本申请是分案申请，其母案申请的申请号为2016800425884，申请日为2016年6月7日，发明名称为“显示面板、显示装置及电子设备”。
本申请涉及一种显示面板、显示装置及电子设备。
背景技术：
具有有机电致发光显示面板的显示装置作为替代液晶显示装置的显示装置，近来备受关注。有机电致发光的显示装置具有自发光和低功耗的特点，并被认为对高分辨率和高速视频信号具有足够的响应性，从而已被大力地开发出来用于实际应用和商业化。下文中，可将有机电致发光的显示装置简称为“显示装置”。
有源矩阵显示面板包括多个显示元件，每个显示元件包括发光单元和用于驱动发光单元的驱动电路。例如，在图1所示的示例中，显示元件3包括发光单元elp和由三个晶体管和两个电容器构成的驱动电路，其是与例如在日本专利申请公开第2008-287141号公开的驱动电路相似的配置。该驱动电路由写入晶体管trw、驱动晶体管trd和发光控制晶体管trel，以及保持电容c1和辅助电容c2构成。注意，发光单元elp的电容由符号cel表示。
引用列表
专利文献
专利文献1：日本专利申请公开第2008-287141号
技术实现要素：
本发明要解决的技术问题
构成显示装置的显示元件的发光特性根据多种因素(诸如，发光单元的特性的变化、连接发光单元的布线的电阻的变化以及构成驱动电路的晶体管的特性的变化)在不同的显示元件中变化。这些特性的变化导致显示屏中亮度不均匀。虽然提出了用于补偿晶体管等特性的变化的驱动方法，但补偿仅针对特定元件的变化，因此改善亮度不均匀的效果不能被认为是充分的。针对消除亮度不均匀，需要例如检测和校正每个显示元件的发光状态的处理。
因此，本公开的目的是提供一种能够检测每个显示元件的发光量的显示面板、能够使用该显示面板来校正显示元件的发光特性变化的显示装置，以及包括该显示装置的电子设备。
解决技术问题的手段
为了实现上述目的，根据本公开第一方面的一种显示面板，包括：显示元件，每个所述显示元件包括发光单元和用于驱动发光单元的驱动电路，显示元件以二维矩阵的方式布置在基板上，其中，将分隔件设置在相邻的发光单元之间，分隔件用于将来自发光单元的杂散光引导至设置于显示面板上的光学传感器。
为了实现上述目的，根据本公开第一方面的一种显示装置，包括：包含显示元件的显示面板，显示元件均包括发光单元和用于驱动发光单元的驱动电路，显示元件以二维矩阵的方式布置在基板上；和亮度校正单元，用于通过校正视频信号灰度值，对在显示面板显示图像时的显示元件的亮度进行校正，其中，在显示面板的相邻发光单元之间设置分隔件，分隔件用于将来自发光单元的杂散光引导至设置在显示面板上的光学传感器，并且亮度校正单元基于未校正的视频信号的灰度值和来自光学传感器的检测结果，校正与每个显示元件相对应的视频信号的灰度值。
为了实现上述目的，根据本公开第一方面的一种包括显示装置的电子设备，其中，显示装置包括：包含显示元件的显示面板，每个显示元件包括发光单元和用于驱动发光单元的驱动电路，显示元件以二维矩阵的方式布置在基板上；和亮度校正单元，用于通过校正视频信号灰度值，对在显示面板显示图像时的显示元件的亮度进行校正，其中，在显示面板的相邻发光单元之间设置有分隔件，分隔件用于将来自发光单元的杂散光引导至设置在显示面板上的光学传感器，并且亮度校正单元基于未校正的视频信号的灰度值和来自光学传感器的检测结果，校正与每个显示元件相对应的视频信号的灰度值。
发明的效果
利用根据本公开第一方面的电子设备，利用来自发光单元的杂散光来检测每个显示元件的发光量。利用根据本公开第一方面的显示面板或电子设备，可基于检测结果来校正视频信号的灰度值，其能够校正亮度不均匀。另外，本公开中提及的效果仅是示例性而不是限制性的，并且还可产生附加的效果。
附图说明
图1是根据第一实施方式的显示装置的概念图。
图2是用于说明图1所示的亮度校正单元的框图。
图3是第一实施方式的显示面板的局部横截面示意图。
图4a和4b是用于说明形成分隔件的方法的基板和其他部分的局部示意性端视图。
图5a和图5b是用于说明在图4a和图4b之后形成分隔件的方法的基板和其他部分的局部示意性端视图。
图6是用于说明来自发光单元的杂散光与分隔件的中间层部分之间的关系的显示面板的局部横截面示意图。
图7是用于说明图6之后的来自发光单元的杂散光与分隔件的中间层部分之间的关系的显示面板的局部横截面示意图。
图8是用于说明第二实施方式的分隔件的显示面板的局部横截面示意图。
图9是用于说明第三实施方式的分隔件的显示面板的局部横截面示意图。
图10a至图10c是用于说明第三实施方式中形成分隔件的方法的基板和其他部件的局部示意性端视图。
图11是用于说明第三实施方式的变形例的分隔件的显示面板的局部横截面示意图。
图12是用于说明第三实施方式的变形例的分隔件的显示面板的局部横截面示意图。
图13是用于说明第三实施例的变形例的分隔件的显示面板的局部横截面示意图。
图14是用于说明第四实施方式的分隔件的显示面板的局部横截面示意图。
图15是用于说明第五实施方式的分隔件的显示面板的局部横截面示意图。
图16是用于说明第六实施方式的分隔件的显示面板的局部横截面示意图。
图17a、17b示出了具有可互换镜头的单镜头反射式数码相机的外视图，其中图17a是其主视图，图17b是其后视图。
图18是头戴式显示器的外部视图。
图19是透视头戴式显示器的外部视图。
具体实施方式
现在将参照附图结合实施方式来说明本公开。本公开不限于这些实施方式，然而在这些实施方式中各种数值和材料仅仅是示例。在下面的描述中，具有相同功能的相同元件或元件将由相同的附图标记进行表示，并且省略多余的描述。注意，将按以下顺序进行说明。
1.根据本公开的显示面板、显示装置以及电子设备的总体描述
2.第一实施方式
3.第二实施方式
4.第三实施方式及其变形例
5.第四实施方式
6.第五实施方式
7.第六实施方式
8.电子设备的说明及其他
[1.根据本公开的显示面板、显示装置以及电子设备的总体描述]
在根据本公开第一方面的显示面板、用于根据本公开第一方面的显示装置中的显示面板以及用于根据本公开第一方面的电子设备中的显示面板(在下文中可简称为“根据本公开的显示面板”)中，沿正交于分隔件纵向的虚拟面截取的分隔件的横截面可具有宽度随着朝向显示面侧而减小的锥形形状，或随着朝向显示面侧宽度增大的锥形形状。在这种情况下，分隔件可包括两层以上的堆叠结构。
在具有上述优选配置的本公开的显示面板中，在分隔件的上部设置覆盖包括分隔件间的空间的整个表面的保护层，并且构成各个分隔件的堆叠结构包括从显示面侧依次堆叠的构成上层部分的材料层、构成中间层部分的材料层以及构成下层部分的材料层。
在这种情况下，可采用以下配置：构成上层部分的材料层包括折射率低于保护层材料的折射率的材料，并且构成下层部分的材料层包括折射率高于保护层材料的折射率的材料。此外，可采用如下配置：构成中间层部分的材料层包括折射率低于下层部分材料的折射率的材料。
另外，在这种情况下，可采用以下配置：构成上层部分的材料层包括折射率高于保护层材料的折射率的材料，构成下层部分的材料层包括与上层部分相同的材料，并且构成中间层部分的材料层包括折射率低于上层部分和下层部分材料的折射率的材料。
可替换地，在这种情况下，可采用如下配置：构成上层部分的材料层包括折射率低于保护层的折射率的材料，构成下层部分的材料层包括与上层部分相同的材料，并且构成中间层部分的材料层包括折射率低于上层部分和下层部分材料的折射率的材料。
在具有如上所述的任何优选配置的本公开的显示面板中，可采用如下配置：沿正交于分隔件纵向的虚拟面截取的在下层部分和中间层部分之间的界面的横截面形状具有至少一个弯曲部分。
另外，在本公开的显示面板中，可采用如下配置：在分隔件的上部设置覆盖包括分隔件之间空间的整个表面的保护层，构成各个分隔件的堆叠结构包括：从显示面侧依次堆叠的构成上层部分的材料层和构成下层部分的材料层，构成下层部分的材料层包括折射率高于保护层材料的折射率的材料，并且构成上层部分的材料层包括折射率高于下层部分材料的折射率的材料。
另外，在根据本公开的显示面板中，可采用如下配置：沿正交于分隔件纵向的虚拟面截取的各个分隔件的横截面具有宽度随着朝向显示面而增大的锥形形状，在分隔件的上部设置覆盖包括分隔件之间空间的整个表面的保护层，分隔件均由单独的材料层构成，并且构成分隔件的材料层包括折射率高于保护层材料的折射率的材料。
在包括任意上述优选配置的本公开的显示面板中，可以采用如下配置：将显示元件形成在半导体基板上，并且将光学传感器以与显示元件关联地方式各自形成在半导体基板上。
此外，在包括任意上述优选配置的本公开的显示面板中，可以采用如下配置：将分隔件和光学传感器设置成使得来自显示元件的杂散光被引导至与显示元件关联的光学传感器，并且使得来自与光学传感器不关联的显示元件的杂散光不被引导至光学传感器。
可使用从公知的无机材料和有机材料中适当选择的材料，通过将已知的成膜方法(例如，通过真空沉积方法和溅射方法例示的物理气相沉积方法(pvd方法)、各种化学气相沉积法(cvd法)等)与已知的图案化方法(例如，蚀刻法、剥离法)结合来形成分隔件。考虑到成膜的准确性和折射率的控制，诸如氧化硅或金属氧化物的无机材料是优选的。
可将公知的传感器(诸如，光电二极管和光电晶体管)用于光学传感器。注意，可采用如下配置，即，布置作为与显示面板分离的部件的光学传感器，但是在制造方面，优选地采用如下配置，使用与构成显示元件(例如，构成用于驱动发光单元的驱动电路的晶体管)相同类型的半导体元将光学传感器与显示面板一体化。
显示装置中包括的亮度校正单元可由计算电路、存储装置(存储器)等构成，并且可利用已知的电路元件等设置。注意，也可利用已知的电路元件设置图1所示的电源单元、扫描单元、数据驱动器以及发光控制单元。
包括上述优选配置的本公开的显示面板可具有所谓的单色显示配置或者可具有彩色显示配置。
在彩色显示配置的情况下，一个像素可以由多个子像素构成；具体地，一个像素可以由三个子像素构成，其具有红光发射子像素、绿光发射子像素以及蓝光发射子像素。此外，一个像素可通过进一步将一种或多种子像素添加到这三种子像素而获得的一组子像素构成(例如，通过添加发射白光的子像素而获得的组以改善亮度，通过添加发射补色的子像素而获得的组以增加颜色再现范围，通过添加发射黄光的子像素而获得的组以增加颜色再现范围，或通过添加发射黄光和青光的子像素而获得的组以增加颜色再现范围)。
除vga(640，480)、s-vga(800，600)、xga(1024，768)、aprc(1152，900)、s-xga(1280，1024)、u-xga(1600、1200)、hd-tv(1920、1080)以及q-xga(2048，1536)以外，显示装置的像素值的示例还包括用于图像显示的诸如(1920，1035)、(720，480)以及(1280，960)的分辨率，但像素值不限于这些值。
在根据本发明的显示装置中，构成显示元件的发光单元的示例包括：有机电致发光单元、led发光单元以及半导体激光发光单元。可使用已知的材料和方法来获得这些发光单元。就平板显示装置的配置而言，发光单元优选由有机电致发光单元构成。发光单元优选为所谓的面发光型。具有有机电致发光的发光单元可以由阳极电极、空穴传输层、发光层、电子传输层以及阴极电极等构成。
例如，构成显示面板的显示元件形成在特定平面内(例如，基板上)，并且发光单元形成在用于驱动发光单元的驱动电路上方，在发光单元与驱动电路之间具有层间绝缘层。
不特定限制构成用于驱动发光单元的驱动电路的晶体管的配置。晶体管可以是p沟道场效应晶体管或n沟道场效应晶体管。
用于基板的材料的示例包括：玻璃材料、塑料材料以及半导体材料。例如，在驱动电路由薄膜晶体管等构成的情况下，可通过使用包括玻璃材料或塑料材料的基板并且在基板上形成半导体膜来形成驱动电路。相反，在驱动电路由形成在半导体基板上的晶体管构成的情况下，例如，可以在包括硅的半导体基板中形成阱区并且可以在阱区中形成晶体管的配置。注意，显示元件和显示面板中的各种布线可具有已知的配置和结构。
除了在数学意义上严格满足表达式的情形之外，在基本上满足表达式的情况下，满足本说明书中的各种表达式所表达的条件。对于表达式的满足，允许由显示元件、显示面板等的设计或制造引起的各种变化的存在。另外，以下说明中使用的附图是示意性的。例如，之后将要说明的图3示出了显示面板的横截面结构，但没有示出宽度、高度以及厚度等的比例。
[第一实施方式]
根据本公开第一方面的第一实施方式涉及显示面板、显示装置以及电子设备。
图1是根据第一实施方式的显示装置的概念图。显示装置1包括：由显示元件3形成的显示面板2，以二维矩阵的方式布置的各个显示元件3包括发光单元和用于驱动发光单元的驱动电路，每个显示元件3被连接到在行方向(图1中的x方向)上延伸的扫描线scl和在列方向(图1中的y方向)上延伸的数据线dtl；亮度校正单元110，用于通过校正视频信号灰度值，对由显示面板图像显示中显示元件的亮度进行校正；以及数据驱动器102，用于向数据线dtl施加电压。
显示面板2设置有与各个显示元件3关联的光学传感器4。在相邻的发光单元之间设置有分隔件60，分隔件60用于将来自发光单元的杂散光引导至设置在显示面板2上的光学传感器4，在之后将参照图3对其详细进行说明。
将来自扫描单元101的扫描信号提供给扫描线scl。注意，为了便于说明，图1示出了一个显示元件3，之后将对第(q，p)显示元件3的连接更具体地进行说明。
显示面板2还包括：与行方向上设置的显示元件3连接的发光控制线cl1和电源线ps1，以及与所有显示元件3公共连接的公共电源线ps2。将来自发光控制单元103的控制信号提供给发光控制线cl1。将来自电源单元100的预定驱动电压提供给电源线ps1。将公共电压(例如，接地电位)提供给公共电源线ps2。
尽管在图1中未示出，但是显示面板2在其中显示图像的区域(显示区域)由以下各项构成：以行方向的q个显示元件3和列方向的p个显示元件的二维矩阵设置的总共q×p个显示元件3。显示区域中显示元件3的行数是p，并且构成每一行的显示元件3的数量是q。
另外，扫描线scl、电源线ps1以及发光控制线cl1的数量分别是p。第p行的显示元件3(其中，p＝1，2，...，p)与第p扫描线sclp、第p电源线ps1p以及第p发光控制线cl1p连接，并且构成一显示元件行。注意，在图1中，仅示出扫描线sclp、电源线ps1p以及发光控制线cl1p。
另外，数据线dtl的数量是q。第q列(其中，q＝1，2，...，q)的显示元件3与第q数据线dtlq连接。注意，在图1中仅示出了数据线dtlq。
例如，显示装置1是单色显示装置，其中，一个显示元件3构成一个像素。显示装置1是通过来自扫描单元101的扫描信号以行为单位进行线序(line-sequential)扫描。在下文中，将位于第p行和第q列的显示元件3称为第(q，p)显示元件3或第(q，p)像素。
在显示装置1中，同时驱动分别构成在第p行上布置的q个像素的显示元件3。换句话说，以显示元件所属的行为单位，对沿着行方向布置的q个显示元件3的发光/不发光时序进行控制。当显示装置1的显示帧率由fr(次/秒)进行表示时，在以行为单位显示装置1的线序扫描中，每行的扫描周期(所谓的水平扫描周期)比(1/fr)×(1/p)秒短。
例如，基于要显示的图像，将表示灰度的视频信号dsig从未示出的装置输入到显示装置1的亮度校正单元110。由于视频信号dsig是在由亮度校正单元110校正之前的信号，所以在下面的说明中也可将dsig称为“未校正的视频信号”。在被输入的视频信号dsig中，可将与第(q，p)显示元件3关联的视频信号称为dsig(q，p)。
为了便于说明，将视频信号dsig(q，p)的灰度位长度假定为11位，并且将之后要说明的校正因数[k(q，p)]的最大值假定为“2”。如之后将要说明的，由于经校正的视频信号由k(q，p)·dsig(q，p)表示，所以经校正的视频信号的灰度值最大为12位，并且是在0与4095之间的值。这里假定当灰度值越大，要显示的图像的亮度越高。注意，上述的灰度位长度仅仅是一个示例。灰度位长度可以是8位、16位或24位等。
显示元件3均由发光单元elp和用于驱动发光单元elp的驱动电路构成。发光单元elp由有机电致发光单元构成。驱动电路由写入晶体管trw、驱动晶体管trd和发光控制晶体管trel，以及电容器c1和辅助电容器c2构成。当电流通过驱动晶体管trd的源极/漏极区流向发光单元elp时，发光单元elp发光。每个晶体管由p沟道场效应晶体管构成。这些晶体管被设置在硅半导体基板上，后面将参照图3对其进行说明。
在显示元件3中，驱动晶体管trd的第一源极/漏极区与发光控制晶体管trel的第二源极/漏极区和电容器c1的第一端连接，驱动晶体管trd的第二源极/漏极区与发光单元elp的第一端(具体地，阳极电极)连接，并且驱动晶体管trd的栅极电极与写入晶体管trw的第二源极/漏极区和电容器c1的第二端连接。
另外，写入晶体管trw的第一源极/漏极区与数据线dtl连接，并且写入晶体管trw的栅极与扫描线scl连接。
发光控制晶体管trel的第一源极/漏极区与电源线ps1连接，并且发光控制晶体管trel的栅极电极与发光控制线cl1连接。
电容器c1的第一端还通过辅助电容器c2与电源线ps1连接。
发光单元elp的第二端(具体地，阴极电极)与公共电源线ps2连接。将预定的阴极电压vcat提供给公共电源线ps2。注意，发光单元elp的电容由符号cel表示。
将对显示元件3的驱动概述进行解释。将基于要显示的图像的亮度的电压从数据驱动器102向数据线dtl提供的状态下，通过来自扫描单元101的扫描信号将写入晶体管trw切换到导通状态时，则将基于要显示的图像的亮度的电压写入电容器c1。在将写入晶体管trw切换到非导通状态后，发光控制晶体管trel1被切换到导通状态，并且基于电容器c1保持的电压的电流流到驱动晶体管trd，从而导致发光单元elp发光。
显示元件3的发光特性根据多种因素(诸如，发光单元elp的特性的变化、连接发光单元elp的布线的电阻的变化以及构成驱动电路的晶体管的特性的变化)在不同的显示元件中变化。这导致在显示的图像中亮度不均匀的现象。
因此，在通过检测各个显示元件的发光单元elp发光状态而获得的发光特性变化的情况下，可以通过诸如视频信号的灰度值乘法之类的处理来减少亮度不均匀性，以补偿该变化。
将对图1中所示的亮度校正单元110的操作进行说明。
图2是用于说明图1所示的亮度校正单元的框图。
亮度校正单元110由诸如a/d转换器110a、校正值计算单元110b、参考值存储表单元110c以及乘法单元110d的块构成。
光学传感器4接收来自显示元件3的发光单元elp的杂散光。由a/d转换器110a对来自光学传感器4的输出进行数字化并输入到校正值计算单元110b。还将未校正的视频信号dsig(q，p)输入到校正值计算单元110b。
参考值存储表单元110c根据未校正的视频信号dsig(q，p)的值来存储将由光学传感器4检测的参考值。校正值计算单元110b将从参考值存储表单元110c获得的参考值与从a/d转换器输入的数值进行比较，以获得它们之间的差值。然后计算补偿该差值的校正因数[k(q，p)]，并通过乘法单元110d将未校正的视频信号dsig(q，p)乘以校正因数[k(q，p)]。得到的经校正的视频信号为k(q，p)·dsig(q，p)。
然后，数据驱动器102基于信号k(q，p)·dsig(q，p)的值产生电压以驱动显示元件3。以此方式，可针对每个显示元件执行显示元件3的发光特性的变化的校正。
可根据显示装置的设计和规格，适当地确定上述校正因数[k(q，p)]的计算频率。例如，可以采用如下模式：当显示装置通电时，显示全白画面并计算校正因数[k(q，p)]，并在其后仅执行乘法处理。在这种情况下，可将所计算的校正因数[k(q，p)]存储在存储设备(例如，不可重写的非易失性存储器)中。或者，可以采用在显示装置的操作期间以预定间隔计算校正因数[k(q，p)]的模式。
上面已经说明了图1所示的亮度校正单元110的操作。接下来，将参照图3对显示面板的结构进行说明。
图3是第一实施方式的显示面板的局部横截面示意图。
构成驱动电路的驱动晶体管trd、写入晶体管trw以及发光控制晶体管trel设置在n阱11中，n阱11形成在包括硅的半导体基板10表面。注意，为了便于说明，仅示出了驱动晶体管trd。由元件隔离区12包围这些晶体管。附图标记21表示驱动晶体管trd的栅极电极，附图标记22表示驱动晶体管trd的栅极绝缘膜。
与构成驱动电路的晶体管相似，显示面板上的光学传感器4也设置在n阱11中。光学传感器4由光电二极管(photodiode)构成。光学传感器4也被元件隔离区12包围。为了便于说明，没有示出图1中所示的光学传感器4与亮度校正单元110之间的连接。显示元件3形成在半导体基板10上，并且光学传感器4以与各个显示元件3关联地方式形成在半导体基板10上。另外，将分隔件60和光学传感器4设置成：使得来自显示元件3的杂散光被引导至与显示元件3关联的光学传感器4，并且使得来自与光学传感器4不关联的显示元件3的杂散光不被引导至光学传感器4。
驱动晶体管trd的第一源极/漏极区通过接触孔30与构成布线、电容器等的电极31连接。附图标记41、42、43、44以及45表示层间绝缘层。与各显示元件3对应的发光单元elp的阳极电极51形成在层间绝缘层45上。阳极电极51以二维矩阵方式布置在层间绝缘层45上。附图标记46表示填充阳极电极51之间空间的绝缘层。驱动晶体管trd的阳极电极51和第二源极/漏极区通过形成在层间绝缘层41、42、43、44以及45中的接触孔等彼此连接。其中设置阳极电极51的区域对应于其中形成发光单元elp的区域。
另外，在相邻的发光单元elp之间设置有分隔件60，分隔件60用于将来自发光单元elp的杂散光引导至设置在显示面板上的光学传感器4。在图3所示的示例中，沿正交于分隔件60纵向的虚拟面截取的分隔件60的横截面具有宽度随着朝向显示面(图3中的朝向 z方向)而减小的锥形形状。分隔件60包括诸如氧化硅或氧化铝的无机氧化物。
例如，在具有小尺寸和高清晰度规格的显示面板的情况下，发光单元elp和分隔件60在x方向上的宽度和分隔件60在z方向上的高度具有几μm的值。
包括发光层的有机层71形成为覆盖包括上述分隔件60的整个表面。注意，有机层71具有包括红色发光层、绿色发光层、蓝色发光层等的多层结构，但是在图3中作为一层进行描绘。另外，阴极电极72形成在有机层71的整个表面上。例如，阴极电极72包括透明导电材料(诸如ito或izo，或诸如mgag的材料)。保护层80设置在阴极电极72上并覆盖包括分隔件60之间空间的整个表面。注意，在彩色显示的情况下，以与各个发光单元elp关联的方式将滤色器设置在保护层80上。
注意，分隔件60可以呈网格状或带状。在网格状的情况下，分隔件60可具有以连续方式或不连续方式围绕elp区域的所有四个边的形状。在带状的情况下，分隔件60可具有连续的形状或不连续的形状。
在图3所示的示例中，分隔件60由两层以上的堆叠结构构成。更具体而言，构成分隔件60的堆叠结构包括从显示面侧依次堆叠的构成上层部分的材料层63、构成中间层部分的材料层62以及构成下层部分的材料层61。
另外，构成上层部分的材料层63包括折射率低于保护层80材料的折射率的材料，构成下层部分的材料层61包括折射率高于保护层材料的折射率的材料。此外，构成中间层部分的材料层62包括折射率低于材料层61的材料的折射率的材料。例如，材料层61包含sin、材料层62包含sion，以及材料层63包含sio。注意，保护层80包含sin。
将参照图4a、4b和图5a、5b，对形成分隔件60的处理进行说明。例如，在包括阳极电极51和绝缘层46的整个表面上，通过公知成膜技术(例如，cvd法)依次堆叠材料层61、材料层62以及材料层63(见图4a和4b)。
随后，在材料层63上的对应于分隔件60的位置形成掩模90，然后执行例如干蚀刻处理(参见图5a)。在发生过度蚀刻的条件下进行该处理，从而使得包括材料层61、材料层62以及材料层63且具有锥形形状的分隔件60形成在掩模90的位置处(参见图5b)。
可基于公知的方法进行上述显示元件3制造，并且显示元件3的制造中使用的材料可从公知的材料中适当选择。
接下来，将对分隔件60和相关的光学传感器4之间的关系进行说明。
如图3所示，除了来自与光学传感器4关联的发光单元elp的杂散光(由实线描绘)之外，来自相邻显示元件3的发光单元elp的杂散光(由虚线描绘)也进入分隔件60。杂散光束被材料层61和材料层62之间的界面反射并被引导朝向半导体基板10。
尽管取决于层间绝缘层等的厚度，但是在来自与光学传感器4关联的发光单元elp杂散光入射到半导体基板10的位置，与来自相邻显示元件3的发光单元elp杂散光入射到半导体基板10的位置之间会产生差异。因此，将光学传感器4设置在由实线描绘的杂散光入射的位置，这抑制了来自相邻发光单元elp的杂散光对光学传感器4的检测结果的影响。
接下来，将对分隔件60的中间层的定位进行说明。
图6是显示面板的局部横截面示意图，用于说明来自发光单元的杂散光与分隔件中间层部分之间的关系。图7是显示面板的局部横截面示意图，用于说明图6之后的来自发光单元的杂散光与分隔件中间层部分之间的关系。注意，为了便于说明，在图6和图7中，省略了除阳极电极51以外的剖面线。这同样适用于其他后续附图。
覆盖分隔件60的保护层80的折射率用符号n1进行表示，分隔件60的上层部分的折射率用符号n2进行表示，中间层部分的折射率用符号n3进行表示，以及下层部分的折射率用符号n4进行表示。如上所述，构成上层部分的材料层63包括折射率低于保护层80材料的折射率的材料，并且构成下层部分的材料层61包括折射率高于保护层80材料的折射率的材料。因此，满足符号n2<符号n1，且符号n1<符号n4。此外，由于构成中间层部分的材料层62包括折射率低于构成下层部分的材料层61的折射率的材料，所以满足符号n3<符号n4。
根据斯涅尔定律(snell’slaw)，入射至分隔件60和从分隔件60出射的光不取决于有机层和阴极的结构。入射至构成下层部分的材料层61的倾斜表面的光被引导到材料层61，在材料层62和材料层61之间的界面处被全反射，并被引导朝向半导体基板。相反，入射至构成上层部分的材料层63的倾斜表面的光很可能朝向显示面被全反射。
因此，在显示面侧的光强度优先的情况下，如图6所示，可将上层部分设置为相对厚于下层部分。换句话说，如图6所示，可将下层部分高度dz2与分隔件60高度dz1的比例设定为小。相反，在杂散光的检测优先的情况下，如图7所示，可将下层部分设置得更厚。换句话说，如图6所示，可将下层部分高度dz2与分隔件60的dz1高度的比例设定为大。
[第二实施方式]
第二实施方式与第一实施方式的不同之处在于：分隔件60的下层部分的折射率不同。除上述外，第二实施方式的结构与第一实施方式相似。
图8是显示面板的局部横截面示意图，用于说明第二实施方式的分隔件。
在第二实施方式中，构成分隔件60的上层部分的材料层包括折射率高于保护层80材料的折射率的材料，构成下层部分的材料层包括与上层部分相同的材料，构成中间层部分的材料层包括折射率低于上层部分和下层部分材料的折射率的材料。
因此，与第一实施方式相似，保护层80以及分隔件60的上层部分和中间层部分的折射率由符号n1、符号n2以及符号n3进行表示。相反，分隔件60下部的折射率由符号n2表示。通过这样的配置，在某种程度上能够捕捉来自发光单元elp的杂散光，并且能够将杂散光导向光学传感器4。
由于可通过使用相同材料的处理形成分隔件60的上层部分和下层部分，所以第二实施方式的优点在于能够简化工艺。
[第三实施方式]
第三实施方式与第一实施方式和第二实施方式的不同之处在于，在分隔件60的层之间的界面具有弯曲部分。更具体而言，沿正交于分隔件60纵向的虚拟面截取的下层部分与中间层部之间的界面的横截面形状具有至少一个弯曲部。除上述外，第三实施方式的配置与第一实施方式和第二实施方式相似。
图9是显示面板的局部横截面示意图，用于说明第三实施方式的分隔件。
在如图6等所示的示例中，分隔件60的下层部分具有平坦的上表面，并且中间层部分形成为覆盖该平坦的上表面。因此，下层部分和中间层部分之间的界面也是平坦的。相反，如图9所示，在第三实施方式中，分隔件60下层部分的上表面具有向显示面突出的形状。由于中间层部分形成为覆盖该突出的上表面，因此下层部分与中间层部分之间的界面的横截面形状具有弯曲部分。
将参照图10a至10c，对形成分隔件60的处理进行说明。将材料层61堆叠在包括阳极电极51和绝缘层46的整个表面上之后，并且在材料层61上的对应于分隔件60的位置形成掩模91之后，然后执行例如干蚀刻处理(参见图10a和10b)。
在发生过度蚀刻的条件下进行该处理，使得掩模91的阴影部分也被蚀刻，其结果为，分隔件60下层部分的上表面具有向显示面突出的形状。
之后，通过公知的成膜技术，在整个表面上依次堆叠材料层62和材料层63，并执行与参照图5a和5b中说明的第一实施方式相似处理，从而形成分隔件60。
在第三实施例方式，可以改变光反射处的界面的倾斜度，以使得杂散光反射方向改变。因此，产生了提高光学传感器的定位灵活性的效果。
能够以各种方式对第三实施方式进行修改。图11至图13是显示面板的局部横截面示意图，用于说明根据第三实施方式的变形例。下面将参照图11至图13对变形例进行说明。
图11所示的示例是分隔件60下层部分的上表面具有圆凸形状的变形例。例如，在图10c所示的处理之后，可通过诸如化学处理使边缘圆整的处理等将分隔件60下层部分的上表面形成为圆形。图12示出了其中分隔件60下层部分的上表面具有朝向显示面相反侧弯曲的形状的变形例，并且图13示出了其中弯曲形状可以进一步是圆形弯曲形状的变形例。在这些变形例中，可改变杂散光的反射方向。
[第四实施方式]
第四实施方式与第一实施方式和其他实施方式的不同之处在于，构成分隔件60的堆叠结构包括从显示面侧依次堆叠的构成上层部分的材料层和构成下层部分的材料层。
图14是显示面板的局部横截面示意图，用于说明第四实施方式的分隔件。
类似于其他实施方式，在分隔件60的上部设置覆盖包括分隔件60之间空间的整个表面的保护层80。构成分隔件60的堆叠结构包括从显示面侧按照次序堆叠的构成上层部分的材料层和构成下层部分的材料层，其中，构成下层部分的材料层包括折射率高于保护层80材料的折射率的材料，并且构成上层部分的材料层包括折射率高于下层部分材料的折射率的材料。换句话说，堆叠结构是：将第一实施方式和其他实施方式中的上层部分省略，并且将第一实施方式和其他实施方式中的中间层用作上层部分。
该配置允许下层部分的倾斜表面长于第一实施方式中的倾斜表面。因此，其优点在于，增加在分隔件中捕获杂散光的程度。
[第五实施方式]
第五实施方式与第一实施方式和其他实施方式的不同之处在于，沿正交于分隔件60纵向的虚拟面截取的分隔件60的横截面具有宽度随着朝向显示面增大的锥形形状。
图15是显示面板的局部横截面示意图，用于说明第五实施方式的分隔件。
该配置对应于通过将第一实施方式中的分隔件60变为倒锥形而获得的结构。可通过改变参照附图5a说明的蚀刻处理中蚀刻气体的流率和方向来获得这样的分隔件60。因此，通过将分隔件60形成为倒锥形状，增大分隔件中捕捉杂散光的程度。
[第六实施方式]
第六实施例的特征在于，沿正交于分隔件60纵向的虚拟面截取的分隔件60的横截面具有宽度随着朝向显示面增大的锥形形状，并且分隔件60均由单独的材料层构成。
图16是显示面板的局部横截面示意图，用于说明第六实施方式的分隔件。
沿正交于分隔件60纵向的虚拟面截取的分隔件60的横截面具有宽度随着朝向显示面增大的锥形形状。与其他实施方式类似，在分隔件60的上部设置覆盖包括分隔件60之间空间的整个表面的保护层80。另外，分隔件60由单材料层构成，并且构成分隔件60的材料包括折射率高于保护层80材料的折射率的材料。
利用这样的结构，通过将分隔件60形成为倒锥状，增大分隔件中捕捉杂散光的程度。另外，其优点在于，可由单材料制成分隔件60。
[电子设备]
根据本公开的显示装置可用于所有领域中电子设备的显示单元(显示装置)，用于以图像或视频的方式，显示输入到电子设备的视频信号或者在电子设备中生成的视频信号。例如，显示装置可用于电视机、数码相机、笔记本型个人计算机、诸如移动电话的便携式终端设备、摄像机、头戴式显示器(戴在头上的显示器)的显示单元。
本公开的显示装置包括具有密封构造的模块形式的显示装置。例如，通过将与像素阵列部分(pixelarraypart)相对的包括透明玻璃等的部分粘附到像素阵列部分而形成的显示模块是适用的。注意，显示模块可设置有用于从外部向像素阵列部分输入信号和输出信号的电路单元、柔性印刷电路板(fpc)等。在下文中，将呈现数码相机和头戴式显示器，作为具有本公开显示装置的电子设备的示例。注意，这里给出的示例仅仅是示例性的，并且本公开不限于此。
(示例一)
图17a、17b示出了具有可替换镜头(interchangeablelenses)的单镜头反射式数码相机(reflexdigitalstillcamera)的外视图，其中图17a是其主视图，图17b是其后视图。例如，可替换镜头的单镜头反射式数码相机在相机机体部分(相机机体)311的前面右侧具有可替换拍摄透镜单元(可替换镜头)312，以及具有可被摄影者握持的握持部分313。
另外，监视器314大致设置在相机机体部分311背面的中心。在监视器314的上方设置有取景器(目镜窗口)315。摄影者可观看通过拍摄透镜单元312提供的对象的光学图像，并且通过透过取景器315查看来确定构图。
在具有上述配置的可替换镜头的单镜头反射式数码相机中，可将本公开的显示装置用于取景器315。因此，使用本公开的显示装置作为取景器315来制作根据本示例的可替换镜头的单镜头反射式数码相机。
(示例二)
图18是头戴式显示器的外部视图。例如，头戴式显示器具有耳戴部件412，用于将眼镜型显示单元411的两侧戴在用户的头部。在头戴式显示器中，可将本公开的显示装置用于显示单元411。因此，使用本公开的显示装置作为显示单元411来制作根据本示例的头戴式显示器。
(示例三)
图19是透视头戴式显示器的外部视图。透视头戴式显示器511由主体部分512、臂513以及镜筒514构成。
主体部分512与臂513和眼镜500连接。具体而言，在纵方向上主体部分512的一端与臂513连结，并且主体部512的一侧面与眼镜500以之间具有连接构件的方式连结。注意，主体部分512可直接戴在人的头部。
主体部分512包括用于控制透视头戴式显示器511和显示单元的操作的控制板。臂513连接主体部分512和镜筒514，并支撑镜筒514。具体地，臂513与主体部分512的一端以及镜筒514的一端连结，以固定镜筒514。另外，臂513包括用于将从主体部分512提供的图像上的数据传送到镜筒514的信号线。
镜筒514通过目镜(eyepiece)朝向佩戴透视头戴式显示器511的用户的眼睛发射图像光，图像光为通过臂513从主体部512提供的。在透视头戴式显示器511中，可将本公开的显示装置用于主体部分512的显示单元。
[其他]
应该注意的是，本公开还能够以下列配置方式来体现。
(1)一种显示面板，包括：
显示元件，每个显示元件包括发光单元和用于驱动发光单元的驱动电路，显示元件以二维矩阵的方式将显示元件布置在基板上，
其中，将分隔件设置在相邻的发光单元之间，分隔件用于将来自发光单元的杂散光引导至设置于显示面板上的光学传感器。
(2)根据(1)所述的显示面板，
其中，沿与所述分隔件的纵向正交的虚拟面截取的各个所述分隔件的横截面具有宽度朝向显示面减小的锥形形状，或具有宽度朝向所述显示面增加的锥形形状。
(3)根据(2)所述的显示面板，
其中，分隔件均具有两层以上的堆叠结构。
(4)根据(3)所述的显示面板，
其中，在所述分隔件的上部设置保护层，所述保护层覆盖包括所述分隔件之间的空间的整个表面，并且
构成各个所述分隔件的堆叠结构由从显示面侧依次堆叠的构成上层部分的材料层、构成中间层部分的材料层、以及构成下层部分的材料层构成。
(5)根据(4)所述的显示面板，
其中，构成所述上层部分的材料层由折射率低于所述保护层材料的折射率的材料构成，并且
构成所述下层部分的材料层由折射率高于所述保护层材料的折射率的材料构成。
(6)根据(5)所述的显示面板，
其中，构成所述中间层部分的材料层由折射率低于所述下层部分的材料的折射率的材料构成。
(7)根据(4)所述的显示面板，
其中，构成所述上层部分的材料层由折射率高于所述保护层的折射率的材料构成，
构成所述下层部分的材料层由与所述上层部分相同的材料构成，并且
构成所述中间层部分的材料层由折射率高于所述上层部分和所述下层部分的材料的折射率的材料构成。
(8)根据(4)至(7)任一项所述的显示面板，
其中，沿与所述分隔件的纵向正交的虚拟面截取的所述下层部分和所述中间层部分之间的界面的横截面形状具有至少一个弯曲部分。
(9)根据(2)所述的显示面板，
其中，在所述分隔件的上部设置：覆盖包括所述分隔件之间的空间的整个表面的保护层，
构成所述分隔件的堆叠结构由从显示面侧依次堆叠的构成上层部分的材料层、构成下层部分的材料层构成，
构成所述下层部分的材料层由折射率高于所述保护层的材料的折射率的材料构成，并且
构成所述上层部分的材料层由折射率高于所述下层部分的材料的折射率的材料构成。
(10)根据(2)所述的显示面板，
其中，沿与所述分隔件的纵向正交的虚拟面截取的所述分隔件的横截面具有宽度朝向所述显示面增大的锥形形状，
在所述分隔件的上部设置：覆盖包括所述分隔件之间的空间的整个表面的保护层，
所述分隔件由单独的材料层构成，并且
构成所述分隔件的材料层由折射率高于所述保护层材料的折射率的材料构成。
(11)根据(1)至(10)中任一项所述的显示面板，
其中，所述显示元件形成在半导体基板上，并且
以与各个所述显示元件相对应的方式，将光学传感器形成在所述半导体基板上。
(12)根据(1)至(11)中任一项所述的显示面板，
其中，将所述分隔件和所述光学传感器设置成：使得来自显示元件的杂散光被引导至与显示元件相对应的所述光学传感器，并且使得来自与光学传感器不对应的显示元件的杂散光不被引导至所述光学传感器。
(13)一种显示装置，包括：
包含显示元件的显示面板，显示元件均包括发光单元和用于驱动所述发光单元的驱动电路，所述显示元件以二维矩阵的方式布置在基板上；和
亮度校正单元，用于通过校正视频信号灰度值，对在所述显示面板显示图像时的所述显示元件的亮度进行校正，
其中，在所述显示面板的相邻发光单元之间设置有分隔件，所述分隔件用于将来自所述发光单元的杂散光引导至设置在所述显示面板上的光学传感器，并且
所述亮度校正单元基于未校正的视频信号的灰度值和来自所述光学传感器的检测结果，校正与每个所述显示元件相对应的视频信号的灰度值。
(14)根据(13)所述的一种显示装置，
其中，沿正交于分隔件纵向的虚拟面截取的各个分隔件的横截面具有宽度随着朝向显示面减小的锥形形状，或宽度随着朝向显示面增大的锥形形状。
(15)根据(14)所述的一种显示装置，
其中，分隔件均具有两层以上的堆叠结构。
(16)根据(15)所述的一种显示装置，
其中，在分隔件的上部设置覆盖包括分隔件之间空间的整个表面的保护层，并且
构成各个分隔件的堆叠结构包括从显示面侧按照次序堆叠的构成上层部分的材料层、构成中间层部分的材料层以及构成下层部分的材料层。
(17)根据(16)所述的一种显示装置，
其中，构成上层部分的材料层包括折射率低于保护层材料的折射率的材料，并且
构成下层部分的材料层包括折射率高于保护层材料的折射率的材料。
(18)根据(17)所述的一种显示装置，
其中，构成中间层部分的材料层包括折射率低于下层部分材料的折射率的材料。
(19)根据(16)所述的一种显示装置，
其中，构成上层部分的材料层包括折射率高于保护层材料的折射率的材料，
构成下层部分的材料层包括与上层部分相同的材料，并且
构成中间层部分的材料层包括折射率高于上层部分和下层部分材料的折射率的材料。
(20)根据(16)至(19)中任一项所述的一种显示装置，
其中，沿正交于分隔件纵向的虚拟面截取的在下层部分和中间层部分之间的界面的横截面形状具有至少一个弯曲部分。
(21)根据(14)所述的一种显示装置，
其中，在分隔件的上部设置覆盖包括分隔件之间空间的整个表面的保护层，
构成各个分隔件的堆叠结构包括从显示面侧按照次序堆叠的构成上层部分的材料层和构成下层部分的材料层，
构成下层部分的材料层包括折射率高于保护层材料的折射率的材料，以及
构成上层部分的材料层包括折射率高于下层部分材料的折射率的材料。
(22)根据(14)所述的显示装置，
其中，沿正交于分隔件纵向的虚拟面截取的各个分隔件的横截面具有宽度随着朝向显示面增大的锥形形状，
在分隔件的上部设置覆盖包括分隔件之间空间的整个表面的保护层，
分隔件均由单独的材料层构成，以及
构成分隔件的材料层包括折射率高于保护层材料的折射率的材料。
(23)根据(13)至(22)中任一项所述的显示装置，
其中，将显示元件形成在半导体基板上，并且
以与显示元件对应地方式，将光学传感器分别形成在半导体基板上。
(24)根据(13)至(22)中任一项所述的显示装置，
其中，将分隔件和光学传感器设置成：使得来自显示元件的杂散光被引导至与显示元件相对应的光学传感器，并且使得来自与光学传感器不对应的显示元件的杂散光不被引导至光学传感器。
(25)一种包括显示装置的电子设备，
其中，显示装置包括：
具备显示元件的显示面板，显示元件均包括发光单元和用于驱动发光单元的驱动电路，显示元件以二维矩阵的方式布置在基板上；和
亮度校正单元，用于通过校正视频信号的灰度值，对由显示面板显示的图像中显示元件的亮度进行校正，
其中，在显示面板的相邻发光单元之间设置分隔件，分隔件用于将来自发光单元的杂散光引导至设置在显示面板上的光学传感器，并且
亮度校正单元基于未校正的视频信号的灰度值和来自光学传感器的检测结果，校正与每个显示元件关联的视频信号的灰度值。
(26)根据(25)所述的电子设备，
其中，沿正交于分隔件纵向的虚拟面截取的各个分隔件的横截面具有宽度随着朝向显示面减小的锥形形状，或宽度随着朝向显示面增大的锥形形状。
(27)根据(26)所述的电子设备，
其中，分隔件均具有两层以上的堆叠结构。
(28)根据(27)所述的电子设备，
其中，在分隔件的上部设置覆盖包括分隔件之间空间的整个表面的保护层，并且
构成各个分隔件的堆叠结构包括从显示面侧按照次序堆叠的构成上层部分的材料层、构成中间层部分的材料层以及构成下层部分的材料层。
(29)根据(28)所述的电子设备，
其中，构成上层部分的材料层包括折射率低于保护层材料的折射率的材料，并且
构成下层部分的材料层包括折射率高于保护层材料的折射率的材料。
(30)根据(29)所述的电子设备，
其中，构成中间层部分的材料层包括折射率低于下层部分材料的折射率的材料。
(31)根据(28)所述的电子设备，
其中，构成上层部分的材料层包括折射率高于保护层材料的折射率的材料，
构成下层部分的材料层包括与上层部分相同的材料，并且
构成中间层部分的材料层包括折射率高于上层部分和下层部分材料的折射率的材料。
(32)根据(28)至(31)中任一项所述的电子设备，
其中，沿正交于分隔件纵向的虚拟面截取的在下层部分和中间层部分之间的界面的横截面形状具有至少一个弯曲部分。
(33)根据(26)所述的电子设备，
其中，在分隔件的上部设置覆盖包括分隔件之间空间的整个表面的保护层，
构成各个分隔件的堆叠结构包括从显示面侧按照次序堆叠的构成上层部分的材料层和构成下层部分的材料层，
构成下层部分的材料层包括折射率高于保护层材料的折射率的材料，并且
构成上层部分的材料层包括折射率高于下层部分材料的折射率的材料。
(34)根据(26)所述的电子设备，
其中，沿正交于分隔件纵向的虚拟面截取的各分隔件的横截面具有宽度随着朝向显示面增大的锥形形状，
在分隔件的上部设置覆盖包括分隔件之间空间的整个表面的保护层，
分隔件均由单个材料层构成，并且
构成分隔件的材料层包括折射率高于保护层材料的折射率的材料。
(35)根据(25)至(34)中任一项所述的电子设备，
其中，将显示元件形成在半导体基板上，并且
以与显示元件对应地方式，将光学传感器分别形成在半导体基板上。
(36)根据(25)至(35)中任一项所述的电子设备，
其中，将分隔件和光学传感器设置成：使得来自显示元件的杂散光被引导至与显示元件相对应的光学传感器，并且使得来自与光学传感器不对应的显示元件的杂散光不被引导至光学传感器。
附图标记列表
1显示装置2显示面板3显示元件4光学传感器
10半导体基板11阱12元件隔离区
21驱动晶体管的栅极电极22驱动晶体管的栅极绝缘层
30接触孔31构成布线或电容器的电极
41、42、43、44、45、46绝缘层或层间绝缘层
51发光单元的阳极电极60分隔件61分隔件的下层部分
62分隔件的中间层部分63分隔件的上层部分71有机层
72阴极电极80保护层(平坦化膜)90、91掩模100电源单元
101扫描单元102数据驱动器103发光控制单元
110亮度校正单位110aa/d转换器110b校正值计算单位
110c参考值存储表单元110d乘法单元311相机机体部分
312拍摄透镜单元313握持部分314监视器315取景器
500眼镜511透视头戴式显示器512主体部分513臂514镜筒
trw写入晶体管trd驱动晶体管trel发光控制晶体管
c1电容c2辅助电容elp有机电致发光单元
cel发光单元elp的电容
scl扫描线
dtl数据线
ps1电源线
ps2公共电源线cl1发光控制线。
1.一种显示面板，包括：
显示元件，每个所述显示元件包括发光单元和用于驱动所述发光单元的驱动电路，所述显示元件以二维矩阵的方式布置在基板上，
其中，将分隔件设置在相邻的所述发光单元之间，所述分隔件用于将来自所述发光单元的杂散光引导至设置于所述显示面板上的光学传感器。
2.根据权利要求1所述的显示面板，
其中，沿与所述分隔件的纵向正交的虚拟面截取的各个所述分隔件的横截面具有宽度朝向显示面减小的锥形形状，或具有宽度朝向所述显示面增加的锥形形状。
3.根据权利要求2所述的显示面板，
其中，所述分隔件均具有两层以上的堆叠结构。
4.根据权利要求3所述的显示面板，
其中，在所述分隔件的上部设置保护层，所述保护层覆盖包括所述分隔件之间的空间的整个表面，并且
构成各个所述分隔件的堆叠结构由从显示面侧依次堆叠的构成上层部分的材料层、构成中间层部分的材料层、以及构成下层部分的材料层构成。
5.根据权利要求4所述的显示面板，
其中，构成所述上层部分的材料层由折射率低于所述保护层材料的折射率的材料构成，并且
构成所述下层部分的材料层由折射率高于所述保护层材料的折射率的材料构成。
6.根据权利要求5所述的显示面板，
其中，构成所述中间层部分的材料层由折射率低于所述下层部分的材料的折射率的材料构成。
7.根据权利要求4所述的显示面板，
其中，构成所述上层部分的材料层由折射率高于所述保护层的折射率的材料构成，
构成所述下层部分的材料层由与所述上层部分相同的材料构成，并且
构成所述中间层部分的材料层由折射率高于所述上层部分和所述下层部分的材料的折射率的材料构成。
8.根据权利要求4所述的显示面板，
其中，沿与所述分隔件的纵向正交的虚拟面截取的所述下层部分和所述中间层部分之间的界面的横截面形状具有至少一个弯曲部分。
9.根据权利要求2所述的显示面板，
其中，在所述分隔件的上部设置：覆盖包括所述分隔件之间的空间的整个表面的保护层，
构成所述分隔件的堆叠结构由从显示面侧依次堆叠的构成上层部分的材料层、构成下层部分的材料层构成，
构成所述下层部分的材料层由折射率高于所述保护层的材料的折射率的材料构成，并且
构成所述上层部分的材料层由折射率高于所述下层部分的材料的折射率的材料构成。
10.根据权利要求2所述的显示面板，
其中，沿与所述分隔件的纵向正交的虚拟面截取的所述分隔件的横截面具有宽度朝向所述显示面增大的锥形形状，
在所述分隔件的上部设置：覆盖包括所述分隔件之间的空间的整个表面的保护层，
所述分隔件由单独的材料层构成，并且
构成所述分隔件的材料层由折射率高于所述保护层材料的折射率的材料构成。
技术总结