本技术涉及电子产品生产，尤其涉及一种用于电子产品组装导电胶的自动上料机构。
背景技术：
1、在电子产品生产过程中，电子产品需要组装导电胶，然后现有的导电胶上料效果好，无需实现精准送料，从而导致组装效果差，效率低。
技术实现思路
1、本实用新型的目的在于针对现有技术的不足而提供一种用于电子产品组装导电胶的自动上料机构，该用于电子产品组装导电胶的自动上料机构设计新颖、结构简单，实现自动上料，自动化程度高，精准送料，大大提高了生产效率及组装效果。
2、为达到上述目的，本实用新型通过以下技术方案来实现。
3、一种用于电子产品组装导电胶的自动上料机构，包括有底板，底板上端装设有呈沿着y轴轴向布置的料道，且料道后端连接有震动盘上料装置，料道前端装设有旋转送料装置，且旋转送料装置上端装设有呈沿着x轴轴向布置的推料装置，并且推料装置右侧装设有组装装置；
4、震动盘上料装置包括有设置于底板侧端的震动盘支撑架，且震动盘支撑架上端装设有震动盘；
5、旋转送料装置包括有呈水平布置的旋转治具，且旋转治具下端连接有旋转组件；
6、推料装置包括有呈沿着x轴轴向布置的推料杆，且推料杆左侧连接有推料气缸，并且推料气缸通过推料支撑座固定装设于底板上端；
7、组装装置包括有呈沿着y轴轴向布置的y轴移动组件，且y轴移动组件上端装设有呈沿着z轴轴向布置的z轴移动组件，并且z轴移动组件上端装设有呈沿着z轴轴向布置的的导电胶组装组件。
8、其中，所述料道通过料道支撑架固定装设于所述底板上端。
9、其中，所述料道侧端装设有直震送料组件。
10、其中，所述旋转治具为四工位分度转盘。
11、其中，所述组装装置通过组装支撑座固定装设于所述底板上端，且所述y轴移动组件固定装设于该组装支撑座上端。
12、本实用新型的有益效果为：本实用新型所述的一种用于电子产品组装导电胶的自动上料机构，包括有底板，底板上端装设有呈沿着y轴轴向布置的料道，且料道后端连接有震动盘上料装置，料道前端装设有旋转送料装置，且旋转送料装置上端装设有呈沿着x轴轴向布置的推料装置，并且推料装置右侧装设有组装装置；震动盘上料装置包括有设置于底板侧端的震动盘支撑架，且震动盘支撑架上端装设有震动盘；旋转送料装置包括有呈水平布置的旋转治具，且旋转治具下端连接有旋转组件；推料装置包括有呈沿着x轴轴向布置的推料杆，且推料杆左侧连接有推料气缸，并且推料气缸通过推料支撑座固定装设于底板上端；组装装置包括有呈沿着y轴轴向布置的y轴移动组件，且y轴移动组件上端装设有呈沿着z轴轴向布置的z轴移动组件，并且z轴移动组件上端装设有呈沿着z轴轴向布置的的导电胶组装组件。本实用新型通过在底板上端装设有呈沿着y轴轴向布置的料道，且料道后端连接有震动盘上料装置，料道前端装设有旋转送料装置，且旋转送料装置上端装设有呈沿着x轴轴向布置的推料装置，并且推料装置右侧装设有组装装置，利用震动盘上料装置将导电胶震动上料至料道上端，再通过料道传送至旋转送料装置的旋转治具上端，然后通过推料装置将其推送至组装装置上端进行组装，从而实现了自动上料，自动化程度高，大大提高了组装效率及效果；故本实用新型具有设计新颖、结构简单，实现自动上料，自动化程度高，精准送料，大大提高了生产效率及组装效果的优点。
1.一种用于电子产品组装导电胶的自动上料机构，其特征在于：包括有底板（1），底板（1）上端装设有呈沿着y轴轴向布置的料道（11），且料道（11）后端连接有震动盘上料装置（12），料道（11）前端装设有旋转送料装置（13），且旋转送料装置（13）上端装设有呈沿着x轴轴向布置的推料装置（14），并且推料装置（14）右侧装设有组装装置（15）；
2.根据权利要求1所述的一种用于电子产品组装导电胶的自动上料机构，其特征在于：所述料道（11）通过料道支撑架（111）固定装设于所述底板（1）上端。
3.根据权利要求1所述的一种用于电子产品组装导电胶的自动上料机构，其特征在于：所述料道（11）侧端装设有直震送料组件（112）。
4.根据权利要求1所述的一种用于电子产品组装导电胶的自动上料机构，其特征在于：所述旋转治具（131）为四工位分度转盘。
5.根据权利要求1所述的一种用于电子产品组装导电胶的自动上料机构，其特征在于：所述组装装置（15）通过组装支撑座（154）固定装设于所述底板（1）上端，且所述y轴移动组件（151）固定装设于该组装支撑座（154）上端。
