一种内转子电机的制作方法

专利2026-08-07  19


本技术涉及电机。


背景技术:

1、电机作为最常见的动力源,广泛应用于各行各业。电机通常由定子以及相对定子转动的转子构成,其中转子设有永久磁铁,定子设有线圈,定子线圈通电时产生变化的磁场,与转子的永久磁铁的磁场相作用,推动转子持续转动并驱动负载。

2、为保证转子转动的平稳、减少噪音以及磨损的产生,通常在转子的转轴上套设轴承支撑转子的转动。现有电机,特别是微型电机结构中,通常将轴承设置于转子的轴向两端,两个轴承需要分次安装,安装后不能保证同轴度,对振动影响较大。


技术实现思路

1、有鉴于此,本实用新型的目的在于提供一种内转子电机,能够解决在取出转子的过程中,轴承套的同轴度受影响的问题。

2、为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:

3、一种内转子电机,包括:

4、转子;

5、磁铁,套设在所述转子上;

6、转轴,套设在所述转子上,所述磁铁的两侧分别设置有一个所述转轴;

7、轴承套,包括沿轴向依次连接的第一部、第二部和第三部;所述第二部套设在所述磁铁上,并且能够覆盖所述磁铁两侧的所述转轴的至少部分区域;所述第二部的内径大于所述第一部的内径以及所述第三部的内径;所述磁铁的外径小于所述轴承套的最小内径。

8、可选地,在上述内转子电机中,所述第二部包括磁铁覆盖区和转轴覆盖区,所述转轴覆盖区设置有多个透气孔。

9、可选地,在上述内转子电机中,所述转轴覆盖区沿周向依次排列设置有多个所述透气孔。

10、可选地,在上述内转子电机中,所述转轴包括分别位于所述磁铁两侧的第一转轴和第二转轴,所述第一转轴的外表面沿周向设置有第一凹槽,所述第一部覆盖所述第一凹槽;

11、和/或,所述第二转轴的外表面沿周向设置有第二凹槽,所述第三部覆盖所述第二凹槽。

12、可选地,在上述内转子电机中,所述磁铁的第一侧端设置有至少一个所述第一转轴。

13、可选地,在上述内转子电机中,所述磁铁的第二侧端设置有至少一个所述第二转轴。

14、可选地,在上述内转子电机中,所述第一部、所述第二部和所述第三部的外径相同。

15、可选地,在上述内转子电机中,所述轴承套为气浮轴承。

16、可选地,在上述内转子电机中,所述轴承套的材料包括陶瓷。

17、可选地,在上述内转子电机中,所述轴承套为一体式结构件。

18、从上述技术方案可以看出,本实用新型提供的内转子电机在取出转子的过程中,由于磁铁的外径小于轴承套的最小内径,转子和磁铁以及转轴作为一个整体能够沿电机的轴向一次取出,而不需要取下轴承套,从而避免再次安装轴承套,轴承套的同轴度不会破坏。转子的安装过程只需要将转子和磁铁以及转轴沿电机的轴向安装至轴承套中,然后固定端盖即可,由于同轴度没有被破坏,从而不用调整同轴度,能够提高安装效率,节约人工成本。



技术特征:

1.一种内转子电机,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的内转子电机,其特征在于,所述第二部(42)包括磁铁覆盖区(421)和转轴覆盖区(422),所述转轴覆盖区(422)设置有多个透气孔(4221)。

3.根据权利要求2所述内转子电机,其特征在于,所述转轴覆盖区(422)沿周向依次排列设置有多个所述透气孔(4221)。

4.根据权利要求1所述内转子电机,其特征在于,所述转轴(3)包括分别位于所述磁铁(2)两侧的第一转轴和第二转轴;

5.根据权利要求4所述的内转子电机,其特征在于,所述磁铁(2)的第一侧端设置有至少一个所述第一转轴。

6.根据权利要求4所述的内转子电机,其特征在于,所述磁铁(2)的第二侧端设置有至少一个所述第二转轴。

7.根据权利要求1所述的内转子电机,其特征在于,所述第一部(41)、所述第二部(42)和所述第三部(43)的外径相同。

8.根据权利要求1所述的内转子电机,其特征在于,所述轴承套(4)为气浮轴承。

9.根据权利要求1-8中任一者所述的内转子电机,其特征在于,所述轴承套(4)的材料包括陶瓷。

10.根据权利要求1-8中任一者所述的内转子电机,其特征在于,所述轴承套(4)为一体式结构件。


技术总结
本技术公开了一种内转子电机,包括转子、磁铁、转轴和轴承套,其中磁铁套设在转子上;转轴套设在转子上,磁铁的两侧分别设置有转轴;轴承套包括沿轴向依次连接的第一部、第二部和第三部;第二部套设在磁铁上,并且能够覆盖磁铁两侧转轴的至少部分区域;第二部的内径大于第一部的内径以及第三部的内径;磁铁的外径小于轴承套的最小内径。可见,该内转子电机在取出转子的过程中,由于磁铁的外径小于轴承套的最小内径,转子和磁铁以及转轴作为一个整体能够沿电机的轴向一次取出,而不需要取下轴承套,从而避免再次安装轴承套,轴承套的同轴度不会破坏。

技术研发人员:李清林,代中燕,高超,巫灵丽,程明树,任德林,韩婷,王玉莲,李林骏
受保护的技术使用者:势加透博(成都)科技有限公司
技术研发日:20231130
技术公布日:2024/7/25
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