本发明涉及芯片包装领域，特别涉及一种芯片包装管上料装置。
背景技术：
1、芯片包装管，通常被称为ic包装管，是用于集成电路(ic)、半导体、电子元件等精密电子组件的包装和保护的管材，因其ic包装管常用的材料包括硬质挤出级pvc、透明hips、改性pet以及pp和pe等。这些材料可以提供良好的物理保护和一定程度的防静电保护，所以能够防止在运输和储存过程中零件受到机械损伤，同时减少静电对电子元件的潜在损害。
2、在芯片制造完成后，会采用包装管对芯片进行包装和保护，目前的设备上一般都配备有上料装置，将包装管推送到指定位置，以便用于收纳芯片。经检索在公开（公告）号：cn214452318u，公开了一种芯片包装管上料装置，包括底板以及安装在底板上的上料组件、运输组件和推送组件，运输组件上设有载台，载台上设有多个凹槽，上料组件和推送组件沿y轴方向并排设置且均架设在运输组件的上方，上料组件用于将芯片包装管转移至载台上，载台可沿y轴方向移动且用于将芯片包装管转移至推送组件，推送组件用于将芯片包装管沿x轴方向推出。
3、上述方案虽然能够将多组包装管同时推出，提高包装管上料的效率，但是，在将包装管移动到指定位置时，无定位机构，进而导致芯片在包装的过程中受损或在后续处理中被错误地处理，从而增加废品率和材料浪费。
技术实现思路
1、本发明的主要目的在于提供一种芯片包装管上料装置，通过设置的定位机构，来解决在将包装管移动到指定位置时，无定位机构，进而导致芯片在包装的过程中受损或在后续处理中被错误地处理，从而增加废品率和材料浪费的问题。
2、为实现上述目的，本发明采取的技术方案为：
3、一种芯片包装管上料装置，包括工作台、固定连接在工作台顶部的支架，以及设置于工作台顶部的包装管主体，还包括固定连接在工作台顶部的调节机构、固定连接在支架外侧壁的定位机构、与支架相连接的导向机构，以及与包装管主体相连接的封堵机构；
4、所述调节机构包括固定连接在工作台内底壁的伺服电机，以及固定连接在伺服电机输出端用于承载所述包装管主体的承载台；
5、所述定位机构包括固定连接在支架外侧壁的固定板、固定连接在固定板内侧壁的电动推杆，以及固定连接在电动推杆输出端用于将所述承载台固定的固锁块；
6、所述导向机构包括贯穿支架顶板并与顶板固定连接的导向套，以及设置于导向套内部用于对芯片进行导向的第一导向件；
7、所述封堵机构包括设置于包装管主体底部的封堵块，以及固定连接在封堵块顶部用于将所述包装管主体密封的橡胶块。
8、优选地，所述调节机构还包括开设在承载台底部的环形槽，以及与环形槽内侧壁转动连接的滚球，所述滚球的数量有若干个。
9、优选地，所述调节机构还包括固定连接在承载台顶部的定位框、开设在承载台内部的安装腔室，以及固定连接在安装腔室内侧壁的气泵。
10、优选地，所述定位机构还包括开设在固定板外侧壁的收纳槽、固定连接在收纳槽槽底的触控开关与连接弹簧、固定连接在连接弹簧端面的活动块，以及固定连接在活动块端面的延长杆。
11、优选地，所述定位机构还包括开设在承载台外侧壁的定位槽与固锁槽，所述定位槽与收纳槽位于同一水平高度，且定位槽的内径尺寸与活动块的外径尺寸相等。
12、优选地，所述定位机构还包括固定连接在工作台顶部的固定套筒、固定连接在固定套筒内侧壁的电动伸缩杆，以及固定连接在电动伸缩杆输出端的密封块，所述密封块为弧形块。
13、优选地，所述第一导向件包括固定连接在导向套内侧壁的限位块、设置于导向套内部的安装架，以及与安装架内侧壁转动连接的导向杆；
14、还包括第二导向件，所述第二导向件设置于包装管主体的内部。
15、优选地，所述导向机构还包括开设在支架顶板内侧壁的液压缸，以及固定连接在液压缸输出端的固定杆。
16、优选地，所述封堵机构还包括开设在橡胶块内部的活动槽、贯穿封堵块并与其转动连接的旋钮、开设在旋钮外侧壁的弹簧槽、固定连接在弹簧槽内侧壁的复位弹簧、固定连接在复位弹簧端面的卡合块，以及贯穿活动槽侧壁的通孔。
17、与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：
18、一.本发明中，通过将橡胶块插接到包装管主体的底部，直至无法推动封堵块，此时通孔将正对卡合槽，然后转动旋钮，使其带动卡合块旋转，在此过程中，复位弹簧处于压缩状态，直至弹簧槽的开口正对通孔，此时卡合块将在复位弹簧的作用下，贯穿通孔，并插接到卡合槽的内部，从而将封堵块固定，然后将第二导向件的安装架插接到包装管主体的内部，并通过限位块对其限位，实现包装管的安装。
19、二.本发明中，通过启动气泵，从而将安装腔室内部的空气排出，此时定位框的内部将产生负压，从而将包装管固定，然后可通过启动伺服电机旋转，从而带动承载台旋转，并将包装管移动到导向机构的下方，以此来对包装管进行上料。
20、三.本发明中，通过当承载台在移动的过程中，活动块完全缩进到收纳槽的内部，此时连接弹簧处于压缩状态，且延长杆抵持在触控开关的外表面，直至收纳槽的开口正对定位槽，此时活动块将在连接弹簧的作用下，插接到定位槽的内部，从而带动延长杆脱离触控开关，从而使得触控开关将伺服电机关闭，并启动电动推杆，从而使得电动推杆带动固锁块移动，并使得固锁块的一端插接到固锁槽中，以此来将承载台固定，且此时包装管主体将正对导向套，实现承载台的定位，通过启动电动伸缩杆，从而带动密封块向着承载台的方向移动，从而使得密封块与承载台的外侧壁相贴合，以此来将定位槽以及固锁槽密封，以此来防止装置静置时，灰尘堵塞定位槽与固锁槽。
21、四.本发明中，通过将第一导向件的安装架插接到导向套的内部，并使得限位块对安装架进行限位，然后启动液压缸，从而带动固定杆延伸至导向套的内部，并抵持安装架，从而通过限位块的配合将安装架固定，之后当承载台固定完成后，将芯片由导向套输送到包装管主体的内部，在此过程中导向杆将受力旋转，从而对芯片进行导向处理，保证了芯片下料中的顺畅度，其中第一导向件与导向套与可拆卸式结构，第二导向件与包装管主体为可拆卸式结构，当导向件或包装管主体出现磨损或损坏时，可快速更换损坏的部件，而不必更换整个系统，这样可以降低维护成本并延长设备的使用寿命。
1.一种芯片包装管上料装置，包括工作台（1）、固定连接在工作台（1）顶部的支架（2），以及设置于工作台（1）顶部的包装管主体（3），其特征在于，还包括固定连接在工作台（1）顶部的调节机构、固定连接在支架（2）外侧壁的定位机构、与支架（2）相连接的导向机构，以及与包装管主体（3）相连接的封堵机构；
2.根据权利要求1所述的一种芯片包装管上料装置，其特征在于：所述调节机构还包括开设在承载台（402）底部的环形槽，以及与环形槽内侧壁转动连接的滚球（403），所述滚球（403）的数量有若干个。
3.根据权利要求2所述的一种芯片包装管上料装置，其特征在于：所述调节机构还包括固定连接在承载台（402）顶部的定位框（404）、开设在承载台（402）内部的安装腔室，以及固定连接在安装腔室内侧壁的气泵（405）。
4.根据权利要求3所述的一种芯片包装管上料装置，其特征在于：所述定位机构还包括开设在固定板（501）外侧壁的收纳槽、固定连接在收纳槽槽底的触控开关（504）与连接弹簧（505）、固定连接在连接弹簧（505）端面的活动块（506），以及固定连接在活动块（506）端面的延长杆（507）。
5.根据权利要求4所述的一种芯片包装管上料装置，其特征在于：所述定位机构还包括开设在承载台（402）外侧壁的定位槽（508）与固锁槽（509），所述定位槽（508）与收纳槽位于同一水平高度，且定位槽（508）的内径尺寸与活动块（506）的外径尺寸相等。
6.根据权利要求5所述的一种芯片包装管上料装置，其特征在于：所述定位机构还包括固定连接在工作台（1）顶部的固定套筒（5010）、固定连接在固定套筒（5010）内侧壁的电动伸缩杆（5011），以及固定连接在电动伸缩杆（5011）输出端的密封块（5012），所述密封块（5012）为弧形块。
7.根据权利要求6所述的一种芯片包装管上料装置，其特征在于：所述第一导向件包括固定连接在导向套（601）内侧壁的限位块（602）、设置于导向套（601）内部的安装架（603），以及与安装架（603）内侧壁转动连接的导向杆（604）；
8.根据权利要求7所述的一种芯片包装管上料装置，其特征在于：所述导向机构还包括开设在支架（2）顶板内侧壁的液压缸（605），以及固定连接在液压缸（605）输出端的固定杆（606）。
9.根据权利要求8所述的一种芯片包装管上料装置，其特征在于：所述封堵机构还包括开设在橡胶块（702）内部的活动槽、贯穿封堵块（701）并与其转动连接的旋钮（703）、开设在旋钮（703）外侧壁的弹簧槽、固定连接在弹簧槽内侧壁的复位弹簧（704）、固定连接在复位弹簧（704）端面的卡合块（705），以及贯穿活动槽侧壁的通孔。
