本申请涉及pcb(printed circuit board，印制线路板)，特别涉及一种pcb制造方法、pcb及电路板结构。
背景技术：
1、相关技术中，软硬结合板包括硬板区和软板区。软硬结合板在生产过程中，通常通过连接筋使得硬板区和软板区与工艺边框或者另一相邻的软硬结合板单元连接，以实现多软硬结合板单元连片的形式出货给smt(surfacemounted technology，表面贴装技术)厂家，以此提高贴片效率。软硬结合板产品在焊上元器件后，硬板区的连接筋通常使用铣机去除，软板区的连接筋通常会使用激光或者模具去除。但是，这两种连接筋去除方法适用于批量产品。当使用厂家没有激光或者模具设备，或者只有少量产品时，只能使用剪刀去除软板区连接筋。但这种加工方式容易剪坏产品单元位置，造成产品报废。
技术实现思路
1、本申请旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本申请提出一种pcb制造方法、pcb及电路板结构，能够手动实现分板，可以提高操作的便利性，同时能有效减少分板时损伤。
2、根据本申请一方面实施例的pcb制造方法，包括如下步骤：
3、提供pcb半成品，所述pcb半成品包括第一电路板单元、软板区及连接筋，所述连接筋连接于所述第一电路板单元和所述软板区之间，所述软板区与所述连接筋的衔接处覆盖有铜条；
4、在所述连接筋上制作出分离部，所述分离部包括撕裂口和连接孔，所述撕裂口设置于所述连接筋沿长度方向的至少一侧的边缘位置，所述撕裂口沿所述连接筋宽度方向的延长侧设置有至少两个间隔设置的所述连接孔；
5、从所述撕裂口的位置将所述连接筋撕断，以使所述软板区与所述第一电路板单元分离。
6、进一步地，所述提供pcb半成品这一步骤，包括：
7、提供硬板芯板、粘结片、软板芯板及铜条，在所述软板芯板的软板区与连接筋的衔接处铺设所述铜条，然后在所述软板区依次贴合覆盖膜和胶带保护膜，其中，所述覆盖膜至少部分覆盖所述铜条；
8、对所述硬板芯板、所述粘结片及所述软板芯板进行压合，然后进行铣阶梯槽，以露出软板区。
9、进一步地，所述铜条的宽度为d，沿所述连接筋的长度方向，所述覆盖膜与所述铜条的重合区域的宽度为l，满足：l≥0.8d。
10、进一步地，所述提供pcb半成品这一步骤，还包括：提供另一铜条，将铜条铺设于连接筋上且使铜条的一侧与所述第一电路板单元的边缘对齐，贴合所述胶带保护膜时，使所述胶带保护膜盖住所述连接筋上靠近所述第一电路板单元的铜条。
11、进一步地，沿所述连接筋的长度方向，所述胶带保护膜盖住的长度d1为0.2～0.3mm，以便在开盖时露出铜条。
12、进一步地，所述铜条的长度与所述连接筋的宽度相等。
13、进一步地，所述连接筋的材质为软板基材。
14、进一步地，所述撕裂口为切缝或缺口，其中，所述缺口的轮廓形成有夹角，所述夹角指向所述连接孔。
15、本申请另一方面实施例的pcb，采用如前所述的pcb制造方法制成。
16、本申请又一方面实施例的电路板结构，包括：第一电路板单元、软板区及连接筋，所述连接筋连接于所述第一电路板单元和所述软板区之间，所述连接筋上制作有分离部，所述分离部包括撕裂口和连接孔，所述撕裂口设置于所述连接筋沿长度方向的至少一侧的边缘位置，所述撕裂口沿所述连接筋的宽度方向的延长侧还设置有至少两个间隔设置的所述连接孔；其中，所述第一电路板单元与所述连接筋的衔接处设置有止挡结构。
17、进一步地，所述软板区与所述连接筋的衔接处设置有另一止挡结构。
18、根据本申请实施例的pcb制造方法、pcb及电路板结构，至少具有如下有益效果：连接筋上加工包括撕裂口和连接孔的分离部，其中，撕裂口的设置，降低了连接筋的初始抗撕裂强度，从而可以减小开始撕连接筋的作用力；同时，由于撕裂口沿连接筋宽度方向的延长侧还设置有连接孔，可以减少连接筋在连接孔处的扩展撕裂强度，在分板时可以方便从撕裂口的位置将连接筋撕断，如此，可以简化分板操作，利于实现手动分板；此外，软板区与连接筋的衔接处铺设有铜条，铜条具有较大的抗撕裂强度，如此，可以有效减少在撕离连接筋的过程中损坏软板区的情况，有利于保证软板区的质量。
19、本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。
1.一种pcb制造方法，其特征在于，包括如下步骤：
2.根据权利要求1所述的pcb制造方法，其特征在于，所述提供pcb半成品这一步骤，包括：
3.根据权利要求2所述的pcb制造方法，其特征在于，所述铜条的宽度为d，沿所述连接筋的长度方向，所述覆盖膜与所述铜条的重合区域的宽度为l，满足：l≥0.8d。
4.根据权利要求2所述的pcb制造方法，其特征在于，所述提供pcb半成品这一步骤，还包括：提供另一铜条，将铜条铺设于连接筋上且使铜条的一侧与所述第一电路板单元的边缘对齐，贴合所述胶带保护膜时，使所述胶带保护膜盖住所述连接筋上靠近所述第一电路板单元的铜条。
5.根据权利要求4所述的pcb制造方法，其特征在于，沿所述连接筋的长度方向，所述胶带保护膜盖住的长度d1为0.2～0.3mm，以便在开盖时露出铜条。
6.根据权利要求1所述的pcb制造方法，其特征在于，所述铜条的长度与所述连接筋的宽度相等。
7.根据权利要求1所述的pcb制造方法，其特征在于，所述连接筋的材质为软板基材。
8.根据权利要求1所述的pcb制造方法，其特征在于，所述撕裂口为切缝或缺口，其中，所述缺口的轮廓形成有夹角，所述夹角指向所述连接孔。
9.一种pcb，其特征在于，采用如权利要求1至8任一项所述的pcb制造方法制成。
10.一种电路板结构，其特征在于，包括：第一电路板单元、软板区及连接筋，所述连接筋连接于所述第一电路板单元和所述软板区之间，所述连接筋上制作有分离部，所述分离部包括撕裂口和连接孔，所述撕裂口设置于所述连接筋沿长度方向的至少一侧的边缘位置，所述撕裂口沿所述连接筋的宽度方向的延长侧还设置有至少两个间隔设置的所述连接孔；其中，所述第一电路板单元与所述连接筋的衔接处设置有止挡结构。
