一种氟化铝生产用煅烧窑的制作方法

专利2026-08-19  15


本技术涉及化工原料加工,具体为一种氟化铝生产用煅烧窑。


背景技术:

1、氟化铝主要用于炼铝生产,以降低熔点和提高电解质的导电率;酒精生产中用作起副发酵作用的抑制剂;用作陶瓷釉和搪瓷釉的助溶剂和釉药的组分;还可用作冶炼非铁金属的溶剂。

2、如中国授权专利cn 219103704 u公开的一种煅烧窑输送结构及煅烧窑,其通过设置送料传输结构,用于对物料进行卷扬,便于煅烧窑的进料,便于使用者的操作使用,并通过端口调节模块对送料结构的出料端位置进行微调,便于针对不同型号的回转窑进行上料使用。

3、上述装置在一定程度上方便了下料操作,但是其至少存在以下不足之处,其一,其可微调的出料软管内壁存在褶皱,物料通过褶皱位置时容易吸附在褶皱处,难以排出,同时当吸附量达到一定程度时对出料软管的折弯性能会产生明显的影响,其次,其微调机构结构复杂,在化工行业粉尘量大,容易故障。


技术实现思路

1、(一)解决的技术问题

2、针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种氟化铝生产用煅烧窑,解决了现有煅烧窑输料机构结构复杂、易卡料的问题。

3、(二)技术方案

4、为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种氟化铝生产用煅烧窑,包括底座、物料传输机以及倾斜设置的煅烧窑体,煅烧窑体的底部设置有出料口。

5、底座上设置有两组可转动的丝杆,该丝杆由外置的第一电机驱动其转动,煅烧窑体通过其底部的两组支撑腿分别与丝杆螺纹配合连接。

6、物料传输机的顶部设置有可改变出料方向的排料管。

7、物料传输机的顶部还设置有风机,风机的出风口通过一软管与排料管连通。

8、煅烧窑体的顶部设置有可升降的进料口。

9、作为进一步优选的,所述排料管包括排料初段、可弯折的排料中段以及排料尾段,物料传输机上设置有第一气缸,第一气缸的自由端与排料尾段连接,排料尾段为喇叭口形状。

10、作为进一步优选的,所述软管远离风机的一端与排料初段及排料中段的连接处连接。

11、作为进一步优选的,所述进料口包括进料尾段、可伸缩的进料中段以及进料初段,进料初段为喇叭口形状,煅烧窑体上设置有第二气缸,第二气缸的自由端与进料中段的顶部连接。

12、作为进一步优选的,所述煅烧窑体上安装有第二电机,第二电机的转动端安装有螺旋搅拌轴,该螺旋搅拌轴位于煅烧窑体内。

13、(三)有益效果

14、本实用新型提供了一种氟化铝生产用煅烧窑。具备以下有益效果:

15、该氟化铝生产用煅烧窑,通过设置气缸作为驱动机构,代替了传统的轮盘传送带多结构的驱动机构,优化了结构,节省了成本,同时也降低了故障率;进一步的,通过设置吹风机构,可对排料管的褶皱处进行吹动,防止物料卡在褶皱处;同时该进料口结构可升降可前后调节,能够更好契合排料管的位置,更方便物料输送。



技术特征:

1.一种氟化铝生产用煅烧窑,其特征在于:包括底座(1)、物料传输机(2)以及倾斜设置的煅烧窑体(5),煅烧窑体(5)的底部设置有出料口(6);

2.根据权利要求1所述的一种氟化铝生产用煅烧窑,其特征在于:所述排料管(7)包括排料初段(71)、可弯折的排料中段(72)以及排料尾段(73),物料传输机(2)上设置有第一气缸(9),第一气缸(9)的自由端与排料尾段(73)连接,排料尾段(73)为喇叭口形状。

3.根据权利要求2所述的一种氟化铝生产用煅烧窑,其特征在于:所述软管(11)远离风机(10)的一端与排料初段(71)及排料中段(72)的连接处连接。

4.根据权利要求1所述的一种氟化铝生产用煅烧窑,其特征在于:所述进料口(8)包括进料尾段(81)、可伸缩的进料中段(82)以及进料初段(83),进料初段(83)为喇叭口形状,煅烧窑体(5)上设置有第二气缸(12),第二气缸(12)的自由端与进料中段(82)的顶部连接。

5.根据权利要求1所述的一种氟化铝生产用煅烧窑,其特征在于:所述煅烧窑体(5)上安装有第二电机(13),第二电机(13)的转动端安装有螺旋搅拌轴,该螺旋搅拌轴位于煅烧窑体(5)内。


技术总结
本技术公开了一种氟化铝生产用煅烧窑,包括底座、物料传输机以及倾斜设置的煅烧窑体,煅烧窑体的底部设置有出料口。底座上设置有两组可转动的丝杆,该丝杆由外置的第一电机驱动其转动,煅烧窑体通过其底部的两组支撑腿分别与丝杆螺纹配合连接。本技术涉及化工原料加工技术领域,该氟化铝生产用煅烧窑,通过设置气缸作为驱动机构,代替了传统的轮盘传送带多结构的驱动机构,优化了结构,节省了成本,同时也降低了故障率;进一步的,通过设置吹风机构,可对排料管的褶皱处进行吹动,防止物料卡在褶皱处;同时该进料口结构可升降可前后调节,能够更好契合排料管的位置,更方便物料输送。

技术研发人员:邵丽霞,胡学青
受保护的技术使用者:湖北祥福化工科技有限公司
技术研发日:20231121
技术公布日:2024/7/25
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