本实用新型涉及多级筛选领域，尤其涉及一种半导体多级筛选装置。
背景技术：
在半导体加工的过程中，需要对半导体的原料进行筛选，然而现有的筛选的方式多为单滤网筛选，这样，原料不但容易对滤网的滤孔进行堵塞，从而降低对后续原料过滤的效率。
技术实现要素：
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种半导体多级筛选装置。
为达到以上目的，本实用新型采用的技术方案为：一种半导体多级筛选装置，包括底板，所述底板的上方设有多个相互叠加设置的壳体，相邻两个壳体之间通过锁紧机构连接，靠近底板的壳体的侧面通过支撑机构焊接在底板的上表面，多个壳体的底部均开设有位置对应的开口，多个开口的内部均通过多个连接杆焊接有位置对应的轴承，多个轴承的表面之间贯穿设有转动轴，所述转动轴上均套接有多个套管，多个套管分别位于轴承的上方，所述套管的侧面焊接有多个搅动片，多个搅动片的一端分别延伸至多个壳体的内部底面，多个开口的内壁和多个轴承之间焊接有金属滤网，多个金属滤网分别位于多个连接杆的上方，所述转动轴的底端延伸至壳体的下方，所述转动轴的底端连接有驱动机构。
优选的，所述锁紧机构包括两个翼边，两个翼边分别环抱焊接在相邻两个壳体的侧面，两个翼边位置对应并通过螺钉紧固连接。
优选的，所述驱动机构包括第二皮带轮和驱动电机，所述第二皮带轮和驱动电机的位置对应，所述第二皮带轮套接在转动轴的底端，所述驱动电机安装在底板的上表面，所述驱动电机的转动端竖直向上并安装有第一皮带轮，所述第一皮带轮与第二皮带轮位于同一直线上，所述第一皮带轮与第二皮带轮之间通过传动皮带连接。
优选的，所述支撑机构包括第一圆形件，所述第一圆形件环抱焊接在壳体的外部，所述第一圆形件的侧面焊接有多个支撑杆，多个支撑杆的底端均焊接在底板的上表面，所述支撑杆至少设有两个并对称排列。
优选的，每个所述搅动片至少设有四个，四个搅动片等角度排列，所述搅动片呈长条状。
与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：
本实用新型通过设置多个滤网，多个滤网从上至下的滤孔孔径逐渐减小，因此，多个滤网便于对原料进行分级过滤，提高了对半导体原料帅筛选的精度，而且，多个滤网的设置，相对于单个滤网对原料过滤，延迟了原料对滤网堵塞造成的时间，从而提高了多个滤网对原料筛选的效率；
本实用新型通过设置转动轴、搅动片和驱动机构，用于推动堆积在滤网表面的原料，防止了原料的堆积，便于对原料的过滤筛选，进一步提高了滤网对原料筛选的效率；
本实用新型通过设置轴承和连接杆，用于提高转动轴穿插在多个壳体之间的稳定性，进而提高了该装置工作的稳定性。
附图说明
图1为本实用新型的一种半导体多级筛选装置的第一轴测图；
图2为本实用新型的一种半导体多级筛选装置的第二轴测图；
图3为本实用新型的一种半导体多级筛选装置的剖视图。
图中：驱动电机1、第一皮带轮2、传动皮带3、金属滤网4、转动轴5、搅动片6、开口7、壳体8、翼边9、底板10、支撑杆11、套管12、轴承13、连接杆14、第二皮带轮15、第一圆形件16。
具体实施方式
以下描述用于揭露本实用新型以使本领域技术人员能够实现本实用新型。以下描述中的优选实施例只作为举例，本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。
如图1-3所示的一种半导体多级筛选装置，包括底板10，底板10的上方设有多个相互叠加设置的壳体8，相邻两个壳体8之间通过锁紧机构连接，锁紧机构包括两个翼边9，两个翼边9分别环抱焊接在相邻两个壳体8的侧面，两个翼边9位置对应并通过螺钉紧固连接，在将相邻的两个壳体8固定连接时，只需使用螺钉螺纹连接在两个翼边9的内壁中，即可将两个翼边9进行固定连接，从而提高相邻两个壳体8之间的稳定性，在将金属滤网4表面上的原料进行取出清理时，只需将螺钉从两个翼边9上取出，从而方便将相邻两个壳体8分离。
靠近底板10的壳体8的侧面通过支撑机构焊接在底板10的上表面，多个壳体8的底部均开设有位置对应的开口7，支撑机构包括第一圆形件16，第一圆形件16环抱焊接在壳体8的外部，第一圆形件16的侧面焊接有多个支撑杆11，多个支撑杆11的底端均焊接在底板10的上表面，支撑杆11至少设有两个并对称排列，支撑杆11用于将壳体8和底板10之间存在一定的距离，而便于工作人员使用容器接取筛选后的原料，便于工作人员的使用。
多个开口7的内部均通过多个连接杆14焊接有位置对应的轴承13，多个轴承13的表面之间贯穿设有转动轴5，转动轴5上均套接有多个套管12，多个套管12分别位于轴承13的上方，套管12的侧面焊接有多个搅动片6，多个搅动片6的一端分别延伸至多个壳体8的内部底面，多个开口7的内壁和多个轴承13之间焊接有金属滤网4，多个金属滤网4分别位于多个连接杆14的上方，转动轴5的底端延伸至壳体8的下方，转动轴5的底端连接有驱动机构，每个搅动片6至少设有四个，四个搅动片6等角度排列，搅动片6呈长条状，驱动机构包括第二皮带轮15和驱动电机1，第二皮带轮15和驱动电机1的位置对应，第二皮带轮15套接在转动轴5的底端，驱动电机1安装在底板10的上表面，驱动电机1的转动端竖直向上并安装有第一皮带轮2，第一皮带轮2与第二皮带轮15位于同一直线上，第一皮带轮2与第二皮带轮15之间通过传动皮带3连接，在推动金属滤网4上堆积的原料时，先将驱动电机1通过导线与外界电源连接，在驱动电机1通电后，驱动电机1带动第一皮带轮2转动，第一皮带轮2通过传动皮带3带动第二皮带轮15转动，而第二皮带轮15带动转动轴5同步转动，转动轴5在轴承13中转动，同时，转动轴5带动搅动片6转动，而搅动片6和壳体8内部底面之间存在间隙，间隙的尺寸为0.1-0.3厘米，因此，搅动片6在转动的过程中不仅推动堆积的原料平铺在金属滤网4上，还便于部分原料从滤孔中掉落，从而起到了原料筛选的效果。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型的范围内。本实用新型要求的保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。
1.一种半导体多级筛选装置，包括底板(10)，其特征在于，所述底板(10)的上方设有多个相互叠加设置的壳体(8)，相邻两个壳体(8)之间通过锁紧机构连接，靠近底板(10)的壳体(8)的侧面通过支撑机构焊接在底板(10)的上表面，多个壳体(8)的底部均开设有位置对应的开口(7)，多个开口(7)的内部均通过多个连接杆(14)焊接有位置对应的轴承(13)，多个轴承(13)的表面之间贯穿设有转动轴(5)，所述转动轴(5)上均套接有多个套管(12)，多个套管(12)分别位于轴承(13)的上方，所述套管(12)的侧面焊接有多个搅动片(6)，多个搅动片(6)的一端分别延伸至多个壳体(8)的内部底面，多个开口(7)的内壁和多个轴承(13)之间焊接有金属滤网(4)，多个金属滤网(4)分别位于多个连接杆(14)的上方，所述转动轴(5)的底端延伸至壳体(8)的下方，所述转动轴(5)的底端连接有驱动机构。
2.根据权利要求1所述的一种半导体多级筛选装置，其特征在于，所述锁紧机构包括两个翼边(9)，两个翼边(9)分别环抱焊接在相邻两个壳体(8)的侧面，两个翼边(9)位置对应并通过螺钉紧固连接。
3.根据权利要求1所述的一种半导体多级筛选装置，其特征在于，所述驱动机构包括第二皮带轮(15)和驱动电机(1)，所述第二皮带轮(15)和驱动电机(1)的位置对应，所述第二皮带轮(15)套接在转动轴(5)的底端，所述驱动电机(1)安装在底板(10)的上表面，所述驱动电机(1)的转动端竖直向上并安装有第一皮带轮(2)，所述第一皮带轮(2)与第二皮带轮(15)位于同一直线上，所述第一皮带轮(2)与第二皮带轮(15)之间通过传动皮带(3)连接。
4.根据权利要求1所述的一种半导体多级筛选装置，其特征在于，所述支撑机构包括第一圆形件(16)，所述第一圆形件(16)环抱焊接在壳体(8)的外部，所述第一圆形件(16)的侧面焊接有多个支撑杆(11)，多个支撑杆(11)的底端均焊接在底板(10)的上表面，所述支撑杆(11)至少设有两个并对称排列。
5.根据权利要求1所述的一种半导体多级筛选装置，其特征在于，每个所述搅动片(6)至少设有四个，四个搅动片(6)等角度排列，所述搅动片(6)呈长条状。
技术总结