本技术涉及半导体加工领域，特别是一种半导体集料架传送装置。
背景技术：
1、在半导体加工生产技术领域，应自动化、规模化产线需求，半导体模块批量性归集在集料架上，通过传送集料架，在产线的不同工位完成对板上的半导体模块的加工。半导体模块通过其周边的引脚与集料架连接，其连接处的粘连强度较小，只需较小的力便可将半导体模块的引脚脱离集料架。
2、需要将板上的各个半导体模块拆下，随后将其批量性归集到集料管中，为后续转运加工或封装做准备。在对集料架上的半导体模块进行的加工、拆取等过程都需要在产线上通过传送装置逐个对集料架进行传送。一般的运输方式是，将集料架的板体整个平放在传送带上，而现有的集料架结构特点是，半导体模块的引脚与集料架连接，半导体模块的下表面伸出集料架的下表面，在运输时，半导体模块的下表面与传送带直接接触，在持续传送过程中，半导体模块的下表面持续与传送带表面摩擦，可能会磨损半导体模块的下表面。
技术实现思路
1、本实用新型的目的在于提供一种半导体集料架传送装置，可以避免传送装置与半导体模块的磨损。
2、为达到上述实用新型目的，本实用新型提供了一种半导体集料架传送装置，包括两个同步带、压板、及连接架；
3、两个所述同步带均设有所述连接架，所述压板通过所述连接架连接在所述同步带的上方；所述压板的底部设有从动轮；
4、所述同步带为分体结构，所述同步带分为进料带和传输带，所述进料带之间连接有转动轴，所述转动轴的末端连接有驱动件。
5、作为实用新型的进一步改进，所述连接架的顶部连接有调节组件，所述调节组件的底部与所述压板的顶部连接。
6、优选的，所述调节组件为螺栓和蝶形螺母。
7、作为实用新型的进一步改进，两个所述连接架的底部之间连接有平衡杆。
8、本实用新型的一种半导体集料架传送装置，将带有数排加工后的半导体模块的集料架通过同步带传输，集料架的两侧边缘部分与同步带接触，集料架中部的各排半导体模块悬空在两个同步带之间。
9、本实用新型一种半导体集料架传送装置跟现有技术相比具有的优点：
10、(1)集料架的两侧边缘部分放置在两侧的同步带上进行传送，这种传送方式与传统的单个传送带传送方式相比，半导体模块均悬空在两个同步带之间，可以避免传送装置与半导体模块发生接触或者摩擦，解决半导体模块与传送装置摩擦后导致表面磨损的问题；
11、(2)在集料架传输过程中，从动轮的滚动辅助了集料架在同步带上的移动，压板配合从动轮轻微压在集料架的上方，可以有效防止集料架的跳动或者抖动。
1.一种半导体集料架传送装置，其特征在于，包括两个同步带、压板、及连接架；
2.如权利要求1所述的一种半导体集料架传送装置，其特征在于，所述连接架的顶部连接有调节组件，所述调节组件的底部与所述压板的顶部连接。
3.如权利要求2所述的一种半导体集料架传送装置，其特征在于，所述调节组件为螺栓和蝶形螺母。
4.如权利要求1所述的一种半导体集料架传送装置，其特征在于，两个所述连接架的底部之间连接有平衡杆。
