本申请属于半导体技术领域，具体地说，涉及一种电子纸驱动基板。
背景技术：
目前的电子纸驱动都是采用tft基板，由于tft基板是集成了无数个薄膜晶体管，每个薄膜晶体管控制一个像素，由m行gate控制信号与m列source信号形成矩阵来驱动像素输出需要的电压。如图1所示。由于采用了薄膜晶体管作为开关，在薄膜晶体管道通时就一定程度上就增加了能量的消耗。同时开关薄膜晶体管，com端还会产生反弹电压，所以目前电子纸驱动都要给com端提供一个抵消电压，抵消反弹电压对电子纸的影响。tft关断时仍有较小的漏电流通过，漏电流也对电子纸产生影响，在光照下由于薄膜晶体管属于半导体因此会产生较大的漏电流，会导致驱动ic损坏及显示异常。通常需要加遮光层来解决露点问题。
技术实现要素：
有鉴于此，本申请所要解决的技术问题是提供了一种电子纸驱动基板，采用微机电系统，利用静电力使薄膜变形形成微开关，有效解决了漏电以及反弹电压问题。
为了解决上述技术问题，本申请公开了一种电子纸驱动基板，包括玻璃基板，所述玻璃基板上设有第一ito层，所述第一ito层上设有微杯与第一光学胶层，所述第一光学胶层上设有薄膜层，所述薄膜上设有第二ito层，所述第二ito层上设有第一光刻胶层，所述第一光刻胶层上设有第二光学胶层与第三ito层，所述第三ito层上设有第四ito层与第三光学胶层，所述第三光学胶层上设有第二光刻胶层，所述第二光刻胶层上设有第五ito层，所述第五ito层上设有电活性聚合物薄膜，所述电活性聚合物薄膜上设有第六ito层，所述第六ito层与第四ito层电连接。
更佳的：所述第六ito层包括多个t型单元，所述第二光刻胶层、第五ito层与电活性聚合物薄膜上均设有过孔，所述t型单元设于过孔内且与第四ito层电连接。
更佳的：所述第一ito层包括多条等宽等间距的ito线，所述第二ito层包括多条与第一ito层上的ito线垂直的ito走线。
更佳的：所述第二光学胶层的形状与微杯相同或者与微杯的形状相适配。
本申请还提供了一种上述电子纸驱动基板的制造方法，包括以下步骤：
s1：在光玻璃上按分辨率要求镀n条等宽等间隔的ito线，形成第一ito层；
s2：在第一ito层上用光刻胶制m*n个的微杯；
s3：在薄膜上丝印第一光学胶层；
s4：利用热滚压法将薄膜层贴附到微杯上；
s5：在薄膜层上镀整面第二ito层；
s6：在第二ito层上镀第一光刻胶层；
s7：在第一光刻胶层上镀第三ito层，每个独立ito外形为正方形；
s8：在第三ito层的间隙中按微杯外形丝印第二光学胶层；
s9：在另一块光玻璃上镀整面基层ito层；
s10：在基层ito层上镀带过孔的电活性聚合物薄膜；
s11：在电活性聚合物薄膜上镀整面第五ito层并留出过孔区；
s12：在第五ito层上镀第二光刻胶层；
s13：在第二光刻胶层上镀第四ito层，每个独立ito外形为正方形；
s14：丝印第三光学胶层将第四ito层空隙填满；
s15：对基层ito层及第五ito层施加电压使电活性聚合物薄膜剥离玻璃衬底；
s16：将电活性聚合物薄膜以第四ito层面朝下贴附在第三ito层上；
s17：在电活性聚合物薄膜上镀第六ito层。
与现有技术相比，本申请可以获得包括以下技术效果：
通过微机电开关取代薄膜晶体管纯物理接触，解决tft基板漏电问题以及反弹电压问题，并且显著降低了导通时基板自身功耗。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：
图1是本申请实施例的总体结构示意图；
图2是本申请实施例的第一ito层结构示意图；
图3是本申请实施例的微杯布置示意图；
图4是本申请实施例的电活性聚合物薄膜正视图；
图5是本申请实施例的闭合状态示意图；
图6是本申请实施例的断开状态示意图。
图中标记说明：1、玻璃基板，2、第一ito层，3、微杯，4、第一光学胶层，5、薄膜层，6、第二ito层，7、第一光刻胶层，8、第二光学胶层，9、第三光学胶层，10、第三ito层，11、第四ito层，12、第二光刻胶层，13、第五ito层，14、第六ito层，15、电性聚合物薄膜。
具体实施方式
以下将配合附图及实施例来详细说明本申请的实施方式，藉此对本申请如何应用技术手段来解决技术问题并达成技术功效的实现过程能充分理解并据以实施。
本申请实施例所展示的驱动基板结构如图1所示。假设分辨率为m*n，在玻璃板上镀第一ito层，第一ito层为n条等宽等间距的ito走线，ito走线宽度>150um，间距≥200um，ito走线数量n即为分辨率中的n，如图2，蚀刻完第一ito层后，在第一ito层上按分辨率要求光刻出所需的m*n个微杯，如图3，在微杯壁上丝印光学胶，热滚压合已带有第一光学胶层的薄膜层，薄膜在薄膜层上镀整面第二ito层，第二ito层上镀一层第一光刻胶层，第一光刻胶层上镀m条ito走线形成第三ito层，第三ito层上的走线与第一ito上的走线垂直，宽度>150um，间距≥200um，数量是分辨率中的m，如图3，在第三ito层上按照微杯形状丝印第二光学胶层，压合已镀有第四ito层、第五ito层、第二光学胶层、第二光刻胶层的电活性聚合物薄膜，电活性聚合物薄膜的厚度100～150um，第五ito层用于从衬底上剥离电活性聚合物膜，再在电活性聚合物薄膜上镀第六ito层，第五ito层与第六ito层一一对应，第四ito层与第六ito层上的ito单元均为正方形，电活性聚合物薄膜正视图如图4，第六ito层外形比第四ito层大，与微杯大小一致。第四ito层通过过孔穿过电活性聚合物薄膜esp与第六ito层相连。第六ito层即为像素电极。
本申请的工作方式：给第一ito层施加正电，第二ito层接地，薄膜在静电力作用下沿着微杯壁变形靠近第一ito层，使第三ito层与第四ito层断开，如图5所示，因此在第一ito层、第二ito层不施加电压时，第三ito层的电压各线的通过第三ito层，第四ito层，最终在第六ito层上输出。当施加电压时则断开输出；
因此要想形成阵列输出，应当所有第一ito层上1～n线初始全为 30v，第二ito层接地，所有像素断开，然后让按固定频率按顺序将1～n线中的一路变为0v，相对应的那一路微杯对应的第三ito层与第四ito层闭合，第三ito层上的电压信号，从第六ito层上输出，从而实现阵列控制。，
本实施例还提供了一种上述电子纸驱动基板的制造方法，包括以下步骤：
s1：在光玻璃上按分辨率要求镀n条等宽等间隔的ito线，线径>150um，线距>＝200um形成第一ito层；
s2：在第一ito层上用光刻胶制m*n个200*200*10um的微杯，微杯壁25um；
s3：在薄膜上丝印第一光学胶层；
s4：利用热滚压法将薄膜层贴附到微杯上，薄膜厚度80um；
s5：在薄膜层上镀整面第二ito层；
s6：在第二ito层上镀第一光刻胶层；
s7：在第一光刻胶层上镀第三ito层，每个独立ito外形为正方形，尺寸>150*150um*5um；
s8：在第三ito层的间隙中按微杯外形丝印第二光学胶层；
s9：在另一块光玻璃上镀整面基层ito层；
s10：在基层ito层上镀带过孔的电活性聚合物薄膜；
s11：在电活性聚合物薄膜上镀整面第五ito层并留出过孔区；
s12：在第五ito层上镀第二光刻胶层；
s13：在第二光刻胶层上镀第四ito层，每个独立ito外形为正方形，尺寸100*100*5um，
s14：丝印第三光学胶层将第四ito层空隙填满；
s15：对基层ito层及第五ito层施加电压使电活性聚合物薄膜剥离玻璃衬底；
s16：将电活性聚合物薄膜以第四ito层面朝下贴附在第三ito层上；
s17：在电活性聚合物薄膜上镀第六ito层。
上述说明示出并描述了本发明的若干优选实施例，但如前所述，应当理解本发明并非局限于本文所披露的形式，不应看作是对其他实施例的排除，而可用于各种其他组合、修改和环境，并能够在本文所述发明构想范围内，通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离本发明的精神和范围，则都应在本发明所附权利要求的保护范围内。
1.一种电子纸驱动基板，包括玻璃基板(1)，其特征在于：所述玻璃基板(1)上设有第一ito层(2)，所述第一ito层(2)上设有微杯(3)与第一光学胶层(4)，所述第一光学胶层(4)上设有薄膜层(5)，所述薄膜(5)上设有第二ito层(6)，所述第二ito层(6)上设有第一光刻胶层(7)，所述第一光刻胶层(7)上设有第二光学胶层(8)与第三ito层(10)，所述第三ito层(10)上设有第四ito层(11)与第三光学胶层(9)，所述第三光学胶层(9)上设有第二光刻胶层(12)，所述第二光刻胶层(12)上设有第五ito层(13)，所述第五ito层(13)上设有电活性聚合物薄膜(15)，所述电活性聚合物薄膜(15)上设有第六ito层(14)，所述第六ito层(14)与第四ito层(11)电连接。
2.根据权利要求1所述的电子纸驱动基板，其特征在于：所述第六ito层(14)包括多个t型单元，所述第二光刻胶层(12)、第五ito层(13)与电活性聚合物薄膜(15)上均设有过孔，所述t型单元设于过孔内且与第四ito层(11)电连接。
3.根据权利要求2所述的电子纸驱动基板，其特征在于：所述第一ito层(2)包括多条等宽等间距的ito线，所述第二ito层(6)包括多条与第一ito层(2)上的ito线垂直的ito走线。
4.根据权利要求3所述的电子纸驱动基板，其特征在于：所述第二光学胶层(8)的形状与微杯(3)相同或者与微杯(3)的形状相适配。
5.一种根据权利要求4所述的电子纸驱动基板的制造方法，包括以下步骤：
s1：在光玻璃上按分辨率要求镀n条等宽等间隔的ito线，形成第一ito层；
s2：在第一ito层上用光刻胶制m*n个的微杯；
s3：在薄膜上丝印第一光学胶层；
s4：利用热滚压法将薄膜层贴附到微杯上；
s5：在薄膜层上镀整面第二ito层；
s6：在第二ito层上镀第一光刻胶层；
s7：在第一光刻胶层上镀第三ito层，每个独立ito外形为正方形；
s8：在第三ito层的间隙中按微杯外形丝印第二光学胶层；
s9：在另一块光玻璃上镀整面基层ito层；
s10：在基层ito层上镀带过孔的电活性聚合物薄膜；
s11：在电活性聚合物薄膜上镀整面第五ito层并留出过孔区；
s12：在第五ito层上镀第二光刻胶层；
s13：在第二光刻胶层上镀第四ito层，每个独立ito外形为正方形；
s14：丝印第三光学胶层将第四ito层空隙填满；
s15：对基层ito层及第五ito层施加电压使电活性聚合物薄膜剥离玻璃衬底；
s16：将电活性聚合物薄膜以第四ito层面朝下贴附在第三ito层上；
s17：在电活性聚合物薄膜上镀第六ito层。
技术总结