一种手机尾插对位组装及内锁紧用辅助机构的制作方法

专利2026-09-03  3


本发明涉及手机生产,具体涉及一种手机尾插对位组装及内锁紧用辅助机构。


背景技术:

1、尾插是手机的重要部件,一般通过螺丝固定在手机壳体内,其上通常集成有充电口,在锁紧前,需要将尾插上的充电口对准手机壳体侧壁上的开口并插入到位,实现对位组装,尾插的对位组装及锁紧情况,将直接影响充电口的使用,为避免从外侧拆卸,越来越多的手机尾插采用内锁紧式,即,螺丝的头部位于手机壳体内,在对位组装后,需要从手机壳体内侧对尾插的螺丝进行锁紧,这样的结构设计,导致尾插的对位组装及锁紧作业大多是通过纯手工作业实现,先手持尾插进行对位组装,再手持螺丝批从手机壳体内侧进行螺丝锁紧,容易因对位不准出现划伤,良品率低、生产效率低,由于尾插位于充电口两侧的部分大多涂有粘接剂,在手持尾插对位组装时,需要使这两部分悬空,以避免粘接到手机壳体内其他部位造成粘胶污染,这一操作费时费力,且稳定性较差,极易出现不良。


技术实现思路

1、本发明的目的是为了克服现有技术的缺点,提供一种可大幅提升生产效率且良品率高的手机尾插对位组装及内锁紧用辅助机构。

2、为达到上述目的,本发明提供的技术方案是,手机尾插对位组装及内锁紧用辅助机构,包括:

3、支撑板,所述支撑板沿前后方向水平延伸,所述支撑板的左右侧壁连接有可上下且可前后滑动的滑动板;

4、壳体定位板,所述壳体定位板平行固定在所述支撑板的上方,所述壳体定位板的上表面四周设有向上凸出的定位块,所有所述定位块围成用于放置手机壳体的容纳腔;

5、尾插定位组件,所述尾插定位组件包括翻转框、转接架、吸附块,所述翻转框平行设置在所述壳体定位板的上方,所述翻转框的前端部通过第一转动轴可转动地架设在两块所述滑动板之间,所述第一转动轴沿左右方向水平延伸,所述转接架可前后移动地连接在所述翻转框内,所述吸附块位于所述第一转动轴的下方,所述吸附块的底部设有真空吸附口,所述吸附块连接在所述转接架的前端部,所述吸附块包括用于吸附手机尾插充电口的第一吸附块和用于吸附手机尾插电路板的第二吸附块,所述第二吸附块位于所述第一吸附块的两侧,所述第二吸附块可上下移动地连接在所述转接架上;

6、所述翻转框具有第一工作位置和第二工作位置,在所述翻转框处于第一工作位置时,所述吸附块位于所述容纳腔的正上方,在所述翻转框处于第二工作位置时,所述吸附块位于所述容纳腔的前上方且高于所述第一转动轴,所述真空吸附口及所述容纳腔露出,所述翻转框通过所述第一转动轴180°的轴向转动在所述第一工作位置和第二工作位置之间变换。

7、优选地,所述支撑板的左右侧壁连接有沿前后方向水平延伸的第一滑轨,所述第一滑轨上设有与之匹配的第一滑块,所述第一滑块远离所述第一滑轨的侧面连接有第二滑块,所述第二滑块内设有与之匹配的第二滑轨,所述第二滑轨沿上下方向竖直延伸,所述第二滑轨固定连接在所述滑动板相向侧的表面。

8、优选地,所述翻转框在上下方向上的投影呈口字型,所述翻转框包括位于左右两侧的侧板和位于后方的围板,所述侧板的前端部连接在所述第一转动轴的两侧,所述侧板的后端部与所述围板的左右端部相连接。

9、优选地,所述侧板的上表面设有沿前后方向延伸的第三滑轨,所述第三滑轨上设有与之匹配的第三滑块,所述转接架的左右端部连接在所述第三滑块上,所述第三滑块与所述围板之间设有阻力弹簧,所述阻力弹簧的两端部分别抵紧所述第三滑块和所述围板。

10、优选地,所述转接架上连接有螺丝批导向板,所述螺丝批导向板沿左右方向横亘在所述转接架上,所述螺丝批导向板的上表面设有向下凹陷的螺丝批导向槽,所述螺丝批导向槽对准所述充电口两侧的螺丝孔。

11、进一步优选地,所述转接架上连接有透明的防尘板,所述防尘板位于所述螺丝批导向板的下方并向前延伸,在所述翻转框处于所述第一工作位置时,所述防尘板位于所述容纳腔的正上方。

12、优选地,所述尾插定位组件还包括可左右移动的遮挡板,所述遮挡板呈门框形并罩设在所述第一吸附块上,所述遮挡板位于所述第一吸附块两侧的竖板部用于在前后方向上挡住所述充电口两侧的螺丝孔,在任意时刻,有且仅有一侧的所述竖板部挡住所述螺丝孔。

13、优选地,所述第一吸附块可前后移动地连接在所述转接架前端部的中间位置,所述第一吸附块与所述转接架之间设有用于检测插入压力的压力传感器,所述第二吸附块通过斜向气缸可斜向移动地连接在所述转接架的前端部,所述斜向移动是指所述第二吸附块在向下移动的同时向靠近述第一吸附块的方向移动、在向上移动的同时向远离所述第一吸附块的方向移动。

14、优选地,所述手机尾插对位组装及内锁紧用辅助机构还包括沿前后方向水平延伸的底板、可前后移动地设置在所述底板上方左右两侧的滑台,所述支撑板的前端部通过第三转动轴可转动的架设在两侧的所述滑台之间,所述第三转动轴沿左右方向水平延伸,在对位组装完成后,所述支撑板的后端部绕所述第三转动轴翻转不超过90°,以便将螺丝锁入所述充电口两侧的螺丝孔。

15、优选地,所述第三转动轴位于所述第一转动轴的后下方。

16、由于上述技术方案运用,本发明与现有技术相比具有下列优点:

17、1.在翻转框处于第一工作位置时,由于吸附块位于容纳腔的正上方,此时,配合滑动板的上下、前后滑动,即可将吸附块吸附的手机尾插准确插入容纳腔内的手机壳体内,实现对位组装,无需人工参与对位组装作业,可大幅提高生产效率。

18、2.在插入时,既能够通过转接架的前后移动实现缓冲,避免过渡冲击产生划伤,又能够通过第二吸附块的上下移动使电路板翘起,避免粘胶污染,良品率高。

19、3.在翻转框翻转至第二工作位置,由于吸附块位于容纳腔的前上方且高于第一转动轴,且真空吸附口及容纳腔露出,还能够方便手机尾插及手机壳体的上下料。



技术特征:

1.一种手机尾插对位组装及内锁紧用辅助机构,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的手机尾插对位组装及内锁紧用辅助机构,其特征在于:所述支撑板的左右侧壁连接有沿前后方向水平延伸的第一滑轨,所述第一滑轨上设有与之匹配的第一滑块,所述第一滑块远离所述第一滑轨的侧面连接有第二滑块,所述第二滑块内设有与之匹配的第二滑轨,所述第二滑轨沿上下方向竖直延伸,所述第二滑轨固定连接在所述滑动板相向侧的表面。

3.根据权利要求1所述的手机尾插对位组装及内锁紧用辅助机构,其特征在于:所述翻转框在上下方向上的投影呈口字型,所述翻转框包括位于左右两侧的侧板和位于后方的围板,所述侧板的前端部连接在所述第一转动轴的两侧,所述侧板的后端部与所述围板的左右端部相连接。

4.根据权利要求1所述的手机尾插对位组装及内锁紧用辅助机构,其特征在于:所述侧板的上表面设有沿前后方向延伸的第三滑轨,所述第三滑轨上设有与之匹配的第三滑块,所述转接架的左右端部连接在所述第三滑块上,所述第三滑块与所述围板之间设有阻力弹簧,所述阻力弹簧的两端部分别抵紧所述第三滑块和所述围板。

5.根据权利要求1所述的手机尾插对位组装及内锁紧用辅助机构,其特征在于:所述转接架上连接有螺丝批导向板,所述螺丝批导向板沿左右方向横亘在所述转接架上,所述螺丝批导向板的上表面设有向下凹陷的螺丝批导向槽,所述螺丝批导向槽对准所述充电口两侧的螺丝孔。

6.根据权利要求5所述的手机尾插对位组装及内锁紧用辅助机构,其特征在于:所述转接架上连接有透明的防尘板,所述防尘板位于所述螺丝批导向板的下方并向前延伸,在所述翻转框处于所述第一工作位置时,所述防尘板位于所述容纳腔的正上方。

7.根据权利要求1所述的手机尾插对位组装及内锁紧用辅助机构,其特征在于:所述尾插定位组件还包括可左右移动的遮挡板,所述遮挡板呈门框形并罩设在所述第一吸附块上,所述遮挡板位于所述第一吸附块两侧的竖板部用于在前后方向上挡住所述充电口两侧的螺丝孔,在任意时刻,有且仅有一侧的所述竖板部挡住所述螺丝孔。

8.根据权利要求1所述的手机尾插对位组装及内锁紧用辅助机构,其特征在于:所述第一吸附块可前后移动地连接在所述转接架前端部的中间位置,所述第一吸附块与所述转接架之间设有用于检测插入压力的压力传感器,所述第二吸附块通过斜向气缸可斜向移动地连接在所述转接架的前端部,所述斜向移动是指所述第二吸附块在向下移动的同时向靠近述第一吸附块的方向移动、在向上移动的同时向远离所述第一吸附块的方向移动。

9.根据权利要求1所述的手机尾插对位组装及内锁紧用辅助机构,其特征在于:所述手机尾插对位组装及内锁紧用辅助机构还包括沿前后方向水平延伸的底板、可前后移动地设置在所述底板上方左右两侧的滑台,所述支撑板的前端部通过第三转动轴可转动的架设在两侧的所述滑台之间,所述第三转动轴沿左右方向水平延伸,在对位组装完成后,所述支撑板的后端部绕所述第三转动轴翻转不超过90°,以便将螺丝锁入所述充电口两侧的螺丝孔。

10.根据权利要求1所述的手机尾插对位组装及内锁紧用辅助机构,其特征在于:所述第三转动轴位于所述第一转动轴的后下方。


技术总结
本发明提供的手机尾插对位组装及内锁紧用辅助机构,包括支撑板、壳体定位板、尾插定位组件,支撑板左右侧壁连接有可上下前后滑动的滑动板,支撑板上方平行固定有壳体定位板,尾插定位组件包括平行设置在壳体定位板上方的翻转框、可前后移动地连接在翻转框内的转接架、吸附块,使翻转框前端部可转动地架设在两块滑动板之间,使吸附块包括第一吸附块和位于两侧的第二吸附块,使第二吸附块可上下移动地连接在转接架上,通过使吸附块位于容纳腔的正上方,能够配合滑动板的上下、前后滑动,将吸附的手机尾插准确插入容纳腔内的手机壳体内,实现对位组装,生产效率高,在插入时,还能通过第二吸附块的上下移动使电路板翘起,避免粘胶污染,良品率高。

技术研发人员:陈秋明,陈凯旋,刘安平
受保护的技术使用者:苏州方普智能装备有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/7/25
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