本发明涉及一种研磨装置以及用于对研磨装置中的研磨垫的温度进行调节的温度调节装置。
背景技术：
以往，在对例如半导体晶片等被研磨物进行研磨的研磨装置中，利用了用于对研磨垫的温度进行调节的温度调节装置。温度调节装置具备传热体，该传热体构成为能够对研磨垫进行冷却或加热，温度调节装置利用臂来支承该传热体而使其与研磨垫接触，由此调节研磨垫的温度(例如参照专利文献1及2)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2017-148933号公报
专利文献2：日本专利第4902433号公报
若传热体一直被牢固地固定于臂，则有时会导致传热体被以过度的力按压于研磨垫，在那样的情况下，研磨垫上的研磨液的流动被传热体阻碍，其结果是，可能会产生研磨速率的面内均匀性降低的问题。
技术实现要素：
本发明是鉴于上述的问题而做出的，其目的之一在于改善研磨装置中的研磨的面内均匀性。
根据本发明的第一方式，提供一种温度调节装置，用于对旋转的研磨垫的温度进行调节，所述温度调节装置具备：传热体，该传热体能够与所述研磨垫的上表面接触；臂，该臂用于将所述传热体保持在所述研磨垫上；上游侧柱部件及下游侧柱部件，该上游侧柱部件及该下游侧柱部件是竖立设置于所述传热体的上表面的柱部件，分别配置于成为所述研磨垫的旋转的上游侧的位置和成为所述研磨垫的旋转的下游侧的位置；以及伸出部件，该伸出部件从所述上游侧柱部件及下游侧柱部件沿与所述传热体的上表面平行的方向伸出，所述伸出部件能够与所述臂的上表面接触。
根据该方式的温度调节装置，在使臂下降而使传热体与研磨垫已接触时，与上游侧柱部件及下游侧柱部件连接的伸出部件与臂分离。因此，能够使传热体仅利用自身的重量来与研磨垫的表面接触，而不会将其从臂以过度的力按压于研磨垫。由此，能够防止或抑制研磨垫的表面上的研磨液的流动被传热体阻碍，其结果是，能够提高被研磨物上的研磨的面均匀性。另外，在使臂上升而将传热体从研磨垫拉开时，臂会抵接于伸出部件，由此能够抬起传热体。
根据本发明的第二方式，在第一方式中，在所述传热体接触到所述研磨垫时，所述伸出部件从所述臂已分离。
根据该方式的温度调节装置，能够使传热体仅利用自身的重量来与研磨垫的表面接触，而不会将其从臂以过度的力按压于研磨垫。
根据本发明的第三方式，在第二方式中，在所述臂与所述伸出部件接触时，所述传热体从所述研磨垫分离。
根据该方式的温度调节装置，通过臂抵接于伸出部件，能够将传热体从研磨垫抬起。
根据本发明的第四方式，在第一方式中，所述上游侧柱部件能够与所述臂的第一侧面和第二侧面中的一方接触，所述下游侧柱部件能够与所述臂的所述第一侧面和所述第二侧面中的另一方接触，所述第一侧面是朝向所述旋转的上游侧的面，所述第二侧面是朝向所述旋转的下游侧的面。
根据该方式的温度调节装置，通过上游侧柱部件及下游侧柱部件与臂的第一侧面及第二侧面接触，能够将传热体与臂在与研磨垫平行的面内的相对移动限制在规定范围。由此，能够将传热体的研磨垫上的位置保持在规定位置附近。
根据本发明的第五方式，在第四方式中，所述上游侧柱部件和所述下游侧柱部件中的至少一方能够与所述臂的第三侧面接触，所述上游侧柱部件和所述下游侧柱部件中的至少一方能够与所述臂的第四侧面接触，所述第三侧面是朝向所述研磨垫的半径方向的内周侧的面，所述第四侧面是朝向所述研磨垫的半径方向的外周侧的面。
根据该方式的温度调节装置，通过上游侧柱部件及下游侧柱部件与臂的第三侧面及第四侧面接触，能够将传热体与臂在与研磨垫平行的面内的相对移动限制在规定范围。由此，能够将传热体的研磨垫上的位置保持在规定位置附近。
根据本发明的第六方式，在第四或第五方式中，所述上游侧柱部件及所述下游侧柱部件限制所述传热体与所述臂在与所述传热体的上表面平行的方向上的相对移动。
根据该方式的温度调节装置，能够将传热体的研磨垫上的位置保持在规定位置附近。
根据本发明的第七方式，在第一方式中，所述臂的与所述伸出部件接触的部分由弹性部件构成。
根据该方式的温度调节装置，在将传热体从研磨垫抬起时，能够缓和伸出部件与臂的接触的冲击。
根据本发明的第八方式，在第四或第五方式中，所述臂的与所述上游侧柱部件或所述下游侧柱部件接触的部分由弹性部件构成。
根据该方式的温度调节装置，能够缓和臂与上游侧柱部件及下游侧柱部件的接触的冲击。
根据本发明的第九方式，在第一方式中，所述伸出部件在所述研磨垫的半径方向上延伸。
根据该方式的温度调节装置，臂能够借助伸出部件来保持传热体。
根据本发明的第十方式，在第一方式中，在所述传热体与所述研磨垫接触时，所述上游侧柱部件上的所述伸出部件与所述臂之间的高度方向的间隙与所述下游侧柱部件上的所述伸出部件与所述臂之间的高度方向的间隙不同。
根据该方式的温度调节装置，在为了将传热体从研磨垫拉开而使臂进行了上升时，臂会首先抵接于上游侧柱部件和下游侧柱部件中的一方上的伸出部件，因此与将整个传热体均等地抬起的情况相比，能够以较小的力将传热体从研磨垫剥离。
根据本发明的第十一方式，在第十方式中，在所述传热体与所述研磨垫接触时，所述上游侧柱部件上的所述伸出部件与所述臂之间的高度方向的间隙比所述下游侧柱部件上的所述伸出部件与所述臂之间的高度方向的间隙小。
根据该方式的温度调节装置，在为了将传热体从研磨垫拉开而使臂进行了上升时，臂会首先抵接于上游侧柱部件上的伸出部件，因此与将整个传热体均等地抬起的情况相比，能够以较小的力来将传热体从研磨垫剥离。另外，研磨液容易从研磨垫的上游侧进入到传热体与研磨垫之间，因此能够更进一步减小将传热体从研磨垫剥离所需的力。
根据本发明的第十二方式，在第十一方式中，所述上游侧柱部件的直径比所述下游侧柱部件的直径大。
根据该方式的温度调节装置，在臂抵接于上游侧柱部件上的伸出部件而传热体被从研磨垫剥离的瞬间，比被剥离了之后大的力会暂时地施加于上游侧柱部件，但能够通过直径大的上游侧柱部件来对抗该力。
根据本发明的第十三方式，在第一方式中，所述上游侧柱部件以及所述下游侧柱部件配置于所述臂的周围。
根据该方式的温度调节装置，能够将传热体与臂在与研磨垫平行的面内的相对移动限制在规定范围，从而将传热体的研磨垫上的位置保持在规定位置附近。
根据本发明的第十四方式，在第一方式中，所述上游侧柱部件及所述下游侧柱部件配置在设置于所述臂的贯通孔中。
根据该方式的温度调节装置，能够将传热体与臂在与研磨垫平行的面内的相对移动限制在规定范围，从而将传热体的研磨垫上的位置保持在规定位置附近。
根据本发明的第十五方式，在第一方式中，温度调节装置还具备用于使所述传热体上下移动的可动机构。
根据该方式的温度调节装置，能够使传热体下降而与研磨垫接触，并且能够将传热体向上方抬起而从研磨垫拉开。
根据本发明的第十六方式，在第十五方式中，所述可动机构还能够使所述传热体在水平方向上移动。
根据该方式的温度调节装置，能够以更小的力来将传热体从研磨垫剥离。
根据本发明的第十七方式，提供一种研磨装置，其具备：所述研磨垫；保持机构，该保持机构将被研磨物保持于所述研磨垫上；以及第一方式的温度调节装置。
根据该方式的研磨装置，能够提高被研磨物上的研磨的面均匀性。
附图说明
图1是表示应用了本发明的第一实施方式所涉及的温度调节装置的研磨装置的概略结构的立体图。
图2是第一实施方式所涉及的温度调节装置的立体图。
图3是从上方观察第一实施方式所涉及的温度调节装置的俯视图。
图4是从图2所示的箭头b的方向观察第一实施方式所涉及的温度调节装置的侧视图。
图5是表示第一实施方式所涉及的温度调节装置的沿图2所示的aa线的剖面的图。
图6是表示研磨速率的面内均匀性的一例的图表。
图7是表示本发明的第二实施方式所涉及的温度调节装置的结构的图。
图8是表示第二实施方式所涉及的温度调节装置的变形例的结构的图。
图9是表示本发明的第三实施方式所涉及的温度调节装置的结构的立体图。
符号说明
10研磨装置
20研磨台
22研磨垫
24顶环
26研磨液供给喷嘴
100温度调节装置
120传热体
122柱部件
122u上游侧柱部件
122d下游侧柱部件
126u、126d伸出部件
140臂
142臂基部
144臂顶端部
145弹性部件
146引导部
150升降缸
200温度调节装置
300温度调节装置
r1研磨台的旋转轴
r2顶环的旋转轴
s1第一侧面
s2第二侧面
s3第三侧面
s4第四侧面
w半导体晶片
具体实施方式
以下，一面参照附图，一面对本发明的实施方式进行详细说明。
＜第一实施方式＞
图1是表示应用了本发明的第一实施方式所涉及的温度调节装置的研磨装置的概略结构的立体图。研磨装置10具备研磨台20、研磨垫22、顶环24、研磨液供给喷嘴26以及温度调节装置100。研磨台20在其上表面保持研磨垫22，使研磨垫22以旋转轴r1为中心而以规定的转速旋转。顶环24使被研磨物(例如半导体晶片w)与研磨垫22的表面接触而对其进行保持，并使被研磨物以旋转轴r2为中心而以规定的转速旋转。研磨液供给喷嘴26以规定的速率向研磨垫22的表面供给研磨液(例如浆料)。温度调节装置100与研磨垫22的表面接触，从而调节研磨垫22的温度。
在这样构成的研磨装置10中，被研磨物一边通过顶环24旋转，一边被推压于以与其旋转轴不同的旋转轴旋转的研磨垫22上。在被研磨物的要被研磨的面与研磨垫22的表面之间，铺展得较薄地存在有研磨液，被研磨物一边与研磨液接触一边与研磨垫22相互摩擦。这样，被研磨物通过研磨液的存在以及与研磨垫22的相互摩擦而进行化学及机械研磨。
接着，参照图2至图5来对温度调节装置100的详细结构进行说明。图2是第一实施方式所涉及的温度调节装置100的立体图。图3是从上方观察温度调节装置100的俯视图。图4是从图2所示的箭头b的方向观察温度调节装置100的侧视图。图5是表示温度调节装置100的沿图2所示的aa线的剖面的图。
温度调节装置100具备传热体120、臂140以及升降缸150。臂140具备臂基部142和臂顶端部144。臂基部142的一端与升降缸150连结。在臂基部142的另一端安装有臂顶端部144。通过如后所述的构造，在臂顶端部144卡合传热体120。如图4所示，通过升降缸150的升降动作，能够使传热体120下降而使其与研磨垫22接触，并且能够将传热体120向上方抬起而从研磨垫22拉开。
传热体120构成为：在与研磨垫22接触时，能够通过对研磨垫22进行冷却或加热来调节研磨垫22的温度。例如，传热体120在其内部具备冷却液流路和加热液流路(均未图示)。从外部配管向冷却液流路供给经温度控制的冷却液(例如冷水)，从外部配管向加热液流路供给经温度控制的加热液(例如温水)。
在传热体120的上表面通过竖竖立设置置而配置有多个柱部件122。柱部件122包括上游侧柱部件122u和下游侧柱部件122d。如图3所示，上游侧柱部件122u配置在离研磨垫22的旋转的上游近的位置，下游侧柱部件122d配置在离研磨垫22的旋转的下游近的位置。在图2以及图3所示的例子中，上游侧柱部件122u和下游侧柱部件122d分别设置有两个。两个上游侧柱部件122u分别隔着臂顶端部144位于相反侧，两个上游侧柱部件122u通过伸出部件126u连结，该伸出部件126u以跨越臂顶端部144的上方的方式在水平方向且沿着臂基部142的方向上伸出。同样地，两个下游侧柱部件122d分别隔着臂顶端部144位于相反侧，两个下游侧柱部件122d通过伸出部件126d连结，该伸出部件126d以跨越臂顶端部144的上方的方式在水平方向且沿着臂基部142的方向上伸出。
臂顶端部144中的、伸出部件126u以及126d的下方的部分由弹性部件145(例如树脂)构成。另外，该弹性部件145在比上游侧柱部件122u以及下游侧柱部件122d靠近臂基部142的一侧与伸出部件126u以及126d平行地延伸得较长而形成引导部146。此外，引导部146也可以设置在相对于上游侧柱部件122u以及下游侧柱部件122d远离臂基部142的一侧。
如图5所示，在使臂140下降而使传热体120与研磨垫22接触时，与上游侧柱部件122u连接的伸出部件126u以及与下游侧柱部件122d连接的伸出部件126d与构成臂140(臂顶端部144)的上表面的弹性部件145分离。另外，臂140也与传热体120的上表面分离。因此，传热体120仅利用自身的重量来与研磨垫22的表面接触，而不会被从臂140以过度的力按压于研磨垫22。另一方面，在使臂140上升而将传热体120从研磨垫22拉开时，构成臂140(臂顶端部144)的上表面的弹性部件145会抵接于伸出部件126u及126d，由此抬起传热体120。
这样，传热体120利用自重而载置于研磨垫22之上，因此能够防止或抑制研磨垫22的表面上的研磨液的流动被传热体120阻碍。由此，研磨液在研磨垫22的表面上均匀地铺展，作为其结果，能够在保持于顶环24而被研磨的被研磨物上提高研磨的面均匀性。另外，例如在维护时等，通过升降缸150来使臂140上升，由此能够将传热体120从研磨垫22提起。当提起传热体120时伸出部件126u以及126d所抵接的臂140(臂顶端部144)的部分由弹性部件145构成，因此能够缓和两者接触时的冲击。
接着，参照图3，传热体120与臂140在与研磨垫22平行的面内的相对移动通过上游侧柱部件122u及下游侧柱部件122d与臂顶端部144接触而被限制在规定范围。图3表示上游侧柱部件122u以及下游侧柱部件122d全部都未与臂顶端部144接触的情形。在此，例如当传热体120要伴随研磨垫22的旋转而向与研磨垫22的运动相同的方向(即作为旋转的下游侧的图3中的下方)移动时，上游侧柱部件122u会抵靠于臂顶端部144的上游侧的引导部146的第一侧面s1(朝向上游侧的面)。因此，传热体120无法进一步向下游侧移动。
同样地，在传热体120要向上游侧(图3中的上方)移动的情况下，下游侧柱部件122d会抵靠于臂顶端部144的下游侧的引导部146的第二侧面s2(朝向下游侧的面)，传热体120无法进一步向上游侧移动。另外，在传热体120要向研磨垫22的外周侧(图3中的右方)移动的情况下，上游侧柱部件122u以及下游侧柱部件122d中的靠近研磨垫22的中心的一侧(图3中的左侧)的柱部件会抵靠于臂顶端部144的弹性部件145上的第三侧面s3(朝向研磨垫22的中心侧的面)，传热体120无法进一步以向研磨垫22的外周接近的方式移动。另外，在传热体120要向研磨垫22的中心侧(图3中的左方)移动的情况下，上游侧柱部件122u以及下游侧柱部件122d中的靠近研磨垫22的外周的一侧(图3中的右侧)的柱部件会抵靠于臂顶端部144的弹性部件145上的第四侧面s4(朝向研磨垫22的外周侧的面)，传热体120无法进一步以向研磨垫22的中心接近的方式移动。
按这种方式，能够将传热体120在研磨垫22上的位置保持在根据臂140的位置而决定的规定位置附近。
图6是表示应用了基于本实施方式的温度调节装置100的研磨装置10和具备以往类型的温度调节装置的研磨装置各自的研磨速率的面内均匀性的一例的图表。横轴表示距作为被研磨物的半导体晶片的中心的距离，横轴中央与半导体晶片的中心对应，横轴两端与半导体晶片的外周部分对应。纵轴表示研磨速率。在以往的研磨装置中，在比半导体晶片的外周部分稍微靠内侧的部分(用箭头表示的部分)上，研磨速率降低了。这是因为，以往的温度调节装置被以过度的力按压于研磨垫，由此研磨液被部分地推开了。与此相对，在为基于本实施方式的研磨装置10的情况下可知，比半导体晶片的外周部分稍微靠内侧的部分上的研磨速率的降低得以抑制，改善了研磨速率的面内均匀性。
＜第二实施方式＞
图7是表示本发明的第二实施方式所涉及的温度调节装置200的结构的图。除了图7所示的构造以外，温度调节装置200具有与第一实施方式所涉及的温度调节装置100同样的结构。图7表示温度调节装置200的与第一实施方式中的图5同样的剖面。
在温度调节装置200中，伸出部件126u和126d设置在距传热体120的上表面的高度不同的位置。在图7的例子中，伸出部件126u距传热体120上表面的高度比伸出部件126d距传热体120上表面的高度低。因此，当为了将传热体120从研磨垫22拉开而使臂140上升时，臂140(臂顶端部144的弹性部件145)会首先抵接于上游侧柱部件122u上的伸出部件126u，由此，在传热体120上的上游侧柱部件122u的附近部分会作用有不均衡的向上的力。通过像这样不均衡的力作用于传热体120的单侧，与将整个传热体120均等地抬起的情况相比，能够以较小的力来将传热体120从研磨垫22剥离。另外，研磨液容易从研磨垫22的上游侧进入到传热体120与研磨垫22之间，因此能够更进一步减小将传热体120从研磨垫22剥离所需的力。
图8是表示温度调节装置200的变形例的结构的图。在图8的结构中，虽然伸出部件126u和126d距传热体120上表面的高度相同，但上游侧柱部件122u侧的弹性部件145的厚度比下游侧柱部件122d侧的弹性部件145的厚度大。在该结构中，由于当使臂140进行了上升时上游侧柱部件122u侧的伸出部件126u会首先抵接于臂140(弹性部件145)，因此也能够得到与图7的结构的情况同样的效果。
在图7和图8的温度调节装置200中，当臂140抵接于上游侧柱部件122u上的伸出部件126u之后进一步使臂140上升时，传热体120的上游侧抬起而传热体120倾斜，不久，臂140(弹性部件145)会抵接于下游侧柱部件122d侧的伸出部件126d。在此之后，传热体120被上游侧和下游侧这两处的伸出部件126u和126d支承，通过进一步使臂140上升，传热体120从研磨垫22完全分离而成为从臂140悬挂的状态(参照图7及图8中的右侧的图)。
在臂140的上游侧抵接于伸出部件126u而传热体120被从研磨垫22剥离的瞬间，比在被剥离后传热体120已变得倾斜时大的力(但是，比将整个传热体120均等地抬起而从研磨垫22剥离的情况小)会暂时地施加于上游侧柱部件122u，因此优选上游侧柱部件122u具有大的直径。与此相对，在下游侧柱部件122d不施加剥离瞬间的较大的力，因此下游侧柱部件122d的直径细也可以。
此外，图7以及图8示出了伸出部件126u与弹性部件145的间隙比伸出部件126d与弹性部件145的间隙小的结构，但也可以采用其相反的结构即如下的结构：伸出部件126d与弹性部件145的间隙比伸出部件126u与弹性部件145的间隙小，在使臂140进行了上升时下游侧柱部件122d侧的伸出部件126d会首先抵接于臂140。
＜第三实施方式＞
图9是表示本发明的第三实施方式所涉及的温度调节装置300的结构的立体图。温度调节装置300具备传热体120、臂140以及升降缸。但是，升降缸在图9中被省略。臂140具备臂基部142和臂顶端部144。臂基部142的一端与升降缸连结。在臂基部142的另一端安装有臂顶端部144。在臂顶端部144设置有用于插通上游侧柱部件122u以及下游侧柱部件122d的贯通孔。
在传热体120的上表面通过竖竖立设置置而配置有上游侧柱部件122u以及下游侧柱部件122d。在图9所示的例子中，上游侧柱部件122u以及下游侧柱部件122d分别设置有一个，但也可以是两个以上。上游侧柱部件122u以及下游侧柱部件122d分别配置在臂顶端部144的贯通孔中。并且，上游侧柱部件122u具备伸出部件126u，该伸出部件126u在水平方向且沿着臂基部142的方向上伸出到臂顶端部144上，下游侧柱部件122d具备伸出部件126d，该伸出部件126d在水平方向且沿着臂基部142的方向上伸出到臂顶端部144上。
也可以在臂顶端部144中的伸出部件126u以及126d的下方的部分设置未图示的弹性部件(例如树脂)。另外，也可以在臂顶端部144的贯通孔的内部且上游侧柱部件122u以及下游侧柱部件122d的周围设置例如树脂制的衬套。
在这样构成的温度调节装置300中，在使臂140下降而使传热体120与研磨垫22已接触时，上游侧的伸出部件126u以及下游侧的伸出部件126d与臂140(臂顶端部144)的上表面分离，并且臂140也与传热体120的上表面分离。因此，传热体120仅利用自身的重量来与研磨垫22的表面接触，而不会被从臂140以过度的力按压于研磨垫22。另一方面，在使臂140上升而将传热体120从研磨垫22拉开时，臂140(臂顶端部144)的上表面会抵接于伸出部件126u及126d，由此抬起传热体120。
这样，传热体120利用自重而载置于研磨垫22之上，因此能够防止或抑制研磨垫22的表面上的研磨液的流动被传热体120阻碍。由此，研磨液在研磨垫22的表面上均匀地铺展，作为其结果，能够提高在保持于顶环24而被研磨的被研磨物上的研磨的面均匀性。另外，例如在维护时等，通过升降缸150来使臂140上升，由此能够将传热体120从研磨垫22提起。当提起传热体120时在伸出部件126u以及126d所抵接的臂140(臂顶端部144)的部分上使用弹性部件的情况下，能够缓和两者接触时的冲击。
与上述的第二实施方式同样地，伸出部件126u和126d也可以设置在距传热体120的上表面的高度不同的位置。例如，伸出部件126u距传热体120上表面的高度可以低于伸出部件126d距传热体120上表面的高度。通过这样的结构，与第二实施方式同样地，能够以较小的力来将传热体120从研磨垫22剥离。
并且，传热体120与臂140在与研磨垫22平行的面内的相对移动通过上游侧柱部件122u及下游侧柱部件122d与臂顶端部144的贯通孔的壁面接触而被限制在规定范围。例如当传热体120要伴随研磨垫22的旋转而向与研磨垫22的运动相同的方向(即作为旋转的下游侧的图9中的左方)移动时，上游侧柱部件122u及下游侧柱部件122d会抵靠于作为臂顶端部144的贯通孔的壁面的一部分的第一侧面s1(朝向上游侧的面)。因此，传热体120无法进一步向下游侧移动。
同样地，在传热体120要向上游侧(图9中的右方)移动的情况下，上游侧柱部件122u以及下游侧柱部件122d会抵靠于作为臂顶端部144的贯通孔的壁面的一部分的第二侧面s2(朝向下游侧的面)，传热体120无法进一步向上游侧移动。另外，在传热体120要向研磨垫22的外周侧(图9中的近前方向)移动的情况下，上游侧柱部件122u以及下游侧柱部件122d会抵靠于作为臂顶端部144的贯通孔的壁面的一部分的第三侧面s3(朝向研磨垫22的中心侧的面)，传热体120无法进一步以向研磨垫22的外周接近的方式移动。并且，在传热体120要向研磨垫22的中心侧(图9中的里侧方向)移动的情况下，上游侧柱部件122u以及下游侧柱部件122d会抵靠于作为臂顶端部144的贯通孔的壁面的一部分的第四侧面s4(朝向研磨垫22的外周侧的面)，传热体120无法进一步以向研磨垫22的中心接近的方式移动。
按这种方式，能够将传热体120在研磨垫22上的位置保持在根据臂140的位置而决定的规定位置附近。
＜第四实施方式＞
在上述的第一、第二、第三实施方式中，升降缸(可动机构)150也可以构成为：在将传热体120从研磨垫22拉开并抬起时，使传热体120在水平方向上稍微移动(侧滑)一点之后再使其上升。例如，在当研磨垫22的旋转已停止时将传热体120从研磨垫22提起的情况下，若欲将传热体120仅直接向上方抬起，则需要较大的力，但通过使传热体120在与研磨垫22平行的方向上滑动之后再抬起，从而研磨液就易于进入到传热体120与研磨垫22之间，因此能够以更小的力来将传热体120从研磨垫22剥离。
以上，基于几个例子而对本发明的实施方式进行了说明，但上述的发明的实施方式用于使本发明的理解变得容易，并非限定本发明。当然，本发明能够在不脱离其主旨的情况下进行变更、改良，并且在本发明中包含其等同物。另外，能够在可解决上述课题的至少一部分的范围、或者起到效果的至少一部分的范围内进行请求保护的范围以及说明书所记载的各构成要素的任意的组合或者省略。
1.一种温度调节装置，用于对旋转的研磨垫的温度进行调节，其特征在于，具备：
传热体，该传热体能够与所述研磨垫的上表面接触；
臂，该臂用于将所述传热体保持在所述研磨垫上；
上游侧柱部件及下游侧柱部件，该上游侧柱部件及该下游侧柱部件是竖立设置于所述传热体的上表面的柱部件，分别配置于成为所述研磨垫的旋转的上游侧的位置和成为所述研磨垫的旋转的下游侧的位置；以及
伸出部件，该伸出部件从所述上游侧柱部件及下游侧柱部件沿与所述传热体的上表面平行的方向伸出，
所述伸出部件能够与所述臂的上表面接触。
2.根据权利要求1所述的温度调节装置，其特征在于，
在所述传热体接触到所述研磨垫时，所述伸出部件已从所述臂分离。
3.根据权利要求2所述的温度调节装置，其特征在于，
在所述臂与所述伸出部件接触时，所述传热体从所述研磨垫分离。
4.根据权利要求1所述的温度调节装置，其特征在于，
所述上游侧柱部件能够与所述臂的第一侧面和第二侧面中的一方接触，
所述下游侧柱部件能够与所述臂的所述第一侧面和所述第二侧面中的另一方接触，
所述第一侧面是朝向所述旋转的上游侧的面，
所述第二侧面是朝向所述旋转的下游侧的面。
5.根据权利要求4所述的温度调节装置，其特征在于，
所述上游侧柱部件和所述下游侧柱部件中的至少一方能够与所述臂的第三侧面接触，
所述上游侧柱部件和所述下游侧柱部件中的至少一方能够与所述臂的第四侧面接触，
所述第三侧面是朝向所述研磨垫的半径方向的内周侧的面，
所述第四侧面是朝向所述研磨垫的半径方向的外周侧的面。
6.根据权利要求4或5所述的温度调节装置，其特征在于，
所述上游侧柱部件及所述下游侧柱部件限制所述传热体与所述臂在与所述传热体的上表面平行的方向上的相对移动。
7.根据权利要求1所述的温度调节装置，其特征在于，
所述臂的与所述伸出部件接触的部分由弹性部件构成。
8.根据权利要求4或5所述的温度调节装置，其特征在于，
所述臂的与所述上游侧柱部件或所述下游侧柱部件接触的部分由弹性部件构成。
9.根据权利要求1所述的温度调节装置，其特征在于，
所述伸出部件在所述研磨垫的半径方向上延伸。
10.根据权利要求1所述的温度调节装置，其特征在于，
在所述传热体与所述研磨垫接触时，所述上游侧柱部件上的所述伸出部件与所述臂之间的高度方向的间隙与所述下游侧柱部件上的所述伸出部件与所述臂之间的高度方向的间隙不同。
11.根据权利要求10所述的温度调节装置，其特征在于，
在所述传热体与所述研磨垫接触时，所述上游侧柱部件上的所述伸出部件与所述臂之间的高度方向的间隙比所述下游侧柱部件上的所述伸出部件与所述臂之间的高度方向的间隙小。
12.根据权利要求11所述的温度调节装置，其特征在于，
所述上游侧柱部件的直径比所述下游侧柱部件的直径大。
13.根据权利要求1所述的温度调节装置，其特征在于，
所述上游侧柱部件以及所述下游侧柱部件配置于所述臂的周围。
14.根据权利要求1所述的温度调节装置，其特征在于，
所述上游侧柱部件及所述下游侧柱部件配置在设置于所述臂的贯通孔中。
15.根据权利要求1所述的温度调节装置，其中，
还具备用于使所述传热体上下移动的可动机构。
16.根据权利要求15所述的温度调节装置，其中，
所述可动机构还能够使所述传热体在水平方向上移动。
17.一种研磨装置，其特征在于，具备：
所述研磨垫；
保持机构，该保持机构将被研磨物保持于所述研磨垫上；以及
权利要求1所述的温度调节装置。
技术总结