本技术涉及芯片加工技术的领域，尤其涉及一种激光加工装置及激光加工生产线。
背景技术：
1、在平板显示技术中，液晶显示技术占有主流地位，在现有的液晶显示技术中，led作为背光源在液晶面板显示领域的应用渗透率已经超过90％。背光源模组架构主要有侧入式和直下式两种，其中直下式led背光可以更准确地呈现图像，并展现出优秀的色彩和明暗对比效果而逐渐成为市场的主流趋势。
2、随着科技的发展，设计出了mini led背光模组，mini led背光模组由于其可直接将芯片封装在pcb上，使得整个背光模组的厚度可以做到更薄(od5mm以下)，并且，由于miniled的芯片尺寸小，一般芯片尺寸在100μm左右，可以分出更多的分区，甚至可以实现点对点的控制点亮，从而实现更精细的分区和更高的明暗对比度，所呈现的hdr效果能够与oled相媲美，且由于能实现更精细的区域调光，相应的能耗大大降低。
3、目前为实现高对比度和hdr显示效果，需要减小芯片尺寸，增加芯片数量，实现更为密集的芯片排布，从而实现精细化的调光。但是这样更小尺寸的芯片制造成本也会随之增加，且良率也会下降。
技术实现思路
1、本实用新型实施例的目的在于：提供一种激光加工装置，可用于切割形成大长宽比的芯片，可以提高芯片的生产良率。
2、为达上述目的，本实用新型采用以下技术方案：
3、一方面，提供一种激光加工装置，其特征在于，包括：
4、激光器，用于输出沿着第一路径传播的第一光束；
5、分光晶体，用于将所述第一光束分成沿着第二路径传播的第二光束和沿着第三路径传播的第三光束；
6、合光晶体，用于将所述第二光束和/或所述第三光束形成沿着第四路径传播的第四光束；
7、以及
8、扩束镜、第一光闸、第二光闸、轴锥镜、透镜、聚焦镜；
9、所述扩束镜位于所述第一路径上并布设于所述激光器与所述分光晶体之间，所述第一光闸、所述轴锥镜、所述透镜均位于所述第二路径上并沿着所述第二路径的延伸方向依次布设于所述分光晶体与所述合光晶体之间，所述第二光闸位于所述第三路径上并布设于所述分光晶体与所述合光晶体之间，所述聚焦镜位于所述第四路径上。
10、可选地，所述激光加工装置还包括位于所述第一路径上的波片；所述扩束镜、所述波片沿着所述第一路径的延伸方向依次布设于所述激光器与所述分光晶体之间。
11、可选地，所述波片为λ/2波片或λ/4波片。
12、可选地，所述激光加工装置还包括位于所述第二路径上的可调光阑；所述可调光阑位于所述第一光闸和所述轴锥镜之间。
13、可选地，所述激光加工装置还包括位于所述第二路径上的若干反射镜；若干所述反射镜布设于所述分光晶体与所述合光晶体之间。
14、可选地，所述反射镜有两个，其中一个所述反射镜设于所述第一光闸与所述轴锥镜之间，另一个所述反射镜设于所述透镜和所述合光晶体之间。
15、可选地，两个所述反射镜均具有反射平面，两个所述反射镜的所述反射平面相互垂直。
16、可选地，所述激光加工装置还包括载物台；所述载物台位于所述第四路径上，所述聚焦镜位于所述合光晶体与所述载物台之间。
17、可选地，所述分光晶体为偏振分光棱镜。
18、另一方面，提供一种激光加工生产线，其特征在于，包括上述的激光加工装置。
19、本实用新型的有益效果为：本激光加工装置可用于切割形成大长宽比芯片，大长宽比芯片可以减少显示面板上所需的芯片数量，不仅可以减少液晶面板的生产成本和提高良率，而且可以实现液晶面板一定程度的精细化调光，兼顾芯片尺寸和动态区域调光。本激光加工装置通过分光晶体对第一光束进行分束成第二光束和第三光束，其中第二光束通过轴锥镜转为贝塞尔光束以对芯片的芯粒的长边进行切割，第三光束为高斯光，通过高斯光单光点以对芯片的芯粒的短边进行切割，实现裂片，有利于提高芯片的整体生产良率。
1.一种激光加工装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的激光加工装置，其特征在于，还包括位于所述第一路径上的波片(20)；所述扩束镜(14)、所述波片(20)沿着所述第一路径的延伸方向依次布设于所述激光器(11)与所述分光晶体(12)之间。
3.根据权利要求2所述的激光加工装置，其特征在于，所述波片(20)为λ/2波片或λ/4波片。
4.根据权利要求1所述的激光加工装置，其特征在于，还包括位于所述第二路径上的可调光阑(21)；所述可调光阑(21)位于所述第一光闸(15)和所述轴锥镜(17)之间。
5.根据权利要求1至4任一项所述的激光加工装置，其特征在于，还包括位于所述第二路径上的若干反射镜(22)；若干所述反射镜(22)布设于所述分光晶体(12)与所述合光晶体(13)之间。
6.根据权利要求5所述的激光加工装置，其特征在于，所述反射镜(22)有两个，其中一个所述反射镜(22)设于所述第一光闸(15)与所述轴锥镜(17)之间，另一个所述反射镜(22)设于所述透镜(18)和所述合光晶体(13)之间。
7.根据权利要求6所述的激光加工装置，其特征在于，两个所述反射镜(22)均具有反射平面(23)，两个所述反射镜(22)的所述反射平面(23)相互垂直。
8.根据权利要求1至4任一项所述的激光加工装置，其特征在于，还包括载物台(24)；所述载物台(24)位于所述第四路径上，所述聚焦镜(19)位于所述合光晶体(13)与所述载物台(24)之间。
9.根据权利要求1至4任一项所述的激光加工装置，其特征在于，所述分光晶体(12)为偏振分光棱镜。
10.激光加工生产线，其特征在于，包括如权利要求1至9任一项所述的激光加工装置。
