滑动，第1触头50和第2触头60相连接。然后，进行老化试验等导通试验。此外，省略从试验后的ic插座10拆卸ic封装体1和布线基板2的说明。
此外，如图14所示，在本实施方式中也可以构成为，利用粘接剂s粘接第2触头60的圆筒部61的侧面整体，并且粘接第1触头50的第1接触部52的下表面和第1插入部51的从与第1接触部52相接触的位置到下方预定量的范围(第1插入部51不整体粘接)。当这样构成时，能够以稳定的状态保持片构件40与第1触头50、第2触头60。
另外，如图15所示，也可以是，第2触头60的第2接触部62以凸缘状具有大径部62a。当这样构成时，与第1接触部52按压片构件40的上表面41的情形同样地，也能够利用第2接触部62按压片构件40的下表面42，因此，能够利用来自双方的按压来按压片构件40，能够更简单地使片构件40压缩变形。
另外，也可以如图16～图20所示的第2触头160那样将第2触头60的形状设为与所述的形状不同的形状。如图19所示，该第2触头160构成为，在展开图中，以第2接触部162为大致中心地各形成圆筒部161的一半。并且，如图20所示，使圆筒部161的各自的半边弯曲，并且以第2接触部162在大致中心突出的方式进行弯折，从而形成图16～图18所示那样的形状的第2触头160。在该形状中，也能够得到与所述的第2触头60同样的作用效果。
如以上所述，根据本实施方式的ic插座10，从由具有弹性力的绝缘体构成的片构件40的彼此相对的面41、42以第1触头50和第2触头60相接触的方式插入该第1触头50和第2触头60，因此，能够通过利用ic封装体1和布线基板2按压第1触头50和第2触头60来使片构件40变形，能够利用该弹性力将ic封装体1和布线基板2以预定的接触压力电连接。其结果是，不必另外设置以往所需的螺旋弹簧等施力构件，能够减少零件件数，实现ic插座10的成本削减。
另外，根据本实施方式的ic插座10，第1触头50具有板状的第1接触部52，该第1接触部52接触于第1面41上并被ic封装体1按压，从而利用第1接触部52使片构件40变形，因此，能够可靠地按压片构件40使之变形并发挥弹性力。
另外，根据本实施方式的ic插座10，构成为第1触头50的第1插入部51构成为，在向第2触头60的圆筒部61的内部插入并接触的状态下滑动，因此，能够将第1触头50的第1接触部52和第2触头60的第2接触部62配置在大致同轴上，其结果是，能够不使ic封装体1和布线基板2错开地将该ic封装体1和布线基板2配置于相对的大致同位置。
[发明的实施方式2]
在图21～图24中示出本发明的实施方式2。此外，本发明的实施方式除了以下说明的事项之外，其他事项与所述的实施方式1相同，因此，除了与所述的实施方式1不同的事项之外，省略其他事项的说明。
在该ic插座210的插座主体230中，第1触头250和第2触头260的形状不同。即，第1触头250和第2触头260双方均由大致棒状的构件构成，第1触头250由大致棒状的第1插入部251和形成于其一端的、比第1插入部251大径的第1接触部252构成，第2触头260由比第1插入部251细径的大致棒状的第2插入部261和形成于其一端的、比第2插入部261大径的第2接触部262构成。另外，所述的实施方式1的形成于第1触头50的第1插入部51的另一端的扩宽部53未形成于本实施方式的第1触头250和第2触头260。
另外，如图22所示，片构件240的通孔243为大孔部244和小孔部245在侧方相连并连通的形状。将第1触头250的第1插入部251从上表面241侧向该通孔243的大孔部244插入，将第2触头260的第2插入部261从下表面242侧向通孔243的小孔部245插入，从而构成为侧面256、266彼此之间接触并滑动。
根据这样的结构，利用ic封装体1的焊球4从上表面241侧按压图23所示那样的状态的第1触头250的第1接触部252，利用布线基板2的电极从下表面242侧按压第2触头260的第2接触部262，从而如图24所示，片构件240被按压，伴随于此，第1插入部251和第2插入部261以接触的状态滑动并压缩变形。
此外，本实施方式的第1触头250的第1插入部251和第2触头260的第2插入部261形成为大致圆柱形状，但并不限定于此，也可以形成为例如四棱柱、三棱柱等棱柱形状、半圆柱形状等其他形状。尤其当第1触头250和第2触头260的接触滑动部位为平面形状等面积增加这样的形状时，能够更良好地进行电连接，因此优选。
另外，如图25所示，在本实施方式中，也可以是，在第1触头250的第1接触部252的下表面(片构件240的上表面241之上)配设具有预定的硬度和厚度的片t1(优选比片构件240刚度高的绝缘片)，在第2触头260的第2接触部262的上表面(片构件240的下表面242之下)配设具有预定的硬度和厚度的片t2(优选比片构件240刚度高的绝缘片)。通过这样构成，能够分散第1接触部252对片构件240的按压力和第2接触部262对片构件240的按压力的载荷，因此，整体上能够均匀地对片构件240进行载荷。
如以上所述，根据本实施方式的ic插座210，从由具有弹性力的绝缘体构成的片构件240的彼此相对的面241、242将第1触头250和第2触头260以接触的方式插入，因此，能够通过利用ic封装体1和布线基板2按压第1触头250和第2触头260来使片构件240变形，能够利用该弹性力将ic封装体1和布线基板2以预定的接触压力电连接。其结果是，不必另外设置以往所需的螺旋弹簧等施力构件，能够减少零件件数，实现ic插座210的成本削减。
另外，根据本实施方式的ic插座210，第1触头250具有板状的第1接触部252，该第1接触部252接触于第1面241上并被ic封装体1按压，从而利用第1接触部252使片构件240变形，因此，能够可靠地按压片构件240使之变形并发挥弹性力。
另外，根据本实施方式的ic插座210，其构成为，第1触头250的第1插入部251和第2触头260的第2插入部261均形成为大致棒状，以彼此的侧面256、266互相接触的状态滑动，因此，能够将第1触头250和第2触头260设为更简洁的形状，其结果是，能够更加降低ic插座210的制造成本。
[发明的实施方式3]
在图26～图33中示出本发明的实施方式3。此外，本发明的实施方式除了以下说明的事项之外，其他事项与所述的实施方式1相同，因此，除了与所述的实施方式1不同的事项之外，省略其他事项的说明。
如图26～图28所示，ic插座310具有配置于布线基板2上的框形板状的框构件320、配置于框构件320的中央部分并与框构件320相连接的插座主体330。
如图26～图28所示，该插座主体330构成为，利用从后述的第1片构件340a的下表面侧和第2片构件340b的上表面侧向侧方延伸的4个连接部331与框构件320相连接。另外，插座主体330构成为收纳ic封装体1，其具有构成该插座主体330的整体的片构件340、从上表面341侧配设于该片构件340的多个大致棒状(在此为大致圆柱形状)的第1触头350以及从下表面342侧配设于该片构件340并构成为比第1触头350大径的多个大致筒状(在此为大致圆筒形状)的第2触头360。
并且，在片构件340内，第1触头350能够向对应的第2触头360插入而与之相接触地滑动，根据这样的结构，能够构成为ic封装体1的焊球4和布线基板2的电极经由第1触头350和第2触头360电连接。
其中，如图26～图28所示，片构件340在俯视时呈大致方形，具有弹性力的第1片构件340a和第2片构件340b这两个片构件重叠地构成。
其中，在第1片构件340a中，以从上表面341向下方贯通的方式设有能够供后述的第1触头350以恰好滑动的程度插入的直径的第1通孔344。
另外，在第2片构件340b中，以从下表面342向上方贯通的方式设有能够供后述的第2触头360以恰好滑动的程度插入的直径(比第1通孔344大径)的第2通孔345。
也就是说，在第1片构件340a和第2片构件340b中成为具有从上表面341设置的第1通孔344和设于其下方并连通至下表面342且比第1通孔344大径的第2通孔345的两级结构。此外，也可以构成为，在第1片构件340a和第2片构件340b中材质不同。例如，若第1片构件340a构成为比第2片构件340b硬，则在进行按压而使片构件340压缩变形时，具有更大的回弹力，能够增大相对于ic封装体1、布线基板2的接触压力。
另外，如图29～图33所示，第2触头360为大致圆筒形状的金属制的构件，且是将板状的构件弯曲、弯折并使其端部366、366彼此抵接而形成为大致圆筒形状的构件。该第2触头360的圆筒部361形成为如下的大小和形状，即，形成于其内部的中空部363能够与第1触头350的第1接触部352接触并滑动。
另外，在第2触头360的、片构件340的下表面342侧的端部设有用于与布线基板2的电极相接触的第2接触部362。本实施方式的第2接触部362为将圆筒部361的端部弯折而形成的结构，并构成为具有预定的弹性力。
并且，向形成于片构件340的上表面341的各第1通孔344插入第1触头350的第1插入部351，向形成于片构件340的相对的下表面342的各第2通孔345插入第2触头360的圆筒部361，将第1插入部351以能够滑动的状态向圆筒部361的中空部363插入，第1触头350和第2触头360卡合，成为第1接触部352从片构件340的上表面341暴露的状态(在此为大径的第1接触部352的下表面抵接于片构件340的上表面341的状态)，并成为圆筒部361的上端抵接于第1通孔344与第2通孔345之间的台阶，第2接触部362从片构件340的下表面342暴露的状态(在此为第2接触部362从片构件340的下表面342突出预定量的状态)，从而成为配设于布线基板2并能够收纳ic封装体1的状态。
此外，在本实施方式中，与所述的实施方式1的图14同样地，也可以构成为，利用粘接剂将第2触头360的圆筒部361的侧面整体与第2片构件340b粘接，利用粘接剂将第1触头350的第1接触部352的下表面和第1插入部351的从与第1接触部352相接触的位置到下方预定量的范围与第1片构件340a粘接(第1插入部351不整体粘接)。当这样构成时，能够以稳定的状态保持片构件340与第1触头350、第2触头360。
如以上所述，根据本实施方式的ic插座310，从由具有弹性力的绝缘体构成的片构件340的彼此相对的面341、342以第1触头350和第2触头360相接触的方式插入该第1触头350和第2触头360，因此，能够通过利用ic封装体1和布线基板2按压第1触头350和第2触头360来使片构件340变形，能够利用该弹性力将ic封装体1和布线基板2以预定的接触压力电连接。其结果是，不必另外设置以往所需的螺旋弹簧等施力构件，能够减少零件件数，实现ic插座310的成本削减。
另外，根据本实施方式的ic插座310，第1触头350具有板状的第1接触部352，该第1接触部352接触于第1面341上并被ic封装体1按压，从而利用第1接触部352使片构件340变形，因此，能够可靠地按压片构件340使之变形并发挥弹性力。
另外，根据本实施方式的ic插座310，其构成为，片构件340由第1片构件340a和第2片构件340b这两个构件构成，利用第1片构件340a的第2片构件340b侧的端部按压在第2片构件340b的第1片构件340a侧暴露的第2插入部361的端部，因此，在片构件340变形时，能够使第1片构件340a更可靠地变形，其结果是，能够利用第1片构件340a的弹性力将ic封装体1和布线基板2以更可靠的接触压力电连接。
此外，本发明的“电气零件用插座”并不限定于所述的各实施方式1～3这样的构造，也能够应用于除了ic插座之外的其他装置等其他构造的装置。
另外，本发明的“电气零件用插座”并不限定于所述的各实施方式1～3的结构，也可以由其他结构构成。
例如，如图34所示，也可以是，ic插座410具有如下的结构，即，在设于片构件440的通孔443中利用树脂446使作为第2触头的导电填料460固定，从上表面441侧向该树脂446的内部插入第1触头450的第1插入部451，第1触头450的第1接触部452暴露，该第1插入部451和导电填料460电连接，利用第1接触部452和导电填料460暴露于下表面442侧的第2接触部462，与第1电气零件1和第2电气零件2相接触。
另外，如图35所示，也可以是，ic插座510具有由第1片构件540a和第2片构件540b构成的片构件540，该第1片构件540a具有第1通孔544，该第2片构件540b具有在第2通孔545中利用树脂546使作为第2触头的导电填料560固定的结构，从片构件540的上表面541侧插入第1触头550的第1插入部551，第1触头550的第1接触部552暴露，该第1插入部551和第2片构件540b内的导电填料560电连接，利用第1接触部552和导电填料560暴露于下表面542侧的第2接触部562，与第1电气零件1和第2电气零件2相接触。
另外，如图36、图37所示，也可以是，ic插座610具有从片构件640的下表面642侧插入的棒状的第2触头660和从片构件640的上表面641侧插入的多个棒状的第1触头650，该第2触头660和上述第1触头650能够在片构件640内接触并滑动，多个第1触头650的顶端的第1接触部652从片构件640的上表面641侧暴露并与第1电气零件1的端子4多点接触，第2触头660的顶端的第2接触部662从片构件640的下表面642侧暴露并与第2电气零件2的电极相接触，从而利用第1接触部652和第2接触部662，与第1电气零件1和第2电气零件2相接触。
通过ic插座610成为这样的结构，多个第1触头650能够分别独立地进行动作。因此，如图37的(a)所示，在第1电气零件1的端子4相对于ic插座610的多个第1触头650均等地接触的情况下，多个第1触头650以均匀的状态上下运动并与端子4多点接触。与此相对，如图37的(b)所示，在第1电气零件1的端子4相对于ic插座610的多个第1触头650以不均等地偏离的状态接触的情况下，在一部分的第1触头650被更大地压入、其他第1触头650的压入较小的状态这样的不均匀的状态下进行上下运动，在这样的状态下与端子4多点接触。由此，即使第1电气零件1的端子4偏离，也能够以多个第1触头650进行多点接触，能够保持电连接。
另外，第1触头的第1接触部的突起部的形状并不限定于所述的形状，也可以是例如所谓的皇冠形状或整体为圆锥形状等适当的形状。
[发明的实施方式4]
在图38～图40中表示本发明的实施方式4。
作为本实施方式的“电气零件用插座”的ic插座110与发明的实施方式1同样地构成为，配置于作为“第2电气零件”的布线基板2上，在上表面收纳有作为“第1电气零件”的ic封装体1，使ic封装体1的作为“端子”的焊球4和布线基板2的电极2a电连接。该ic插座110在针对例如ic封装体1的老化试验等导通试验的试验装置等中使用。
本实施方式的ic封装体1在大致方形的封装体主体3的下表面的大致方形的预定的范围内以矩阵状设有多个球状的焊球4。
ic插座110具有配置于布线基板2上的框构件120和配置于框构件120的中央部分并与框构件120相连接的插座主体130。
插座主体130构成为，利用从下表面侧向侧方延伸的4个连接部131与框构件120相连接。另外，插座主体130构成为收纳ic封装体1，其具有构成该插座主体130的整体的片构件140和以矩阵状在该片构件140配设有多个的针式触头133。
各针式触头133具有从上表面141侧向通孔143插入而配置于片构件140的多个大致棒状的第1触头150和从下表面142侧向通孔143插入而配设于该片构件140的大致半管形状的第2触头160。
在该插座主体130中构成为，在片构件140的通孔143内，第1触头150能够与配置于侧方的第2触头160相接触地滑动，ic封装体1的焊球4和布线基板2的电极经由第1触头150和第2触头160电连接。
片构件140在俯视时呈大致方形。该片构件140由具有弹性力的弹性体构成，由相对于加热到150℃的老化试验具有耐久性的绝缘体例如硅橡胶、氟橡胶等树脂构成。
在该片构件140设有在上表面141和下表面142之间贯通的通孔143。其中，在从上表面141到片构件140的厚度的正中间附近的范围，设有能够供第1触头150以能够滑动的方式插入的直径的第1通孔144，在从下表面142到片构件140的厚度的正中间附近的范围，设有能够供第2触头160插入并且比第1通孔144大径的第2通孔145。
上表面141侧的第1通孔144和下表面142侧的第2通孔145在内壁具有台阶146，并在同轴上连续地设置，成为两级结构。
如图39的(a)所示，第1触头150为大致圆柱形状的金属制的构件，并具有：第1插入部151，其为大致圆柱形状；以及第1接触部152，其设于该第1插入部151的一端，形成为比第1插入部151和第1通孔144大径，具有大致圆板形状，能够抵接于通孔143周围的上表面141。
在第1接触部152的上表面部54，多个大致圆锥形状的突起部155彼此借助上表面部54的平面形状空开间隔地设置。多个突起部155与ic封装体1的焊球4相接触。
第1接触部152的与片构件140的相对部构成为，在沿着通孔143的方向的力作用于第1触头150时，利用第1接触部152按压片构件140来使之弹性变形。
第1插入部151的与第1接触部152相反的一侧的端部侧沿着通孔143延伸，并设有配置于第2触头160的侧方的棒状的第1插入部151。第1插入部151与通孔143的内壁相接触并能够在沿着通孔143的方向上滑动。
如图39的(b)(c)所示，第2触头160为成形为大致半管形状的金属制的构件，并具有向通孔143插入并配置于第1触头150的侧方的第2插入部161和设于其一端并与布线基板2相接触的第2接触部162。
第2插入部161具有：第2插入部主体161a，该第2插入部主体161a的与通孔143交叉的方向的截面形状具有圆弧片状，并沿着通孔143顺畅地连续延伸；以及突出部170，其通过使第2插入部161的局部变形为切起状，向相对于通孔143交叉的方向突出。
突出部170的形状能够适当设定，在本实施方式中，该突出部170在第2插入部主体161a的长边方向中间位置处形成为如下的形状，其在上端侧自第2插入部主体161a连续，其靠第2接触部162的那一侧向圆弧片状的第2插入部主体161a的内侧突出。
在该第2插入部161的上端设有在沿着通孔143的方向上抵接于通孔143的台阶146的第2抵接部163。该第2抵接部163构成为，在沿着通孔143的方向的力作用于第2触头160时，抵接于台阶146并被支承。
在第2触头160的、片构件140的下表面142侧的端部，用于与布线基板2的电极2a相接触的第2接触部162形成为以比第2插入部161窄的宽度从第2插入部161弯折的形状。
在具有这样的结构的ic插座110中，如图40的(a)所示，分别向贯通片构件140的上表面141和下表面142之间并以矩阵状设有多个的各通孔143插入第1触头150和第2触头160地配置，从而进行使用。
首先，各第2触头160以如下状态配置，即，从片构件140的下表面142侧将圆弧片状的第2插入部161分别向各通孔143插入，使第2抵接部163抵接于通孔143内的台阶146，使第2接触部162从下表面142侧突出。
另外，各第1触头150从片构件140的上表面141侧将棒状的第1插入部151向通孔143插入，并且插入到圆弧片状的第2插入部主体161a的内侧的位置，使第1插入部151和第2插入部161在相对于通孔143交叉的方向上邻接，并且使第1接触部152抵接于片构件140的上表面141。
当第1触头150的第1插入部151向第2触头160的圆弧片状的第2插入部主体161a的内侧插入时，第1接触部152的棒状的第1插入部151与设于第2插入部161的突出部170邻接，第1触头150的第1插入部151和第2触头160的突出部170在相对于通孔143交叉的方向上抵接地配置。
这时，第1触头150的第1插入部151和第2触头160的第2插入部主体161a分别抵接于通孔143的内壁，并以在径向上按压通孔143的内壁的状态配置。
因此，在相对于通孔143交叉的方向上对第1插入部151和第2插入部161负载片构件140的弹性力，第1触头150的第1插入部151和第2触头160的突出部170通过片构件140的弹性力而压接。
并且，如图40的(b)所示，将ic插座110配设于布线基板2并将片构件140的下表面142配置于布线基板2的预定位置。由此，使第2触头160的第2接触部162与布线基板2的电极2a相对抵接并固定。在该状态下，用作老化试验等的试验装置。
在进行试验时，将ic封装体1配置于插座1的上侧，载置于插座主体130的上表面141的预定位置。并且，通过将ic封装体1向下按压，将ic封装体1的焊球4压接于第1触头150的第1接触部152。
在通过将ic封装体1向下按压使第1触头150下降时，第1触头150的第1插入部151和第2触头160的第2导入部61向通孔143内插入并通过片构件140的弹性力在与通孔143交叉的方向上被加压，因此，即使第1触头150被焊球4按压而下降，也能够以第1插入部151的突出部170和第2插入部161被压接的状态维持。即使像图40的(b)那样，在第1触头150下降到最下降位置的状态下，第1插入部151的突出部170和第2插入部161也通过片构件140的弹性力被压接。
另外，当将ic封装体1向下按压时，第1接触部152按压片构件140的上表面141的与各第1接触部152相对应的位置并使之弹性变形，从而得到由片构件140的弹性力产生的反作用力，能够将第1接触部152和焊球4以充分的接触压力压接。
另外，第2触头160的第2抵接部163抵接并支承于通孔143的台阶146，因此得到反作用力，能够使第2触头160的第2接触部162和布线基板2的电极2a压接。
其结果是，布线基板2的各电极2a和ic封装体1的各焊球4能够可靠地经由第2触头160和第1触头150相连接，并能够通电用作试验装置。
根据以上那样的该实施方式的ic插座110，在由具有弹性力的绝缘体构成的片构件140具有通孔143，与ic封装体1相接触的第1触头150和与布线基板2相接触的第2触头160向通孔143插入，设于第1触头150的突出部170利用片构件140的弹性力压接于第2触头160。因此，能够在通孔143内使第1触头150和第2触头160可靠地接触。由此，不必分别设置用于对第1触头150和第2触头160分别加压来使它们接触的构造，能够简化ic封装体1和布线基板2之间的连接构造，能够实现成本削减。
在本实施方式的ic插座110中构成为，第1触头150具有抵接于上表面141的第1接触部152，通过第1接触部152被ic封装体1按压，片构件140被第1接触部152按压而弹性变形，因此，通过片构件140的反作用力，能够以充分的接触压力使第1接触部152与ic封装体1相接触，不必单独设置施力部件，能够简化构造。
在本实施方式的ic插座110中，第2触头160具有抵接于在通孔143内设置的台阶146的第2抵接部163，因此，能够利用片构件140的台阶146的反作用力使第2接触部稳定地压接于布线基板2的电极2a。
在本实施方式的ic插座110中，第2触头160具有沿着通孔143延伸并且与通孔143交叉的截面形状为圆弧片状的第2插入部161，第1触头150具有沿着通孔143延伸并且向圆弧片状的第2插入部161的内侧插入的棒状的第1插入部151，因此，能够在通孔143内将第1触头150的第1插入部151可靠地配置于第2触头160的第2插入部161的内侧，能够使第1触头150和第2触头160可靠地接触。
[发明的实施方式5]
图41的(a)(b)为本发明的实施方式5的ic插座的局部放大剖视图。在实施方式5的ic插座110中，除了针式触头133的构造不同，其他与实施方式4相同。
本实施方式的针式触头133如图41的(a)所示，在第1触头150的第1插入部151设有突出部170，未在第2触头160的第2插入部161设置突出部170。
第1插入部151的突出部170在棒状的第1插入部151的顶端侧向相对于通孔143交叉的方向突出地形成为微小块状。第2触头160的第2插入部161整体像第1实施方式的第2插入部主体161a那样，以与通孔143交叉的方向的圆弧片状的截面形状在沿着通孔143的方向上顺畅地连续设置。
在这样的ic插座110中，在将第1触头150和第2触头160插入到片构件140的通孔143中的状态下构成插座主体130，第1触头150的第1插入部151的突出部170和第2触头160的第2插入部161自通孔143的壁部利用片构件140的弹性力彼此压接。
并且，在作为试验装置使用时，如图41的(b)所示，将插座主体130的片构件140配设于布线基板2的预定位置，将ic芯片10配置于插座主体130的上侧并按压。由此，与实施方式4同样地，在第1触头150的突出部170和第2触头160的第2插入部161压接的状态下，使第1触头150的接触部52和第2触头160的第2接触部162压接于布线基板2的电极2a和ic封装体1的焊球4进行使用。
因此，利用像发明的实施方式5这样的构造也能够得到与实施方式4相同的作用效果。
[发明的实施方式6]
图42和图43为发明的实施方式6的ic插座110的局部放大剖视图。
在该ic插座110中，第2触头160的结构不同，除了之外，具有与发明的实施方式4相同的结构。
在本实施方式中，第1触头150如图42的(a)所示，与发明的实施方式4相同，第2触头160如图42的(b)所示，具有彼此相对地沿着通孔143延伸的一对第2插入部161和在各第2插入部161的一端侧将第2插入部161彼此连结起来的第2连结部165。
一对第2插入部161与实施方式4的第2触头160的第2插入部161同样地构成，该一对第2插入部161各自相对于通孔143交叉的方向的截面形状形成为大致圆弧片状。第2连结部165通过沿着通孔143的方向的截面形状以大致日文假名コ字状折回而形成，在两端部分别与第2插入部161相连续。
另外，第2连结部165的折回部位是从片构件140的下表面142突出地配置的部位，与布线基板2的电极2a相接触的接触凸部166向下突出地设置。
如图43的(a)所示，本实施方式的ic插座110以在第2连结部165折回的状态将第2触头160的一对第2插入部161向通孔143插入，使第2插入部161的顶端抵接于通孔143的台阶146。
另外，从片构件140的上表面141侧将第1触头150的棒状的第1插入部151向通孔143插入，使第1接触部152抵接于上表面141，并且向第2触头160的一对第2插入部161之间插入第1插入部151，从而将第1插入部151夹持在第2插入部161之间。由此形成插座主体130。
并且，如图43的(b)所示，与发明的实施方式4同样地作为试验装置使用。即，将插座主体130的片构件140配设于布线基板2的预定位置，将ic芯片10从插座主体130的上侧按压。由此，在第1触头150的突出部170和第2触头160的第2插入部161压接的状态下，使第1触头150的接触部52和第2触头160的第2接触部162压接于布线基板2的电极2a和ic封装体1的焊球4进行使用。
利用这样的发明的实施方式6的ic插座110也能够得到与上述的发明的实施方式4的ic插座110相同的作用效果。
并且，在本实施方式的ic插座110中，第2触头160具有彼此相对地沿着通孔143延伸的一对第2插入部161，第1触头150的第1插入部151向第2插入部161之间插入并被夹持，因此，能够在通孔143内使第1触头150的第1插入部151与第2触头160的第2插入部161更强地接触。因此，能够使第1触头150和第2触头160实现更可靠的连接。
另外，上述实施方式4～6能够在本发明的范围内适当变更。
例如，在上述实施方式中，在第1触头150或者第2触头160中的任一者设有突出部170，但也能够在第1触头150的第1插入部151和第2触头160的第2插入部161这两者分别设置向相对于通孔143交叉的方向突出的突出部170。
另外，在上述实施方式4和6中，在第2触头160的第2插入部161设置切口来形成突出部170，在实施方式5中，在第1触头150的第1插入部151以微小的块状形成了突出部170，但这些突出部170的形状、位置只要是能够在通孔143内利用片构件140的弹性力使第1触头150与第2触头160之间接触的形状、位置，则不受任何限定，能够适当设定。
并且，第1触头150的第1插入部151、第1接触部152的形状、第2触头160的第2插入部161、第2接触部162的形状也不限定于上述实施方式4～3的形状，能够以多种形状形成。
另外，在上述实施方式4和6中构成为，在第2触头160的第2插入部161设置突出部170来压接于第1触头150，但既可以构成为，在第1触头150设置突出部170来压接于第2触头160的第2插入部161，也可以设为，分别在第1触头150和第2触头160的彼此在长边方向上不同的位置设置突出部170来压接于第1触头150和第2触头160的分别与突出部170相对应的位置。
并且，在上述实施方式4和6中，片构件140从上表面141到下表面142的整体由弹性体一体地形成，但也能够通过层叠多个片材料来构成片构件140。也可以是，以通过各第1通孔144和第2通孔145在轴向上邻接地连通来构成通孔143的方式，将例如多个第1通孔144贯通至预定位置地设置的片材料和多个第2通孔145贯通至预定位置地设置的片材料层叠来构成片构件140。
并且，在层叠多个片材料构成片构件140的情况下，只要第1触头150的第1插入部151和第2触头160的第2插入部161以压接状态配置的层即与第2通孔145相对应的层由弹性体形成，则即使其他层的弹性较低，也能够构成插座主体130。
[发明的实施方式7]
图44表示本发明的实施方式7的ic插座，图44的(a)为俯视图，图44的(b)为剖视图，图44的(c)为局部放大剖视图。
作为本实施方式的“电气零件用插座”的ic插座710与发明的实施方式1～6同样地构成为，配置于作为“第2电气零件”的布线基板上，在上表面收纳有作为“第1电气零件”的ic封装体，利用配设有多个的针式触头733将ic封装体的作为“端子”的焊球和布线基板的电极电连接。ic插座710在针对例如ic封装体的老化试验等导通试验的试验装置等中使用。
ic插座710具有配置于布线基板上的框构件720和配置于框构件720的中央部分并固定于框构件720的插座主体730。
在第7实施方式中，ic插座710具有配置有多个针式触头733的片构件740和将片构件740的缘部747固定并支承的固定板780，固定板780具有外侧部781和内侧部782。因此，框构件720由固定板780的外侧部781构成，插座主体730由片构件740和固定板780的内侧部782构成。
针式触头733能够使用与实施方式1～6相同的针式触头。各针式触头733分别具有第1触头750和第2触头760，在片构件740排列有多个并配设于预定位置，第1触头750的第1插入部751和第2触头760的第2插入部761通过片构件740的弹性力彼此压接。
片构件740与实施方式1～6同样地，由具有弹性力的绝缘体构成，并与固定板780一体地成形。作为相对于加热到150℃的老化试验具有耐久性的绝缘体，该片构件740由例如硅橡胶、氟橡胶等树脂构成。
片构件740配置为与插座主体730的配置有多个针式触头733的部位相对应，在俯视时形成为大致带状。在本实施方式中，大致带状的片构件740以弯曲形状连续，从而在俯视时形成为大致框状。
片构件740形成为比固定板780壁厚，具有能够稳定地支承各针式触头733的第1触头750和第2触头760的厚度。具体而言，片构件740具有能够收纳针式触头733的第1插入部751和第2插入部761的厚度。
在片构件740的配置有多个针式触头733的部位的预定位置，用于配置各针式触头733的通孔743以较高的位置精度在厚度方向上贯通地设置。在本实施方式中，在带状的片构件740的整体范围内排列地设置。
在各通孔743配置有与实施方式1～6相同的第1触头750和第2触头760，但省略详细的图示。
固定板780形成为比片构件740硬质且比片构件740壁薄的板状。在本实施方式的固定板780中，配置于大致框状的片构件740的外侧的外侧部781和配置于片构件740的内侧的内侧部782彼此独立地分离设置。
固定板780的俯视形状与ic插座710的形状相对应，外侧部781具有与半导体基板相应的形状，内侧部782具有与ic封装体相应的形状。
片构件740利用缘部747固定于固定板780，带状的片构件740的两侧固定于固定板780，优选为在全长上固定于固定板780，尤其优选为在整周上固定于固定板780。
另外，在本实施方式中，大致框状的片构件740的外侧的缘部747固定于固定板780的外侧部781，片构件740的内侧的缘部747固定于固定板780的内侧部782，固定板780的外侧部781和内侧部782利用片构件740连结起来。
片构件740相对于固定板780的固定方法没有特别限定，也可以是，在固定板780中的与片构件740的缘部747相对应的部位设有多个在厚度方向上贯通的固定孔783，在片构件740成形时，利用树脂材料使该片构件740一体地成形到各固定孔783内。
根据具有以上那样的结构的实施方式7的ic插座710，片构件740的缘部747固定于比片构件740硬质的固定板780，因此，能够将具有弹性力的片构件740的缘部747以无法位移的方式牢固地支承。
因此，能够利用固定板780抑制片构件740的应变、变形，能够确保第1触头750和第2触头760向片构件740插入配置的部位的位置精度。
尤其在使片构件740成形时因硬化或者固化产生收缩的情况下，能够通过防止固定于固定板780的片构件740的应变、变形，确保片构件740的缘部747的位置精度。其结果是，能够确保设于片构件740的多个通孔743位置精度，能够高精度地配置第1触头750和第2触头760。
另外，根据实施方式7的ic插座710，片构件740具有能够收纳第1插入部和第2插入部的厚度并形成为带状，片构件740的两侧固定于固定板780，因此，能够将带状的片构件740的两侧以无法位移的方式牢固地支承，在片构件740产生收缩时，从两侧均等地作用张力。
因此，能够防止片构件740向单侧变形，能够提高稳定地配置于片构件740的第1触头750和第2触头760的位置精度。
并且，根据实施方式7的ic插座710，在大致整体范围内配置有多个第1触头750和第2触头760的带状的片构件740形成为大致框状，固定板780具有配置于片构件740的外侧的外侧部781和配置于内侧的内侧部782。
因此，能够利用固定板780的外侧部781和内侧部782将大致框状的片构件740的内侧的缘部747和外侧的缘部747以无法位移的方式牢固地支承，在片构件740产生收缩时，从内侧和外侧这两侧均衡地作用张力。其结果是，能够防止大致框状的片构件740向外侧和内侧中的一侧收缩并应变，能够提高大致框状的片构件740中的第1触头750和第2触头760的配置部位的位置精度。
另外，根据实施方式7的ic插座710，固定板780的外侧部781和内侧部782彼此独立地分离，因此，能够使配置于外侧部781与内侧部782之间的片构件740的张力在大致框状的整体上均等地分散。因此，能够容易地使片构件740的作用于多个第1触头750和第2触头760的张力均等化并确保位置精度。
并且，根据实施方式7的ic插座710，片构件740具有内侧开口749，在该内侧开口749配置有固定板780，因此，在片构件740的内侧没有大量存在构成片构件740的弹性材料，在使弹性材料成形时的收缩等所产生的张力不进行作用。并且，即使在片构件740设有内侧开口749，也能够利用固定板780将内侧缘部747以无法位移的方式牢固地支承。因此，能够可靠地防止片构件740向内侧收缩并应变，能够确保片构件740中的第1触头750和第2触头760的配置部位的位置精度。
另外，在实施方式7中能够进行各种变形。
在例如实施方式7中，说明了配置有1片固定板780的内侧部782的例子，但能够如图45的(a)(b)所示那样，将多个内侧部782彼此分开地配置，也在多个内侧部782之间配置片构件740，并且在多个内侧部782之间配置第1触头750和第2触头760。
由此，能够确保配置于多个内侧部782之间的第1触头750和第2触头760的位置精度。
另外，在实施方式7中，说明了使用外侧部781和内侧部782作为固定板780的例子，但也能够如图46的(a)(b)所示那样，不设置固定板780的内侧部782，而设为上下贯通片构件740的内侧开口749。
在这样的变形例中，由于配设有多个针式触头733的片构件740的外周侧的缘部747固定于固定板780，因此，也能够将具有弹性力的片构件740的外周侧以无法位移的方式支承。
因此，能够抑制片构件740的外周侧的应变、变形，能够防止片构件740的第1触头750和第2触头760的配置部位的位置精度的过度恶化。
[发明的实施方式8]
图47表示本发明的实施方式8的ic插座710，图47的(a)为俯视图，图47的(b)为剖视图。
在该实施方式8中，固定板780的俯视形状不同，并且与之相应地，固定于固定板780的片构件740的俯视形状形成为与实施方式7的ic插座不同。
在本实施方式的固定板780中，外侧部781和内侧部782利用连结部784连结起来。外侧部781形成为大致四边形框状，并且内侧部782形成为大致四边形板状，两者之间在对称位置利用一对连结部784一体地连结起来。
因此，片构件740形成为，与以俯视时呈大致日文假名コ状的形状形成于固定板780的开口相对应，多个针式触头配设于各大致日文假名コ状的片构件740。
其他结构与实施方式7相同。
利用这样的实施方式8的ic插座710也能够得到与实施方式7相同的作用效果。
并且，在实施方式8的ic插座710中，固定板780的外侧部781和内侧部782利用连结部784连结起来，因此，能够利用连结部784可靠地保持外侧部781和内侧部782的相对位置。因此，能够将大致框状的片构件740的内侧缘部747和外侧缘部747的两侧可靠地固定于预定位置，能够进一步提高大致框状的片构件740中的第1触头750和第2触头760的配置部位的位置精度。
[发明的实施方式9]
图48表示本发明的实施方式9的ic插座810，图48的(a)为俯视图，图48的(b)为剖视图。
实施方式9的ic插座810在俯视时，在外周围以大致框状设有厚壁且宽幅的片构件840，在片构件840的内侧设有内侧开口849。
在该内侧开口849配置有固定板880的内侧部882，片构件840的内侧开口849的缘部整周固定于固定板880的内侧部882的外周。
并且，在片构件840中，在内侧开口849附近沿着内侧开口849设有多个通孔843，在各通孔843配设有针式触头733。
该片构件840利用比配置有针式触头733的部位靠外周侧的整体来构成ic插座810的框构件820，利用片构件840的配置有针式触头733的部位和内侧开口849内的固定板880的内侧部882来构成ic插座810的插座主体830。
在这样的实施方式9的ic插座810中，由于配设有多个针式触头733的部位附近的片构件840的内侧开口849固定于比片构件840硬质的固定板880，因此，也能够将具有弹性力的片构件840的内周侧的缘部847以无法位移的方式牢固地支承。
因此，能够利用固定板880抑制片构件840的应变、变形，能够防止片构件840的内侧开口849附近的第1触头750和第2触头760的位置精度的恶化。
另外，在上述实施方式7～9中，也能够在本发明的范围内进行适当变更。
例如在上述实施方式中，说明了片构件形成为大致框状的例子，但片构件740的形状没有特别限定，也可以是例如以大致直线延伸的带状的形状，也可以配置多条在大致直线上延伸的带状的片构件740、840。并且也可以是曲线形状或多边形形状。
附图标记说明
1、ic封装体(第1电气零件)；2、布线基板(第2电气零件)；4、焊球(端子)；10、110、210、310、410、510、610、710、810、ic插座(电气零件用插座)；30、130、230、330、730、830、插座主体；40、140、240、340、440、540、640、740、840、片构件；41、141、241、341、441、541、641、上表面(第1面)；42、142、242、342、442、542、642、下表面(第2面)；50、150、250、350、450、550、650、750、第1触头；51、151、251、351、451、551、651、751、第1插入部；52、152、252、352、452、552、652、752、第1接触部；60、160、260、360、460、560、660、760、第2触头；61、161、261、361、461、561、661、761、第2插入部；62、162、262、362、462、562、662、762、第2接触部；140、740、840、片构件；143、743、843、通孔；170、突出部；340a、540a、第1片构件；340b、540b、第2片构件；780、880、固定板；781、外侧部；782、882、内侧部。
1.一种电气零件用插座，其配置于第1电气零件与相对的第2电气零件之间，使所述第1电气零件和所述第2电气零件电连接，
该电气零件用插座的特征在于，
该电气零件用插座具有：
片构件，其由具有弹性力的绝缘体构成；
第1触头，其具有配置于所述片构件的所述第1电气零件侧的第1面侧并与所述第1电气零件相接触的第1接触部和从所述第1接触部连续并向所述片构件内插入的第1插入部；以及
第2触头，其具有在所述片构件的所述第2电气零件侧的第2面侧与所述第2电气零件相接触的第2接触部和从所述第2接触部连续并向所述片构件内插入的第2插入部，
该电气零件用插座构成为，通过在所述第1插入部和所述第2插入部相接触的状态下配置，并在使所述第1接触部和所述第2接触部彼此靠近的方向上按压，从而所述片构件变形，所述第1插入部和所述第2插入部在电连接的状态下滑动。
2.根据权利要求1所述的电气零件用插座，其特征在于，
该电气零件用插座构成为，所述第1触头具有抵接于所述第1面的所述第1接触部，通过所述第1接触部被所述第1电气零件按压，所述片构件被所述第1接触部按压并弹性变形。
3.根据权利要求1或2所述的电气零件用插座，其特征在于，
该电气零件用插座构成为，
所述第1插入部形成为大致棒状，
所述第2插入部形成为大致筒状，
以所述第1插入部插入所述第2插入部的内部并与之接触的状态滑动。
4.根据权利要求1或2所述的电气零件用插座，其特征在于，
该电气零件用插座构成为，
所述第1插入部和所述第2插入部形成为大致棒状，
以所述第1插入部和所述第2插入部的侧面彼此接触的状态滑动。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的电气零件用插座，其特征在于，
所述片构件具有第1片构件和第2片构件这两个构件，
在所述第1片构件和所述第2片构件配设有所述第1触头和所述第2触头。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的电气零件用插座，其特征在于，
所述片构件具有通孔，该通孔在所述第1电气零件侧的第1面与所述第2电气零件侧的第2面之间贯通，供所述第1插入部和所述第2插入部插入，
在所述第1插入部和所述第2插入部中的至少一者设有向相对于所述通孔交叉的方向突出的突出部，通过在相对于所述通孔交叉的方向上作用的所述片构件的弹性力，所述突出部压接于另一所述触头。
7.根据权利要求6所述的电气零件用插座，其特征在于，
所述第2触头具有抵接于在所述通孔内设置的台阶的第2抵接部。
8.根据权利要求6或7所述的电气零件用插座，其特征在于，
所述第2插入部的与所述通孔交叉的截面形状形成为圆弧片状，
所述第1插入部形成为大致棒状，向圆弧片状的所述第2插入部的内侧插入。
9.根据权利要求6～8中任一项所述的电气零件用插座，其特征在于，
所述第2触头具有彼此相对地沿着所述通孔延伸的一对所述第2插入部和将所述第2插入部彼此连结起来的第2连结部，所述第1触头的所述第1插入部向所述第2插入部之间插入并被夹持。
10.根据权利要求1～9中任一项所述的电气零件用插座，其特征在于，
所述片构件的缘部固定于比所述片构件硬质的固定板。
11.根据权利要求10所述的电气零件用插座，其特征在于，
所述片构件具有能够收纳所述第1插入部和所述第2插入部的厚度并形成为带状，所述片构件的两侧固定于所述固定板。
12.根据权利要求10或11所述的电气零件用插座，其特征在于，
在大致整体范围内配置有多个所述第1触头和第2触头的带状的所述片构件形成为大致框状，所述固定板具有配置于所述片构件的外侧的外侧部和配置于所述片构件的内侧的内侧部。
13.根据权利要求12所述的电气零件用插座，其特征在于，
所述固定板的所述外侧部和所述内侧部彼此利用连结部连结起来，或者独立地分离。
14.根据权利要求10所述的电气零件用插座，其特征在于，
所述片构件具有内侧开口，至少在所述内侧开口的所述缘部配置有所述固定板。
技术总结